KR100659826B1 - 배터리 팩의 회로 기판 - Google Patents

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KR100659826B1 KR1020050126138A KR20050126138A KR100659826B1 KR 100659826 B1 KR100659826 B1 KR 100659826B1 KR 1020050126138 A KR1020050126138 A KR 1020050126138A KR 20050126138 A KR20050126138 A KR 20050126138A KR 100659826 B1 KR100659826 B1 KR 100659826B1
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박준영
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Abstract

본 발명은 저가의 연성 인쇄 회로 기판에 테이프를 부착함으로써 절곡시 발생하는 크랙(crack)을 방지할 수 있는 배터리 팩의 회로 기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 배터리 팩의 회로 기판은 소정의 배선패턴이 형성된 제 1 기판과; 상기 제 1 기판과 절곡라인을 통해 절곡되어 물리적으로 분리되며 소정의 배선 배턴이 형성된 제 2 기판; 및 일측이 상기 제 1 기판의 일측과, 타측이 상기 제 2 판의 일측과 연결되어 상기 제 1 및 제 2 기판의 절곡라인에 걸쳐 형성되어 상기 제 1 및 제 2 기판의 배선패턴을 전기적으로 연결시키는 구부림 가능한 제 3 기판을 포함하며, 상기 제 1 기판과 상기 제 3 기판이 겹치는 제 1 영역과, 상기 제 2 기판과 상기 제 3 기판이 겹치는 제 2 영역에 보호용 테이프가 형성됨을 특징으로 한다.

Description

배터리 팩의 회로 기판{Circuit board of battery pack}
도 1은 종래의 배터리 팩의 회로 기판을 나타내는 대략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 회로 기판을 절곡 시켰을 때의 상태를 나타내는 대략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩의 회로 기판을 나타내는 대략 평면도이다.
도 4는 도 3의 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 3의 회로 기판을 절곡 시켰을 때의 상태를 나타내는 대략적인 단면도이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
10, 100: 회로 기판 11, 111: 제 1 기판(PCB)
12, 112: 제 2 기판(PCB) 16,17,116,117: 배선 패턴
18,19,118,119: 단자부 20, 120: 제 3 기판(FPCB)
21, 121: 패드 12,122: 솔더링된 솔더
125: 절연층 126: 솔더층
130: 보호용 테이프
본 발명은 배터리 팩에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저가의 연성 인쇄 회로 기판에 테이프를 부착함으로써 절곡시 발생하는 크랙(crack)을 방지할 수 있는 배터리 팩의 회로 기판에 관한 것이다.
일반적으로 노트북 컴퓨터 등의 휴대형 전자기기는 기기의 동작 전원으로 외부에서 공급하는 110/220V 의 상용 교류전원을 이용하는 것 외에, 상술한 교류 전원 공급 없이 일정시간 동안 전자기기를 사용할 수 있도록 하는 배터리 팩을 이용한다. 즉, 휴대형 전자기기에 형성된 수납 공간에 배터리 팩을 전기적 및 기계적으로 연결하여, 배터리 팩에 충전된 전원을 휴대형 전자기기의 동작 전원으로 사용함으로써, 전원이 공급되지 않는 곳에서 편리하게 사용할 수 있도록 하고 있다.
한편, 이러한 배터리 팩은 복수의 베어 셀과, 상기 베어 셀의 충방전 등을 제어하는 보호 회로가 형성된 보호 회로 기판과, 상기 베어 셀과 상기 보호 회로를 전기적으로 연결해주는 단자선을 포함하여 이루어진다. 이 베어 셀들과, 보호 회로 기판과 단자선은 소정 케이스에 수납된 채 사용될 수도 있다.
상기와 같은 배터리 팩은 다수의 베어 셀을 소정의 전압과 전류를 갖도록 직렬 또는 병렬로 탭부재를 사용하여 연결하고, 직병렬로 연결된 베어 셀들 중 한 셀의 단자에 연결된 단자선, 예를 들어 도전성 탭 또는 배선(wire)을 충방전과 다수 의 베어 셀의 작동을 제어하는 보호회로를 갖는 보호 회로 기판에 연결하고 납땜을 실시하여 베어 셀과 보호 회로 기판을 전기적으로 연결한다.
이렇게 베어 셀과 전기적으로 연결되는 보호 회로와, 외부의 전자기기와 연결되는 커넥터는 보호회로 기판을 통과하는 도전구조에 의해 전기 접속되어 있다. 또한, 보호 회로 기판에는 서미스터(thermistor), 열퓨즈(thermer fuse), 양성온도계수(positive temperature coefficient) 소자와 같은 보호소자 등도 연결될 수 있다.
상기와 같이, 일반적인 배터리 팩은 케이스 내에 복수개의 베어 셀 전지를 내장한다. 케이스 내에는 보호 회로 등의 회로 패턴상에 커넥터와 전자부품을 실장한 회로 기판이 부착된다. 회로 기판은 베어 셀 전지와 외부와의 사이에 전기신호를 주고 받기 위한 것이다. 전자제품이 소형화되고 복잡해 지고 있는 추세에 있어서, 케이스의 크기가 작아진 배터리 팩에 회로 기판을 부착하기 위해서는 케이스의 내부공간을 효율적으로 쓰는 것이 필요하다. 이를 위한 한가지 방법으로 회로 기판을 절곡 시켜 내장하는 것이 있다.
도 1은 종래의 배터리 팩의 회로 기판을 나타내는 대략적인 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 배터리 팩의 회로 기판(10)은 소정의 회로 패턴이 형성된 제 1 기판(11), 소정의 회로 패턴이 형성된 제 2 기판(12) 및 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 전기적으로 연결하는 제 3 기판(20)을 구비하여 이루어진다.
회로 기판(10)의 제 1 및 제 2 기판(11,12)은 절곡선 L을 사이에 두고 서로 물리적으로 연결되어있다. 그리고, 제 1 기판(11)의 일측과 제 3 기판의 일측이 연결되고 제 2 기판(12)의 일측과 제 3 기판(20)의 타측이 연결된 상태에서, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)는 서로 도통 접속된다. 상기와 같은 제 3 기판(20)은 연성 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board)으로서 회로 패턴을 구성하며 구부림이 가능하다. 이에 따라, 회로 기판(10)을 케이스의 한정된 공간에 부착시키기 위해 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)이 절곡선 L을 통해 소정각도로 절곡되어 물리적으로 분리되었을 때, 제 3 기판(20)은 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 전기적으로 연결시켜주는 역할을 한다.
회로 기판(10)의 구성을 더 자세히 살펴보면, 제 1 및 제 2 기판(11,12)의 각각의 일면 또는 양면에는 소정의 패턴이 형성되어 있으며, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)의 표면에는 커넥터(미도시) 또는 반도체 칩이나 저항기 등의 전자부품 D가 실장 되어 있다. 전자 부품 D는 배선패턴(16,17)과 전기적으로 도통 접속되어 있다. 그리고, 제 1 기판(11)의 일측과 제 3 기판(20)의 일측이 연결될 부분에는 배선 패턴(16)과 연결된 단자부(18)가 형성되어 있으며, 제 2 기판(12)의 일측과 제 3 기판(20)의 타측이 연결된 부분에는 배선 패턴(17)과 연결된 단자부(19)가 형성되어 있다. 단자부(18, 19)는 솔더링을 통해서 제 3 기판(20)의 회로패턴(21,이하 패드라 한다)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 도면 부호 22는 솔더링된 솔더를 나타낸다. 이렇게 제 3 기판(20)의 패드(21)를 통해서 연결된 제 1 및 제 2 기판(11,12)은 전기적으로 일체가 되어 하나의 기판으로서의 기능을 한다. 이러한 회로 기판(10)이 케이스(미도시)내에 전지 이외에 한정된 공간에 배치되기 위해, 회로 기판(10)의 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)이 절곡선 L을 따라 절곡 분리된다. 이렇게 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)이 물리적으로 분리되더라도 제 3 기판을 통해 서로 도통이 되어, 배터리 전력 또는 전기신호가 회로기판(10)의 커넥터나 전자부품을 통해 전지(미도시)와 외부 기기사이에서 교환된다.
도 2는 도 1의 회로 기판을 절곡 시켰을 때의 상태를 나타내는 대략적인 단면도이다.
제 1 기판(11)의 일측과 제 3 기판(20)의 일측, 제 2 기판(12)의 일측과 제 3 기판(20)의 타측을 접합하기 위해서는, 종래에는 핫바(hot bar)방식을 사용했다. 이 방식은 우선, 제 1 기판(11)의 일측과 제 3 기판(20)의 일측이 연결될 영역과, 제 2 기판(12)과 제 3 기판(20)의 타측이 연결될 영역에 SnPb와 같은 솔더(solder)를 인쇄한다. 그리고, 솔더가 인쇄된 제 3 기판(20)을 핫바(hot bar)로 눌러 솔더링을 실시한다. 이에 따라, 솔더링된 솔더(22)를 통해 제 1 기판(11)의 일측과 제 3 기판(20)의 일측 및 제 2 기판(12)과 제 3 기판(20)의 타측이 접합된다.
이러한 방식으로 접합된 회로 기판(10)을 도 1의 절곡선 L을 따라 절곡하면, 솔더링된 솔더(22) 부분의 제 3 기판(20)에 크랙(crack)이 발생될 수 있다. 다시 말하면, 핫바로 솔더를 솔더링 할 경우 솔더링된 솔더(22)의 두께가 일정하지 않아, 기판이 절곡될 때와 같은 외부 영향이 있을 경우에 솔더링된 솔더(22), 특히 핫바로 눌러 녹였을때 일정하게 눌려지지 않아 조금 튀어나온 부분이 회로 기판(10)의 절곡시 발생되는 힘에 영향을 받아 유연한 재질의 제 3 기판에 크랙(crack)을 발생시킬 수 있다. 이렇게 제 3 기판(20)에 발생한 크랙(crack)은 회로 기판 (10)의 절곡에 의해 물리적으로 분리되는 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)의 전기적 연결을 끊을 수 있다. 이로 인해 전지와 외부 기기와의 전기 신호를 교환할 수 없게 되는 문제점이 발생한다.
상기와 같은 문제점으로, 저가의 FPCB 대신에 flame leader 부품을 이용한 flame lead 방식으로 회로 기판을 제조하여 전지의 케이스에 내장하기도 한다. 이러한 flame lead 방식을 이용해 제조된 회로 기판은 절곡시 크랙(crack) 발생률이 적지만, flame leader 부품이 고가일 뿐 아니라 고가의 flame leader 부품을 이용한 flame lead 방식에서 거치는 리플로우(reflow) 공정을 위한 공정장비 또한 고가이므로 flame lead 방식은 비용면에서 비효율적이다.
따라서, 저가의 FPCB를 사용하면서 회로 기판을 절곡할때 크랙(crack) 불량을 방지할 수 있는 구조가 요구되고 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 저가의 연성 인쇄 회로 기판에 테이프를 부착함으로써 절곡시 크랙(crack)을 방지할 수 있는 배터리 팩의 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩의 회로 기판은 소정의 배선패턴이 형성된 제 1 기판과; 상기 제 1 기판과 절곡라인을 통해 절곡되어 물리적으로 분리되며 소정의 배선 배턴이 형성된 제 2 기판; 및 일측이 상기 제 1 기판의 일측과, 타측이 상기 제 2 판의 일측과 연결되어 상기 제 1 및 제 2 기판의 절곡라인에 걸쳐 형성되어 상기 제 1 및 제 2 기판의 배선패턴을 전기적으로 연결시키는 구부림 가능한 제 3 기판을 포함하며, 상기 제 1 기판과 상기 제 3 기판이 겹치는 제 1 영역과, 상기 제 2 기판과 상기 제 3 기판이 겹치는 제 2 영역에 보호용 테이프가 형성됨을 특징으로 한다.
상기 보호용 테이프는 상기 절곡라인과 평행하게 상기 제 1 영역과 제 2 영역의 각각의 외부면을 둘러가며 부착되며, 상기 보호용 테이프의 폭은 상기 절곡라인으로부터 상기 제 1 및 제 2 기판 각각과 상기 제 3 기판이 연결되는 부분까지의 거리로 이루어질 수 있다.
상기 보호용 테이프는 난연성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 보호용 테이프의 기재는 폴리에스테르(Polyester) 재질로 이루어질 수 있다.
이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
일반적인 배터리 팩은 케이스 내에 복수개의 베어 셀 전지를 내장한다. 케이스 내에는 보호 회로 등의 회로 패턴상에 커넥터와 전자부품을 실장한 회로 기판이 부착된다. 회로 기판은 베어 셀 전지와 외부와의 사이에 전기신호를 주고 받기 위한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩의 회로 기판을 나타내는 대략 평면도이며, 도 4는 도 3의 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩의 회로 기 판(110)은 소정의 회로 패턴이 형성된 제 1 기판(111); 소정의 회로 패턴이 형성된 제 2 기판(112); 및 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)을 전기적으로 연결하는 제 3 기판(120)을 구비하여 이루어진다. 또한, 제 1 기판(111)과 제 3 기판(120)이 연결되는 영역과, 제 2 기판(112)과 제 3 기판(120)이 연결되는 영역에 부착되는 보호용 테이프(130)가 더 구비된다.
회로 기판(110)의 제 1 및 제 2 기판(111,112)은 절곡선 L을 사이에 두고 서로 물리적으로 연결되어있다. 그리고, 제 1 기판(111)의 일측과 제 3 기판(120)의 일측이 연결되고 제 2 기판(112)의 일측과 제 3 기판(120)의 타측이 연결된 상태에서, 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)는 서로 도통 접속된다. 상기와 같은 제 3 기판(120)은 연성 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board)으로서 회로 패턴을 구성하며 구부림이 가능하다. 이에 따라, 회로 기판(110)을 케이스의 한정된 공간에 부착시키기 위해 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)이 절곡선 L을 통해 소정각도로 절곡되어 물리적으로 분리되었을 경우, 제 3 기판(120)은 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)을 전기적으로 연결해주는 역할을 한다.
회로 기판(110)의 구성을 자세히 살펴보면, 제 1 및 제 2 기판(111,112)의 각각의 일면 또는 양면에는 소정의 패턴이 형성되어 있으며, 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)의 표면에는 커넥터(미도시) 또는 반도체 칩이나 저항기 등의 전자부품 D가 실장 되어 있다.전자 부품 D는 배선패턴(116,117)과 전기적으로 도통 접속되어 있다. 그리고, 제 1 기판(11)의 일측과 제 3 기판(120)의 일측이 연결될 부분에는 배선 패턴(116)과 연결된 단자부(118)가 형성되어 있으며, 제 2 기판(112)의 일측 과 제 3 기판(120)의 타측이 연결된 부분에는 배선 패턴(117)과 연결된 단자부(119)가 형성되어 있다. 단자부(118, 119)는 솔더링을 통해서 제 3 기판(120)의 회로패턴(121,이하 패드라 한다)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 도면 부호 122는 솔더링된 솔더를 나타낸다. 이렇게 제 3 기판(120)의 패드(121)를 통해서 연결된 제 1 및 제 2 기판(111,112)은 전기적으로 일체가 되어 하나의 기판으로서의 기능을 한다. 이러한 회로 기판(110)이 케이스(미도시)내에 전지 이외에 한정된 공간에 배치되기 위해, 회로 기판(110)의 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)이 절곡선 L을 따라 절곡 분리된다. 이렇게 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)이 물리적으로 분리되더라도 제 3 기판(120)을 통해 서로 도통이 되어, 배터리 전력 또는 전기신호가 회로기판(110)의 커넥터나 전자부품을 통해 전지(미도시)와 외부 기기사이에서 교환된다.
상기와 같은 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)은 PCB(printed circuit board)로서 페놀수지(phenol Resin) 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 회로 패턴이 형성되어 이루어진다.
그리고, 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)를 전기적으로 연결시키는 구부림이 가능한 제 3 기판(FPCB; 120)은 기판 필름(base film)으로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 얇은 절연 필름(125) 위에 동박(Cu;121)으로 회로(이하, 패드라 한다)를 구성하도록 하고 Cu 패드(121)위에 다시 절연 필름(125)을 코팅하여 구성된다. 이때, 제 3 기판(120)은 제 1 기판(111) 및 제 2 기판(112)과 접착하기 위해 양 단부의 접착되는 부위에 SnPb와 같은 솔더층(126)을 형성한다.
제 1 기판(111)의 일측과 제 3 기판(120)의 일측, 제 2 기판(112)의 일측과 제 3 기판(20)의 타측을 접합하기 위해서는, 우선, 제 1 기판(111)의 일측과 제 3 기판(120)의 일측이 연결될 영역 및 제 2 기판(112)과 제 3 기판(120)의 타측이 연결될 영역에 SnPb와 같은 솔더(solder)를 인쇄한다. 그리고, 솔더가 인쇄된 부분의 제 3 기판(120)을 핫바(hot bar)로 눌러 솔더링을 실시한다. 이에 따라, 솔더링된 솔더(122)를 통해 제 1 기판(111)의 일측과 제 3 기판(120)의 일측 및 제 2 기판(112)과 제 3 기판(120)의 타측이 접합된다. 따라서, 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)이 제 3 기판(120)을 통해 전기적으로 연결된다.
그리고, 절곡선 L 부분을 제외하고 제 1 기판(111)과 제 3 기판(120)이 겹치는 영역 A와 제 2 기판(112)과 제 3 기판(120)이 겹치는 영역 B에 본 발명의 특징인 보호용 테이프(130)를 부착시킨다. 이때, 보호용 테이프(130)는 A와 B영역 각각의 양면을 모두 감싸도록 절곡선 L과 평행하게 절곡선 L을 따라 둘러가며 부착된다.
도 5는 도 3의 회로 기판을 절곡 시켰을 때의 상태를 나타내는 대략적인 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 기판(111)과 제 3 기판(120)이 겹치는 영역 A와 제 2 기판(112)과 제 3 기판(120)이 겹치는 영역 B 각각의 양면에 보호용 테이프(130)가 부착된 회로 기판(110)은 케이스 내의 공간을 효율적으로 사용하기 위해 절곡이 이루어진다.
제 1 기판(111)의 일측과 제 3 기판(120)의 일측, 및 제 2 기판(112)의 일측 과 제 3 기판(120)의 타측이 핫바(hot bar) 방식으로 접합되어, 제 1 및 제 2 기판(111,112) 각각과 제 3 기판(120)이 겹치는 영역(A,B)이 생긴다. 이 영역(A,B)에 본 발명의 특징인 보호용 테이프(130)가 부착되면, 제 1 기판 및 제 2 기판(111,112) 각각과 제 3 기판(120)이 솔더링된 솔더(122) 부분이 보호용 테이프(130)로 고정되어, 회로 기판(110)의 절곡시 발생되는 힘의 영향이 적어진다. 이에 따라, 제 3 회로 기판의 솔더링된 솔더(112) 부분에서 발생하는 크랙(crack)이 방지될 수 있다. 이러한 보호용 테이프(130)는 회로 기판에서 발생될수 있는 열에 대해 강하도록 난연성 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 보호용 테이프(130)의 기재는 폴리에스테르 (Polyester) 재질로 형성될 수 있다. 보호용 테이프(130)의 폭은 도 3의 절곡선 L로부터 제 1 및 제 2 기판(111,112) 각각의 솔더링된 솔더(122) 부분까지 커버할 수 있는 거리로 이루어질 수 있다.
상기와 같이, 제 1 및 제 2 기판(111,112) 각각의 일측에 제3 기판(20)을 연결시켜 제 1 기판(111)과 제 3 기판(120)이 겹치는 부분과 제 2 기판(112)과 제 3 기판(120)이 겹치는 부분을 보호 테이프(130)로 부착한 후 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112)을 절곡 분리할 경우, 제 1 기판(111)과 제 3 기판(120)이 겹치는 부분과 제 2기판(112)과 제 3 기판(120)이 겹치는 부분이 보호용 테이프(130)에 의해 부분이 들뜨지 않고 고정이 된다. 이에 따라, 제 1 기판(111)의 일측과 제 3 기판(120)의 타측 사이, 및 제 2 기판(112)의 일측과 제 3 기판(120)의 타측 사이 각각에 형성된 솔더링된 솔더(122)는 회로 기판(110)의 절곡시 발생하는 힘과 같은 외력에 의한 충격을 덜 받게 된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따라 보호용 테이프가 구 비된 회로 기판은 종래의 보호 부재 없이 절곡될 때 회로 기판에서 발생했던 크랙(crack)을 방지할 수 있다.
다음은 종래의 보호 부재를 구비하지 않은 회로 기판과 본 발명의 실시예에 따라 보호용 테이프가 구비된 회로 각각을 회로 기판의 모듈별로 절곡 시켜 크랙발생 여부를 테스트한 결과이다. 표 1은 종래의 보호부재를 구비하지 않은 회로 기판의 크랙 발생 여부를 테스트한 결과를 나타낸 것이며, 표 2는 본 발명의 실시예에 따라 보호용 테이프를 구비한 회로 기판의 크랙 발생 여부를 테스트한 결과이다.
Figure 112005074570619-pat00001
Figure 112005074570619-pat00002
표 1 및 표 2에서 'OK'는 크랙이 발생하지 않은 것을 나타내며, 'NG'는 크랙이 발생한 것을 나타낸다. 표 1의 테스트 결과를 살펴보면, 보호부재를 구비하지 않은 회로 기판중 몇개는 절곡됐을때 크랙이 발생되었다. 그런데 표 2의 결과를 살펴보면, 보호용 테이프를 구비한 회로 기판 모두는 크랙이 발생되지 않았다. 따라서, 상기와 같은 테스트 결과를 통해, 보호용 테이프를 회로 기판에 부착하면 회로 기판의 크랙이 방지될 수 있다는 것을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩의 회로 기판은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)과 경성 인쇄 회로 기판(PCB)이 겹치는 영역의 양면에 보호용 테이프를 둘러가며 부착하여 FPCB와 PCB가 겹치는 영역을 고정함으로써, 솔더링 된 솔더가 형성된 부분의 FPCB가 회로 기판(110)의 절곡시 발생하는 힘과 같은 외력에 의한 충격으로부터 보호되어 FPCB의 크랙(crack)을 방지할 수 있다. 이에 따라, 전지와 외부 기기의 전기적인 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있어 전지와 외부 기기와의 전기 신호를 교환할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩의 회로 기판은 저가의 FPCB를 이용하여 핫바(hot bar) 방식으로 형성되어 고가의 flame leader 부품을 이용하여 flame lead 방식으로 형성되는 회로 기판보다 제조면에서 비용을 크게 줄일 수 있어 제조 수율을 증가시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

Claims (5)

  1. 소정의 배선패턴이 형성된 제 1 기판과; 상기 제 1 기판과 절곡라인을 통해 절곡되어 물리적으로 분리되며 소정의 배선 배턴이 형성된 제 2 기판; 및 일측이 상기 제 1 기판의 일측과, 타측이 상기 제 2 판의 일측과 연결되어 상기 제 1 및 제 2 기판의 절곡라인에 걸쳐 형성되어 상기 제 1 및 제 2 기판의 배선패턴을 전기적으로 연결시키는 구부림 가능한 제 3 기판을 포함하는 회로 기판에 있어서,
    상기 제 1 기판과 상기 제 3 기판이 겹치는 제 1 영역과, 상기 제 2 기판과 상기 제 3 기판이 겹치는 제 2 영역에 보호용 테이프가 형성됨을 특징으로 하는 배터리 팩의 회로 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보호용 테이프는 상기 절곡라인과 평행하게 상기 제 1 영역과 제 2 영역의 각각의 외부면을 둘러가며 부착됨을 특징으로 하는 배터리 팩의 회로 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 보호용 테이프의 폭은 상기 절곡라인으로부터 상기 제 1 및 제 2 기판 각각과 상기 제 3 기판이 연결되는 부분까지의 거리로 이루어짐을 특징으로 하는 배터리 팩의 회로 기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 보호용 테이프는 난연성 재질로 이루어짐을 특징으로 하는 배터리 팩의 회로 기판.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 보호용 테이프의 기재는 폴리에스테르(Polyester) 재질로 이루어짐 특징으로 하는 배터리 팩의 회로 기판.
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