DE10111718A1

DE10111718A1 - Elektronisches Schaltungsbauteil

Info

Publication number: DE10111718A1
Application number: DE10111718A
Authority: DE
Inventors: Toshihiro Murayama; Yasufumi Tatsuno; Yoshihiko Imai
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-03-16
Filing date: 2001-03-12
Publication date: 2001-09-20
Also published as: TW497373B; JP2001267714A; KR20010092350A; US20010053068A1

Abstract

Bei einem elektronischen Schaltungsbauteil mit einer Struktur, bei der mehrere Leiterplatten (11, 12) aufeinander gestapelt sind, werden, wenn die Leiterplatten aufeinander gestapelt werden, die einen Enden von als Abstandshalter dienenden Metallstücken (15) durch ein Lötmittel mit einer Leiterplatte verbunden, während die anderen Enden derselben durch einen leitenden Kleber mit der anderen Leiterplatte verbunden werden, wodurch die Leiterplatten im Verbindungsabschnitt leicht voneinander getrennt werden können und eine Neubearbeitung von zwischen den Leiterplatten eingebetteten Teilen leicht ausgeführt werden kann.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Schaltungsbauteil, spezieller ein solches, das dadurch hergestellt wird, dass mehrere Leiterplatten, auf denen elektronische Teile mon tiert sind, dreidimensional zusammengebaut werden.

Ein elektronisches Schaltungsbauteil wird dadurch herge stellt, dass eine mit einer Leiterplatte aus isolierendem Material verbundene Kupferfolie geätzt wird, um ein Leiter bahnmuster auszubilden, elektronische Teile auf der Leiter platte montiert werden und dann die elektronischen Teile mit dem Leiterbahnmuster verbunden werden. Um eine derartige elektronische Schaltung zu miniaturisieren, wird die Größe der elektronischen Teile weiter verringert, und es erfolgt eine Montage der elektronischen Teile mit hoher Dichte. Ins besondere in Zusammenhang mit der Miniaturisierung elektro nischer Einrichtungen, die eine elektronische Schaltung ent halten, muss immer stärker eine Montage elektronischer Teile mit hoher Dichte erfolgen. Aus dem Gesichtspunkt der Ein schränkungen bei zweidimensionaler Montage mit hoher Dichte, wie oben beschrieben, erfolgten verschiedene technische Vor schläge, gemäß denen elektronische Teile dreidimensional montiert (zusammengebaut) werden, um eine elektronische Schaltung herzustellen.

Zum Beispiel schlägt das Dokument JP-A-2758387/1993 eine Struktur vor, bei der Oberflächenmontageteile, wie Chips, Widerstände und Kondensatoren, dicht im Innenraum zwischen mehreren Leiterplatten enthalten sind.

Bei dieser Struktur werden ein Halbleiterbauteil 3 und ande re elektronische Teile auf mindestens einer der Flächen ei ner oberen und einer unteren Leiterplatte 1, 2 montiert, die einander gegenüberstehen, wie es in Fig. 9 dargestellt ist. Ferner werden andere Oberflächenmontageteile 4, ein Halblei terbauteil usw. auf den Außenseiten der Leiterplatten 1, 2 montiert. Der durch die Leiterplatten 1, 2 gebildete Innen raum wird unter Verwendung eines Dichtharzes 5 abgedichtet. Die elektrische Verbindung (Leitungsverbindung) zwischen der oberen und unteren Leiterplatte 1, 2 erfolgt mittels eines Durchgangslochs 6.

Das Dokument JP-A-156395/1988 offenbart eine andere Struktur zum Verbinden mehrerer Leiterplatten. Gemäß dieser Veröf fentlichung werden mehrere Leiterplatten mittels jeweiliger Abstandshalterplatten aufeinander gestapelt, und die obere und die untere Platte werden durch ein Lötmittel oder der gleichen miteinander verbunden.

Fig. 10 zeigt ein Beispiel dieser Struktur.

In diesem Fall werden Oberflächenmontageteile 4 und ein Halbleiterbauteil auf jeder der Außenseiten der oberen und unteren Leiterplatte 1, 2 montiert, und ferner werden ein Halbleiterbauteil 3 und Oberflächenmontageteile auf mindes tens einer der einander zugewandten Flächen der oberen und unteren Leiterplatte 1, 2 (z. B. der Oberfläche der Leiter platte 2) montiert. Das Paar der Leiterplatten 1, 2 wird mittels einer Abstandshalterplatte 7 zusammengebaut. Die erhabenen Bereiche der Abstandshalterplatte 7 und die erha benen Bereiche der oberen und unteren Leiterplatte 1, 2 wer den durch ein Lötmittel 8 miteinander verbunden, wodurch Leitung zwischen der oberen und unteren Leiterplatte 1, 2 erzielt ist.

Bei der in Fig. 9 dargestellten herkömmlichen Struktur sind die zwischen der oberen und unteren Leiterplatte 1, 2 ent haltenen Teile durch ein Abdichtharz 5, wie ein Epoxidharz, bedeckt, und die obere und untere Leiterplatte 1, 2 sind aufeinander laminiert. Daher können, wenn ein so hergestell tes Leiterplattenbauteil untersucht wird und sich bei der Untersuchung im Stadium, in dem das Schaltungsbauteil fer tiggestellt ist, eine fehlerhafte Komponente zeigt, z. B. das Halbleiterbauteil 3 oder die anderen Oberflächenmontage teile, die durch das Abdichtharz 5 abgedichtet sind, nicht ausgetauscht werden.

Bei der in Fig. 10 dargestellten Struktur ist es erforder lich, wenn die durch die Lötverbindung aufeinander laminier ten Leiterplatten 1, 2 voneinander getrennt werden, das Löt mittel 8 aufzuschmelzen, durch das die Abstandshalterplatte 7 mit der oberen und unteren Leiterplatte 1, 2 verbunden ist. Demgemäß ist es erforderlich, den Verbindungsabschnitt bis auf den Schmelzpunkt des Lötmittels oder darüber zu er wärmen. Dabei wird nicht nur der Verbindungsabschnitt der als Abstandshalter dienenden Platte 7 erwärmt, sondern auch Umgebungsteile. Diese Teile können durch die Wärme beein trächtigt werden. Ferner muss ein Arbeiter die Trennarbeit ausführen, während er darauf achten muss, Teile nicht zu berühren, die aufgrund des Aufschmelzens des Lötmittels leicht verschoben werden können, so dass die Bearbeitbarkeit schlecht ist und das Auseinanderbauen schwierig ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Schaltungsbauteil zu schaffen, bei dem mehrere zusammenge baute Leiterplatten leicht voneinander getrennt werden kön nen, also ein Auseinanderbauen leicht ausgeführt werden kann, wenn sich bei einer Untersuchung nach der Herstellung fehlerhafte Komponenten finden.

Diese Aufgabe ist durch die elektronischen Schaltungsbautei le gemäß den beigefügten unabhängigen Ansprüchen 1, 3 und 5 gelöst.

Gemäß einer ersten Erscheinungsform der Erfindung ist ein elektronisches Schaltungsbauteil mit mehreren Leiterplatten geschaffen, auf denen elektronische Teile montiert sind und die dreidimensional zusammengebaut sind, wobei die mehreren Leiterplatten in der Dickenrichtung mittels Metallstücken aufeinander gestapelt sind, von denen zumindest die einen Enden an den Leiterplatten befestigt sind. Hierbei sind die beiden Enden jedes Metallstücks an beiden Seiten der Leiter platten durch Materialien befestigt, die verschiedene Schmelzpunkte aufweisen.

Gemäß einer anderen Erscheinungsform der Erfindung ist ein elektronisches Schaltungsbauteil geschaffen, das mehrere Leiterplatten aufweist, auf denen elektronische Teile mon tiert sind und die dreidimensional zusammengebaut sind, wo bei die mehreren Leiterplatten in der Dickenrichtung mittels Abstandshaltern zusammengebaut sind, von denen jeder ein Metallstück aufweist, wobei ein Ende jedes Metallstücks durch ein Lötmittel an einer Leiterplatte befestigt ist, während das andere Ende des Metallstücks durch einen Kleber mit einem Schmelzpunkt unter dem des Lötmittels an der ande ren Leiterplatte befestigt ist. Hierbei kann der Kleber ein leitender Kleber sind, und die Leiterplatten sind durch das Metallstück elektrisch miteinander verbunden.

Gemäß einer dritten Erscheinungsform der Erfindung ist ein elektronisches Schaltungsbauteil geschaffen, das mehrere Leiterplatten aufweist, auf denen elektronische Teile mon tiert sind und die dreidimensional zusammengebaut sind, wo bei die mehreren Leiterplatten in der Dickenrichtung mittels Abstandshaltern zusammengebaut sind, von denen jeder ein Metallstück aufweist und wobei die Enden jedes Metallstücks durch ein Lötmittel an den Leiterplatten befestigt sind. Hierbei können beide Enden eines Metallstücks durch Lötmit tel mit verschiedenen Schmelzpunkten an die Leiterplatten 7 gelötet sein. Ferner können die elektronischen Teile durch ein Lötmittel mit den Leiterplatten verbunden sein, das den selben Schmelzpunkt wie dasjenige von den Lötmitteln, die zum Befestigen der beiden Enden der Metallstücken an den Leiterplatten verwendet werden, das den höheren Schmelzpunkt zeigt, aufweist.

Die Verbindungsstruktur der Leiterplatten ist vorzugsweise so konzipiert, dass sie mittels als Abstandshalter dienenden Metallstücken aufeinander gestapelt werden, so dass sie über die Metallstücke elektrisch miteinander verbunden sind. Hierbei können die beiden Enden jedes Metallstücks, die zum Verbinden der Leiterplatten verwendet werden, durch ver schiedene Arten von Materialien mit den Leiterplatten ver bunden werden. Ferner ist ein Ende des Metallstücks über ein Lötmittel mit der entsprechenden einen Leiterplatte verbun den, während das andere Ende des Metallstücks durch einen leitenden Kleber mit der anderen Leiterplatte verbunden ist. Alternativ kann ein Ende des Metallstücks mit der entspre chenden einen Leiterplatte durch ein Lötmittel mit hohem Schmelzpunkt verbunden sein, während das andere Ende des Metallstücks mit der anderen Leiterplatte durch ein Lötmit tel mit niedrigem Schmelzpunkt verbunden ist.

Gemäß der Erfindung können bei der genannten Struktur mit mehreren laminierten Leiterplatten diese mehreren Leiter platten leicht getrennt (auseinandergebaut) werden, ohne dass die auf den jeweiligen Leiterplatten montierten Teile nachteilig beeinflusst werden. Ferner kann der Abstand in der Dickenrichtung zwischen den Leiterplatten, d. h. der Zwischenraum zwischen den Leiterplatten, auf jeden belieb igen Wert entsprechend der Abmessung der Metallstücke einge stellt werden.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch Figuren ver anschaulichten Ausführungsbeispielen näher beschrieben.

Fig. 1 ist ein Längsschnitt, der den Aufbau eines elektroni schen Schaltungsbauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt;

Fig. 2 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die den Haupt teil des in Fig. 1 dargestellten elektronischen Schaltungs bauteils zeigt;

Fig. 3 ist ein anderer vergrößerter Längsschnitt, der den Hauptteil des in Fig. 1 dargestellten elektronischen Schal tungsbauteils zeigt;

Fig. 4A bis 4F sind perspektivische Ansichten, die das Aus sehen von Metallstücken zeigen;

Fig. 5A bis 5E sind Längsschnitte, die ein Verfahren zum Herstellen des elektronischen Schaltungsbauteils des Ausfüh rungsbeispiels veranschaulichen;

Fig. 6A bis 6D sind Längsschnitte, die ein anderes Verfahren zum Herstellen des elektronischen Schaltungsbauteils veran schaulichen;

Fig. 7A und 7B sind Längsschnitte, die einen Reparaturvor gang veranschaulichen;

Fig. 8A bis 8D sind Längsschnitte, die ein anderes Verfahren zum Herstellen des elektronischen Schaltungsbauteils veran schaulichen;

Fig. 9 ist ein Längsschnitt, der ein herkömmliches elektron isches Schaltungsbauteil zeigt; und

Fig. 10 ist ein Längsschnitt, der ein anderes herkömmliches elektronisches Schaltungsbauteil zeigt.

Beim in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind eine obere und eine untere Leiterplatte 11, 12 so aufeinander gestapelt, dass sie mit einem vorbestimmten Abstand vonein ander beabstandet sind. Auf der Oberseite der unteren Lei terplatte 12 ist ein Halbleiterbauteil 13 montiert, und auf der Oberseite der oberen Leiterplatte 11 und auf der Ober- und der Unterseite der unteren Leiterplatte 12 sind Oberflä chenmontageteile 14 angeordnet. Ferner sind als Abstands halter dienende Metallstücke 15 so angeordnet, dass sie die obere und die untere Leiterplatte 11, 12 voneinander beab standet halten.

Wie oben beschrieben, sind bei diesem Ausführungsbeispiel die Oberflächenmontageteile 14 auf der Oberseite der oberen Leiterplatte 11 montiert, und sie sind auch auf der Obersei te und der Unterseite der unteren Leiterplatte 12 montiert. Das Halbleiterbauteil 13 ist ferner auf der Oberseite der unteren Leiterplatte 12 montiert. Außerdem sind die Metall stücke 15 zwischen der oberen und unteren Leiterplatte 11, 12 angeordnet, um diese miteinander zu verbinden.

Die Metallstücke 15 bestehen aus Aluminium, Kupfer, Eisen, Stahl, Nickel oder dergleichen, und an der Oberfläche jedes Metallstücks 15 ist eine Plattierung mit Ni, Sn, Au oder dergleichen vorgenommen. Die optimale Oberflächenbehandlung wird an der Oberfläche jedes Metallstücks 15 selektiv auf Grundlage des Haftvermögens zwischen den Metallstücken und dem oberen und unteren Verbindungsmaterial 21, 22, die in Fig. 2 dargestellt sind, ausgeführt.

Jedes Metallstück 15 kann so konzipiert sein, dass es nicht notwendigerweise über zylindrische Form verfügt, wie in Fig. 2 dargestellt, sondern dass es einen sich verjüngenden vor deren Abschnitt, wie Kegelform, aufweist, wie in Fig. 3 dar gestellt, um die Verbindungsfestigkeit aufrechtzuerhalten und den Abstand zwischen dem Metallstück und dem benachbar ten Teil klein auszubilden. Die Abmessung des Metallstücks 15 in der Dickenrichtung der Leiterplatten 11, 12 kann ab hängig von der Höhe der zwischen diesen Leiterplatten mon tierten elektronischen Teile 13, 14 auf jeden beliebigen Wert eingestellt werden.

Die Fig. 4A bis 4F zeigen verschiedene Formen von Metallstü cken 15, wie sie zwischen dem Paar von Leiterplatten 11, 12 anbringbar sind. Hierbei ist das in Fig. 4E dargestellte Metallstück 15 so konzipiert, dass es die Form eines qua dratischen Stabs aufweist, der an der oberen und unteren Endfläche mit einem Aussparungsabschnitt 26 versehen ist.

Für die Verbindung zwischen der oberen und der unteren Lei terplatte 11, 12 und jedem Metallstück 15 wird für den einen Verbindungsabschnitt zwischen der oberen Leiterplatte 11 und jedem Metallstück 15 und den Verbindungsabschnitt zwischen der unteren Leiterplatte 12 und jedem Metallstück 15 ein Lötmittel verwendet, während für den anderen Verbindungsab schnitt ein von diesem Lötmittel verschiedenes Material ver wendet wird. Hierbei kann als vom Lötmittel verschiedenes Material z. B. ein leitender Kleber verwendet werden.

Als bei diesem Ausführungsbeispiel verwendeter leitender Kleber ist ein Material verwendet, das dadurch erhalten wur de, dass leitende Teilchen aus Ag, Cu oder dergleichen in Epoxidharz, Polyesterharz oder dergleichen eingeknetet wur den, das als Bindemittel zum Verbinden dieser leitenden Teilchen miteinander verwendet wurde. Ferner ist der leiten de Kleber vorzugsweise ein thermoplastischer Kleber, der keine Brücken bildet, und einen Erweichungspunkt, z. B. 120 bis 150°C, nicht über dem Schmelzpunkt des Lötmittels, z. B. 200 bis 220°C, aufweist, der eine merkliche Differenz zwi schen der Klebefestigkeit bei normaler Temperatur und derje nigen bei höherer Temperatur aufweist und der auch in einem organischen Lösungsmittel aufgelöst werden kann, um bei Be darf entfernt werden zu können.

Als Nächstes wird anhand der Fig. 5A bis 5E ein beispielhaf tes Verfahren zum Herstellen des in Fig. 1 dargestellten elektronischen Schaltungsbauteils beschrieben.

Als Erstes werden die Oberflächenmontageteile 14 auf der Oberseite der oberen Leiterplatte 11 montiert, wie es in Fig. 5A dargestellt ist. Anschließend werden die Metallstü cke 15 mit dem Lötmittel 21 auf der Unterseite der oberen Leiterplatte 11 montiert, die mit der unteren Leiterplatte 12 verbunden wird (siehe Fig. 5B). Das bei diesem Ausfüh rungsbeispiel verwendete Lötmittel 21 kann dasselbe Lötmit tel sein, das zum Montieren der Oberflächenmontageteile 14 auf der Oberseite der Leiterplatte 11 verwendet wird.

Anschließend wird, um die untere Leiterplatte 12 an den auf die obere Leiterplatte 11 aufgelöteten Metallstücken 15 zu befestigen, der als Verbindungsmaterial dienende leitende Kleber 22 zugeführt. Die Zufuhr des leitenden Klebers 22, wie oben beschrieben, wird wie folgt ausgeführt, wie es in Fig. 5C veranschaulicht ist. Es wird nämlich der leitende Kleber 22 an eine Übertragungsplatte 30 geliefert, deren Ebenheit bekannt ist, und er wird durch eine Quetschwalze oder dergleichen so eingestellt, dass er eine vorgegebene Dicke von z. B. ungefähr 0,1 bis 0,05 mm aufweist. In diesem Stadium wird die obere Leiterplatte 11 stationär auf die Übertragungsplatte 30 gesetzt, um die vorderen Abschnitte der Metallstücke 15 für eine festgelegte Dauer in den Film des leitenden Klebers 22 einzutauchen. Danach werden die Metallstücke 15 hochgezogen, wodurch eine gewünschte Menge an leitendem Kleber 22 fest an die vorderen Abschnitte der Metallstücke 15 übertragen ist, wie es in Fig. 5D darge stellt ist.

Anschließend wird, wie es durch Fig. 5E veranschaulicht ist, die obere Leiterplatte 11 mit den Metallstücken 15, an denen der leitende Kleber 22 angebracht ist, stationär auf die untere Leiterplatte 12 gesetzt, auf der vorab die Oberflä chenmontageteile 14 und das Halbleiterbauteil 13 montiert wurden. In diesem Zustand wird die Baugruppe aus der oberen und unteren Leiterplatte 11, 12 erwärmt, um den leitenden Kleber 22 auszuhärten. Das in Fig. 1 dargestellte elektroni sche Schaltungsbauteil wird durch den vorstehend beschriebe nen Herstellprozess fertiggestellt.

Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf die Fig. 6A bis 6C ein anderes Herstellverfahren beschrieben.

Bei diesem Ausführungsbeispiel werden die beiden Enden jedes den Abstandshalter bildenden Metallstücks 15 unter Verwen dung eines Klebers 33 bzw. eines Lötmittels 34 mit den Lei terplatten verbunden. Wie es in Fig. 6A dargestellt ist, werden die Oberflächenmontageteile 14 auf der Ober- und Un terseite der unteren Leiterplatte 12 montiert, und das Halb leiterbauteil 13 wird auf der Oberseite dieser unteren Lei terplatten 12 montiert. Ferner werden die Oberflächenmonta geteile 14 vorab auf der Oberseite der oberen Leiterplatte 11 montiert, wie es in Fig. 6B dargestellt ist.

Wie es in Fig. 6C dargestellt ist, wird der leitende Kleber 13 auf die Unterseite der oberen Leiterplatte 11 gedruckt. Dieser Druckvorgang wird wie folgt ausgeführt. Es wird näm lich ein Metallsieb mit Öffnungen, die an denjenigen Posi tionen ausgebildet sind, die den Verbindungsabschnitten der Metallstücke 15 mit der anderen Leiterplatte 12 entsprechen, auf die Unterseite der oberen Leiterplatte 11 gelegt, und dann wird der leitende Kleber 13 mittels eines Siebdruckver fahrens durch das Metallsieb hindurch auf die Unterseite der oberen Leiterplatte 11 aufgetragen. Danach wird, wie es in Fig. 6D dargestellt ist, die obere Leiterplatte 11 auf die untere Leiterplatte 12 aufgesetzt, auf deren Oberseite die Oberflächenmontageteile 14, das Halbleiterbauteil 13 und die Metallstücke 15 durch das Lötmittel 34 montiert sind, und in diesem Zustand wird die Baugruppe aus der oberen und unteren Leiterplatte 11, 12 erwärmt, um den leitenden Kleber 33 aus zuhärten, um dadurch das elektronische Schaltungsbauteil zu erhalten.

Wenn sich im Halbleiterbauteil 13 oder den Oberflächenmonta geteilen 14, wie sie zwischen den Leiterplatten 11, 12 des durch den Herstellprozess gemäß den Fig. 5A bis 5E oder Fig. 6A bis 6D hergestellten elektronischen Schaltungsbauteils angeordnet sind, während eines Untersuchungsstadiums nach dem Fertigstellen der in Fig. 1 dargestellten Struktur eines elektronischen Schaltungsbauteils findet, werden die Verbin dungsabschnitte des leitenden Klebers 22 dadurch zerstört, wie es in Fig. 7A veranschaulicht ist, dass das elektroni sche Schaltungsbauteil bis auf eine Temperatur erwärmt wird, die nicht über dem Schmelzpunkt des Lötmittels 21 zum Ver binden der elektronischen Teile 13 und 14 und der Metall stücke 15 und auch nicht über der Erweichungstemperatur des leitenden Klebers 22 zum Verbinden der einen Enden der Me tallstücke 15 mit der entsprechenden Leiterplatte 12 liegt, und ferner durch Anwenden einer leichten Kraft auf das elek tronische Schaltungsbauteil. Durch diese Behandlung werden die obere und die untere Leiterplatte 11, 12 voneinander getrennt.

Demgemäß werden in diesem Zustand Austausch- oder Reparatur arbeiten an den Teilen 13, 14 zwischen der Leiterplatte 11, 12 ausgeführt. Wenn diese obere und untere Leiterplatte 11, 12 erneut aneinander befestigt werden, werden die Metall stücke 15 und der leitende Kleber 22, die auf dem erhabenen Bereich der Oberseite der Leiterplatte 12 verblieben sind, mit einem organischen Lösungsmittel, wie Aceton oder Xylol, wie in Fig. 7B veranschaulicht, abgewischt, und dann wird dasselbe Verfahren, wie es der durch die Fig. 5C bis 5E oder 6c bis 6D veranschaulichten Prozedur entspricht, erneut aus geführt, um die obere und untere Leiterplatte 11, 12 mitein ander zu verbinden.

Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf die Fig. 8A bis 8D ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben.

Bei diesem Ausführungsbeispiel werden die Oberflächenmonta geteile 14 und das Halbleiterbauteil 13 auf einer Leiter platte 12 durch ein Lötmittel mit hohem Schmelzpunkt mon tiert, und dabei werden die Metallstücke 15 durch Lötmittel montiert. Danach werden die anderen Enden der Metallstücke 15 und die andere Leiterplatte 11 durch ein Lötmittel mit niedrigem Schmelzpunkt miteinander verbunden.

D. h., dass, wie es in Fig. 8A dargestellt ist, die Oberflä chenmontageteile 14 an der Ober- und Unterseite der unteren Leiterplatte 12 montiert werden und ferner das Halbleiter bäuteil 13 an der Oberseite der unteren Leiterplatte 12 mon tiert wird. Ferner werden gleichzeitig mit dem Montieren der Teile 13, 14 an der Oberseite der unteren Leiterplatte 12 die Metallstücke 15 montiert. Das dabei verwendete Lötmittel 38 weist einen normalen Schmelzpunkt auf, d. h., es ist ein Lötmittel mit relativ hohem Schmelzpunkt.

Ferner werden die Oberflächenmontageteile 14 auf der Obersei te der oberen Leiterplatte 11 montiert, die mit der unteren Leiterplatte 12 zusammenzubauen ist, wie es in Fig. 8B dar gestellt ist. Die Oberflächenmontageteile 14 und das Halb leiterbauteil 13 können bei Bedarf an der Unterseite der Leiterplatte 11 montiert werden. In diesem Fall wird ein Lötmittel mit normalem Schmelzpunkt verwendet. Die oberen Enden der Metallstücke 15, die durch das Lötmittel 38 mit normalem Schmelzpunkt an der unteren Leiterplatte 12 mon tiert sind, werden durch das Lötmittel 37 mit niedrigem Schmelzpunkt mit der Unterseite der oberen Leiterplatte 11 verbunden.

Es kann derselbe Herstellprozess ausgeführt werden, wie er dem Zuführen des leitenden Harzes unter Verwendung des ge nannten Druckverfahrens entspricht. Die Metallstücke 15 wer den durch das Lötmittel mit normalem Schmelzpunkt gleichzei tig mit den Oberflächenmontageteilen 14 an der Oberseite der unteren Leiterplatte 12 montiert (siehe Fig. 8A). Ferner werden die Oberflächenmontageteile 14 an der Oberseite der unteren Leiterplatte 11 montiert (siehe Fig. 8B). Danach wird ein Metallsieb mit Öffnungen, die an denjenigen Posi tionen ausgebildet sind, die den Orten der Metallstücke 15 der unteren Leiterplatte 12 entsprechen, auf die Unterseite der oberen Leiterplatte 11 aufgelegt, und dann wird creme förmiges Lötmittel 37 mit niedrigem Schmelzpunkt mittels des Siebdruckverfahrens durch das Metallsieb hindurch auf die Unterseite der oberen Leiterplatte 11 aufgetragen, wie es durch Fig. 8C veranschaulicht ist. Anschließend werden die obere Leiterplatte 11 und die untere Leiterplatte 12 aufein ander gesetzt, wie es in Fig. 8B dargestellt ist, und durch einen Aufschmelzofen geschickt, um das Lötmittel 37 aufzu schmelzen, um dadurch die obere und untere Leiterplatte 11, 12 aneinander zu befestigen.

Das so hergestellte elektronische Schaltungsbauteil mit der obigen Struktur wird bis auf eine Temperatur erwärmt, bei der das normale Lötmittel 38 nicht aufgeschmolzen wird, je doch das Lötmittel 37 mit niedrigem Schmelzpunkt aufge schmolzen wird, um dadurch das Lötmittel 37 mit niedrigem Schmelzpunkt aufzuschmelzen, durch das die oberen Enden der Metallstücke 15 und die obere Leiterplatte 11 miteinander verbunden sind. Daher werden die obere und die untere Lei terplatte voneinander getrennt, wodurch sie voneinander ge löst werden können. Demgemäß können die Teile 13, 14 zwi schen den Leiterplatten 11, 12 leicht gegen neue ausge tauscht werden. Wenn die Teile 13, 14 ausgetauscht sind, wird das auf die Unterseite der oberen Leiterplatte 11 aufgetra gene obere Lötmittel 37 entfernt, und es wird der oben be schriebene Prozess zum Herstellen des in Fig. 8D dargestell ten elektronischen Schaltungsbauteils erneut ausgeführt.

Demgemäß können bei diesem Ausführungsbeispiel aufgrund der Struktur der mehreren laminierten Leiterplatten 11, 12 diese obere und untere Leiterplatte 11, 12 leicht voneinander ge trennt werden, um das elektronische Schaltungsbauteil zu reparieren, ohne dass es zu einem nachteiligen Effekt auf die Oberflächenmontageteile 14 und das Halbleiterbauteil 13 kommt. Ferner kann der Abstand zwischen der oberen und unte ren Leiterplatte 11, 12 dadurch auf jeden beliebigen Wert eingestellt werden, dass die Abmessung der Metallstücke 15 in der Höhenrichtung eingestellt wird.

Gemäß der Erfindung werden bei einem elektronischen Schal tungsbauteil, bei dem mehrere Leiterplatten, auf denen je weils elektronische Teile montiert sind, dreidimensional zusammengebaut werden, die mehreren Leiterplatten in der Dickenrichtung mittels Metallstücken aufeinander gestapelt, von denen mindestens die einen Enden an den Leiterplatten befestigt sind.

Demgemäß werden bei einem solchen elektronischen Schaltungs bauteil die mehreren Leiterplatten über die Metallstücke elektrisch miteinander verbunden, und sie können leicht da durch voneinander getrennt werden, dass die Befestigung zwi schen den Metallstücken und einer Leiterplatte aufgehoben wird.

Gemäß der Erfindung werden bei einem elektronischen Schal tungsbauteil, bei dem mehrere Leiterplatten, auf denen je weils elektronische Teile montiert sind, dreidimensional zusammengebaut, wobei der Zusammenbau in der Dickenrichtung mittels als Abstandshalter dienenden Metallstücken erfolgt, wobei die einen Enden der Metallstücke mit einer Leiterplat te verlötet werden, während die anderen Enden derselben durch einen Kleber, dessen Schmelzpunkt niedriger als der des Lötmittels ist, an der anderen Leiterplatte befestigt werden.

Demgemäß werden bei diesem elektronischen Schaltungsbauteil die mehreren Leiterplatten durch die Metallstücke elektrisch miteinander verbunden, und durch Erwärmen des elektronischen Schaltungsbauteils auf eine Temperatur, bei der das Lötmit tel nicht schmilzt, aber der Kleber erweicht, kann die Be festigung zwischen den Metallstücken und einer Leiterplatte aufgehoben werden, um die elektronische Leiterplatte oder dergleichen zu reparieren, ohne dass das Lötmittel zum Be festigen der elektronischen Teile auf der anderen Leiter platte schmilzt.

Gemäß der Erfindung werden bei einem elektronischen Schal tungsbauteil, bei dem mehrere Leiterplatten, auf denen je weils elektronische Teile montiert sind, dreidimensional zusammengebaut werden, diese mehreren Leiterplatten in Dicken richtung mittels als Abstandshalter dienenden Metallstücken zusammengebaut, und die beiden Enden der Metallstücke werden durch ein Lötmittel mit den Leiterplatten verbunden.

Demgemäß kann bei diesem elektronischen Schaltungsbauteil die Verbindung zwischen den Leiterplatten auf den beiden Seiten durch die Metallstücke erfolgen, und es können auch die Leiterplatten auf den beiden Seiten dadurch voneinander getrennt werden, dass das Lötmittel an den einen Enden der Metallstücke geschmolzen wird. Insbesondere dann, wenn das Lötmittel zum Verlöten beider Enden der Metallstücke mit den Leiterplatten jeweils verschiedene Schmelzpunkte aufweisen und die elektronischen Teile unter Verwendung eines Lötmit tels verlötet werden, das denselben Schmelzpunkt wie das Lötmittel mit höherem Schmelzpunkt aufweist, können die Me tallstücke von der entsprechenden Leiterplatte getrennt wer den, ohne dass das Lötmittel der Montageteile aufgeschmolzen wird, wenn bis auf eine Temperatur erwärmt wird, die dem Schmelzpunkt des Lötmittels mit niedrigem Schmelzpunkt ent spricht.

Claims

1. Elektronisches Schaltungsbauteil mit mehreren Leiter platten (11, 12), auf denen elektronische Teile (13, 14) montiert sind und die dreidimensional zusammengebaut sind, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Leiterplatten in der Dickenrichtung mittels Metallstücken (15) aufeinander gestapelt sind, deren mindestens eine Enden an den Leiter platten befestigt sind.

2. Elektronisches Schaltungsbauteil nach Anspruch 1, bei dem die beiden Enden jedes Metallstücks (15) durch Materia lien mit verschiedenen Schmelzpunkten an den Leiterplatten (11, 12) befestigt sind.

3. Elektronisches Schaltungsbauteil mit mehreren Leiter platten (11, 12), auf denen elektronische Teile (13, 14) montiert sind und die dreidimensional zusammengebaut sind, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Leiterplatten in der Dickenrichtung mittels Abstandshaltern zusammengebaut sind, von denen jeder über ein Metallstück verfügt, wobei ein Ende jedes Metallstücks durch ein Lötmittel an einer Leiterplatte befestigt ist, während das andere Ende des Me tallstücks durch einen Kleber mit einem Schmelzpunkt unter dem des Lötmittels an der anderen Leiterplatte befestigt ist.

4. Elektronisches Schaltungsbauteil nach Anspruch 1, da durch gekennzeichnet, dass der Kleber ein leitender Kleber ist und die Leiterplatten (11, 12) durch die Metallstücke (15) elektrisch miteinander verbunden sind.

5. Elektronisches Schaltungsbauteil mit mehreren Leiter platten (11, 12), auf denen elektronische Teile (13, 14) montiert sind und die dreidimensional zusammengebaut sind, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Leiterplatten in der Dickenrichtung mittels Abstandshaltern zusammengebaut sind, von denen jeder ein Metallstück (15) aufweist, wobei beide Enden jedes Metallstücks durch ein Lötmittel an den Leiterplatten befestigt sind.

6. Elektronisches Schaltungsbauteil nach Anspruch 5, da durch gekennzeichnet, dass die beiden Enden jedes Metall stücks (15) durch Lötmittel mit verschiedenen Schmelzpunkten an die Leiterplatten (11, 12) gelötet sind.

7. Elektronisches Schaltungsbauteil nach Anspruch 6, da durch gekennzeichnet, dass die elektronischen Teile (13, 14) durch ein Lötmittel an die Leiterplatten (11, 12) gelötet sind, das denselben Schmelzpunkt wie das Lötmittel mit höhe rem Schmelzpunkt unter den Lötmitteln aufweist, die zum Be festigen der beiden Enden der Metallstücke an den Leiter platten verwendet sind.