TW497373B - Electronic circuit device - Google Patents
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Description
497373 A7 _^_ 五、發明説明（1 ) 電子電路裝置 發明背景 1. 發明領域 本發明與電子電路裝置有關，特別是與具多個電路板且 形成以立體之電子電路裝置有關，該等電路板有電子元件 黏著於其上。 2. 相關技藝之說明 一種形成方式如下之電子電路裝置：蝕刻電路板（電路 板乃絕緣材料所做）上之銅箔以形成線路圖案，於該電路板 上安裝電子元件，然後將該等電子元件連接至該線路圖案 。為微型化此種電子電路，需要進一步地縮小該等電子元 件之尺寸，並執行高密度的電子元件安裝。特別是其内含 有電子電路之電子設備，更需要不斷地提高安裝的密度以 達微型化的目的。平面式地安裝電子元件其安裝密度的提 升有其限制，所以已有各種不同的有關在製造電子電路時 ，立體式地安裝（封裝）電子元件的提案被提出。 譬如，日本專利延後字號275838/1993提出了一種結構 ’此結構中之表面黏者元件（像是晶片，電阻以及電容）乃是 密封在各電路板所形成的内部空間中。 在此結構中，半導體裝置3及其他電子元件至少黏著在 上、下電路板1，2彼此相對的一個表面上，如圖9所示。其 他的表面黏著元件4、半導體裝置等等，則黏著在電路板1 ，2的外表面上。電路板1，2所形成的内空間則用密封樹脂 加以密封。上、下電路板1，2間之電氣連結（導電）則是透過 O:\68\68877-910517.DOC\ 4 - 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 497373 A7
通孔ό來完成。 曰本專利延後字號156395/1988揭示了它 词π了另一種多電路板 連接之結構。此專利之電路板乃是利用間隔板來作電路板 的堆疊…下板之間則是以焊錫材料或相類似物加以連 結〇 圖10即此種結構之一例。 在此例中，表面黏著元件4及半導體装置乃是黏著在上 、下電路板卜2的外表面上，半導體3及表面黏著元件則另 外至少黏著在上、下電路板丨，2彼此相對之一表面上（此例 乃是黏著在電路板2的表面上）。透過間隔板7,電路板i， 2成對地組合。利用焊錫8，間隔板7與上、下電路板丨，2彼 此接合，藉此，該上、下電路板丨，2之間得以導電。 在圖9所示之傳統結構中，乃是使用像環氧樹脂這樣的 密封樹脂5將内含於該上、下電路板丨，2間之元件3加以覆 盍，茲上、下電路板1，2是迭層的形式。是故，若這樣的 電路板裝置在完成之後，被檢驗出其上的元件（譬如，半導 體裝置3或其他被密封樹脂5所密封之表面黏著元件）有問題 時，這些元件將無法更換。 在圖10所示之結構中，當要拆解該以焊錫而迭層相接之 電路板1 , 2時，需將該使間隔板7連接於上、下電路板丨，2 之焊錫8加以熔化。於是，需將該接合部分予以加熱至焊錫 的熔點或更高。此時，不僅僅該充當間隔物之板7的接合部 分接收到熱量’其週圍部分也接收到熱量，有可能因此而 變質損壞。另外，由於焊錫已經熔化，所以負貴拆解的工 O:\68\68877-910517.D0C\ 4 . 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 497373 A7 .B7 五、發明説明（3 ) 作人員在拆解時，必須很小心地不要觸到該等已因焊錫熔 化而可輕易移動之元件；因此，這種電路板裝置的可用性 低，拆解的工作很困難。 發明摘要 本發明應運前述之問題而生，其目標在於提供出一種電 子電路裝置，其所具有之組合電路板可輕易地分離，因此 ，若在製造完成後之檢驗階段，發現其内元件有問題時， 拆解工作將不成問題。 為達成上述的目標，根據本發明之第一樣貌，提供出一 種電子電路裝置，其包含多個有電子元件黏著於其上且以 立體方式組合之電路板，其中該多個電路板使用金屬塊向 上堆疊，該等金屬塊至少有一端是固接在電路板上。此處 ，金屬塊的兩端乃固接在不同的電路板上，所使用的固接 材料熔點（溫度）亦不相同。 根據本發明之另一樣貌，提供出一種電子電路裝置，包 含多個有電子元件黏著於上且以立體方式組合之電路板， 其中該多個電路板使用間隔物向上堆疊，該等間隔物包含 金屬塊，金屬塊的一端均利用焊錫固接在電路板上，另一 端則利用黏著劑固接在另一電路板上，該黏著劑之熔點（溫 度）低於該焊錫之熔點。此處之黏著劑可以是導電的黏著劑 ，如此，該等電路板才可以藉由該金屬塊而在電氣上彼此 連接。 根據本發明之第三樣貌，提供出一種電子電路裝置，包 含多個有電子元件黏著於上且以立體方式組合之電路板， O:\68\68877-910517.DOC\ 4 - 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 497373 五、發明説明（ 其中該多個電路板乃是透過間隔物向上μ 包含金屬塊，每一個金屬塊的兩端均是 π Α ^于錫固接在不 同的电路板上。此處’該兩端乃是黏著在不同電路板上之 金屬境，其兩黏著側所使用的焊錫材料緣點（溫度）並不相同 。另外，電子元件所使用之焊錫㈣點，較金屬塊兩端所 使用之焊錫的熔點為高。 ，該等電路板之連結結構最好是設計成可利用金屬魏（充 當間隔物）來堆疊，如此一來，電路板之間就可透過該等金 屬塊而在電氣上有所連接。此處’每一個與電路板連接之 金屬塊其兩端所使用的連接材料，在種類並不相同。具體 地說’金屬魏連接至-電路板上H所使用的固^ 料為焊錫’連接至另-電路板上之另_端，所使用的固接 材料則是導電黏著劑。另外一種做法是，使用高熔點焊錫 將該金屬塊一端連接至相應的電路板上，連接至另一電路 板上之另一端其所使用的則是低溶點之烊锡。 本發明之結構具多個迭層式之電路板，該多個電路板可 以在不影響各個電路板上所黏著之元件的情況下，輕易地 分離。另外，可以使用不同尺寸之金屬塊，任意地決定電 路板間之垂直距離（即各電路板之間隙）。 圖式之簡要說明 圖1之縱剖面圖顯示出一電子電路裝置之構造； 圖2疋圖1之電子電路裝置其主要部分之縱剖面放大 圖； O:\68\68877-910517.D0C\ 4 ^ 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) Α4規格(210X297公爱） 裝 訂 線 497373 A7 .B7 五、發明説明（5 ) 圖3是圖1之電子電路裝置其主要部分之另一縱剖面放大 圖； 圖4A至4F所示乃金屬塊之外觀透視圖； 圖5 A至5E之縱剖面圖顯示出製造該電子電路裝置之方 法； 圖6A至6D之縱剖面圖顯示出製造該電子電路裝置之另 一方法 ； 圖7A至7B之縱剖面圖顯示出修理作業； 圖8 A至8D之縱剖面圖顯示出製造該電子電路之另一方 法； 圖9之縱剖面圖顯示出傳統的電子電路裝置，以及 圖1 0之縱剖面圖顯示出另一傳統的電子電路裝置。 較佳具體實施例之詳細說明 以下參考著附圖，將要說明本發明之較佳具體實施例。 圖1是本發明電子電路裝置之第一具體實施例其整體的構 造。 在此具體實施例中，上、下電路板11，12彼此之間以一 預定的間隔距離堆疊。半導體裝置13黏著在下電路板12的 上表面，而表面黏著元件14則配置在上電路板11的上表面 以及該下電路板12的上、下表面。另外，充當間隔物之金 屬塊15使該上、下電路板11，12彼此之間保持了固定的距 離。 就如以上所述，在此具體實施例中，該等表面黏著元件 O:\68\68877-910517.DOC\ 4 - 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 14除了黏著在上電路板丨丨之上表面·外，該表面黏著元件i4 也黏者在下電路板12的上、下表面。半導體裝置13則是黏 著在下電路板12的上表面。除此之外，該上、下電路板u ，12間另配置有金屬塊丨5，以連接該二電路板丨丨，丨2。 該等金屬塊15是由銘、銅、鐵、鋼、鎳或相類似物所做 成，每一個金屬塊15的表面則鍍以鎳、錫、金或相類似物 以作為導電之用。該等金屬塊15所接受的表面處理，乃是 選擇可使金屬機與圖2所示之上、下接合物質21 , 22形成最 佳密合之處理方式來執行。 金屬塊15的樣式除了可以是如圖2所示之圓柱形外，也 可以是如圖3所示之頭部具漸尖形式之圓錐形，如此一來， 除了可以保持接合強度之外，還可使金屬塊與鄰近元件間 的距離變小。金屬塊15在電路板丨丨，12厚度方向上的尺寸 ’可以依據該等安t於成冑電路板u，12間之電子元件U ，14的高度，設定成任意值。 圖4AJ_4m顯示的即為，該等安插在成對電路板^， 12間之金屬塊15其各式樣的形狀。_為方柱形之金屬塊 1 5 ’其上、下兩面均做出凹洞2 6。 為了使每一個金屬塊15均能連接於每-個上、下電路板 11，12之間，每-個金屬塊15與上電路板u的連接部位上 均有烊錫，而每_個金屬塊15與下電路板η的連接部位所 使用之連接材㈣不同於前者；譬如，可以使用導電黏著 劑來作為連接材料。 是將銀，銅的導 此具體實施例中所使用的導電黏著劑 O:\68\68877-910517.DOC\ 4
電顆粒揉製於環氧樹脂，聚S旨樹脂或其他相類似物中所形 =的’ k些樹脂可充當這些I電顆粒的接著㉟，將它們緊 緊地綁在-起。另夕卜，該導電黏著劑最好是非橋接型之熱 k塑膠黏H其軟化點（譬如’攝氏㈣度至⑽度）須不高 於該焊錫熔點(攝氏200度至22〇度)，其黏著強度在正常溫度 時與在加熱狀態時，有很明顯的不同，另外在有需要時， 才可使用有機溶劑將之溶解移除。 接下來將要說明圖！中之電子電路的製造方法。 圖5A至5E顯示該製造方法之一具體實施例。 首先如圖5八所不，先將表面黏著元件14黏著於上電 路板11的上表面。接著再利用焊錫2丨將金屬塊丨5黏著於上 %路板11的下表面，該上電路板係連接至該下電路板12(看 圖5B)。此具體實施例中所使用的焊錫以乃與黏著於電路板 11上表面之表面黏著元件14所使用的焊錫屬同一材質。 接著，為了將下電路板12固接至該等已焊接至上電路板 11(金屬塊15 ,須提供出充當連接材之導電黏著劑22。將 該導電黏著劑22塗上金屬塊的步驟如下（如圖5C所示）：先 將導電黏著劑22倒在一平坦度已知之轉移板3〇上，然後再 用橡皮滾清（或相類似物）將其推出一個固定的厚度（孽如， 大約0.1至0.05¾米）。接著再將上電路板丨丨穩穩地放在該轉 移板30上，使該等金屬塊15的尖端部份得以浸在該導電黏 著劑22薄膜中。經過一個固定的時間之後，再將該等金屬 塊15拉起來，如此，該等金屬塊15的尖端部分就會沾有導 電黏著劑2 2，如圖5 D所示。 -10- O:\68\68877-910517.DOC\ 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 497373 A7
、接下來，如圖5E所示，將該其上具有沾著導電黏著劑 221金屬塊15之電路板11，穩穩地置放在下電路板12之上 ，这下電路板12則事先已有表面黏著元件14及半導體裝置 13黏著於其上。接著，對該已組合之上、下電路板11，12 加熱，以硬化該導電黏著劑22。上述之製造程序可製作出 如圖1所示之電子電路裝置。 接下來參考圖6八至6<3，將要說明的是另一個製造方 法。 在此具體實施例中，每—個充當間隔物之金屬塊15其兩 端分別使用導電黏著劑33及焊錫34以作接合電路板之用。 如圖6A所示，表面黏著元件14乃是黏著在下電路板12的上 、下表面上，半導體裝置13則是黏著在下電路板12的上表 面上。另外，如圖6B所示的，上電路板丨丨的表面上，也事 先黏著有表面黏著元件14。 如圖6C所示，該導電黏著劑33乃是印刷在上電路板η 的下表面上。此印刷作業以如下之方式進行：將一具多個 開口 <金屬屏幕置放在上電路板丨丨的下表面之上，開口的 位置與該等金屬塊15至該下電路板12的連接部位相對應； 接著，透過該金屬屏幕，以絲網印刷法將該導電黏著劑33 塗佈在上電路板u的下表面上。之後，如圖6D所示，將上 電路板11置放在下電路板12之上表面之上，此上表面上有 用焊錫34所黏著之表面黏著元件14、半導體裝置13以及金 屬塊15 ’最後，對該已組合之上、下電路板n，12加熱， 硬化該導電黏著劑3 3以完成該電子電路裝置。
9 五、發明說明（ 圖二果具圖1所示結構之電子電路裝置乃是以圖5A至5£或 ^ 一 ^不《方式所製4，那麼在纟完成之後的檢驗階 —發見配置在其電路板！ ！ ’ 12間之半導體裝置U或表 ，欠黏fit件14有任何的問題，欲將該結構拆解以作更換或 t理時，可先對該電子電路裝置加熱，再輕輕地對該電子 :各裝置她力，最後就可如圖7八所示的，弄斷該導電黏著 劑22的連接部位；加熱的溫度應注意不該超過連接該等電 、、三件13 14及金屬塊15之焊錫21的熔點，也不該超過將
4等金屬塊15的一端連接至相應電路板丨2之導電黏著劑U 的軟化溫度。使用此種方式，上、下電路板11，12可互相 分離。 接著，就可對電路板丨丨，12間之元件13 , 14進行更換或 修理的工作。欲重新接合上、下電路n，12時，應使用有 機溶劑（像是，丙酮、二甲苯）將殘留在電路板12之上表面上 之金屬塊15及導電黏著劑22先行拭去，如圖7B所示；然後 再執行圖5C至5E或圖6C至6D所示之處理方法，將該上、下 電路板11，12加以接合。 接下來，參考圖8八至813，將要說明的是本發明之另一 具體貫施例。 在此具體實施例中，黏著在電路板丨2上之半導體裝置13 及表面黏著元件14，所使用的是具有較高熔點之焊錫，同 時，金屬塊亦是使用焊錫黏著。接著，再將該等金屬塊15 的另知1與另一電路板11互相接合，而此接合所使用的則 是具較低熔點之焊錫。 O:\68\68877-910517.DOC\ 4 本紙張f度適用中國國家標準(CNS) Μ規格(21〇><297公爱） A7 B7 五、發明説明（10 廷個情況就是，如圖8A所示，表面黏著元件i4黏著於 T電路板12的上、下表面，而半導體裝置13則僅黏著於電 路板12的上表面。在黏著元件13，14的同時，金屬塊_ 同時黏著於電路板12之上表面；此時所使用的焊錫Μ其熔 點為-般的正常值，換言之，此焊錫具有相對較高溶點。 、另外，該上表面如圖8Β所示之黏著有表面黏著元件14 <上電路板11，將會與電路板12組合。該等表面黏著元件 14及半導體裝置13可應需要黏著於電路板^的下表面上。 在此例中，所使用的是具正常熔點之焊錫。該等金屬塊Μ 其黏著於下電路板12之一端，所使用的是具正常熔點之焊 錫38,而其黏著於上電路板u之下表面的另一端，所使用 的則是具較低熔點之焊錫37。 接下來的製造程序就可如前相同的，使用印刷法將導電 樹脂塗上去。該等使用具正常熔點焊錫之金屬塊15與表面 黏著元件14,乃是同一時間黏著於下電路板12的上表面 (看圖8A)。另外，在下電路板n的上表面上，亦黏著有表 面黏著元件14(看圖8B)。之後，將一具多個開口之金屬屏 幕JL放在上電路板1 1的下表面之上，開口的位置恰與該等 下電路板12上之金屬塊15的位置相對應；接著，透過該金 屬屏幕，以絲網印刷法將具較低溶點之乳狀焊錫3 7塗佈在 電路板11的下表面上，如圖8C所示。接著，再將該上、下 電路板11，12如圖8D所示的上下互疊，通過一個再流動熔 爐，熔化焊錫37 ;如此，該上、下電路板丨丨，12得以彼此 固接。 O:\68\68877-910517.DOC\ 4 _13_ ΐ紙張尺度適财s s家鮮(CNS) M規格(細χ 297公复) —- 497373 A7 B7 五、發明説明（Μ ) 具上述結構之電子電路裝置，當其受熱溫度達到焊錫37 之熔點，焊錫37開始熔化時，正常焊錫38還尚未熔化（焊錫 37之熔點較低）；藉著將該用以接合金屬塊15之上端與上電 路板11之焊錫37熔化，可使上、下電路板彼此分離拆解。 於是，可輕易地更換位於電路板11，12間之元件13，14。 在更換元件13，14時，可同時將塗在上電路板11上表面之 上焊錫37移去，均完成後，再將前述之程序執行一遍，重 新製造出如圖8D所示之電子電路裝置。 於是，此具體實施例中之多迭層電路板11，12結構，該 上、下電路板11，12可在不影響該表面黏著元件14及該半 導體裝置13的情況下，輕易地彼此分離以修理該電子電路 裝置。另外，只要調整金屬塊15的高度，就可設定出所需 之上、下電路板11，12間之距離。 根據本發明，該電子電路裝置包含多個有電子元件黏著 於其上且以立體方式組合之電路板，該多個電路板透過金 屬塊向上堆疊，該等金屬塊至少有一端是固接在電路板 上。 根據該電子電路裝置，該多個電路板彼此之間乃透過該 等金屬塊而在電氣上有所連接，解開該等金屬塊與其中之 一電路板間之連結，可輕易地將該多個電路板分離。 根據本發明，該電子電路裝置包含多個有電子元件黏著 於其上且以JEL體方式組合之電路板’該多個電路板透過充 當間隔物之金屬塊向上組合，金屬塊的一端均以焊錫固接 在電路板上，另一端則利用黏著劑固接在另一電路板上， O:\68\68877-910517.D0C\ 4 - 14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 497373 A7 B7 五、發明説明（12 ) 該黏著劑之熔點低於該焊錫。 根據該電子電路裝置，該多個電路板彼此之間乃透過該 等金屬塊而在電氣上有所連接，將該電子電路裝置加熱至 該黏著劑軟化但焊錫尚未熔化之溫度，可解開該等金屬塊 與其中之一電路板間之連結，以便修理該電子電路板等物 ，而將該等電子元件固接至另一電路板上之焊錫則尚未融 根據本發明，該電子電路裝置包含多個有電子元件黏著 於其上且以立體方式組合之電路板，該多個電路板透過充 當間隔物之金屬塊向上組合，該等金屬塊的兩端均以焊錫 固接至電路板。 於是，根據該電子電路裝置，電路板兩側的連結均使用 金屬塊，而電路板兩側的分離則是將該等金屬塊一端上之 焊錫加以熔化。具體的說，若該金屬塊兩端所使用的焊錫 材料在熔點上並不相同，且該等電子元件接合至該等電路 板上所使用的焊錫材料其熔點較高，那麼我們就可以將該 電子電路裝置加熱至熔點較低焊錫之熔點溫度，在不融化 黏著元件上之焊錫的情形下，將金屬塊從相對應的電路板 上分離。 圖式主要元件符號說明 1 上電路板 2 下電路板 3 半導體裝置 4 表面黏著元件 5 密封樹脂 O:\68\68877-910517.DOC\ 4 - 15 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
裝 訂
497373 A7 B7 發明説明 ( 13 ) 6 洞 7 間 隔 板 8 焊 錫 11 上 電 路 板 12 下 電 路 板 13 半 導 體 裝 置 14 表 面 黏 耆 元件 15 金 屬 塊 19 焊 錫 阻 抗 20 接 線 電 極 2 1 焊 錫 22 導 電 黏 著 劑 26 凹 洞 30 轉 移 板 33 導 電 黏 著 劑 34 焊 錫 3 7 焊 錫 3 8 正 常 焊 錫 16- O:\68\68877-910517.DOC\ 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐)
Claims (1)
- 497373 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種電子電路裝置，包含多個有·電子元件黏著於其上且 以三度空間方式組合之電路板，其特徵在於，該多個電 路板透過金屬塊以厚度方向堆疊，該等金屬塊至少有一 端是固接在該電路板上。 2. 如申請專利範圍第1項之電子電路裝置，其中每一個金屬 塊的兩端均固接至該等電路板之兩側，所使用之固接材 料在熔點上並不相同。 3. —種電子電路裝置，包含多個有電子元件黏著於其上且 以三度空間方式組合之電路板，其特徵在於，該多個電 路板透過包含金屬塊之間隔物以厚度方向組合，每一個 金屬塊的一端均以焊錫固接至一電路板上，另一端則以 黏著劑固接至另一電路板上，該黏著劑之熔點低於該焊 錫。 4. 如申請專利範圍第3項之電子電路裝置，其中該黏著劑是 導電的黏著劑，該等電路板以該等金屬塊而在電氣上彼 此連接。 5. 一種電子電路裝置，包含多個有電子元件黏著於其上且 以三度空間方式組合之電路板，其特徵在於，該多個電 _ 路板透過包含金屬塊之間隔物以厚度方向組合，每一個 金屬塊的兩端均利用焊錫固接在電路板的兩側。 6. 如申請專利範圍第5項之電子電路裝置，其中每一金屬塊 的兩端均以熔點不相同之焊錫材料，焊接至該等電路板 之兩側。 7. 如申請專利範圍第6項之電子電路裝置，其中焊接至該等 O:\68\68877-910517.DOC\ 5 - 17 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)裝 訂 m8 8 8 8 A B c D 六、申請專利範圍 電路板之該等電子元件所使用之焊錫材料所具有之熔 點，與該等具較高熔點，用以將該等金屬塊之兩端固接 至該等電路板之焊錫材料熔點相同。 O:\68\68877-910517. DOC\ 5 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (30)
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| US7448923B2 (en) * | 2006-09-14 | 2008-11-11 | Harshad K Uka | Connection for flex circuit and rigid circuit board |
| US20080113566A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Janos Legrady | Surface mount board-stacking connector |
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| KR101585211B1 (ko) * | 2009-04-09 | 2016-01-13 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
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| DE102012105297A1 (de) * | 2012-06-19 | 2013-12-19 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Verbinden eines Bauteils mit einem Träger über eine Lötung und Bauteil zum Verbinden mit einem Träger |
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| WO2020214148A1 (en) * | 2019-04-15 | 2020-10-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit boards with electrical contacts and solder joints of higher melting temperatures |
| CN111246655B (zh) * | 2020-01-07 | 2021-01-26 | 深圳市江霖电子科技有限公司 | 点触式隔热pcb板 |
| CN113498247A (zh) * | 2020-03-20 | 2021-10-12 | 华为技术有限公司 | 电路板组件和电子设备 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112566362A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-26 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 高载流高导热电路板及其制作方法 |
Also Published As
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