DE69401195T2 - Laminare Platte für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, daraus hergestellte gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Laminare Platte für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, daraus hergestellte gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
- Publication number
- DE69401195T2 DE69401195T2 DE69401195T DE69401195T DE69401195T2 DE 69401195 T2 DE69401195 T2 DE 69401195T2 DE 69401195 T DE69401195 T DE 69401195T DE 69401195 T DE69401195 T DE 69401195T DE 69401195 T2 DE69401195 T2 DE 69401195T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- projection
- base layer
- coating
- printed circuit
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 25
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft eine laminierte Platte für gedruckte Schaltungen, enthaltend eine Basisschicht, die aus einem Material mit einem hohen thermischen Leitfähigkeitskoeffizienten, insbesondere aus einem metallischen Material hergestellt ist, und einer Beschichtung (auf mindestens einer Seite der Basisschicht) aus elektrisch isolierendem Material, das die Oberfläche zum Aufbringen der Leiterbahnen der gedruckten Schaltung bildet, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie eine gedruckte Schaltung, die eine derartige laminierte Platte enthält, und ein Verfahren zur Herstellung derselben.
- Laminierte Platten, die grundsätzlich in zwei Kategorien eingeteilt sind, werden zur Zeit zur Herstellung gedruckter Schaltungen verwendet. Die erste Kategorie umfaßt solche Platten, die mit einer Basisschicht aus isolierendem Material hergestellt werden, die auf einer oder möglichst auf beiden Seiten mit einer metallischen, insbesondere einer Kupferschicht beschichtet ist. Die Kupferschicht wird dann chemisch geätzt, um die Leiterbahnen der gedruckten Schaltungen zu erzeugen. Dieser Plattentyp wird auch in einer Mehrschichtversion hergestellt. Die zweite Kategorie der laminierten Platten umfaßt die Platten, die eine Basisschicht aus einem metallischen Material mit einem hohen thermischen Leitfäfigkeitskoeffizienten besitzen, auf welche auf mindestens einer Seite eine elektrisch isolierende Schicht aufgebracht wird, auf welche die Leiterbahnen der gedruckten Schaltung aufgebracht werden, wobei diese Leiterbahnen ebenfalls durch chemisches Ätzen einer Folie aus Kupfer oder einem anderen elektrisch leitenden Material erzeugt werden.
- Gemeinhin werden die laminierten Platten des ersten Typs verwendet, sie besitzen jedoch den Nachteil, daß sie keine einfache Möglichkeit zur Ableitung der Wärme besitzen, die von den Leistungsbauteilen der elektriechen Schaltungen erzeugt wird. Schließlich erfordern sie die Verwendung von Wärmeableitungselementen, die den einzelnen Leistungsbauteilen zugeordnet werden, um eine geeignete Ableitung zu garantieren und die Erscheinung einer Überhitzung zu vermeiden. Das bringt hohe Material- und Arbeitskosten der Einrichtung mit sich. Darüberhinaus besitzen die Schaltungen, die mit einer Wärmeableitung ausgerüstet sind, besonders große Abmessungen und erfordern einen beachtlichen Platz für die Installation.
- Um den Erfordernissen der Wärmeableitung ohne Einsatz äußerer Wärmeableitungselementen zu genügen, werden in bestimmten Fällen laminierte Platten des zweiten Typs verwendet. Diese ermöglichen eine einfache Abführung der von den Leistungsbauteilen erzeugten Wärme dank der metallischen Basisschicht. Die thermische Leistung, die von den Leistungsbauteilen erzeugt wird, wird in die unterliegende metallische Basisschicht (durch eine dünne elektrisch isolierende Beschichtung mit einem hohen thermischen Leitfähigkeitskoeffizienten) und von dieser in die äußere Umgebung übertragen. Dadurch ergibt sich ein Anstieg der Temperatur der gesamten Basisschicht, und damit auch der Flächen unterhalb der logischen Bauteile, welche so einer beachtlichen, nicht erwünschten Erwärmung ausgesetzt werden, aufgrund des hohen thermischen Leitfähigkeitskoeffizienten der isolierenden Schicht, die die Leiterbahnen von der metallischen Basis trennt.
- In der vorliegenden Beschreibung und den Ansprüchen wird häufig auf Leistungsbauteile und logische Bauteile verwiesen. Diese Ausdrücke sollen Bauteile welche große Mengen thermischer Leistung ableiten (gewöhnlich durch verhältnismäßig große Bereiche der Betriebstemperaturbereiche gekennzeichnet), bzw. solche Bauteile, welche eine unbedeutende Mengen von thermischer Leistung ableiten und welche normalerweise relativ eingeschränkte maximale Betriebstemperaturgrenzen besitzen, bezeichnen. Diese Definitionen sollten jedoch nicht in einem eingeschränkten Sinn verstanden werden.
- Die als logische Bauteile bekannten Bauteile sind normalerweise hochempfindlich auf die Temperatur und sind durch thermische Arbeitsgrenzen gekennzeichnet, die niedriger sind als die für die Leistungsbauteile vorgeschriebenen; wenn es bei Temperaturen nahe der vorgeschriebenen Maximaltemperatur arbeitet, kann das Bauteil beschädigt werden oder in jedem Fall schneller altern, was eine drastische Verringerug der MTBF (Mean Time Between Failures = Mittlerer Ausfallabstand) zur Folge hat.
- Die vorliegende Erfindung schlägt eine neue Platte für gedruckte Schaltungen vor, wobei mit der Platte eine gedruckte Schaltung hergestellt wird, und ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, welche die Nachteile der konventionellen Platten und Schaltungen überwinden.
- Insbesondere besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Vereinfachung für die Herstellung einer Platte für gedruckte Schaltungen vorzusehen, welche einerseits die von den Leistungsbauteilen erzeugte Wärme effektiv ableiten kann, und andererseits die logischen Bauteile der elektronischen Schaltung vor übermäßigen Temperaturerhöhungen schützen kann.
- In dem GB-A-1217148 wird eine laminierte Platte beschrieben, bei der die Basisschicht deformierte Flächen mit Vorsprüngen an einer Seite der Schicht besitzt. Auf der einen Seite, auf welcher die Vorsprünge angeordnet sind, wird eine isolierende Beschichtung aufgebracht. Die Beschichtung besitzt eine geringere Tiefe als die Höhe der Vorsprünge. Die Teile der Vorsprünge, die sich außerhalb der früher aufgebrachten isolierenden Schicht befinden, werden entfernt, so daß eine glatte, ebene Oberfläche erhalten wird. Auf die Oberfäche wird eine weitere isolierende Schicht aufgebracht und gebrannt.
- Die laminierte Platte für gedruckte Schaltungen entsprechend der Erfindung ist im Anspruch 1 definiert. Die gedruckte Schaltung, die eine derartige laminierte Platte enthält, und das entsprechende Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung sind in den Ansprüchen 7 beziehungsweise 8 definiert.
- Die elektrisch isolierende Beschichtung liefert eine im wesentlichen glatte und ebene Oberfläche, auf welche eine Kupferfolie aufgebracht werden kann, um die Leiterbahnen zu erzeugen, jedoch ist zwischen der freien Oberfläche der isolierenden Beschichtung, auf welche die Kupferfolie aufgebracht wird, die die Bahnen bildet, und dem die Basisschicht bildenden metallischen Körper eine thermische Barriere veränderlicher Dicke vorhanden, und insbesondere mit einer größeren Dicke an den Stellen, wo die logischen Bauteile angeordnet sind, und einer geringeren Dicke im Bereich der Leistungsbauteile. Das ermöglicht, die Wärme, die von den Leistungsbauteilen erzeugt wird, durch die dünne Schicht des thermisch isolierenden Materials abzuleiten, während die logischen Bauteile vor der hohen Temperatur, welche die Basisschicht erreichen kann, durch eine Schicht aus isolierendem Material größerer Dicke geschützt werden.
- Die weiteren charakteristischen Vorteile der Platte entsprechend der Erfindung sind in den anhängenden, abhängigen Ansprüchen aufgezeigt. Insbesondere kann das isolierende Material, das die Beschichtung bildet, ein Polymerharz sein oder vorzugsweise eine Vetronitstruktur des Typs, der gewöhnlich auf diesem Gebiet verwendet wird. Diese ist insbesondere für die Herstellung einer Mehrschichtstruktur mit einer Mehrzahl von überlagerten Schichten geeignet.
- Die Platte entsprechend der Erfindung kann auch verwendet werden, um Mehrschichtschaltungen zu erzeugen, das sind Schaltungen mit einer Mehrzahl von elektrisch untereinander verbundenen Ebenen von Leiterbahnen
- Entsprechend dem bekannten Stand der Technik werden gedruckte Schaltungen, die als ein- oder doppelseitig bekannt sind, auf einem laminierten Basisprodukt vom Standardtyp hergestellt. Dieses laminierte Produkt besteht aus einer Platte aus Vetronit oder einem äquivalenten isolierenden Material mit einem Blech aus Kupfer auf einer oder auf beiden Seiten, auf welcher anschließend die Leiterbahnen zum Anpassen der Schaltungsbauteile hergestellt werden. Entsprechend der Erfindung ist die Platte jedoch nicht für alle Schaltungen ein standardisiertes, laminiertes Material, sondern besitzt eine Struktur, welche von Schaltung zu Schaltung unterschiedlich ist, da sie an den zukünftigen Stellen für Leistungsbauteile in der Schaltung Vertiefungen und Vorsprünge besitzen muß. Die Erfindung schlägt deshalb ein vollständig neuartiges Verfahren für die Herstellung einer gedruckten Schaltung vor, welches eine anfängliche Formgebung der Basisschicht vor dem Aufbringen der isolierenden Schicht und der nachfolgenden Leiterfolie, in welcher dann die Leiterbahnen der gedruckten Schaltung ausgebildet werden, erfordert.
- Die Erfindung geht deutlicher aus der Beschreibung und den anhängenden Zeichnungen, welche ein nichteingeschränktes praktisches Beispiel der Erfindung zeigen, hervor. In den Zeichnungen zeigen:
- Fig. 1 eine schematische Draufsicht eines möglichen Ausführungsbeispiels der Basisschicht der Platte entsprechend der Erfindung;
- Fig. 2 das Aufbringen der Schicht aus isolierendem Material in einem eingeengten Schnitt durch II-II in Fig. 1;
- Fig. 3 einen Schnitt ähnlich Fig. 2 nach der Ausbildung der isolierenden Schicht und dem Anpassen von zwei Bauteilen, nämlich einem logischen Bauteil und einem Leistungsbauteil; und
- Fig. 4 die anschließenden Stufen des Prozesses der Herstellung einer gedruckten Schaltung in einem möglichen Ausführungsbeispiel entsprechend der Erfindung in einer sehr schematischen Form.
- Fig. 1 ist eine Draufsicht auf die Basisschicht, die allgemein mit 1 bezeichnet ist, auf der Platte entsprechend der Erfindung. Die Basisschicht wird geschnitten, um eine rechteckige Scheibe geeigneter Abmessungen zu erzeugen, und in ihr werden deformierte Flächen, die allgemein mit 3 bezeichnet sind, vorgesehen. Bei dem dargestellten Beispiel sind vier im wesentlichen rechteckige, deformierte Flächen mit unterschiedlichen Abmessungen und Formen aus Gründen vorhanden, welche noch erläutert werden. Die Vorsprünge können irgendeine Form besitzen, abhängig von der Form der Bauteile, denen sie zugeordnet werden. Die gewöhnlich am häufigsten verwendete Form ist jedoch die rechteckige, wie dargestellt.
- Wie insbesondere in dem Detailschnitt in Fig. 2 zu erkennen ist, besteht jede deformierte Fläche 3 aus einer Vertiefung 3A auf der unteren Seite 1A der Basisschicht 1 und einem Vorsprung 3B auf der oberen Seite 1B der Basisschicht 1.
- Auf der Basisschicht 1 ist eine Beschichtung aus isolierendem Material, welches zum Beispiel aus einer geschichteten Struktur einer Vetronitscheibe bestehen kann, ausgebildet. Fig. 2 zeigt schematisch ein Verfahren zur Erzeugung dieser isolierenden Beschichtung. Wie in Fig. 2 gezeigt wird, sind vier Folien aus isolierendem Material (zum Beispiel Vetronit), die mit 5A - 5D bezeichnet sind, auf der Basisschicht 1 angeordnet. Jede Folie 5A - 5D besitzt an der Stelle des entsprechenden Vorsprunges 3B eine Öffnung, die jeweils mit 7A - 7D bezeichnet sind. Die Größe jeder Öffnung 7A - 7D entspricht im wesentlichen der des entsprechenden Vorsprunges 3B. über der Folie 5A ist eine äußere Folie 9 ohne Öffnung angeordnet. Die gesamte Dicke der Folien 5A - 5D ist im wesentlichen gleich der Dicke des Vorsprunges 3B.
- Die Dicken der Folien 5A - 5D und der Folie 9 können zum Beispiel von 10 bis 200 µm variieren.
- Eine Folie aus elektrisch leitendem Metall, zum Beispiel eine Kupferfolie mit einer Dicke, die zum Beispiel 35 - 100 µm sein kann, ist über der isolierenden Beschichtung, die durch Übereinanderlegen der Folien 5A - 5d und 9 erzeugt wird, hergestellt. Die Struktur, die auf diese Weise erhalten wird, wird zusammengepreßt, um die verschiedenen Schichten zu stabilisieren, und als Platte für eine gedruckte Schaltung verwendet. Die Schaltung wird durch chemisches Ätzen der Leiterbahnen mit Hilfe im wesentlichen konventioneller Verfahren erhalten.
- Fig. 3 zeigt einen Schnitt ähnlich Fig. 2 mit der auf der Platte erzeugten gedruckten Schaltung. Die Zahl 11 bezeichnet den Abschnitt der Leiterbahnen aus leitendem Material, das auf der freien Oberfläche der isolierenden Beschichtung, die insgesamt mit 13 bezeichnet ist, hergestellt wird, und die durch Übereinanderlegen der Folien 5A - 5D und 9 erzeugt wird. Die Schaltungsbauteile werden an der Oberfläche montiert, auf welcher die Leiterbahnen 11 ausgebildet sind. In dem schematischen Beispiel der Fig. 3 ist ein Leistungsbauteil 15, das auf der deformieten Fläche 3 der Basisschicht 1 angeordnet ist, gezeigt. Die Zahl 17 bezeichnet ein logisches Bauteil auf einer nichtdeformierten Fläche der Basisschicht 1.
- Wie in der Darstellung in Fig. 3 gezeigt wird, ist das Leistungsbauteil 15, welches während des Betriebes eine beachtliche Wärmemenge abgibt, von der Basisschicht aus metallischem Material 1 durch eine dünne elektrisch isolierende Schicht getrennt, deren Dicke im wesentlichen der Dicke der laminierten Folie 9 entspricht. Das liefert eine sehr gute Wärmeübertragung von dem Leistungsbauteil zur unterliegenden metallischen Basisschicht 1 mit einem hohen thermischen Leitfähigkeitskoeffizienten. Umgekehrt ist das logische Bauteil 17 von der unterliegenden Basisschicht 1 durch eine Schicht aus einem isolierenden Material sehr viel größerer Dicke getrennt, die in dem hier dargestellten besonderen Ausführungsbeispiel gleich dem Fünffachen der Dicke des isolierenden Materials ist, das zwischen den Leistungsbauteilen 15 und der Basisschicht 1 angeordnet ist. Das garantiert, daß das logische Bauteil 17 von der Basisschicht 1, welche ziemlich hohe Temperaturen erreichen kann, wirksam thermisch isoliert wird. Das logische Bauteil 17 arbeitet deshalb unter thermischen Bedingungen besser als jene, die in konventionellen Systemen mit einer metallischen Basisschicht vorliegen, da die Wärme, die von dem Leistungsbauteil 15 abgeleitet wird, die Temperatur des logischen Bauteiles 17 nicht wesentlich beeinflußt.
- Fig. 4 zeigt schematisch vier aufeinanderfolgende Stufen der Herstellung des laminierten Trägers, wobei Fig. 4A insbesondere die Basisschicht 1 vor der Deformation zeigt, was mit Hilfe von Stanzen und Stempeln erfolgen kann, und bei 21 beziehungsweise 23 gezeigt wird. Fig. 4B zeigt die Basisschicht 1 nach der Deformation mit der deformierten Fläche 3, während Fig. 4C eine mittlere Stufe bei der Herstellung der isolierenden Beschichtung durch Übereinanderlegen der Folien 5A - 5d und 9 zeigt. Fig. 4D zeigt die vollständige Platte mit der Folie aus Kupfer oder einem anderen hochleitenden Metall, aus welcher im wesentlichen die Leiterbahnen 11 der gedruckten Schaltung hergestellt werden. Die Platte in Fig. 4D wird durch Zusammendrücken der Mehrschichtstruktur 5, 9, auf welche vor der Herstellung der Leiterbahnen der gedruckten Schaltung die Kupferfolie übereinnandergelegt wurde, erzeugt.
- Als eine Alternative zu dem oben schematisch gezeigten Prozeß ist es möglich, die isolierende Beschichtung 13 mit einem Polymerkörper, welcher auf die obere Oberfläche der Basisschicht 1 gesprüht wird, mit anderen Worten, auf die Oberfläche 1B, in welcher die Vorsprünge 3B hergestellt werden, oder mit einer einzelnen Scheibe eines geeignet geformten isolierenden Materials, zu erzeugen.
- Der oben beschriebene Prozeß ist ebenfalls auf die Herstellung von Mehrschichtschaltungen anwendbar, mit anderen Worten, Schaltungen, in welchen die metallischen, elektrisch leitenden Leiterbahnen in einer Vielzahl von Ebenen liegen.
- Die Zeichnung soll nur ein Beispiel zeigen, das als praktische Demonstration der Erfindung dient, und die Erfindung kann in ihren Formen und Ausführungen verändert werden, ohne sich vom Umfang der Erfindung zu entfernen. Die Bezugszahlen in den Ansprüchen dienen zur Erleichterung des Lesens der Ansprüche unter Bezugnahme auf die Beschreibung und die Zeichnung, und sollen nicht den Schutzumfang der Ansprüche einschränken.
Claims (8)
1. Laminierte Platte für gedruckte Schaltungen, mit einer
Basisschicht (1) aus einem Material mit hohem thermischen
Leitfähigkeitskoeffizienten und auf mindestens einer Seite
(1B) der Basisschicht eine Beschichtung (13) aus elektrisch
isolierendem Material, die eine Oberfläche für die
Anbringung von Leiterbahnen (11) der gedruckten Schaltung bildet,
wobei die Basisschicht (1) mindestens einen deformierten
Bereich (3) mit einem Vorsprung (3B) an einer Seite (1B)
der Basisschicht (1) aufweist, und wobei die isolierende
Beschichtung (13) auf der Seite (1B) angebracht ist, an der
sich der Vorsprung (3B) befindet, und eine von
Diskontinuitäten im wesentlichen freie Oberfläche bildet, mit einer
geringeren Dicke im Bereich des Vorsprungs (3B) und einer
größeren Dicke in den Bereichen neben dem Vorsprung,
dadurch gekennzeichnet, daß der
deformierte Bereich (3) eine Vertiefung (3A) aufweist, die dem
Vorsprung (3B) entspricht und sich auf der Seite (1A) der
Basisschicht befindet, die der den Vorsprung (3B)
aufweisenden Seite (1B) gegenüberliegt;
und daß die Beschichtung (13) aus isolierendem Material mit
einer Mehrschichtstruktur ausgebildet ist mit einer Anzahl
von übereinander angeordneten Schichten (5A, 5B, 5C, 5D),
von denen jede im Bereich des Vorsprungs entsprechende
Öffnungen (7A, 7B, 7C, 7D) aufweist, deren Abmessungen
annähernd denen des Vorsprungs (3B) entsprechen, und mit einer
durchgehenden oberen Schicht (9), die den Vorsprung (3B)
bedeckt.
2. Laminierte Platte nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der verformte Bereich im
wesentlichen Rechteckform hat.
3. Laminierte Platte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Basisschicht (1)
eine Metallschicht ist.
4. Laminierte Platte nach einem oder mehreren der
vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Beschichtung (13)
aus isolierendem Material aus einem Polymerkörper besteht.
5. Laminierte Platte nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Beschichtung (13) aus isolierendem Material aus
glasfaserverstärktem Epoxyharz besteht.
6. Laminierte Platte nach einem oder mehreren der
vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß sie eine
Mehrschichtplatte ist mit mindestens zwei Folien (11A, 11B) aus
leitfähigen Material, in denen die Leiterbahnen geformt sind,
wobei die Folien durch eine isolierende Zwischenschicht
(12) getrennt sind.
7. Gedruckte Schaltung mit einer laminierten Platte nach
einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, wobei auf der
Platte mindestens ein Leistungsbauteil (5) über mindestens
einem Vorsprung (3B) angeordnet und mindestens ein
Logikbauteil (17) in einem Bereich angeordnet ist, in dem die
Beschichtung (13) aus isolierendem Material eine größere
Dicke hat.
8. Verfahren zur Bildung einer gedruckten Schtaltung, bei
dem eine laminierte Platte mit einer Basisschicht (1) aus
thermisch leitfähigem Material auf mindestens einer Seite
(1B) mit einer elektrisch isolierenden Beschichtung (13)
beschichtet wird und ein System von Leiterbahnen (11) auf
der Beschichtung ausgebildet und ein oder mehrere
elektronische Bauteile (15, 17) an den elektrisch leitfähigen
Bahnen angebracht werden, mit den Schritten:
- Identifizieren des Bereichs oder der Bereiche, wo die
Leistungsbauteile (15) der Schaltung angebracht werden
sollen;
- Deformieren der Basisschicht (11) in dem Bereich oder den
Bereichen unter Erzeugung eines Vorsprungs (3B) an einer
ersten Oberfläche (1B) der Basisschicht (1) in dem oder
jedem Bereich, und unter Bildung einer entsprechenden
Vertiefung (3A) auf der der ersten Oberfläche (1B)
gegenüberliegenden Oberfläche (1A) der Basisschicht;
- Aufbringen einer isolierenden Beschichtung (13) auf der
ersten Oberfläche (1B) unter Bildung einer von
Diskontinuitäten im wesentlichen freien Oberfläche, wobei
die isolierende Beschichtung im Bereich des Vorsprungs
oder der Vorsprünge (3B) eine geringere Dicke hat und
hergestellt wird durch Übereinanderordnen einer Anzahl
von Schichten (5A-5D) aus isolierendem Material, von
denen jede im Bereich des Vorsprungs (3) eine Öffnung
(7A-7D) mit Abmessungen im wesentlichen gleich denen des
Vorsprungs oder der Vorsprünge aufweist und durch
Aufbringen mindestens einer Endschicht (9) aus
durchgehendem isolierendem Material über der Anzahl von mit
Öffnungen versehenen Schichten aus isolierendem Material,
wobei die Schichten aus isolierendem Material und die
Basisschicht gepreßt werden;
- Anbringen einer Folie aus elektrisch leitfähigem Material
auf der isolierenden Schicht;
- Ausbilden der Leiterbahnen (11) der gedruckten Schaltung
in der Folie aus elektrisch leitfähigem Material; und
- Anbringen des Leistungsbauteils oder der
Leistungsbauteile (15) im Bereich des Vorsprungs oder der Vorsprünge.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP94830005A EP0667736B1 (de) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | Laminare Platte für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, daraus hergestellte gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69401195D1 DE69401195D1 (de) | 1997-01-30 |
DE69401195T2 true DE69401195T2 (de) | 1997-07-03 |
Family
ID=8218363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69401195T Expired - Fee Related DE69401195T2 (de) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | Laminare Platte für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, daraus hergestellte gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5523919A (de) |
EP (1) | EP0667736B1 (de) |
AT (1) | ATE146644T1 (de) |
CA (1) | CA2139824A1 (de) |
DE (1) | DE69401195T2 (de) |
ES (1) | ES2095733T3 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10048243A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-04-18 | Bosch Gmbh Robert | Substrat mit geglätteter Oberfläche und Verfahren zu seiner Herstellung |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2742294B1 (fr) * | 1995-12-11 | 1998-02-27 | Valeo Electronique | Assemblage electronique a drain thermique, notamment pour transformateur haute tension de lampe a decharge de projecteur de vehicule automobile |
US5812375A (en) * | 1996-05-06 | 1998-09-22 | Cummins Engine Company, Inc. | Electronic assembly for selective heat sinking and two-sided component attachment |
DE19750306A1 (de) * | 1997-11-13 | 1999-05-20 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches Steuergerät |
DE19805492C2 (de) * | 1998-02-11 | 1999-12-02 | Siemens Ag | Leiterplatte |
FR2801763B1 (fr) * | 1999-11-30 | 2002-02-15 | Sagem | Module electronique de puissance et procede de fabrication d'un tel module |
JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
US8068346B2 (en) * | 2004-05-04 | 2011-11-29 | Hamilton Sundstrand Corporation | Circuit board with high density power semiconductors |
US20080158821A1 (en) * | 2004-11-30 | 2008-07-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Printed Board Assembly with Improved Heat Dissipation |
DE102009051632A1 (de) * | 2009-11-02 | 2011-05-05 | Beru Ag | Leiterplatte mit Kühlkörper |
US20110272179A1 (en) * | 2010-05-06 | 2011-11-10 | Vasoya Kalu K | Printed Circuit Board with Embossed Hollow Heatsink Pad |
TWI435666B (zh) * | 2010-07-20 | 2014-04-21 | Lg Innotek Co Ltd | 輻散熱電路板及其製造方法 |
DE102013000169A1 (de) * | 2013-01-09 | 2014-07-10 | Carl Freudenberg Kg | Anordnung mit einer flexiblen Leiterplatte |
US9883580B1 (en) | 2014-04-11 | 2018-01-30 | Adura Led Solutions, Llc | Printed circuit board that provides a direct thermal path between components and a thermal layer and method for assembly |
TWI544868B (zh) * | 2014-07-11 | 2016-08-01 | 台達電子工業股份有限公司 | 散熱模組及其結合方法 |
JP6287659B2 (ja) * | 2014-07-22 | 2018-03-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP2016025229A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP6287815B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-03-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3165672A (en) * | 1959-06-15 | 1965-01-12 | Burroughs Corp | Printed circuit baseboard |
GB1217148A (en) * | 1967-07-13 | 1970-12-31 | Nat Res Dev | Improvements in or relating to substrates for microelectronic components |
FR2615347B1 (fr) * | 1987-05-15 | 1993-07-23 | Neiman Sa | Module de puissance pour equipements automobiles |
DE3829117A1 (de) * | 1988-08-27 | 1990-03-08 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Metallkern-leiterplatte |
JPH03273465A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Yokogawa Electric Corp | 料金前納方式の無線型料金支払い装置及び携帯可能媒体 |
JPH0451597A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Hitachi Ltd | 放熱型高密度プリント配線板 |
US5220487A (en) * | 1992-01-27 | 1993-06-15 | International Business Machines Corporation | Electronic package with enhanced heat sinking |
DE4232575A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung mit einer Leiterplatte, mindestens einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper |
-
1994
- 1994-01-12 DE DE69401195T patent/DE69401195T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-01-12 AT AT94830005T patent/ATE146644T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-01-12 EP EP94830005A patent/EP0667736B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-12 ES ES94830005T patent/ES2095733T3/es not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-01-09 CA CA002139824A patent/CA2139824A1/en not_active Abandoned
- 1995-01-10 US US08/371,009 patent/US5523919A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10048243A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-04-18 | Bosch Gmbh Robert | Substrat mit geglätteter Oberfläche und Verfahren zu seiner Herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0667736B1 (de) | 1996-12-18 |
CA2139824A1 (en) | 1995-07-13 |
EP0667736A1 (de) | 1995-08-16 |
ATE146644T1 (de) | 1997-01-15 |
US5523919A (en) | 1996-06-04 |
ES2095733T3 (es) | 1997-02-16 |
DE69401195D1 (de) | 1997-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69401195T2 (de) | Laminare Platte für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, daraus hergestellte gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
EP0723244B1 (de) | Datenträger mit einem elektronischen Modul | |
DE3888552T2 (de) | Elektronische Packungsstruktur. | |
DE69938582T2 (de) | Halbleiterbauelement, seine herstellung, leiterplatte und elektronischer apparat | |
DE3741925C2 (de) | ||
EP0756244B1 (de) | Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit | |
DE2926200C2 (de) | ||
DE2333813C3 (de) | Ebene Magnetkopfanordnung mit mehreren flachen Magnetkopfstrukturen | |
DE68910385T3 (de) | Herstellungsverfahren einer elektronischen Speicherkarte und elektronische Speicherkarte, die nach diesem Verfahren hergestellt ist. | |
DE2942397A1 (de) | Traegerband fuer elektronische schaltkreiselemente, verfahren zu seiner herstellung und anwendung bei einer signalverarbeitungseinrichtung | |
DE3639630A1 (de) | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben | |
DE4229026A1 (de) | Flexible leiterplatte, die einen biegeabschnitt mit geringer steifigkeit aufweist, und verfahren zu ihrer herstellung | |
WO1985002046A1 (fr) | Support d'informations muni d'un circuit integre et procede pour la fabrication | |
DE4140010A1 (de) | Leiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung | |
EP0620702B1 (de) | Kern für elektrische Verbindungssubstrate und elektrische Verbindungssubstrate mit Kern, sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
WO2006034700A1 (de) | Sensorvorrichtung | |
DE4135839A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen gedruckten schaltung sowie mehrlagige gedruckte schaltung | |
DE3411973A1 (de) | Plattenmaterial zur herstellung flexibler gedruckter schaltungstraeger, verfahren zur herstellung flexibler gedruckter schaltungstraeger und nach diesem verfahren hergestellter flexibler gedruckter schaltungstraeger | |
DE4234506A1 (de) | Isolierendes substrat fuer das befestigen von halbleiter-bauelementen | |
EP0240769B1 (de) | Steuerscheibe für Bildwiedergabevorrichtungen | |
DE2751680C2 (de) | ||
EP0183910A2 (de) | Verfahren zur Herstellung verformbarer Vielfach-Verbindungen für den elektrischen Anschluss mikroelektronischer Bauelemente und nach diesem Verfahren hergesttellte Vielfachverbindungen | |
DE102019117079A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer hochfrequenzschaltungs-leiterplatte und hochfrequenzschaltungs-leiterplatte | |
DE3020466A1 (de) | Sammelschiene mit mindestens einem paar langgestreckter, zueinander parallel gefuehrter leiter und verfahren zur herstellung einer solchen sammelschiene | |
DE10016346C2 (de) | Mit Drähten versehenes Harzfenster |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |