KR101770823B1 - 휴대 단말기용 대용량 메모리 모듈 실장 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 휴대 단말기에 채용되는 대용량 메모리 모듈 실장 장치에 관한 것으로, 다수의 제1접속 패드를 구비한 대용량 메모리 모듈; 및 다수의 제2접속 패드를 구비하고, 상기 제1,2접속 패드를 직접적으로 면대면 방식으로 대면하게 배치시킨 후에 가열 공정으로 솔더 패드가 형성되어 상기 메모리 모듈에 전기적으로 연결되는 연성 회로를 포함한다. 따라서, 본 발명은 실장성이 우수하면서, 전자기자 차폐에도 효과적이다.

Description

휴대 단말기용 대용량 메모리 모듈 실장 장치{LARGE CAPACITY MEMORY MODULE MOUNTING DEVICE FOR PORTABLE TERMINAL}
본 발명은 휴대 단말기에 관한 것으로서, 특히 휴대 단말기의 실장 공간 효율성을 고려한 대용량 메모리 모듈 실장 장치에 관한 것이다.
통상적으로 셀룰러 폰이나 스마트 폰, 피디에이 등을 포함하는 휴대 단말기의 저장 장치에서, 사용자 메모리로 제공하는 대용량 메모리 모듈의 실장 방법에 있어서, BGA 타입의 메모리를 패키지로 제작하여, 휴대 단말기의 메인 보드에 직접 실장하거나, 별도의 연성 회로를 이용하여 연결되는 서브 보드에 SMD 공정을 통해 실장하는 구조로 이루어졌다.
그런데, 멀티미디어 환경이 도래하여 보다 높은 대용량 메모리 모듈의 장착이 휴대 단말기에 실장되는 환경이 요구되었는데, 대용량 메모리 모듈의 패키지의 사이즈가 매우 커서, 휴대 단말기의 메인 보드에 실장할 경우, 실장 공간을 너무 많이 차지하여 각종 부품 배치에 제약 사항이 발생된다. 특히, 서브 보드를 이용하여 대용량 메모리 모듈을 실장할 경우, 서브 보드를 포함하는 모듈의 전체 두께가 두꺼워져서 기구 내 배치 공간에 제약을 받아 휴대 단말기의 전체 두께가 두꺼워지는 문제가 발생한다.
도 1은 종래의 대용량 메모리 실장 장치를 나타내는 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 메모리 모듈 실장 장치는 서브 보드(12) 상에 대용량 메모리 모듈(10)을 대면하게 배치하여 SMD(Surface Mounting Device) 공정을 통해서 접속되는 구조로 이루어지고, 이러한 대용량 메모리 모듈(10)이 접속된 서브 보드(12)는 연성 회로(14)에 의해 미도시된 휴대 단말기의 메인 보드에 연성 회로의 단에 구비된 콘넥터(15)에 의해 전기적으로 연결되는 구조로 이루어졌다. 상기 서브 보드(12)는 휴대 단말기의 내부 적재적소에 배치되는 구조이다.
이러한 구조는 서브 보드와 대용량 메모리 모듈을 포함하는 두께가 두꺼워서 휴대 단말기 내에 실장하기 위한 공간이 많이 요구되어서, 실장 효율성 관점에서 좋지 못한 문제가 있다. 특히, 대용량 메모리 모듈 패키지가 BGA(Ball Grid Array) 타입인 경우에는 서브 보드와 접속된 후의 두께가 매우 두꺼워져서 실장 공간 제약에 큰 원인이 된다. 결국 이러한 구조는 휴대 단말기의 슬림화에 역행하게 된다.
따라서, 본 발명은 슬림하게 구성되어서, 휴대 단말기 내에서 실장 공간 효율성이 우수하고, 실장할려는 소망하는 휴대 단말기의 목적물에 탈부착이 용이한 휴대 단말기용 대용량 메모리 모듈 실장 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명은 슬림하게 구성되어서, 타 부품의 실장 공간 효율성을 향상시키는 휴대 단말기용 대용량 메모리 모듈 실장 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명은 전자기장 차폐 효과가 우수한 휴대 단말기용 대용량 메모리 모듈 실장 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명은 다수의 제1접속 패드를 구비한 대용량 메모리 모듈; 및 다수의 제2접속 패드를 구비하고, 상기 제1,2접속 패드를 직접적으로 면대면 방식으로 대면하게 배치시킨 후에 가열 공정으로 솔더 패드가 형성되어 상기 메모리 모듈에 전기적으로 연결되는 연성 회로를 포함한다.
또한, 본 발명은 대용량 메모리 모듈; 상기 대용량 메모리 모듈에 접속되는 연성 회로; 상기 대용량 메모리 모듈에 부착된 도전성 물질; 및 상기 도전성 물질에 의해 상기 대용량 메모리 모듈이 접속되는 쉴드 캔으로 구성된다.
이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명은 슬림한 구조로 이루어져서 휴대 단말기의 슬림화에 기여하였고, 휴대 단말기의 소망하는 곳에 탈부착이 용이하며, 전자기장 문제를 해결하는 이점을 달성하였다.
도 1은 종래의 대용량 메모리 모듈 실장 장치의 구성을 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 대용량 메모리 모듈 실장 장치의 대용량 메모리와 연성 회로를 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 대용량 메모리 모듈 실장 장치의 구성을 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 대용량 메모리 모듈 실장 장치의 구성을 나타내는 단면도.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 대용량 메모리 실장 장치의 구성에 대해서 상세히 설명하기로 한다. 동일한 부호는 동일한 구성요소를 지칭한다.
도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 대용량 메모리 모듈의 실장 장치는 휴대 단말기와 같은 소형 경박 단소한 전자 기기에 채용되는 저장 장치로서, 대용량 메모리 모듈(20)과, 상기 대용량 메모리 모듈(20)을 휴대 단말기의 메인 보드(미도시됨)에 전기적으로 직접 연결되는 연성 회로(24)와, 상기 대용량 메모리 모듈(20)과 연성 회로(24)를 대면한 상태에서 면대면으로 직접적으로 접속하는 장치를 포함한다. 특히, 본 발명에 따른 대용량 메모리 모듈 실장 장치는 후술하는 핫 바 공정이나 ACF 공정을 통해서 상기 장치가 제작된다.
상기 대용량 메모리 모듈(20)은 휴대 단말기 내에 실장되는 저장 장치로서, 메모리 다이, 모비 콘트롤러, 다수 개의 수동 소자를 포함하는 대용량 메모리 패키지로 구성될 수 있고, 임베디드 인쇄회로기판 패키지로 구성될 수 있다. 상기 대용량 메모리 모듈(20)은 일면 소정 영역에서 다수개의 제1접속 패드(21)가 구비된다. 상기 제1접속 패드(21)는 대용량 메모리 모듈의 일면 소정영역에 소정의 두께로 평탄한 접속면이 노출된 상태로 정렬된다. 제1 접속 패드(21)는 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 제1 접속 패드(21)의 접속면은 대용량 메모리 모듈(20)의 일면에 대해 평탄할 수 있다. 특히, 상기 제1접속 패드(21)는 FMA(Failure Mode Analysis)를 위해서 TP(Test Pin) 패드를 포함하게 구성될 수 있다.
상기 연성 회로(24)는 소망하는 위치에 배치된 대용량 메모리 모듈(20)을 휴대 단말기의 메인 보드에 전기적으로 연결하기 위한 연결 장치로서, 일단은 후술하는 접속 패드(22)가 구비되고, 타단은 휴대 단말기의 메인 보드에 연결되기 위한 콘넥터(25)가 구비된다. 상기 콘넥터는 슬림한 형상으로 구성된다. 상기 연성 회로(24)는 상기 제1접속 패드(21)와 대응하는 제2접속 패드(22)가 다수 개 구비된다. 상기 제2접속 패드(22)는 상기 연성 회로(24) 일단 영역에 상기 제1접속 패드(21)와 대응하는 형상으로 구성되며, 소정의 두께로 평탄한 접촉면이 노출된 상태로 정렬된다. 제2 접속 패드(22)는 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 제2 접속 패드(22)의 접속면은 연성 회로(24)의 일면에 대해 평탄할 수 있다.
이렇게 준비된 상기 대용량 메모리 장치(20)와 연성 회로(24)는 서로 면대면으로 직접 접촉하게 배치된 후에, 구체적으로 상기 제1,2접속 패드(21,22)가 서로 대면하게 배치된 후에, 가열 공정, 바람직하게 핫 바(hot bar) 공정 또는 ACF(Anisotropy Conductive Film) 공정으로 접속된다. 상기 공정 후의 상기 대용량 메모리 모듈(20)과 연성 회로(24)가 접촉된 상태가 도 3에 도시되었다. 도 3을 참조하면, 상기 대용량 메모리 모듈(20)과 연성 회로(24)는 면대면이 직접 접촉하게 배치되는데, 상기 공정 후에, 상기 제1접속 패드(21)와 상기 제2접속 패드(22) 사이에는 솔더 패드(23)가 형성된다. 상기 솔더 패드(23)는 상기 제1,2접속 패드(21,22)를 접속시키는 기능을 담당한다. 그런데, 상기 솔더 패드(23)는 제1,2접속 패드(21,22) 사이의 공간에 형성되어서, 상기 대용량 메모리 모듈(20)과 연성 회로(24)를 합친 두께에 추가되지 않는다. 즉, 상기 핫 바 또는 ACF 공정에 의해 생성된 솔더 패드(23)는 제1,2접속 패드(21,22)를 서로 연결시키면서도 슬림화에 기여하는 구성이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연성 회로에 연결된 대용량 메모리 모듈(20)은 양면 테이프(26)를 이용하여 휴대 단말기의 소망하는 목적물에 부착되어 실장되는 구조로 이루어진다. 언급된 목적물은 휴대 단말기 본체 하우징 내 여유 공간, 쉴드 캔, 배터리 팩, 엘씨디 모듈 중, 선택된 어느 하나에 부착될 수 있다. 이는 연성 회로의 폭과 길이를 조절하면, 소망하는 목적물에 대용량 메모리 모듈을 안전하게 실장가능하며, 탈부착이 용이하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 대용량 메모리 모듈(20)은 쉴드 캔(32)에 실장되어서 EMI/ESD 문제를 해결할 수 있다. 상기 대용량 메모리 모듈(20)과 연성 회로(24)의 실장 장치의 접속에 대한 구성은 이미 설명하였기 때문에 생략하기로 한다.
상기 연성 회로(24)가 접속된 대용량 메모리 모듈(20)은 도전성 물질, 예를 들어 도전성 양면 테이프(30)를 이용하여 쉴드 캔(32)에 부착함으로서, 전자기장 문제를 해결할 수 있다. 상기 대용량 메모리 모듈 저면의 넓은 면적에 다수개의 접속 패드 중, 하나의 패드를 GND 패드로 구성하여, 도전성 물질을 이용하여 쉴드 캔에 직접 연결함으로서, 전자기장 문제를 해결한다. 언급된 도전성 물질은 도전성 양면 테이프가 실장 편리성 및 탈부착을 고려하여 바람직하다.

Claims (11)

  1. 휴대 단말기용 대용량 메모리 모듈 실장 장치에 있어서,
    접속면이 노출되면서 도전성 물질로 이루어진 다수의 제1접속 패드를 구비한 대용량 메모리 모듈; 및
    접속면이 노출되면서 도전성 물질로 이루어진 다수의 제2접속 패드를 구비하고, 상기 제1,2접속 패드를 직접적으로 면대면 방식으로 대면하게 배치시킨 후에 가열 공정으로 솔더 패드가 형성되어 상기 메모리 모듈에 전기적으로 연결되는 연성 회로를 포함하고,
    상기 제1 접속 패드의 접속면은 상기 대용량 메모리 모듈의 일면에 대해 평탄하고,
    상기 제2 접속 패드의 접속면은 상기 연성 회로의 일면에 대해 평탄함을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가열 공정은 핫-바 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가열 공정은 ACF 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1접속 패드의 하나는 TP 패드로 구성되어짐을 특징으로 하는 대용량 메모리 실장 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 대용량 메모리 모듈은 양면 테이프를 이용하여 휴대 단말기의 소망하는 목적물에 부착되어 탈부착되는 구조임을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 목적물은 휴대 단말기 본체 하우징 내 여유 공간, 쉴드 캔, 배터리 팩, 엘씨디 중, 선택된 어느 하나에 부착되는 구조임을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 대용량 메모리 모듈은 임베디드 인쇄회로기판 패키지를 포함함을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  8. 휴대 단말기용 대용량 메모리 모듈 실장 장치에 있어서,
    대용량 메모리 모듈;
    상기 대용량 메모리 모듈에 접속되는 연성 회로;
    상기 대용량 메모리 모듈에 부착된 도전성 물질; 및
    상기 도전성 물질에 의해 상기 대용량 메모리 모듈이 접속되는 쉴드 캔으로 구성되어짐을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 도전성 물질은 도전성 양면 테이프로 구성되어짐을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 대용량 메모리 모듈과 연성 회로는 핫 바 공정 또는 ACF 공정으로 접속되어짐을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 대용량 메모리 모듈은 저면에 GND 패드를 포함하게 구성되어서 도전성 물질에 의해 쉴드 캔에 접속되는 구조임을 특징으로 하는 대용량 메모리 모듈 실장 장치.
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