DE3741925C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3741925C2
DE3741925C2 DE3741925A DE3741925A DE3741925C2 DE 3741925 C2 DE3741925 C2 DE 3741925C2 DE 3741925 A DE3741925 A DE 3741925A DE 3741925 A DE3741925 A DE 3741925A DE 3741925 C2 DE3741925 C2 DE 3741925C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
module
card
adhesive layer
layer
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE3741925A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3741925A1 (de
Inventor
Syojiro Itami Hyogo Jp Kodai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE3741925A1 publication Critical patent/DE3741925A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3741925C2 publication Critical patent/DE3741925C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine IC-Karte, die einen Kartenkörper sowie einen darin eingebetteten IC-Modul aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen IC-Karte.
Aus der DE 30 29 939 sind eine Ausweiskarte mit IC-Baustein und ein Verfahren zu ihrer Herstellung bekannt, wobei mindestens eine Harzplatte als Kartenkern mit Durchgangsloch in einer Position hergestellt wird, in welches der IC-Modul eingebettet wird. Zu diesem Zweck wird der IC-Modul so eingesetzt, daß neben und über dem IC-Modul Pufferzonen bzw. Hohlräume bleiben, die anschließend von einem Kleber eingenommen werden, wenn ganzflächige Kleberschichten sowie Deckfolien auflaminiert werden. Bei dem Verfahren gemäß der DE 30 29 939 kommt es darauf an, daß das Trägerelement für das IC-Bauteil erst nach dem Erweichen von einer oder mehreren Schichten des Kartenverbundes mit dem vollen Kaschierdruck belastet wird. Durch die Verwendung der Pufferzonen soll dieser volle Kaschierdruck stets großflächig über das bereits erweichte oder im Kaltzustand elastisch verformbare und das Trägerelement umgebende Material übertragen werden.
Aus der DE 33 38 597 A1 sind ein Datenträger mit integriertem Schaltkreis sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung bekannt. Dabei wird ein Stapel gebildet, der folgendes aufweist: eine untere Deckfolie, eine mittlere Kernschicht mit einer Aussparung zur Aufnahme eines IC-Bausteines, eine großflächige Schmelzkleberfolie, deren Fläche so groß ist wie die Fläche eines darüber angeordneten Substrates, das in seinem mittleren Bereich den IC-Baustein trägt, dessen Abmessungen wesentlich kleiner als die der Aussparung in der Kernschicht sind. Darüber wird eine obere Deckschicht angeordnet, die seitliche Aussparungen hat, welche den entsprechenden Volumina des Substrates räumlich zugeordnet sind.
Bei dem Verfahren gemäß der DE 33 38 597 wird ein derartiger Schichtenaufbau mit oberen und unteren Stahlplatten unter Einwirkung von Wärme und Druck zusammengepreßt, wobei sich in der Anfangsphase des Laminierens der Druck der Platten vorwiegend auf die Stellen mit der jeweils größten Materialanhäufung auswirkt, mit der Folge, daß die ursprünglich rechteckige Aussparung für den IC-Baustein im Randbereich keilförmig verbreitert wird. Aufgrund der Druckverteilung sind der IC-Baustein und die Anschlußpunkte seiner Leiterbahnen zunächst entlastet, wobei im weiteren Verlauf des Laminierens die Schmelzkleberfolie erweicht und sich dabei formschlüssig der durch den IC-Baustein und das Substrat gebildeten geometrischen Struktur anpaßt. Während dieses Laminiervorganges bildet die weiche Schmelzkleberfolie, welche den IC-Baustein an der Unterseite und im Seitenbereich umgibt, eine schützende Pufferzone für den IC-Baustein sowie seine Anschlußleitungen.
In der DE 35 35 791 A1 ist eine Karte mit eingebautem Chip beschrieben, wobei in einer Grundplatte eine Ausnehmung vorgesehen ist, in welche ein IC-Baustein mit einem isolierenden Abdichtungskörper eingesetzt wird. Über dem IC-Baustein wird eine anisotrop-leitende Klebschicht angeordnet. Über dieser wird wiederum eine Isolierschicht vorgesehen. Durch das Aufbringen von Druck und Wärme wird eine Verbundstruktur erzeugt, wobei die speziellen Eigenschaften der anisotrop-leitenden Klebschicht ausgenutzt werden.
Fig. 1 und Fig. 2 zeigen eine Draufsicht bzw. eine Schnittansicht einer als bekannt vorausgesetzten IC-Karte bzw. einer kartenförmigen integrierten Schaltungsanordnung, bei der ein IC-Modul im Inneren des Kartenkörpers angeordnet ist (JP-OS 59-48 984, JP-OS 59-48 985 und JP-OS 60-1 42 488). Wie aus Fig. 1 und Fig. 2 ersichtlich, weist die IC-Karte 1 einen Kartenkörper 1a und einen darin eingebetteten IC-Modul 2 auf. Im einzelnen weist die IC-Karte 1 folgendes auf:
Einen IC-Modul 2; äußere Verbindungsanschlüsse 2a des IC-Moduls 2; eine opake Kernplatte bzw. Harzplatte 4 mit einer Aussparung 40, in der der IC-Modul 2 eingebettet ist; transparente Oberflächenschutzbeläge 3 und 5; sowie einen Klebstoff 6. Fig. 3 zeigt im Schnitt ein anderes Ausführungsbeispiel eines derartigen Aufbaus. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die gleichen Bezugszeichen verwendet, um gleiche Komponenten zu bezeichnen.
Der IC-Modul 2 ist in einer herkömmlichen IC-Karte dieses Typs in der Weise eingebettet, daß die Aussparung 40, in welche der IC-Modul 2 eingesetzt wird, in dem Kartenkörper 1a ausgebildet wird; ferner wird der Boden bzw. die Unterseite des IC-Moduls 2 mit dem Boden der Aussparung 40 des Karten­ körpers 1a mit der Klebstoffschicht 6 verbunden, wobei der Kartenkörper 1a eine durchgehende gleichförmige Dicke besitzt.
Im einzelnen ist es so, daß der Kartenkörper 1a, an dem der IC-Modul 2 angebracht wird, aus harten Polyvinylchloridplatten hergestellt wird, und ein Design oder eine Bemusterung wird durch ein Siebdruck- oder Offsetdruckverfahren auf die Ober­ fläche der Kernplatte 4 gedruckt, die aus einer opaken Platte besteht und die die Außenseite der Karte bildet. Die transparenten Schutzbeläge 3 und 5 relativ kleiner Dicke werden über die beiden Oberflächen der Kernplatte 4 gelegt und durch Erhitzen und Pressen integral damit verbunden, um auf diese Weise die Karte zu bilden. Es gibt zwei Ver­ fahren zur Herstellung der IC-Karte. Ein erstes Verfahren, bei dem die Aussparung 40, in welche der IC-Modul 2 einge­ paßt wird, in dem Kartenkörper geformt und der IC-Modul 2 in der Aussparung 40 mit dem Klebstoff 6 montiert wird, nachdem der Kartenkörper hergestellt worden ist; ein zweites Verfahren, bei dem die Aussparung 40 in dem Kartenkörper hergestellt, der IC-Modul 2 mit dem Klebstoff 6 in der Aus­ sparung 40 montiert, und diese Teile dann durch Erhitzen und Pressen integral miteinander verbunden werden, so daß dadurch die IC-Karte hergestellt wird.
Bei dem vorstehend beschriebenen Herstellungsverfahren wird der IC-Modul mit dem Kartenkörper verbunden, indem man eine Klebstofflage verwendet, welche die gleiche Größe wie die Bodenfläche des IC-Moduls hat. In diesem Falle gibt es kein Problem, wenn das Volumen der im Kartenkörper gebildeten Aussparung gleich der Summe der Volumina von IC-Modul und Klebstofflage ist.
Wenn jedoch das Volumen oder die Tiefe der Aussparung des Kartenkörpers größer ist, wird der IC-Modul nicht in adäquater Weise gepreßt, wenn er durch Erhitzen und Pressen mit der Karte verbunden wird, und ein Teil der Karte, der dem IC-Modul entspricht, wird relativ zur Oberfläche der Karte mit einer Aussparung oder Einbuchtung versehen, wie es z. B. in Fig. 4A dargestellt ist. Auch wenn die Karte nach ihrer Fertigstellung eine flache Oberfläche hat, fließt das Material des Plattenteiles des Kartenkörpers außerhalb der Aussparung teilweise in die Aussparung hinein, und zwar wegen des übermäßigen Volumens der Aussparung, wenn das Erhitzen und Pressen stattfindet; dementsprechend kann das Design, welches auf die Kernplatte an der Rückseite des IC-Moduls aufgedruckt ist, lokal verschoben werden, was zu einer lokalen Deformation des Kartendesigns führt.
Wenn andererseits das Volumen oder die Tiefe der Aussparung, die im Kartenkörper gebildet ist, kleiner ist als die Volumina, die von dem IC-Modul und dem Klebstoff eingenommen werden, so steht der IC-Modul über die Oberfläche der Karte vor bzw. die Dicke eines Kartenteiles beim IC-Modul wird größer als die Dicke der übrigen Teile, wie es schematisch in Fig. 4B angedeutet ist. Dementsprechend wird dieser Bereich der Karte während des Erhitzens und Pressens lokal mit einem höheren Druck gepreßt, die Kernplatte an der Rückseite des IC-Moduls wird lokal nach außen gedrückt, und das Muster oder Design, welches auf die Kernplatte an der Rückseite des IC-Moduls gedruckt ist, wird lokal deformiert, was ein minderwertiges Aussehen ergibt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, IC-Karten und Verfahren zu ihrer Herstellung anzugeben, mit denen erreicht wird, daß die IC-Karten eine besonders zuverlässige Verbindungskonstruktion aufweisen und zugleich ein einwandfreies Aussehen in ihrem äußeren Erscheinungsbild haben.
Gemäß der Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte angegeben, die einen Kartenkörper mit einem darin eingebetteten IC-Modul aufweist, das die folgenden Verfahrensschritte umfaßt: a) es werden mindestens eine erste Kernlage aus Harz jeweils mit einem Durchgangsloch zur Aufnahme des IC-Moduls und eine zweite durchgehende Kernlage aus Harz hergestellt, wobei zumindest eine der außenliegenden Kernlagen einen Oberflächenschutzbelag aufweist; b) eine Klebstoffschicht wird auf der zweiten durchgehenden Kernlage in einer Position angeordnet, die den Positionen der jeweiligen Durchgangslöcher entspricht, wobei die Klebstoffschicht eine etwas größere Fläche als die von den jeweiligen Durchgangslöchern gebildete Aussparung aufweist; c) aus den Kernlagen und der Klebstoffschicht wird ein Stapel gebildet; d) in die Aussparung wird der IC-Modul eingepaßt; und e) der so hergestellte Schichtenaufbau wird durch Erhitzen und Pressen zu einer Verbundstruktur zusammengefügt.
Bei einer speziellen Aussführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als Klebstoffschicht eine wärmeempfindliche Klebstofflage verwendet.
Bei einer anderen speziellen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als Klebstoffschicht eine thermohärtende Klebstofflage in einem halbgehärteten Zustand verwendet.
In Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, daß der Kartenkörper aus mindestens drei ersten Kernlagen hergestellt wird, die zumindest einen Oberflächenschutzbelag aufweisen, der zur Bildung einer Außenschicht vorgesehen ist.
Gemäß der Erfindung wird weiterhin eine IC-Karte angegeben, die einen Kartenkörper sowie einen darin eingebetteten IC-Modul aufweist, wobei die IC-Karte erhältlich ist durch die vorstehend angegebenen Verfahrensschritte.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird somit zwischen der ersten Kernlage mit Durchgangsloch und der zweiten durchgehenden Kernlage, die kein Durchgangsloch aufweist, eine Klebstoffschicht im Bereich der Positionen der jeweiligen Durchgangslöcher angeordnet, wobei die Klebstoffschicht eine etwas größere Fläche als die jeweiligen Durchgangslöcher hat. Wenn das Volumen des Durchgangsloches größer ist als das des IC- Moduls, so schmilzt die Klebstoffschicht und fließt in das Durchgangsloch in den Kartenkörper hinein, wenn dieser erhitzt und gepreßt wird. Wenn andererseits das Volumen des Durchgangsloches kleiner ist, so fließt der Klebstoff über eine große ausgedehnte Fläche zwischen der ersten Kernlage mit Durchgangsloch und der durchgehenden Kernlage ohne Durchgangsloch und verteilt sich gleichmäßig und großflächig. Eine Differenz zwischen den Volumina des Durchgangsloches im Kartenkörper und des IC-Moduls wird somit aufgefangen und ausgeglichen, so daß eine lokale Verformung des Kartenkörpers an der Rückseite des IC-Moduls verhindert werden kann.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Beschreibung von Ausführungs­ beispielen und unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in
Fig. 1 eine Draufsicht einer herkömmlichen IC-Karte üblicher Bauform;
Fig. 2 einen Querschnitt des Aufbaus der herkömmlichen IC-Karte gemäß Fig. 1;
Fig. 3 einen Querschnitt eines anderen Beispiels einer Bauform einer herkömmlichen IC-Karte;
Fig. 4A einen Querschnitt durch eine mit einem herkömmlichen Verfahren hergestellte IC-Karte, bei der das Volumen der Aussparung zu groß ist;
Fig. 4B einen Querschnitt durch eine mit einem herkömmlichen Verfahren hergestellte IC-Karte, bei der das Volumen der Aussparung unzureichend ist;
Fig. 5 einen Querschnitt durch den Aufbau einer IC-Karte gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 6 eine perspektivische Explosionsdarstellung der IC-Karte gemäß Fig. 5;
Fig. 7 eine Explosionsdarstellung im Schnitt zur Erläuterung eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von IC-Karten;
Fig. 8A einen Querschnitt zur Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens für den Fall, bei dem das Volumen eines Durchgangsloches zu groß ist und in
Fig. 8B einen Querschnitt zur Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens für den Fall, wo das Volumen des Durchgangsloches unzu­ reichend ist.
Zur Erläuterung einer bevorzugten Ausführungsform gemäß der Erfindung wird zunächst auf Fig. 5 Bezug genommen, die im Schnitt den Aufbau einer IC-Karte zeigt, die gemäß der Erfindung hergestellt worden ist. Wie aus Fig. 5 ersichtlich, hat der Kartenkörper 1b der IC-Karte eine mehrlagige Struktur, die aus harten Polyvinylchloridplatten aufgebaut ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind dabei sechs Lagen vorgesehen, bestehend aus zwei transparenten Oberflächenschutzbelägen 3 und 5 sowie vier opaken Kernlagen 4a bis 4d.
Wie auch aus Fig. 6 ersichtlich, die eine perspektivische Explosionsdarstellung zeigt, ist der Aufbau gemäß Fig. 5 mit einer Klebstoffschicht 6 sowie Durchgangslöchern 7 versehen, die in dem Oberflächenschutzbelag 3 sowie den Kernlagen 4a bis 4c ausgebildet sind und die unter Bildung einer Aussparung 40 kombiniert sind, in welche ein IC-Modul 2 eingepaßt ist.
Im folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung der IC-Karte gemäß der Erfindung näher beschrieben. Die Durchgangslöcher 7, in welche der IC-Modul 2 eingepaßt wird, sind in dem Oberflächenschutzbelag 3, die der ersten Lage entspricht, und in den Kernlagen 4a bis 4c ausgebildet, die den zweiten bis vierten Lagen entsprechen, und zwar in einer Position, in der der IC-Modul 2 in die IC-Karte eingesetzt wird.
Der Oberflächenschutzbelag 3 sowie die Kernlagen 4a bis 4c, in welchen die Durchgangslöcher 7 ausgebildet sind, die Klebstoffschicht 6 mit einer größeren Fläche als die Durchgangslöcher 7, die Kern­ lage 4d oder der Oberflächenschutzbelag 5, die keine Löcher in der den Durchgangslöchern 7 entsprechenden Position haben und die den fünften und sechsten Lagen entsprechen, werden nacheinander in dieser Reihenfolge übereinander angeordnet, wie es Fig. 7 zeigt.
Die Klebstoffschicht 6 ist eine Platte aus Polyester-Heißkleber oder Hotmelt, die eine Dicke von 30 µm hat und über den gesamten Umfang um 5 mm größer ist als die Durchgangslöcher 7; die Klebstoffschicht 6 wird zwischen der Kernlage 4c, welche die vierte und damit die unterste Lage mit Durchgangsloch bildet, und der Kernlage 4d angeordnet, welche die fünfte Lage und damit die untere Lage ohne Durchgangsloch bildet, und zwar in der Weise, daß das Zentrum der Klebstoffschicht 6 mit dem Zentrum der Durchgangslöcher 7 übereinstimmt. Der IC-Modul 2 wird in die Durchgangslöcher 7 der übereinander angeordneten Kernlagen in der Weise eingepaßt, daß die äußeren Anschlüsse des IC- Moduls 2 mit einer Außenfläche der Karte zusammenpassen. Die auf diese Weise zusammengebauten Elemente werden integral zu einer Einheit geformt, und zwar durch Erhitzen und Pressen bei einer Temperatur von 130°C für eine Dauer von 5 Minuten.
Gemäß dieser Ausführungsform wird die Differenz zwischen den Volumina der Aussparung 40 des Kartenkörpers 1b und des IC-Moduls 2 durch die Klebstoffschicht 6 absorbiert, die eine größere Fläche als die Durchgangslöcher 7 hat, wie es in den Fig. 8A und 8B dargestellt ist; dadurch wird die Möglichkeit der lokalen Verformung der Kernlage an der Rückseite des IC-Moduls eliminiert.
Wenn, wie in Fig. 8A dargestellt, das Volumen oder die Dicke des IC-Moduls 2 kleiner ist als die entsprechenden Werte der Aussparung 40, die von den Durchgangslöchern 7 gebildet wird, so fließt das Material der Klebstoffschicht 6 - durch Erhitzen und Pressen - in den Bereich auf der Kernlage, mit dem der IC-Modul 2 verbunden wird, also unter den IC-Modul 2. Wenn, wie in Fig. 8B dargestellt, das Volumen oder die Dicke des IC-Moduls 2 größer sind als die entsprechenden Werte der Aussparung 40, so fließt das Material der Kleb­ stoffschicht 6 über einen ausgedehnten Bereich zwischen den Kernlagen 4c und 4d, also der untersten Lage mit Durchgangs­ loch 7 und der anschließenden Lage ohne Durchgangsloch.
Bei einem herkömmlichen Verfahren ist die Klebstoffschicht ebenso groß wie die Bodenfläche des IC-Moduls und ist außerdem in den Spalt zwischen dem IC-Modul und dem Karten­ körper eingesetzt; dabei ist es nicht möglich, festzustellen, ob die Klebstoffschicht vollständig eingepaßt worden ist oder nicht. Im Gegensatz dazu wird bei der Ausführungsform gemäß der Erfindung eine Klebstoffschicht 6 mit einer größeren Fläche als der des Durchgangsloches 7 verwendet, die Materiallagen werden übereinander angeordnet, nachdem die Klebstoffschicht 6 vorübergehend an einer der Lagen an der Unterseite des Durchgangsloches 7 angebracht worden ist, und danach wird der IC-Modul 2 montiert. Somit ist es möglich, den IC-Modul 2 danach zu montieren, um zu sehen, ob die Klebstoffschicht 6 gebogen oder geknittert bzw. gefaltet worden ist. Somit kann die Durchführbarkeit dieses Verfahrens erleichtert werden, und der IC-Modul 2 kann in wirksamer Weise mit dem Kartenkörper verbunden werden.
Bei dem oben beschriebenen Verfahren wird eine wärmeempfind­ liche Klebstofflage verwendet, jedoch kann jede andere Art von Klebstoffschicht oder Klebstofflage eingesetzt werden, solange sie die Eigenschaften besitzt, daß sie sich während des Erhitzens und Pressens leicht verformen läßt. Eine Duroplast- oder thermohärtende Klebstoffschicht in einem halbausgehärteten Zustand kann selbstverständlich auch verwendet werden.
Wenn bei der oben beschriebenen Ausführungsform der Karten­ körper (abgesehen von der Klebstoffschicht) aus sechs Lagen besteht, ist die Erfindung selbstverständlich nicht auf diese Ausführungsform beschränkt; vielmehr kann jede andere Art des Aufbaus verwendet werden, solange sie aus mehr als zwei Lagen besteht, die aus einer Lage mit Durch­ gangsloch 7 und einer Lage ohne Durchgangsloch besteht, wobei letztere darunter angeordnet ist, um den Boden des IC-Moduls 2 zu tragen. Dementsprechend kann der Oberflächenschutzbelag 3 bzw. 5 auf einer oder beiden Oberflächen des Kartenkörpers in der gewünschten Weise aufgebracht werden.
Gemäß der Erfindung wird somit ein Verfahren angegeben, bei dem der Kartenkörper aus einem oder mehreren Kernlagen 4a bis 4c mit jeweils einem Durchgangsloch 7, in die der IC-Modul 2 einge­ paßt wird, und einer anderen Kernlage 4d hergestellt wird, die darunter angeordnet und zur Abstützung des Bodens des IC-Moduls 2 verwendet wird. Dabei wird eine Klebstoffschicht 6 mit einer größeren Fläche als der des Durchgangsloches 7 zwischen der Kernlage 4c mit dem Durchgangsloch 7 und der anderen Kernlage 4d, welche den Boden des IC-Moduls 2 trägt, in der Weise angeordnet, daß das Zentrum der Klebstoffschicht 6 mit dem Zentrum des Durchgangsloches 7 übereinstimmt, so daß der IC-Modul 2 mit dem Kartenkörper verbunden wird. Mit einem derartigen Verfahren können sämtliche lokalen Verformungen der Kernlagenelemente der Karte verhindert werden, die sonst aufgrund einer Differenz zwischen dem Volumen des IC-Moduls 2 und dem Volumen einer Aussparung 40 auftreten könnten, in welche der IC-Modul 2 eingepaßt wird. Somit kann jede Verformung des äußeren Designs oder Musters verhindert werden. Mit diesem Verfahren kann die Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit der so herge­ stellten IC-Karte wesentlich verbessert werden.

Claims (5)

1. Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte, die einen Kartenkörper (4a bis 4d) mit einem darin eingebetteten IC- Modul (2) aufweist, umfassend die folgenden Verfahrensschritte:
  • a) es werden mindestens eine erste Kernlage (4a bis 4c) aus Harz jeweils mit einem Durchgangsloch (7) zur Aufnahme des IC-Moduls (2) und eine zweite durchgehende Kernlage (4d) aus Harz hergestellt, wobei zumindest eine der außenliegenden Kernlagen einen Oberflächenschutzbelag (3, 5) aufweist,
  • b) eine Klebstoffschicht (6) wird auf der zweiten durchgehenden Kernlage (4d) in einer Position angeordnet, die den Positionen der jeweiligen Durchgangslöcher (7) entspricht, wobei die Klebstoffschicht (6) eine etwas größere Fläche als die von den jeweiligen Durchgangslöchern (7) gebildete Aussparung (40) aufweist,
  • c) aus den Kernlagen (4a bis 4c, 4d) und der Klebstoffschicht (6) wird ein Stapel gebildet,
  • d) in die Aussparung (40) wird der IC-Modul (2) eingepaßt und
  • e) der so hergestellte Schichtenaufbau wird durch Erhitzen und Pressen zu einer Verbundstruktur zusammengefügt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebstoffschicht (6) eine wärmeempfindliche Klebstofflage verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebstoffschicht (6) eine thermohärtende Klebstofflage in einem halbgehärteten Zustand verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenkörper (4a bis 4d) aus mindestens 3 ersten Kernlagen (4a bis 4c) hergestellt wird, die zumindest einen Oberflächenschutzbelag (3, 5) aufweisen, der zur Bildung einer Außenschicht vorgesehen ist.
5. IC-Karte, die einen Kartenkörper (4a bis 4d) sowie einen darin eingebetteten IC-Modul (2) aufweist, erhältlich durch die Verfahrensschritte nach einem der Ansprüche 1 bis 4.
DE19873741925 1986-12-11 1987-12-10 Ic-karten und verfahren zu ihrer herstellung Granted DE3741925A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61296367A JPH0696357B2 (ja) 1986-12-11 1986-12-11 Ｉｃカードの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3741925A1 DE3741925A1 (de) 1988-06-23
DE3741925C2 true DE3741925C2 (de) 1992-09-17

Family

ID=17832632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873741925 Granted DE3741925A1 (de) 1986-12-11 1987-12-10 Ic-karten und verfahren zu ihrer herstellung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5026452A (de)
JP (1) JPH0696357B2 (de)
DE (1) DE3741925A1 (de)
FR (1) FR2608296A1 (de)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3836801A1 (de) * 1988-10-28 1990-05-03 Siemens Ag Datenaustauschsystem mit einer tragbaren datentraegeranordnung
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
DE4224994A1 (de) * 1992-07-29 1994-02-03 Ruhlamat Automatisierungstechn Vorrichtung zum flächenbündigen Eindrücken eines Moduls
US5503434A (en) * 1992-07-30 1996-04-02 Gunn; Robert T. Credit/service card with expanded surface area
US5234639A (en) * 1992-10-19 1993-08-10 Davidson Textron Inc. Flexible gasketing device for foam control in crash pad pour molds
DE4345473B4 (de) * 1993-11-06 2006-03-23 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co. Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4343206A1 (de) * 1993-12-17 1995-06-22 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Rohlingen für Ausweiskarten
CN1046462C (zh) * 1994-03-31 1999-11-17 揖斐电株式会社 电子部件搭载装置
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
EP1049043A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-02 Siemens Aktiengesellschaft Chip-Träger-Verbund
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US6648232B1 (en) * 2000-10-24 2003-11-18 Moore North America, Inc. High temperature tag having enclosed transceiver
EP1211634B1 (de) * 2000-12-04 2015-03-18 Yupo Corporation Transponder und Etikett mit einem solchen Transponder
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
FR2833801B1 (fr) * 2001-12-19 2005-07-01 Oberthur Card Syst Sa Procede de realisation d'une carte a microcircuit
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
JP2003211802A (ja) * 2002-01-22 2003-07-30 Dainippon Printing Co Ltd インモールド成型部品
US20040062016A1 (en) * 2002-09-27 2004-04-01 Eastman Kodak Company Medium having data storage and communication capabilites and method for forming same
US8316535B2 (en) * 2002-10-11 2012-11-27 Nagraid Sa Electronic device comprising a visible electronic element connected to an internal module and manufacturing process of such a device
PA8584401A1 (es) * 2002-10-11 2005-02-04 Nagraid Sa Modulo electronico que implica un elemento aparente sobre una cara y metodo de fabricacion de tal modulo
JP2004185208A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Sony Corp Ｉｃカード
US7523546B2 (en) * 2005-05-04 2009-04-28 Nokia Corporation Method for manufacturing a composite layer for an electronic device
US7571862B2 (en) * 2005-06-02 2009-08-11 Avery Dennison Corporation RFID tag that provides a flat print area and a pinch roller that enables the same
US8511571B2 (en) 2007-03-19 2013-08-20 Nagraid S.A. Intermediate product intervening in the manufacturing of electronic cards
SI2140406T1 (sl) * 2007-03-19 2014-08-29 Nagravision S.A. Kartica, ki vključuje elektronski prikazovalnik
DE102009009263A1 (de) * 2009-02-17 2010-08-19 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung einer ein Fenster enthaltenden Abschlußschicht für einen tragbaren Datenträger und Abschlußschicht
EP2461275A1 (de) * 2010-12-02 2012-06-06 Gemalto SA Sicherheitsdokument und Verfahren zur Herstellung von Sicherheitsdokumenten
FR3011506A1 (fr) * 2013-10-04 2015-04-10 Arjowiggins Security Structure de securite multicouche
FR3038426B1 (fr) * 2015-06-30 2018-09-14 Idemia France Procede d'application d'une couche adhesive sur un substrat, et dispositif d'application correspondant
USD983261S1 (en) 2019-12-20 2023-04-11 Capital One Services, Llc Vented laminated card
CN113068308A (zh) * 2021-03-29 2021-07-02 生益电子股份有限公司 一种pcb制作方法及pcb

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3068140A (en) * 1958-03-03 1962-12-11 Addressograph Multigraph Method of making plastic identification plates
US3274722A (en) * 1963-12-10 1966-09-27 Ibm Film record cards and method for making same
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US3811977A (en) * 1972-04-17 1974-05-21 Rusco Ind Inc Structure and method of making magnetic cards
US4174413A (en) * 1976-07-27 1979-11-13 Asahi-Dow Limited Multi-layered molded articles
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
DE3131216C3 (de) * 1981-04-14 1994-09-01 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
JPS5948924A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 Nec Corp 電子線露光用位置合せマ−ク
JPS5948925A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 加熱乾燥した薬液塗布用基板の冷却方法及び装置
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS60142488A (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
US4624875A (en) * 1984-06-25 1986-11-25 Kojima, Ltd. Protected card
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS62290594A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Ｉｃカード

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0696357B2 (ja) 1994-11-30
FR2608296B1 (de) 1994-11-10
US5026452A (en) 1991-06-25
FR2608296A1 (fr) 1988-06-17
DE3741925A1 (de) 1988-06-23
JPS63147693A (ja) 1988-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3741925C2 (de)
DE4109959C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte
DE69702399T2 (de) Kombinierte chipkarte
DE3029939C2 (de)
DE68921179T2 (de) Elektronisches Modul mit einer integrierten Schaltung für ein kleines tragbares Objekt, z.B. eine Karte oder ein Schlüssel und Herstellungsverfahren für solche Module.
DE60005671T9 (de) Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg
DE3586666T2 (de) Karte mit ic-baustein und verfahren zur herstellung derselben.
DE3019207C2 (de)
EP0756244B1 (de) Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit
DE69622606T2 (de) Gedruckte Schaltungsplatte
DE2752337C2 (de)
DE3338597A1 (de) Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
DE69535481T2 (de) Karte mit mindestens einem elektronischen element
WO2001015074A1 (de) Verfahren zur herstellung einer chipkarte und nach dem verfahren hergestellte chipkarte
DE2227701B2 (de) Verfahren zur herstellung von schaltungs-zwischenverbindungen
DE102005041058A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Karte
DE102009060862C5 (de) Verfahren zum Laminieren von Folienlagen
DE69905288T2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte
DE3428811A1 (de) Gedruckte schaltungsplatten
DE102007058497A1 (de) Laminierte mehrschichtige Leiterplatte
EP0610360A1 (de) Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung sowie gedruckte schaltung.
DE602004004647T2 (de) Verfahren zum zusammenbauen eines elektronischen komponent auf einem substrat
DE3855511T2 (de) Elektronische Mehrschichtschaltung und Verfahren zur Herstellung
DE10200569A1 (de) Chipkarte und Herstellungsverfahren
DE3621054A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verbinden flexibler materialien

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee