CN211429642U - 一种具有锡焊定位机构的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电器元件技术领域，尤其为一种具有锡焊定位机构的电路板，包括基板，所述基板为多层结构，包括中板、顶板、背板、绝缘层和防护层，所述中板、所述顶板、所述背板、所述绝缘层以及所述防护层之间均为粘接固定，所述顶板的底部一体成型有锡焊定位凸起；在电路板的背板设有锡焊定位凸起，锡焊定位凸起为空心圆环结构，均匀分布在电路板背板上，凸起于背板的外表面，与背板之间形成一个一端开放式的圆筒结构，工作人员手持锡焊工具焊接固定电路元器件时，只需要将锡丝融化后填满锡焊定位凸起，即可将电路元器件锡焊固定在电路板上，避免因手持不稳定出现打滑焊接偏移的情况，增强焊接稳定性。

Description

一种具有锡焊定位机构的电路板

技术领域

本实用新型属于电器元件技术领域，具体涉及一种具有锡焊定位机构的电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板

目前的电路板在锡焊电路元器件时，因电路板上的电路元器件体积较小，工作人员锡焊时，极易出现手抖导致锡焊出现偏移的情况，降低电路板元器件的锡焊稳定性和锡焊位置的精准度，若不能准确的锡焊到安装位置，电路板元器件的引脚极易出现锡焊点脱落造成接触不灵敏，降低电路板的使用稳定性。

因此，本领域技术人员提供了一种具有锡焊定位机构的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种具有锡焊定位机构的电路板，具有结构简单合理，使用方便，操作简单，锡焊效率高，焊接效果好的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有锡焊定位机构的电路板，包括基板，所述基板上焊接固定有霍尔端口、功能集成端口和防盗端口，所述霍尔端口、所述功能集成端口与所述防盗端口均与外部电源电性连接，所述基板为多层结构，包括中板、顶板、背板、绝缘层和防护层，所述顶板与所述背板分别位于所述中板的顶端和底端，所述防护层位于所述顶板的顶端，所述绝缘层位于所述背板的底端，所述中板、所述顶板、所述背板、所述绝缘层以及所述防护层之间均为粘接固定，所述顶板的底部一体成型有锡焊定位凸起。

优选的，所述锡焊定位凸起的数量为若干，若干个所述锡焊定位凸起均与所述顶板固定连接，且若干个所述锡焊定位凸起呈矩阵排列分布在所述顶板上。

优选的，所述锡焊定位凸起为空心圆环结构，凸出于所述顶板的外表面。

优选的，所述防护层为特氟龙涂层。

优选的，所述基板的两侧开设有两个呈斜角对称分布的定位凹槽。

优选的，所述基板的四个拐角处均开设有安装螺孔，该安装螺孔的上下两端均凸出于所述顶板与所述背板的外表面，凸出高度为所述基板厚度的二分之一。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在电路板的背板设有锡焊定位凸起，锡焊定位凸起为空心圆环结构，均匀分布在电路板背板上，凸起于背板的外表面，与背板之间形成一个一端开放式的圆筒结构，工作人员手持锡焊工具焊接固定电路元器件时，只需要将锡丝融化后填满锡焊定位凸起，即可将电路元器件锡焊固定在电路板上，避免因手持不稳定出现打滑焊接偏移的情况，增强焊接稳定性，锡焊定位凸起与电路板背板一体成型，连接固定稳定性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的正视结构示意图；

图3为本实用新型中的基板爆炸结构示意图；

图4为本实用新型中的图2中A处细节放大结构示意图。

图中：1、基板；101、安装螺孔；102、定位凹槽；11、中板；12、顶板；13、背板；14、绝缘层；15、防护层；2、霍尔端口；3、功能集成端口；4、防盗端口；5、锡焊定位凸起。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种具有锡焊定位机构的电路板，包括基板1，基板1上焊接固定有霍尔端口2、功能集成端口3和防盗端口4，霍尔端口2、功能集成端口3与防盗端口4均与外部电源电性连接，基板1为多层结构，包括中板11、顶板12、背板13、绝缘层14和防护层15，顶板12与背板13分别位于中板11的顶端和底端，防护层15位于顶板12的顶端，绝缘层14位于背板13的底端，中板11、顶板12、背板13、绝缘层14以及防护层15之间均为粘接固定，顶板12的底部一体成型有锡焊定位凸起5。

本实施方案中：顶板12的底部一体成型有锡焊定位凸起5，锡焊定位凸起5的数量为若干，若干个锡焊定位凸起5均与顶板12固定连接，且若干个锡焊定位凸起5呈矩阵排列分布在顶板12上，锡焊定位凸起5为空心圆环结构，凸出于顶板12的外表面；使用时，将电路板通过四个拐角处的安装螺孔101安装到合适的使用位置，然后根据使用需要在基板1上锡焊固定相匹配的电路元器件，锡焊时，一手拿持锡丝，一手拿持锡焊工具，将待安装固定的电路元器件锡焊引脚放到锡焊定位凸起5内，然后将锡丝放到锡焊定位凸起5内，与引脚卡在一起，手持锡焊工具向下戳动，将锡丝融化后把引脚锡焊固定在锡焊定位凸起5内，本实用新型在电路板的背板13设有锡焊定位凸起5，锡焊定位凸起5为空心圆环结构，均匀分布在电路板背板13上，凸起于背板13的外表面，与背板13之间形成一个一端开放式的圆筒结构，工作人员手持锡焊工具焊接固定电路元器件时，只需要将锡丝融化后填满锡焊定位凸起5，即可将电路元器件锡焊固定在电路板上，避免因手持不稳定出现打滑焊接偏移的情况，增强焊接稳定性，锡焊定位凸起5与电路板背板13一体成型，连接固定稳定性强。

具体的，防护层15为特氟龙涂层；由特氟龙涂料均匀涂覆凝结形成，具有良好的不沾性，减少灰尘的沾附，使散热更加稳定；耐热性，使电路板的适用性更广，避免在高温炎热的环境下，出现高温烧损的情况，一定程度上延长使用寿命；耐磨损和耐腐蚀性能，减少使用局限性。

具体的，基板1的两侧开设有两个呈斜角对称分布的定位凹槽102；用于在安装时，采用定位凹槽102结合外部定位轴对电路板进行定位安装，避免安装完成后，出现滑动偏移导致焊点出现拉扯脱落的情况，增强安装固定的稳定性。

具体的，基板1的四个拐角处均开设有安装螺孔101，该安装螺孔101的上下两端均凸出于顶板12与背板13的外表面，凸出高度为基板1厚度的二分之一；用于使用时，将电路板通过四个拐角处的安装螺孔101安装到合适的使用位置，边缘较厚的结构，具有一定的加强防变形的效果，避免因打孔导致边角处较为薄弱，增强使用稳定性。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，将电路板通过四个拐角处的安装螺孔101安装到合适的使用位置，然后根据使用需要在基板1上锡焊固定相匹配的电路元器件，锡焊时，一手拿持锡丝，一手拿持锡焊工具，将待安装固定的电路元器件锡焊引脚放到锡焊定位凸起5内，然后将锡丝放到锡焊定位凸起5内，与引脚卡在一起，手持锡焊工具向下戳动，将锡丝融化后把引脚锡焊固定在锡焊定位凸起5内，本实用新型在电路板的背板13设有锡焊定位凸起5，锡焊定位凸起5为空心圆环结构，均匀分布在电路板背板13上，凸起于背板13的外表面，与背板13之间形成一个一端开放式的圆筒结构，工作人员手持锡焊工具焊接固定电路元器件时，只需要将锡丝融化后填满锡焊定位凸起5，即可将电路元器件锡焊固定在电路板上，避免因手持不稳定出现打滑焊接偏移的情况，增强焊接稳定性，锡焊定位凸起5与电路板背板13一体成型，连接固定稳定性强。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有锡焊定位机构的电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上焊接固定有霍尔端口(2)、功能集成端口(3)和防盗端口(4)，所述霍尔端口(2)、所述功能集成端口(3)与所述防盗端口(4)均与外部电源电性连接，所述基板(1)为多层结构，包括中板(11)、顶板(12)、背板(13)、绝缘层(14)和防护层(15)，所述顶板(12)与所述背板(13)分别位于所述中板(11)的顶端和底端，所述防护层(15)位于所述顶板(12)的顶端，所述绝缘层(14)位于所述背板(13)的底端，所述中板(11)、所述顶板(12)、所述背板(13)、所述绝缘层(14)以及所述防护层(15)之间均为粘接固定，所述顶板(12)的底部一体成型有锡焊定位凸起(5)。

2.根据权利要求1所述的一种具有锡焊定位机构的电路板，其特征在于：所述锡焊定位凸起(5)的数量为若干，若干个所述锡焊定位凸起(5)均与所述顶板(12)固定连接，且若干个所述锡焊定位凸起(5)呈矩阵排列分布在所述顶板(12)上。

3.根据权利要求1所述的一种具有锡焊定位机构的电路板，其特征在于：所述锡焊定位凸起(5)为空心圆环结构，凸出于所述顶板(12)的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种具有锡焊定位机构的电路板，其特征在于：所述防护层(15)为特氟龙涂层。

5.根据权利要求1所述的一种具有锡焊定位机构的电路板，其特征在于：所述基板(1)的两侧开设有两个呈斜角对称分布的定位凹槽(102)。

6.根据权利要求5所述的一种具有锡焊定位机构的电路板，其特征在于：所述基板(1)的四个拐角处均开设有安装螺孔(101)，该安装螺孔(101)的上下两端均凸出于所述顶板(12)与所述背板(13)的外表面，凸出高度为所述基板(1)厚度的二分之一。

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