DE102007058497A1 - Laminierte mehrschichtige Leiterplatte - Google Patents

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Abstract

Es werden mehrere Filme (1) aus thermoplastischem Harz laminiert, von welchen jeder ein an ihm ausgeformtes Schaltungsmuster (12) aufweist. In den thermoplastischen Filmen (11) sind Durchkontaktierungslöcher (13), die mit einer Leiterpaste (14) gefültrisch zu verbinden. Der laminierte Körper (20) wird unter Wärme zwischen einem Paar von Heißpressplatten (80) gepresst, um dadurch einen einstückigen Körper einer mehrschichtigen Leiterplatte (100) auszuformen. Um in dem Pressvorgang an den laminierten Körper (20) einen gleichförmigen Druck anzulegen, wird ein vorstehender Abschnitt (42), der an einem Druckeinstellblech (40) ausgeformt ist, gegen einen Abschnitt des laminierten Körpers (20) gedrer (12) geringer ist als an anderen Abschnitten. So werden die mehreren thermoplastischen Filme (11) gleichförmig aneinander gebondet, und die Paste (14) in den Durchkontaktierungslöchern (13) wird ausreichend in eine Legierung umgewandelt. Somit wird die Zuverlässigkeit der laminierten mehrschichtigen Leiterplatte erhöht.

Description

  • Die gegenwärtige Erfindung bezieht sich auf eine laminierte mehrschichtige Leiterplatte bzw. laminierte Multilayer-Leiterplatte, die unter Wärme und Druck als einzelner Körper ausgeformt ist.
  • Ein Verfahren zum Ausformen einer laminierten mehrschichtige Leiterplatte war bisher bekannt. Ein beispielhaftes Verfahren ist in der JP-A-2006-49502 offenbart. Bei dem bekannten Verfahren sind Isolierschichten, die aus thermoplastischem Harz hergestellt sind, und Leiterschichten, von welchen jede ein Schaltungsmuster hat, abwechselnd laminiert, um einen laminierten Körper auszuformen. Anschließend wird der laminierte Körper unter Wärme gepresst, um einen einstückigen Körper der laminierten mehrschichtigen Leiterplatte auszuformen. Bei dem Pressvorgang ist zwischen dem laminierten Körper und einer Heißpressplatte ein Pufferelement angeordnet, um auf den laminierten Körper einen Druck gleichförmig bzw. gleichmäßig aufzubringen. Die Schichten sind durch einen Zwischenschichtverbinder, der in einem Durchkontaktierungsloch ausgeformt ist, das zwischen benachbarten Leiterschichten ausgebildet ist, elektrisch verbunden.
  • Bei dem Vorgang zum Ausformen des einstückigen Körpers der mehrschichtigen Leiterplatte durch Aufbringen von Druck und Wärme auf den laminierten Körper ist der angelegte Druck auf der gesamten Oberfläche des laminierten Körpers ungleichförmig bzw. ungleichmäßig. Der Grund dafür ist der, dass im Vergleich zu anderen Plätzen an einem bestimmten Platz eine größere Anzahl von Schaltungsmustern ausgeformt ist und dass die Zwischenschichtverbindungsabschnitte nicht gleichförmig ausgeformt sind. Dadurch, dass das Pufferelement zwischen dem laminierten Körper und der Heißpressplatte angeordnet ist, wird ein Druck auf einen bestimmten Grad eingestellt, so dass er auf den laminierten Körper gleichförmig bzw. gleichmäßig aufgebracht wird. Es verbleibt jedoch ein beträchtlich hohes Ungleichgewicht des Drucks, der an den laminierten Körper angelegt wird. Es ist möglich, dass das thermoplastische Harz, bei dem zu viel Wärme und zu viel Druck angewendet werden, zu anderen Plätzen fließt, wo weniger Druck und Wärme angewendet werden. Dies verformt die Schaltungsmuster, wodurch sich die Zuverlässigkeit der Leiterplatte verringert.
  • Es ist Aufgabe der gegenwärtigen Erfindung, eine verbesserte laminierte mehrschichtige Leiterplatte bzw. laminierte Multilayer-Leiterplatte zu schaffen, die äußerst zuverlässig bzw. betriebssicher ist.
  • Gelöst wird die Aufgabe durch die Merkmale von Anspruch 1 und 8. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Ein Schaltungsmuster wird an einem Film aus thermoplastischem Harz durch Ätzen einer an dem Harzfilm angebrachten Metallschicht ausgeformt. An dem Schaltungsmuster ist ein Durchkontaktierungsloch, das mit einer Leiterpaste gefüllt ist, ausgeformt, um die an benachbarten Schichten bzw. Lagen ausgeformten Schaltungsmuster elektrisch zu verbinden. Mehrere Filme aus thermoplastischem Harz, welche die Schaltungsmuster aufweisen, werden laminiert, wobei ein laminierter Körper ausgeformt wird. Der laminierte Körper ist zusammen mit einem Pufferelement und einem Druckeinstellblech bzw. einer Druckeinstellplatte (pressure adjusting sheet) zwischen einem Paar von Heißpressplatten angeordnet. Um an den laminierten Körper einen im Wesentlichen gleichförmigen Druck anzulegen, ist an dem Druckeinstellblech an einer Position, wo die Anzahl der laminierten Schaltungsmuster geringer ist als an anderen Positionen, ein vorstehender bzw. herausragender bzw. erhabener Abschnitt ausgeformt.
  • Durch Aufbringen von Druck und Wärme auf den laminierten Körper durch das Paar von Heißpressplatten wird die mehrschichtige Leiterplatte ausgeformt, die mehrere Isolierschichten und Leiterschichten hat, die abwechselnd laminiert sind. Weil der vorstehende Abschnitt des Druckeinstellblechs gegen den laminierten Körper an einer Position, wo die Anzahl der laminierten Leiterschichten geringer ist als an anderen Positionen, gepresst wird, wird an den laminierten Körper ein im Wesentlichen gleichförmiger bzw. gleichmäßiger Druck angelegt. Daher werden die Filme aus thermoplastischem Harz gleichförmig aneinander gebondet, und die Paste in dem Durchkontaktierungsloch wird ausreichend in eine Legierung umgewandelt.
  • Der vorstehende Abschnitt, der an dem Druckeinstellblech ausgeformt ist, kann entweder gegen die obere oder gegen die untere Fläche des laminierten Körpers oder gegen beide Flächen gepresst werden. Ein vertiefter Abschnitt, welcher dem vorstehenden Abschnitt des Druckeinstellblechs entspricht, ist an der Oberfläche eines einheitlichen Körpers der mehrschichtigen Leiterplatte ausgeformt. Eine Tiefe des vertieften Abschnitts kann gemäß der Anzahl der laminierten Leiterschichten hergestellt werden, um an den laminierten Körper einen gleichförmigen Druck anzulegen.
  • Erfindungsgemäß ist die laminierte mehrschichtige Leiterplatte gleichförmig und stabil gebondet bzw. befestigt, und die Leiterpaste in dem Durchkontaktierungsloch wird hinreichend in eine Legierung umgewandelt, welche einen Zwischenschichtverbindungsabschnitt bildet.
  • Es zeigen:
  • 1A eine Querschnittsansicht, die einen Musterfilm darstellt, welcher aus einem Film aus thermoplastischem Harz und einem an dem Harzfilm ausgeformten Schaltungsmuster besteht;
  • 1B eine Querschnittsansicht, die einen anderen Musterfilm darstellt, welcher einen Film aus thermoplastischem Harz, ein an dem Harzfilm ausgeformtes Schaltungsmuster und eine Leiterpaste, welche ein Durchkontaktierungsloch füllt, das durch den Harzfilm hindurch ausgeformt ist, aufweist;
  • 2 eine Querschnittsansicht, die einen laminierten Körper mit mehreren Musterfilmen darstellt, wobei die Musterfilme voneinander beabstandet sind, um eine laminierte Struktur bzw. einen laminierten Aufbau besser zu zeigen;
  • 3 einen Vorgang zum Anordnen des laminierten Körpers und von Blechen bzw. Platten, welche ein Druckeinstellblech bzw. eine Druckeinstellplatte umfassen, zwischen einem Paar von Heißpressplatten;
  • 4 eine Draufsicht, welche das Druckeinstellblech darstellt, das einen daran ausgeformten vorstehenden Abschnitt bzw. Struktur bzw. Form aufweist;
  • 5 eine Querschnittsansicht, die den laminierten Körper darstellt, der von einer Heißpressvorrichtung gepresst und erwärmt worden ist;
  • 6 eine Querschnittsansicht, die eine laminierte mehrschichtige Leiterplatte darstellt, welche durch die Heißpressvorrichtung als einstückiger Körper ausgebildet ist;
  • 7 eine grafische Darstellung, welche ein Verhältnis zwischen einer Tiefe eines vertieften Abschnitts, der an einer Fläche der laminierten mehrschichtigen Leiterplatte ausgeformt ist, und der Anzahl der Druckeinstellbleche, die in einem Vorgang zum Pressen des laminierten Körpers verwendet werden, zeigt;
  • 8 eine grafische Darstellung, die ein Verhältnis zwischen einer Vickershärte eines Zwischenschichtverbindungsabschnitts und der Anzahl von Druckeinstellblechen, die bei einem Vorgang zum Pressen des laminierten Körpers verwendet werden, zeigt;
  • 9 eine grafische Darstellung, die ein Verhältnis zwischen einem Betrag von Änderungen des elektrischen Widerstands des Zwischenschichtverbindungsabschnitts und der Anzahl der Druckeinstellbleche, die bei einem Vorgang zum Pressen des laminierten Körpers verwendet werden, zeigt;
  • 10 eine Querschnittsansicht, die einen laminierten Körper und ein Paar von Druckeinstellbleche, die in einer Heißpressvorrichtung angeordnet sind, als modifizierte Form der in 3 dargestellten Ausführungsform zeigt; und
  • 11 eine Querschnittsansicht, die eine laminierte mehrschichtige Leiterplatte, welche sowohl an der oberen als auch an der unteren Fläche vertiefte Abschnitte aufweist, als eine modifizierte Form der in 6 dargestellten Ausführungsform zeigt.
  • Unter Bezugnahme auf die 1 bis 9 wird eine bevorzugte Ausführungsform der gegenwärtigen Erfindung beschrieben. Als Erstes wird auf die 1 bis 5 Bezug genommen. Es werden eine Struktur bzw. Aufbau einer laminierte mehrschichtigen Leiterplatte gemäß der gegenwärtigen Erfindung und ein Verfahren zur Herstellung derselben beschrieben.
  • Wie in 1A dargestellt ist, ist an einer Oberfläche (in dieser speziellen Ausführungsform an einer rückwärtigen Oberfläche) eines Films 11 aus thermoplastischem Harz ein Schaltungsmuster 12 ausgeformt, wodurch ein Musterfilm 10a hergestellt wird. Als Film 11 aus thermoplastischem Harz wird in dieser Ausführungsform ein Harzfilm verwendet, der aus einem Flüssigkristallpolymer (LCP) hergestellt ist, das eine Dicke von 25–100 μm hat. Das Schaltungsmuster 12 wird dadurch ausgeformt, dass eine Leiterfolie, die an die rückwärtige Oberfläche des thermoplastischen Films 11 geklebt ist, geätzt wird. Die Leiterfolie ist in dieser Ausführungsform aus Kupfer (Cu) hergestellt, aber sie kann auch aus anderen Metallen, die einen niedrigen elektrischen Widerstand haben, wie z. B. Gold (Au), Silber (Ag) oder Aluminium (Al), hergestellt sein. Das Schaltungsmuster 12 kann durch andere Verfahren als Ätzen, z. B. durch ein Druckverfahren (printing method), hergestellt werden.
  • Wie in 1B gezeigt ist, wird durch Zugabe einer leitenden Paste 14 zu dem Musterfilm 10a ein anderer Musterfilm 10b ausgeformt. Durch den thermoplastischen Film 11 hindurch ist von seiner oberen Fläche ein Durchkontaktierungsloch 13 derart ausgeformt, dass es eine obere Fläche des Schaltungsmusters 12 erreicht. Das Durchkontaktierungsloch 13 kann dadurch ausgeformt werden, dass der thermoplastische Film 11 mit einem Kohlendioxidlaser bestrahlt wird. Als Alternative kann anstelle des Kohlendioxidlasers ein Ultraviolett-YAG-Laser oder ein Exzimerlaser verwendet werden. Obwohl das Durchkontaktierungsloch durch maschinelle Bearbeitung ausgeformt werden kann, wird vorzugsweise der Laser verwendet, weil das Durchkontaktierungsloch durch den Laser ohne Beschädigung der Leitermuster 12 leicht hergestellt wird.
  • Das Durchkontaktierungsloch 13 ist mit der leitenden Paste 14 gefüllt. Die leitende Paste 14 wird hergestellt, indem einem Metallpulver, wie z. B. einem Silber-(Ag-)Pulver oder einem Zinn-(Sn-)Pulver, ein organisches Lösungsmittel zugegeben wird und diese in die Paste gemischt werden. Mit der Paste können zusätzlich Glas-Fritten, die einen niedrigen Schmelzpunkt haben, organisches Harz oder ein anorganisches Füllmittel vermischt werden. Die leitende Paste 14 wird durch eine Siebdruckvorrichtung, durch eine Spendervorrichtung oder dergleichen dem Durchkontaktierungsloch 13 zugeführt.
  • Wie in 2 gezeigt ist, werden die Musterfilme 10a, 10b laminiert bzw. geschichtet, wodurch ein laminierter bzw. geschichteter Körper 20 gebildet wird. Obwohl die in 2 gezeigten Musterfilme voneinander getrennt sind, sind sie miteinander in engem Kontakt laminiert. Eine dicke gewellte Linie in 2 bedeutet, dass noch weitere Schichten bzw. Lagen laminiert sind, obwohl sie nicht dargestellt sind. Dasselbe wird bei 3, 5, 6, 10 und 11 verwendet. Der oberste Musterfilm 10a weist kein mit Paste 14 gefülltes Durchkontaktierungsloch 13 auf, zwei Musterfilme, die an dem unteren Ende laminiert sind, weisen an ihrem mittigen Abschnitt bzw. Zentrumsabschnitt kein Schaltungsmuster 12 auf, und die anderen Musterfilme 10b sind alle gleich (das Schaltungsmuster 12 ist gänzlich an der rückwärtigen Oberfläche ausgeformt und das Durchkontaktierungsloch 13, das mit der Leiterpaste 14 gefüllt ist, ist in der Mitte ausgeformt). Die Anzahl der laminierten Musterfilme 10a, 10b beträgt bei spielsweise 24 oder mehr. In dieser speziellen Ausführungsform sind an beiden Seiten des laminierten Körpers 20 vierundzwanzig Schaltungsmuster 12 laminiert, während an dem mittleren Abschnitt des laminierten Körpers 20 zweiundzwanzig Schaltungsmuster laminiert sind. Der Aufbau des laminierten Körpers 20 ist nicht auf dieses Beispiel begrenzt, sondern die Anzahl der laminierten Schaltungsmuster 12 kann gemäß Positionen an der Oberfläche (einer Oberfläche senkrecht zu der Laminierrichtung) unterschiedlich sein.
  • Wie in 3 gezeigt ist, ist der laminierte Körper 20 zusammen mit anderen Blechen bzw. Platten und Bauteilen zwischen einem Paar von Heißpressplatten 80 angeordnet. Die Bleche bzw. Platten und Bauteile sind von unten nach oben in der folgenden Reihenfolge angeordnet: ein Pufferelement 30, ein Trenneinrichtungsfilm bzw. Abstandshalterfilm 50, ein Druckeinstellblech bzw. eine Druckeinstellplatte (pressure adjusting sheet) 40, ein Trenneinrichtungsfilm bzw. Abstandshalterfilm 60, der laminierte Körper 20 und ein Trenneinrichtungsfilm bzw. Abstandshalterfilm 70.
  • Das Pufferelement 30 wird verwendet, um ein Ungleichgewicht des Drucks zu unterdrücken, der von den Heißpressplatten 80 an den laminierten Körper 20 angelegt wird. Die Anzahl der laminierten Schaltungsmuster 12 ist nicht gleichförmig, wie oben erläutert, das heißt, die Anzahl der laminierten Schaltungsmuster 12 ist an dem mittleren Abschnitt geringer als an den seitlichen Abschnitten. Daher wird an beide Seiten ein höherer Druck und an den mittleren Abschnitt ein geringerer Druck angelegt. Durch Anordnen des Pufferelements 30 wird das Druckungleichgewicht durch die Elastizität des Pufferelements 30 abgeschwächt bzw. verringert.
  • Das Pufferelement 30 muss Elastizität und Standfestigkeit bzw. Robustheit aufweisen. Als Pufferelement 30 können metallische Fasern, mineralische Fasern oder Fasern aus Harz verwendet werden. Insbesondere kann das Pufferelement 30 aus den folgenden Materialien hergestellt sein: einer Vlies-Platte bzw. Non-Woven-Platte oder einem gewebten Strickteil bzw. Woven Knit oder Stoff bzw. Tuch, das bzw. der aus Metallfasern hergestellt ist, wie z. B. Fasern aus rostfreiem Stahl; einem aus Polytetrafluorethylenharz hergestellten Film; einem Hyperblech bzw. einer Hyperplatte (hyper sheet), die bzw. das von Kebler (einer Marke) hergestellt wird; oder einer Platte, die aus Glasfasern, Steinwolle oder Asbest hergestellt ist. Wenn von dem laminierten Körper 20 vor dem Pressen durch die Heißpressvorrichtung Luft abgeführt worden ist, kann als Pufferelement 30 ein wärmebeständiger Gummi verwendet werden, weil in diesem Fall für das Pufferelement 30 nur Elastizität erforderlich ist.
  • Obwohl durch Verwendung des Pufferelements 30 das Druckungleichgewicht verringert wird, muss die Gleichförmigkeit bzw. Gleichmäßigkeit des an den laminierten Körper 20 angelegten Drucks weiter verbessert werden. Deshalb wird das Druckeinstellblech 40 verwendet. Insbesondere dann, wenn die leitende Paste 14 in dem mittleren Abschnitt angeordnet ist, wo im Vergleich zu dem Druck, der an beiden Seiten angelegt wird, ein geringerer Druck angelegt wird, wie in der gegenwärtigen Ausführungsform, die in 3 offenbart ist, kann die leitende Paste 14 jedoch nicht ausreichend in eine Legierung umgewandelt werden. Das heißt, wenn die Silber- und Zinnpartikel, die in der leitenden Paste 14 enthalten sind, nicht ausreichend gepresst werden, werden diese Partikel nicht vollständig in eine Legierung umgewandelt, obwohl es sein könnte, dass Partikel teilweise in eine Legierung umgewandelt werden. Wenn eine solche unvollständige Legierung wiederholten Temperaturänderungen unterzogen wird, könnten sich in der unvollständigen Legierung Risse bilden, wodurch sich der elektrische Widerstand der unvollständigen Legierung erhöht. Wenn dies eintritt, funktioniert die Leiterplatte nicht ordnungsgemäß.
  • 4 zeigt ein Beispiel des Druckeinstellblechs 40. Das Druckeinstellblech 40 besteht aus einem Isolierblech bzw. einer Isolierplatte 41, das bzw. die aus einem thermoplastischen Harz, wie z. B. einem Flüssigkristallpolymer, hergestellt ist, und aus einem bzw. einer daran ausgeformten vorstehenden bzw. herausragenden bzw. erhabenen Abschnitt bzw. Form bzw. Struktur 42. Das Isolierblech 41 weist beispielsweise eine Dicke von 12 μm auf, und der vorstehende Abschnitt 42, der eine vorbestimmte Dicke aufweist, ist aus einem metallischen Material, wie z. B. Kupfer, ausgeformt. Der vorstehende Abschnitt 42 ist an einer Stelle oder an Stellen ausgeformt, welche der Position entspricht bzw. entsprechen, wo der angelegte Druck erhöht werden soll.
  • In diesem bestimmten, in 3 gezeigten Beispiel ist der vorstehende Abschnitt 42 an der Mitte bzw. dem Zentrum des Isolierblechs 41 ausgeformt. Im Allgemeinen werden die Positionen, wo der angelegte Druck erhöht werden soll (das heißt, wo die Anzahl der laminierten Schaltungsmuster 12 geringer ist als an anderen Positionen und/oder wo die Durchkontaktierungslöcher 13, die mit der leitenden Paste 15 gefüllt sind, ausgeformt sind), durch CAD berechnet, und es wird eine Ätzschicht bzw. ein Ätzblech (etching sheet) ausgeformt. An dem Isolierblech 41 wird unter Verwendung der Ätzschicht eine Form bzw. ein Muster des vorstehenden Abschnitts 42 ausgeformt.
  • Die Trenneinrichtungsfilme 50, 60, 70 sind beispielsweise aus Polyimid hergestellt. Sie müssen elastisch sein, damit sie gemäß der Verformung des Druckeinstellblechs 40 verformt werden, und sie müssen leicht sein, um von benachbarten Schichten getrennt zu werden, nachdem der Pressvorgang abgeschlossen worden ist.
  • Nachdem der laminierte Körper 20 und andere Schichten bzw. Lagen zwischen dem Paar von Heißpressplatten 80 angeordnet worden sind, wird der laminierte Körper 20 durch die Heißpressvorrichtung gepresst und erwärmt, wie es in 5 dargestellt ist. Der laminierte Körper 20 wird beispielsweise auf eine Temperatur in einem Bereich von 200–400°C erwärmt und beispielsweise mit einem Druck von 5,0 MPa gepresst. Die Heißpressplatte 80 ist aus einem Material, wie z. B. rostfreiem Stahl, hergestellt und wird erwärmt, indem ihr elektrischer Strom zugeführt wird. Als Alternative kann die Heißpressplatte 80 von einer darin eingebetteten elektrischen Heizvorrichtung oder einem darin eingebetteten Kanal mit heißer Flüssigkeit erwärmt werden.
  • Dadurch, dass der laminierte Körper 20 während des Erwärmens gepresst wird, wird der Film 11 aus thermoplastischem Harz erweicht und miteinander verbunden. Die leitende Paste 14 in dem Durchkontaktierungsloch 13 wird in eine Legierung umgewandelt. Insbesondere werden die Zinnpartikel in der leitenden Paste 14 geschmolzen und sie umhüllen die Silberpartikel, wodurch eine Legierung gebildet wird. Ferner diffundieren Zinnpartikel in der leitenden Paste 14 und Kupfer, welches das Schaltungsmuster 12 bildet, ineinander, wodurch elektrische Verbindungen gebildet werden.
  • Bei dem Erwärmungs- und Pressvorgang in der Heißpressvorrichtung wird das Druckeinstellblech 40 so verformt, wie es in 5 dargestellt ist. Der mittlere Abschnitt des laminierten Körpers 20, wo die Anzahl von laminierten Schaltungsmuster 12 gering und eine Widerstandskraft gegen den angelegten Druck klein ist, wird durch das Druckeinstellblech 40 und das Pufferelement 30 nach oben gedrückt und verformt. So wird auf den laminierten Körper 20 ein im Wesentlichen gleichförmiger bzw. gleichmäßiger Druck aufgebracht.
  • Nachdem der Erwärmungs- und Pressvorgang vollständig durchgeführt worden ist, wird der laminierte Körper 20 in eine laminierte mehrschichtige Leiterplatte bzw. laminierte Multilayer-Lagerplatte 100 umgeformt bzw. umgewandelt, wie in 6 dargestellt ist. Die Trenneinrichtungsfilme 50, 60 und 70 werden von der fertigen Leiterplatte 100 entfernt. Wie in 6 gezeigt ist, werden die Filme 11 aus thermoplastischem Harz in Isolierschichten 111, die Schaltungsmuster 12 in Leiterschichten 112 und die leitende Paste 14 in Zwischenschichtverbindungsabschnitte 114 umgeformt bzw. umgewandelt. An der rückwärtigen Oberfläche der Leiterplatte 100 ist ein vertiefter Abschnitt 142 ausgeformt, welcher dem vorstehenden Abschnitt 42 des Druckeinstellblechs 40 entspricht. In der laminierten mehrschichtigen Leiterplatte 100 sind die Isolierschichten 111 und die Leiterschichten 112 abwechselnd laminiert, und die Leiterschichten 112 sind durch die Zwischenschichtverbindungsabschnitte 114 elektrisch verbunden.
  • Es wird auf die grafischen Darstellungen Bezug genommen, die in 79 gezeigt sind. Es werden einige Eigenschaften der Leiterplatte 110 erläutert. Unter Bezugnahme auf 7 wird eine Tiefe D (die in 6 gezeigt ist) des vertieften Abschnitts 142 in Bezug auf die Anzahl der Druckeinstellbleche 40, die in dem Pressund Erwärmungsvorgang verwendet werden, erläutert. Eine Gesamtdicke der laminierten Schichten an beiden Seiten, wo die Anzahl der laminierten Schaltungsmuster 12 vordem Press- und Erwärmungsvorgang groß ist, beträgt ungefähr 1300 μm. Eine Gesamtdicke der laminierten Schichten an dem mittleren Abschnitt, wo die Anzahl der laminierten Schaltungsmuster 12 vor dem Press- und Erwärmungsvorgang klein ist, beträgt ungefähr 1200 μm. Das heißt der Dickenunterschied liegt bei ungefähr 100 μm. Wenn auf den laminierten Körper 60 ein gleichförmiger Druck und eine gleichförmige Wärme aufgebracht werden würden, würde die Tiefe D des vertieften Abschnitts 142 idealerweise 100 μm betragen.
  • Tatsächlich liegt die Tiefe D des vertieften Abschnitts 142 bei ungefähr 46 μm, wenn kein Druckeinstellblech 40 verwendet wird, wie in 7 gezeigt ist. Wenn ein Druckeinstellblech 40 verwendet wird, beträgt die Tiefe D ungefähr 51 μm, und wenn zwei Druckeinstellbleche 40 verwendet werden, beträgt die Tiefe D ungefähr 54,5 μm. Dies beweist, dass die Gleichförmigkeit bzw. Gleichmäßigkeit des angelegten Drucks auf den laminierten Körper 20 durch Verwendung des Druckeinstellblechs 40 verbessert wird. Wenn zwei Bleche verwendet werden, ist noch eine weitere Verbesserung zu sehen.
  • 8 zeigt die Vickershärte des Zwischenschichtverbindungsabschnitts 114 in Bezug auf die Anzahl der Druckeinstellbleche 40, die in dem Press- und Erwärmungsvorgang verwendet werden. Wenn kein Druckeinstellblech 40 verwendet wird, liegt die Vickershärte in einem Bereich von 110–155 HV (es wurden unter den gleichen Bedingungen mehrere Proben getestet). Wenn ein Druckeinstellblech 40 ver wendet wird, liegt die Vickershärte in einem Bereich von 130–175 HV. Wenn zwei Druckeinstellbleche 40 verwendet werden, liegt die Vickershärte in einem Bereich von 145–205 HV. Dies bedeutet, dass eine Menge an Druck, die an die leitende Paste 14 angelegt wird, die sich in dem mittleren Abschnitt befindet, wo weniger Druck angelegt wird, dadurch erhöht wird, dass das Druckeinstellblech 40 verwendet wird. Wenn zwei davon verwendet werden, wird der Druck weiter erhöht.
  • 9 zeigt einen Betrag von Änderungen des elektrischen Widerstands des Zwischenschichtverbindungsabschnitts 114 während eines Temperaturzyklustests. In dem Test wird die Temperatur in einem Bereich von –55 bis +125°C ungefähr 1000– mal verändert. Während dieses Tests wird ein Unterschied zwischen dem höchsten Widerstand und dem geringsten Widerstand gemessen. Wenn kein Druckeinstellblech 40 verwendet wird, liegt die Widerstandsdifferenz in einem Bereich von 0,01–0,3 Ω. Wenn ein Druckeinstellblech 40 verwendet wird, liegt die Widerstandsdifferenz in einem Bereich von 0,01–0,15 Ω. Wenn zwei Druckeinstellbleche 40 verwendet werden, liegt die Widerstandsdifferenz in einem Bereich von 0,01–0,02 Ω.
  • Dies bedeutet, dass ein Betrag von Widerstandsänderungen groß ist, wenn keine Druckeinstellblech 40 verwendet wird, weil kein ausreichender Druck zum Vereinigen der Partikel in der leitenden Paste 14 angelegt wird. Wenn die Metallpartikel in der leitenden Paste 14 nicht ausreichend vereinigt werden, ändert sich der Widerstand des Zwischenschichtverbindungsabschnitts 114 in einem höheren Bereich gemäß den Temperaturänderungen. Unter Verwendung des Druckeinstellblechs 40 wird ein Betrag von Widerstandsänderungen unterdrückt. Unter Verwendung von zwei davon wird der Betrag von Widerstandsänderungen weiter unterdrückt. Dies bedeutet, dass an die leitende Paste 14, die in dem mittleren Abschnitt des laminierten Körpers 20 angeordnet ist, unter Verwendung des Druckeinstellblechs 40 ein ausreichender Druck angelegt wird.
  • Die gegenwärtige Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt, sondern sie kann auf verschiedene Art und Weise modifiziert werden. Beispielsweise kann das Isolierblech 41 zum Ausformen des Druckeinstellblechs 40 aus einem anderen Material als dem Flüssigkristallpolymer, wie z. B. einem thermoplastischen Harz oder Metallfolien, hergestellt sein, solange die Materialien eine Wärmewiderstandseigenschaft besitzen. Die Dicke des Isolierblechs 41 ist nicht auf eine gleichförmige Dicke von 12 μm begrenzt. Abschnitte des Isolierblechs 41, welche den Abschnitten des laminierten Körpers 20 entsprechen, wo der angelegte Druck erhöht werden soll, können dicker gemacht sein als andere Abschnitte.
  • Die Positionen der Trenneinrichtungsfilme 50, 60 und 70 sind nicht auf die in 3 gezeigten begrenzt. Ihre Positionen können gemäß aktuellen Anforderungen bei dem Pressvorgang unterschiedlich verändert werden. Was den an dem Pufferelement 30 positionierten Trenneinrichtungsfilm 50 betrifft, muss er nicht die Eigenschaft haben, dass er sich leicht ablösen läßt.
  • Obwohl in der vorhergehenden Ausführungsform das Druckeinstellblech 40 unterhalb der unteren Fläche des laminierten Körpers 20 positioniert ist, kann es an der oberen Fläche des laminierten Körpers 20 positioniert sein. Wie in 10 gezeigt ist, kann das Druckeinstellblech 40 sowohl an der oberen als auch an der unteren Fläche des laminierten Körpers 20 positioniert sein. In diesem Fall weist die fertige Leiterplatte 100a zwei vertiefte Abschnitte, einen oberen vertieften Abschnitt 142b und einen unteren vertieften Abschnitt 142a, auf, wie in 11 gezeigt ist.
  • Der vorstehende Abschnitt 42 kann durch verschiedene andere Verfahren hergestellt sein als dem Ätzen eines Metallfilms oder einer Platte, solange der vorstehende Abschnitt 42 an einer Sollposition oder an Sollpositionen ausgeformt wird, wo der angelegte Druck erhöht werden muss. Die Höhe des vorstehenden Abschnitts 42 muss nicht gleichförmig sein, sondern sie kann von Position zu Position unterschiedlich sein, so dass an den laminierten Körper 20 ein gleichförmiger Druck angelegt wird.
  • Erfindungsgemäß werden mehrere Filme 11 aus thermoplastischem Harz laminiert, von welchen jeder ein an ihm ausgeformtes Schaltungsmuster 12 aufweist. In den thermoplastischen Filmen 11 sind Durchkontaktierungslöcher 13, die mit einer Leiterpaste 14 gefüllt sind, ausgeformt, um benachbarte Schichten elektrisch zu verbinden. Der laminierte Körper 20 wird unter Wärme zwischen einem Paar von Heißpressplatten 80 gepresst, um dadurch einen einstückigen Körper einer mehrschichtigen Leiterplatte 100 auszuformen. Um in dem Pressvorgang an den laminierten Körper 20 einen gleichförmigen Druck anzulegen, wird ein vorstehender Abschnitt 42, der an einem Druckeinstellblech 40 ausgeformt ist, gegen einen Abschnitt des laminierten Körpers 20 gedrückt, wo die Anzahl der laminierten Schaltungsmuster 12 geringer ist als an anderen Abschnitten. So werden die mehreren thermoplastischen Filme 11 gleichförmig aneinander gebondet, und die Paste 14 in den Durchkontaktierungslöchern 13 wird ausreichend in eine Legierung umgewandelt. Somit wird die Zuverlässigkeit der laminierten mehrschichtigen Leiterplatte erhöht.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2006-49502 A [0002]

Claims (8)

  1. Mehrschichtige Leiterplatte (100) mit: Isolierschichten (111), die aus thermoplastischem Harz hergestellt sind; Leiterschichten (112) mit Schaltungsmustern, wobei die Leiterschichten (112) und die Isolierschichten (111) abwechselnd laminiert sind, wodurch ein laminierter Körper ausgeformt wird; und Zwischenschichtverbindungsabschnitten (114), von welchen jeder in einem Durchkontaktierungsloch (13) ausgeformt ist, das benachbarte Leiterschichten (112) verbindet, worin der laminierte Körper zwischen einem Paar von Heißpressplatten (80) gepresst wird, während er erwärmt wird, wodurch die mehrschichtige Leiterplatte (100) als einstückiger Körper ausgeformt wird; und wenigstens an einer oberen Fläche oder an einer unteren Fläche der mehrschichtige Leiterplatte (100) ein vertiefter Abschnitt (142) ausgeformt ist, wobei der vertiefte Abschnitt (142) an einer Position angeordnet ist, wo die Anzahl der laminierten Leiterschichten (112) geringer ist als die größte Anzahl der laminierten Leiterschichten (112) in der mehrschichtigen Leiterplatte (100).
  2. Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1, worin der vertiefte Abschnitt (142) an einer Position ausgeformt ist, wo die Anzahl der laminierten Leiterschichten (112) um eine vorbestimmte Anzahl geringer ist als die größte Anzahl.
  3. Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, worin der Zwischenschichtverbindungsabschnitt (114) Metallpartikel umfasst, die aus mehr als zwei Arten von Metallmaterialien bestehen, wobei die Metallpartikel unter Wärme und Druck, was von den Heißpressplatten (80) aufgebracht wird, eine Legierung bilden; und der vertiefte Abschnitt (142) an einer Position ausgeformt ist, welche einer Stelle entspricht, wo wenigstens ein Zwischenschichtverbindungsabschnitt (114) ausgeformt ist.
  4. Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, worin der vertiefte Abschnitt (142) mit einer Tiefe (D) ausgeformt ist, welche gemäß der Anzahl der Leiterschichten (112) bestimmt worden ist, die an einer Position laminiert worden sind, wo der vertiefte Abschnitt (142) ausgeformt ist.
  5. Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 4, worin die Tiefe (D) des vertieften Abschnitts (142) tiefer gemacht wird, wenn die Anzahl der laminierten Leiterschichten (112) kleiner ist.
  6. Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, worin der vertiefte Abschnitt (142) nur an einer Fläche der mehrschichtigen Leiterplatte (100), entweder an der oberen oder an der unteren Fläche, ausgeformt ist.
  7. Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, worin der vertiefte Abschnitt (142a, 142b) an beiden Flächen der mehrschichtigen Leiterplatte (100) ausgeformt ist.
  8. Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte (100) mit den folgenden Schritten: Ausformen von Musterfilmen (10a, 10b), von welchen jeder ein Schaltungsmuster (12) aufweist, das an einem Film (11) aus thermoplastischem Harz ausgeformt ist; Laminieren einer Vielzahl von Musterfilmen (10a, 10b), wodurch ein laminierter Körper (20) ausgeformt wird; Pressen des laminierten Körpers (20), während er erwärmt wird, wodurch ein einstückiger Körper der mehrschichtigen Leiterplatte (100) ausgeformt wird, worin in dem Pressschritt wenigstens an einer oberen oder an einer unteren Fläche der mehrschichtigen Leiterplatte (100) an einer Position, die einer Position entspricht, wo die Anzahl von laminierten Schaltungsmustern (12) kleiner ist als an anderen Positionen, ein vertiefter Abschnitt (142) ausgeformt ist.
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