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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit einem Substrat und einem Leiterelement.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Es sind Schaltungsanordnungen bekannt, bei denen ein Leiterelement, das Teil einer Schaltung ist, die für einen vergleichsweise hohen elektrischen Stromfluss ausgelegt ist, an einem Substrat fixiert ist, auf welchem ein Leitermuster ausgebildet ist, das Teil einer Schaltung ist, die für einen vergleichsweise niedrigen elektrischen Stromfluss ausgelegt ist (siehe zum Beispiel das nachstehend erwähnte Patentdokument 1).
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VORBEKANNTE TECHNISCHE DOKUMENTE
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PATENTDOKUMENTE
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- Patentdokument Nr. 1: JP 2003-164040A
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ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
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VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE AUFGABEN
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Diese Art von Schaltungsanordnung weist manchmal ein elektronisches Bauelement auf, das einen Anschluss aufweist, der mit dem auf dem Substrat ausgebildeten Leitermuster verbunden ist, und einen Anschluss, der mit dem Leiterelement verbunden ist. Bei der Schaltungsanordnung, die ein solches elektronisches Bauelement aufweist, sind die Höhe des Leitermusters und die Höhe des Leiterelements unterschiedlich. Aus diesem Grund muss der Höhenunterschied zum Beispiel durch Biegen eines Anschlusses kompensiert werden (beispielsweise sind in Patentdokument Nr.1, wie zum Beispiel in 4 gezeigt, die Formen der Anschlüsse 34 und 36 unterschiedlich).
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Der Erfindung liegt als Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung bereitzustellen, bei der z. B. das Biegen der Anschlüsse eines elektronischen Bauelements wie oben beschrieben nicht erforderlich ist.
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MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABE
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Die Aufgabe wird gelöst durch eine erfindungsgemäße Schaltungsanordnung mit einem Substrat, das mit einem auf einer Seite des Substrats ausgebildeten Leitermuster versehen ist, einem elektronischen Bauelement, das über einen Hauptkörper und einen ersten und einen zweiten Anschluss verfügt, die vom Hauptkörper abstehen, und auf einer Seite des Substrats befestigt ist, und einem einen leitfähigen Pfad bildenden Leiterelement, das auf einer anderen Seite des Substrats befestigt ist. Das elektronische Bauelement ist durch eine erste Aussparung in einem Zustand mit dem Leiterelement verbunden, in dem der Hauptkörper auf der einen Seite des Substrats angeordnet ist und mindestens einen Teil der im Substrat ausgebildeten ersten Aussparung abdeckt, der erste Anschluss mit dem Leitermuster des Substrats verbunden ist und der zweite Anschluss durch eine im Substrat ausgebildete zweite Aussparung mit dem Leiterelement verbunden ist.
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Die vorderen Enden des ersten Anschlusses und des zweiten Anschlusses können auf im Wesentlichen derselben Höhe angeordnet sein.
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Eine Unterseite des Hauptkörpers kann mit einem dritten Anschluss versehen sein, und der dritte Anschluss kann durch die erste Aussparung hindurch zusammen mit dem Hauptkörper mit dem Leiterelement verbunden sein.
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Ein Verbindungsabschnitt kann in einer Umgebung eines Orts auf der einen Seite des Substrats, wo die erste Aussparung ausgebildet ist, bereitgestellt sein, und mindestens ein Teil eines Bereichs des Hauptkörpers des elektronischen Bauelements, das auf der einen Seite des Substrats angeordnet ist, kann mit dem Verbindungsabschnitt verbunden sein.
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Ein Durchgangsloch kann in dem Bereich des Substrats ausgebildet sein, in dem der Verbindungsabschnitt ausgebildet ist, und der dritte Anschluss kann mit dem Verbindungsabschnitt verbunden sein und kann auch durch das Durchgangsloch hindurch mit dem Leiterelement verbunden sein.
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Das elektronische Bauelement kann auf der einen Seite des Substrats angeordnet sein, so dass der Hauptkörper einen Teil der ersten Aussparung nicht bedeckt.
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EFFEKT DER ERFINDUNG
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Die Schaltungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung erfordert keine Bearbeitung wie etwa ein Biegen eines Anschlusses, da die Schaltungsanordnung eine Struktur aufweist, bei welcher der Hauptkörper des elektronischen Bauelements auf der einen Seite des Substrats derart angeordnet ist, dass mindestens ein Teil der im Substrat ausgebildeten ersten Aussparung abgedeckt ist und der zweite Anschluss durch die im Substrat ausgebildete zweite Aussparung hindurch mit dem Leiterelement verbunden ist.
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Die Höhe des vorderen Endes des ersten Anschlusses des elektronischen Bauelements kann im Wesentlichen gleich der Höhe des vorderen Endes des zweiten Anschlusses sein.
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Es ist auch eine Anordnung möglich, bei welcher der dritte Anschluss, der an der Unterseite des Hauptkörpers vorgesehen ist, zusammen mit dem Hauptkörper durch die erste Aussparung hindurch mit dem Leiterelement verbunden ist.
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Wenn das Maß der ersten Aussparung zu groß ist und sich das elektronische Bauelement in Bezug auf die erste Aussparung in seiner Position verschiebt, besteht das Risiko, dass ein Teil des Hauptkörpers in die erste Aussparung gelangt. Wenn andererseits das Maß der ersten Aussparung zu klein ist, besteht das Risiko, dass die Zuverlässigkeit der physikalischen Verbindung des elektronischen Bauelements (des Hauptkörpers) mit einer Kombination aus Substrat und Leiterelement problematisch ist. Aus diesem Grund kann mit einer Anordnung, bei der der Verbindungsabschnitt in der Umgebung der Stelle des Substrats vorgesehen ist, an der die erste Aussparung ausgebildet ist, und bei der mindestens ein Teil des Hauptkörpers mit dem Verbindungsabschnitt verbunden ist, die Zuverlässigkeit der physikalischen Verbindung des elektronischen Bauelements (des Hauptkörpers) mit der Kombination aus Substrat und Leiterelement verbessert werden.
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Wenn der dritte Anschluss nicht nur mit dem Verbindungsabschnitt verbunden ist, sondern auch durch das Durchgangsloch hindurch mit dem Leiterelement, dann weist die Schaltungsanordnung eine Struktur auf, bei der der dritte Anschluss nicht nur durch die erste Aussparung hindurch mit dem Leiterelement verbunden ist, sondern auch durch das Durchgangsloch. Aus diesem Grund wird die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung ebenso verbessert.
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Wenn die Schaltungsanordnung eine Anordnung aufweist, bei der der Hauptkörper des elektronischen Bauelements auf der einen Seite des Substrats angeordnet ist, so dass der Teil der ersten Aussparung nicht abgedeckt ist, dann ist es möglich, über den Teil der ersten Aussparung, der nicht durch den Hauptkörper abgedeckt ist (eine exponierte Stelle), zu überprüfen, ob eine Verbindung zwischen dem Hauptkörper und dem Leiterelement durch die erste Aussparung hindurch zuverlässig hergestellt wurde.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist eine Darstellung des äußeren Erscheinungsbilds einer Schaltungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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2 ist eine Darstellung, die einen vergrößerten Bereich der Schaltungsanordnung zeigt, auf der das elektronische Bauelement befestigt ist.
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3 ist eine Querschnittsansicht eines Teils (Substrat und Leiterelement) des Bereichs der Schaltungsanordnung, auf dem das elektronische Bauelement befestigt ist, 3(a) ist eine Seitenansicht von der Seite des ersten Anschlusses und 3(b) ist eine Seitenansicht von der Seite des zweiten Anschlusses.
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4 ist eine Draufsicht auf den Bereich der Schaltungsanordnung, auf dem das elektronische Bauelement befestigt ist.
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5 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel der Schaltungsanordnung zeigt, bei der die Verbindungsabschnitte separat an mehreren Positionen vorgesehen sind.
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6 ist eine Querschnittsansicht eines Bereichs (Substrat und Leiterelement), die die Schaltungsanordnung in einer ersten Abwandlung veranschaulicht.
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7 ist eine Draufsicht, die die Schaltungsanordnung gemäß der ersten Abwandlung veranschaulicht.
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8 ist eine Querschnittsansicht eines Bereichs (Substrat und Leiterelement), die die Schaltungsanordnung in einer zweiten Abwandlung veranschaulicht.
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9 ist eine Draufsicht, die die Schaltungsanordnung in einer dritten Abwandlung veranschaulicht.
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AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
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Nachstehend wird anhand der Zeichnungen eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eingehend beschrieben. Es sei darauf hingewiesen, dass in der nachstehenden Beschreibung „Flächenrichtung“, sofern nichts anderes angegeben ist, sich auf eine Richtung auf der Fläche eines Substrats 10 und eines Leiterelements 20 bezieht und „Höhenrichtung“ (vertikale Richtung) sich auf eine Richtung senkrecht zur Flächenrichtung bezieht (wobei eine Fläche des Substrats 10, auf der ein Leitermuster ausgebildet ist, die obere Fläche ist).
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Wie in 1 gezeigt, weist eine Schaltungsanordnung 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung das Substrat 10, das Leiterelement 20 und elektronische Bauelemente 30 auf. Nachstehend werden deren Ausgestaltungen im Speziellen unter Bezugnahme auf 1 bis 4 beschrieben.
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Das Substrat 10 ist derart ausgestaltet, dass auf einer Seite 10a (einer oberen Flächenseite) ein Leitermuster (abgebildet ist nur ein Landepad 14, das Teil des Leitermusters ist und später beschrieben wird) ausgebildet ist. Ein leitfähiger Pfad, der durch das Leitermuster gebildet ist, ist ein leitfähiger Pfad (Abschnitt des Schaltkreises) für Steuersignale, über den ein elektrischer Strom fließt, der kleiner ist als der Strom, der in dem leitfähigen Pfad (Abschnitt des Schaltkreises) fließt, der durch das Leiterelement 20 gebildet ist.
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Das Leiterelement 20 ist ein plattenförmiger Abschnitt, der an der anderen Seite 10b des Substrats 10 fixiert ist. Das Leiterelement 20 ist durch Pressen oder ähnliche Verfahren zu einer vorbestimmten Form ausgebildet und bildet einen leitfähigen Leistungspfad, bei dem es sich um einen Abschnitt handelt, durch den ein relativ großer (größer als im leitfähigen Pfad, der durch das Leitermuster gebildet ist) elektrischer Strom fließt. Das Leiterelement 20 wird auch als „Sammelschiene“ (Sammelschienenplatine) o. ä. bezeichnet. Das Leiterelement 20 ist an der anderen Seite 10b des Substrats 10 beispielsweise über eine isolierende Klebefolie fixiert, und das Substrat 10 und das Leiterelement 20 sind zu einem einzigen Element integriert (Kombination aus Substrat 10 und Leiterelement 20). Da die Form des leitfähigen Pfads, der durch das Leitermuster bzw. das Leiterelement 20 gebildet ist, beliebig ist, wird auf eine Beschreibung verzichtet. Auch die Gesamtform des Substrats 10 und des Leiterelements 20 kann je nach Bedarf geändert werden. Es sei darauf hingewiesen, dass der äußere Rahmen des Leiterelements 20, der in 1 dargestellt ist, schlussendlich abgeschnitten wird.
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Die elektronischen Bauelemente 30 sind auf dem Substrat 10 befestigt und jedes weist einen Hauptkörper 31 und einen Anschlussabschnitt auf. Die elektronischen Bauelemente 30 der vorliegenden Ausführungsform weisen jeweils einen ersten Anschluss 32, einen zweiten Anschluss 33 und einen dritten Anschluss 34 auf, die allesamt als Anschlussabschnitte dienen. Ein Beispiel für ein solches elektronisches Bauelement 30 ist ein Transistor (FET). In diesem Fall ist der erste Anschluss 32 ein Gateanschluss, der zweite Anschluss 33 ist ein Sourceanschluss und der dritte Anschluss 34 ist ein Drainanschluss. Wie später beschrieben, ist der erste Anschluss 32 mit dem Leitermuster des Substrats 10 verbunden, der zweite Anschluss 33 ist mit dem Leiterelement 20 verbunden, und der dritte Anschluss 34 ist mit einer Stelle verbunden, die nicht die Stelle des Leiterelements 20 ist, mit welcher der zweite Anschluss 33 verbunden ist. In den nachfolgenden Erläuterungen wird davon ausgegangen, dass das elektronische Bauelement 30 verschiedene Anschlusstypen hat, aber es kann auch mehrere Anschlüsse eines bestimmten Anschlusstyps aufweisen.
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Der erste Anschluss 32 und der zweite Anschluss 33 ragen stehen von einer seitlichen Fläche des Hauptkörpers 31 ab, welcher näherungsweise quaderförmig ist. Insbesondere weisen die beiden Anschlüsse am Fußende in der Flächenrichtung verlaufende Abschnitte auf, Abschnitte, die an den vorderen Enden der Fußenden nach unten gebogen sind, und vordere Endabschnitte 321 und 331, die von den vorderen Enden der gebogenen Abschnitte aus in der Flächenrichtung verlaufen. Die Höhen der vorderen Endabschnitte 321 und 331 (Positionen in vertikaler Richtung), die zum Anlöten vorgesehen sind, sind im Wesentlichen gleich. Bei der vorliegenden Ausführungsform sind der erste Anschluss 32 und der zweite Anschluss 33 derart ausgebildet, dass sie komplett dieselbe Form aufweisen. Das heißt, wenn man in Richtung der Oberfläche des Hauptkörpers 31 sieht, der mit den Anschlüssen versehen ist, überlagern der erste Anschluss 32 und der zweite Anschluss 33 einander..
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Der dritte Anschluss 34 ist ein plattenförmiger Abschnitt, der am Boden (an einer unteren Fläche) des Hauptkörpers 31 vorgesehen ist. Das heißt, dass sich der dritte Anschluss 34 in der Flächenrichtung erstreckt. Der dritte Anschluss 34 kann auch als ein Abschnitt angesehen werden, der mindestens einen Teil des Bodens des Hauptkörpers 31 bildet.
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Ein derartiges elektronisches Bauelement 30 ist wie folgt auf dem Substrat 10 (Kombination aus dem Substrat 10 und dem Leiterelement 20) befestigt. Eine erste Aussparung 11, die durch das Substrat 10 in Dickenrichtung hindurch geht, ist an einem Ort des Substrats 10 ausgebildet, an dem das elektronische Bauelement 30 befestigt ist. Die erste Aussparung 11 weist eine solche Form auf, dass der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 nicht durch die erste Aussparung 11 hindurchpasst. Das elektronische Bauelement 30 wird auf einer Seite (die Fläche, auf der das Leitermuster ausgebildet ist) des Substrats 10 derart angeordnet, dass sein Hauptkörper 31 mindestens einen Teil der Aussparung 11 abdeckt. Mindestens ein Teil des dritten Anschlusses 34, der am Boden des Hauptkörpers 31 vorgesehen ist, ist der ersten Aussparung 11 zugewandt (überlagert die erste Aussparung 11 in vertikaler Richtung). In der vorliegenden Ausführungsform ist der Hauptkörper 31 an der einen Seite 10a des Substrats 10 derart angeordnet, dass ein Teil der ersten Aussparung 11 nicht abgedeckt wird.
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Der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 ist durch diese erste Aussparung 11 hindurch an das Leiterelement 20 angelötet. Da der Boden des Hauptkörpers 31 mit dem dritten Anschluss 34 versehen ist, wird der dritte Anschluss 34 elektrisch mit einer vorbestimmten Stelle (ein der ersten Aussparung 11 zugewandter Teil) des Leiterelements 20 verbunden. Das heißt, dass dadurch, dass der Hauptkörper 31 (der dritte Anschluss 34), der derart vorgesehen ist, dass er mindestens teilweise die erste Aussparung 11 abdeckt, durch die erste Aussparung 11 an das Leiterelement 20 gelötet wird, der Hauptkörper 31 physikalisch mit dem Leiterelement 20 (Kombination aus Substrat 10 und Leiterelement 20) verbunden wird und der dritte Anschluss 34 elektrisch mit dem Leiterelement 20 verbunden wird.
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Dass das elektronische Bauelement 30 auf der einen Seite 10a des Substrats 10 angeordnet ist, bedeutet somit, dass der Boden des Hauptkörpers 31 einen Teil aufweist, der der ersten Aussparung 11 zugewandt ist (einen Teil, der die erste Aussparung 11 in vertikaler Richtung überlagert), und einen Teil, der mit der einen Seite 10a des Substrats 10 in Kontakt ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Verbindungsabschnitt 12 auf einem Teil der einen Seite 10a des Substrats 10 vorgesehen, der in Kontakt mit dem Boden des Hauptkörpers 31 ist. Das heißt, dass der Verbindungsabschnitt 12 in der Nähe der ersten Aussparung 11 vorgesehen ist. Der Verbindungsabschnitt 12 kann aus demselben Material (z. B. Kupfer) hergestellt sein wie das Leitermuster. Das heißt, dass der Verbindungsabschnitt 12 im selben Schritt hergestellt werden kann, in dem das Leitermuster ausgebildet wird. Es sei darauf hingewiesen, dass der Verbindungsabschnitt 12 elektrisch nicht mit dem Leitermuster verbunden ist.
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Der Teil des Hauptkörpers 31 des elektronischen Bauelements 30, der mit einer Seite 10a des Substrats 10 in Kontakt ist, ist an den Verbindungsabschnitt 12 angelötet. Das heißt, dass der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 nicht nur mit dem Leiterelement 20 verbunden ist, sondern auch mit dem Substrat 10. Dementsprechend kann die physikalische Verbindung des elektronischen Bauelements 30 zu der Kombination aus Substrat 10 und Leiterelement 20 viel fester ausgeführt werden.
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Es sei darauf hingewiesen, dass die Größe und die Form der ersten Aussparung 11 und des Verbindungsabschnitts 12 je nach Bedarf geändert werden können. Es ist eine Struktur wie in 4 gezeigt möglich, ein im Wesentlichen rechteckiger Verbindungsabschnitt 12 ist so vorgesehen, dass er neben der ersten Aussparung 11 angeordnet ist, oder eine wie in 5 gezeigte Struktur ist möglich, bei dem Verbindungsabschnitte 12 an mehreren Stellen vorgesehen sind. Da die erste Aussparung 11 zum Verbinden des Hauptkörpers 31 mit dem Leiterelement 20 dient und der Verbindungsabschnitt 12 zum Verbinden des Hauptkörpers 31 mit dem Substrat 10, müssen Form, Position, Größe und Erscheinungsbild der ersten Aussparung 11 und des Verbindungsabschnitts 12 nur entsprechend der Verbindung zwischen dem Hauptkörper 31 und dem Leiterelement 20, entsprechend einer für die Verbindung von Hauptkörper 31 und Substrat 10 erforderlichen Festigkeit und Ähnlichem gewählt sein.
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In einem Zustand, in dem das elektronische Bauelement 30 an einer vorbestimmten Position des Substrats 10 angeordnet ist, ist der vordere Endabschnitt 321 des ersten Anschlusses 32 des elektronischen Bauelements 30 an einer vorbestimmten Stelle des Leitermusters angeordnet. Insbesondere befindet sich der erste Anschluss 32 auf dem Landepad 14 (ein Abschnitt des Leitermusters), mit dem der erste Anschluss 32 verbunden ist. Der erste Anschluss 32 ist an dieses Landepad 14 angelötet. Das heißt, dass der erste Anschluss 32 physikalisch und elektrisch mit dem Leitermuster verbunden ist.
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Ebenso ist eine zweite Aussparung 13 im Substrat 10 ausgebildet, die in Dickenrichtung durch das Substrat 10 hindurchgeht. Die zweite Aussparung 13 ist an einer solchen Position ausgebildet, dass der vordere Endabschnitt 331 des zweiten Anschlusses 33 die zweite Aussparung 13 in vertikaler Richtung überlagert, wenn das elektronische Bauelement 30 an einer vorbestimmten Position des Substrats 10 angeordnet ist. Insbesondere weisen der vordere Endabschnitt 321 des ersten Anschlusses 32 und der vordere Endabschnitt 331 des zweiten Anschlusses 33 im Wesentlichen dieselbe Höhe auf, und dass der vordere Endabschnitt 321 des ersten Anschlusses 32 an der einen Seite 10a des Substrats 10 angeordnet ist, bedeutet, dass der vordere Endabschnitt 331 des zweiten Anschlusses 33 über der zweiten Aussparung 13 angeordnet ist. Auf diese Art und Weise wird der zweite Anschluss 33, der über der zweiten Aussparung 13 angeordnet ist, durch die zweite Aussparung 13 hindurch an einer vorbestimmten Stelle des Leiterelements 20 angelötet. Das heißt, dass der zweite Anschluss 33 physikalisch und elektrisch mit dem Leiterelement 20 verbunden ist. Es sei darauf hingewiesen, dass es natürlich richtig ist, dass es keine direkte elektrische Verbindung zwischen einer Seite des Leiterelements 20, mit welcher der zweite Anschluss 33 verbunden ist und einer Seite gibt, mit welcher der dritte Anschluss 34 verbunden ist (der zweite Anschluss 33 und der dritte Anschluss 34 sind nicht kurzgeschlossen). Auch sei darauf hingewiesen, dass, obwohl die erste Aussparung 11 und die zweite Aussparung 13 in der vorliegenden Ausführungsform nicht miteinander verbunden sind, beide Aussparungen zu einer einzigen zusammengefasst sein können. Jedoch kommt es zu einem Kurzschluss, wenn Lot in der ersten Aussparung 11 in Kontakt mit Lot in der zweiten Aussparung 13 kommt. Aus diesem Grund sind die beiden Aussparungen vorzugsweise getrennt auszuführen.
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Das Verfahren zum Befestigen des elektronischen Bauelements 30 auf dem Substrat 10 (die Kombination aus Substrat 10 und dem Leiterelement 20) ist nicht auf ein spezifisches Verfahren beschränkt, und das elektronische Bauelement 30 wird vorzugsweise durch Löten im Reflow-Verfahren oder Aufschmelzlöten befestigt, so dass die Herstellung einfach ist, die Qualität sichergestellt ist und Ähnliches. Wenn eine Schaltungsanordnung 1 im Reflow-Lötverfahren hergestellt wird, wird Lot (ein cremeartiges Lot) auf die Innenseite der ersten Aussparung 11 und der zweiten Aussparung 13 bzw. auf den Verbindungsabschnitt 12 und das Landepad 14 bei Kombination von Substrat 10 und Leiterelement 20 aufgetragen (gedruckt), und dann wird das Lot in einem Zustand geschmolzen, in dem das elektronische Bauelement 30 an einer vorbestimmten Position platziert ist. Im Ergebnis erlangt man die Schaltungsanordnung 1, auf der das elektronische Bauelement 30 wie oben beschrieben befestigt ist. Wenn das elektronische Bauelement 30 durch ein Verfahren wie Reflow-Löten befestigt wird, sind vorzugsweise die erste Aussparung 11 und die zweite Aussparung 13 voneinander getrennt, damit ein Kurzschluss des zweiten Anschlusses 33 und des dritten Anschlusses 34 vermieden wird.
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Bei der Schaltungsanordnung 1 gemäß der vorliegenden, oben beschriebenen Ausführungsform können die nachstehend beschriebenen funktionalen Effekte erreicht werden. Die Schaltungsanordnung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform weist eine Struktur auf, bei der der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 auf der einen Seite 10a des Substrats 10 angeordnet ist und mindestens einen Teil der Aussparung 11, die im Substrat 10 ausgebildet ist, abdeckt, und der zweite Anschluss 33 ist durch die zweite Aussparung 13, die im Substrat 10 ausgebildet ist, hindurch mit dem Leiterelement 20 verbunden, und somit ist keine Bearbeitung wie z. B. ein Biegen des Anschlusses oder Ähnliches erforderlich. Das bedeutet, dass die Höhe des vorderen Endabschnitts 321 des ersten Anschlusses 32 des elektronischen Bauelements 30 und die Höhe des vorderen Endabschnitts 331 des zweiten Anschlusses 33 im Wesentlichen gleich sein kann.
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Ebenso kann der dritte Anschluss 34, der am Boden des Hauptkörpers 31 vorgesehen ist, zusammen mit dem Hauptkörper 31 durch die erste Aussparung 11 hindurch mit dem Leiterelement 20 verbunden sein. Dementsprechend ist es möglich, sowohl eine physikalische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement 30 (dem Hauptkörper 31) und dem Leiterelement 20 als auch eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschluss 34 und dem Leiterelement 20 zu erreichen. Ebenso wird im Hauptkörper 31 erzeugte Wärme effizient über das Leiterelement 20 abgeleitet.
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Wenn weiterhin das Maß der ersten Aussparung 11, die im Substrat 10 ausgebildet ist, zu groß ist und sich das elektronische Bauelement 30 in Bezug auf die erste Aussparung 11 verschiebt, besteht ein Risiko, dass ein Teil des Hauptkörpers 31 in die erste Aussparung 11 gelangt. Beispielsweise besteht bei dem oben beschriebenen Herstellungsschritt des Reflow-Lötens (in einem Zustand, bevor das elektronische Bauelement 30 festgelötet wird) ein Risiko, dass durch Vibration oder dergleichen ein Teil des Hauptkörpers 31 in die erste Aussparung 11 gelangt. Wenn andererseits die erste Aussparung 11 zu klein ist, nimmt die Teilfläche ab, die innerhalb der ersten Aussparung 11 des Hauptkörpers 31 Kontakt mit dem Lot hat. Somit besteht ein Risiko, dass die Zuverlässigkeit der physikalischen Verbindung des elektronischen Bauelements 30 (des Hauptkörpers 31) zur Kombination aus Substrat 10 und Leiterelement 20 problematisch sein kann. Im Gegensatz dazu ist bei der vorliegenden Ausführungsform ein Verbindungsabschnitt 12 in der Nähe der Stelle des Substrats 10 vorgesehen, bei der die erste Aussparung 11 ausgebildet ist, was zu einer Struktur führt, bei der mindestens ein Teil des Hauptkörpers 31 mit dem Verbindungsabschnitt 12 verbunden ist. Im Ergebnis wird die Zuverlässigkeit der physikalischen Verbindung des elektronischen Bauelements 30 (des Hauptkörpers 31) zur Kombination aus Substrat 10 und Leiterelement 20 verbessert.
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Da weiterhin der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 auf der einen Seite 10a des Substrats 10 derart angeordnet ist, dass ein Teil der ersten Aussparung 11 nicht abgedeckt ist, ist es möglich, über den Teil der ersten Aussparung 11, der nicht durch den Hauptkörper 31 abgedeckt ist (der exponierte Teil) zu prüfen, ob der Hauptkörper 31 durch die erste Aussparung 11 hindurch zuverlässig mit dem Leiterelement 20 verbunden ist.
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Die nachstehenden Beispiele sind als Abwandlungen der Schaltungsanordnung 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anzusehen.
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In einer ersten in den 6 und 7 gezeigten Abwandlung sind in einem Abschnitt des Substrats 10, in dem der Verbindungsabschnitt 12 ausgebildet ist, durch das Substrat 10 in Dickenrichtung hindurchtretende Durchgangslöcher 121 ausgebildet. Vorzugsweise sind mehrere Durchgangslöcher 121 ausgebildet. Ebenso wird vorzugsweise in jedem der Durchgangslöcher 121 eine Durchkontaktierung ausgebildet. In diesem Beispiel ist der dritte Anschluss 34, der am Boden des Hauptkörpers 31 vorgesehen ist, in Kontakt mit dem Verbindungsabschnitt 12, der an der einen Seite 10a des Substrats 10 vorgesehen ist. Dann wird dieser Anschluss 34 an den Verbindungsabschnitt 12 angelötet und ebenfalls durch die Durchgangslöcher 121 hindurch an das Leiterelement 20 angelötet. Das heißt, dass der Anschluss 34 durch das Lot, das an der Innenseite der Durchgangslöcher 121 aufgebracht wurde, elektrisch mit dem Leiterelement 20 verbunden ist. Wenn der dritte Anschluss 34 nicht nur mit de, Verbindungsabschnitt 12 verbunden ist, sondern auch in dieser Art und Weise durch das Durchgangsloch 121 hindurch mit dem Leiterelement 20 verbunden ist, dann weist die Schaltungsanordnung 1 eine Struktur auf, bei der der dritte Anschluss 34 nicht nur durch die erste Aussparung 11 hindurch, sondern auch durch die Durchgangslöcher 121 hindurch mit dem Leiterelement 20 verbunden ist. Im Ergebnis wird die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung ebenso verbessert. Das heißt, dass wenn man berücksichtigt, dass der Verbindungsabschnitt 12 vorgesehen ist, mit dem der Hauptkörper 31 verbunden ist, macht es das Ausbilden von Durchgangslöchern 121 in dem Abschnitt, in dem der Verbindungsabschnitt 12 ausgebildet ist, möglich, nicht nur die physikalische Verbindung zwischen dem Hauptkörper 31 und dem Substrat 10, sondern auch eine elektrische Verbindung zwischen dem dritten Anschluss 34 und dem Leiterelement 20 aufgrund des Verbindungsabschnitts 12 zu stärken.
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In einer zweiten in 8 gezeigten Abwandlung weist das verwendete elektronische Bauteil 30 einen ersten kürzeren Anschluss 32' und einen zweiten kürzeren Anschluss 33' auf. Da wie oben beschrieben der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 auf der einen Seite 10a des Substrats 10 angeordnet ist, so dass mindestens ein Teil der ersten Aussparung 11, die im Substrat 10 ausgebildet ist, abgedeckt ist, braucht der erste Anschluss 32' nur eine Länge aufzuweisen, bei welcher das Landepad 14 auf dem Leitermuster erreicht wird, und der zweite Anschluss 33' braucht nur eine Länge aufzuweisen, mit welcher die zweite Aussparung 13 erreicht wird. Wie in den Skizzen gezeigt, können die Anschlüsse eine linear vom Hauptkörper 31 her verlaufende Form aufweisen. Wie oben beschrieben liegt die Exzellenz der vorliegenden Erfindung auch darin begründet, dass das elektronische Bauelement 30 mit kürzeren Anschlüssen verwendet werden kann, die nicht gebogen werden müssen.
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Eine dritte in 9 gezeigte Abwandlung weist eine Ausgestaltung auf, bei der auf dem Substrat 10 kein Verbindungsabschnitt 12 vorgesehen ist. Da der Hauptkörper 31 (der dritte Anschluss 34) durch die erste Aussparung 11 hindurch mit dem Leiterelement 20 verbunden ist, kann eine Verbindung zwischen dem Hauptkörper 31 und der Kombination aus dem Substrat 10 und dem Leiterelement 20 selbst dann erreicht werden, wenn der Verbindungsabschnitt 12 nicht vorhanden ist. Wenn der Verbindungsabschnitt 12 nicht vorhanden ist, kann die Größe der ersten Aussparung 11 vermindert werden, so dass es einen Vorteil dahingehend gibt, dass das Risiko vermindert wird, dass ein Teil des Hauptkörpers 31 in die erste Aussparung 11 gelangt.
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Zwar wurde vorstehend die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Detail beschreiben, doch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehend beschriebene Ausführungsform eingeschränkt, und es versteht sich, dass verschiedene Modifikationen vorgenommen werden können, ohne vom Gedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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Obwohl beispielsweise das elektronische Bauelement 30 in der oben beschriebenen Ausführungsform so beschrieben wurde, dass der Anschluss (der dritte Anschluss 34) am Boden des Hauptkörpers 31 vorgesehen ist, kann ein ähnliches Befestigungsverfahren auch bei einem elektronischen Bauelement 30 angewendet werden, dessen Boden nicht auf diese Weise mit einem Anschluss versehen ist. Das heißt, zwischen dem Hauptkörper 31 und dem Leiterelement 20 wird durch die erste Aussparung 11 hindurch keine elektrische Verbindung erreicht (nur eine physikalische Verbindung wird erreicht).
