JP2007183164A - 半導体集積回路装置及びその試験方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ＳｉＰ型、特にＰｏＰ型の半導体集積回路装置において、上下複数の半導体集積回路装置の信頼性を同時に試験することができ、いずれかが不良である場合には、良品について単独で試験することができ、しかも前記不良品のみを良品と容易に交換可能であり、同様にバーンイン等のスクリーニング処理途中で、上下の前記半導体集積回路装置のうち、一方が不良となっても他方を不良とすることなく、処理を継続することができる高品質な半導体集積回路装置等の提供。
【解決手段】本発明の半導体集積回路装置は、複数の半導体集積回路装置要素（例えば、半導体集積回路装置１４及び１６）と、各半導体集積回路装置要素１４及び１６を中継する回路基板１２とを有してなり、個々の半導体集積回路装置要素１４及び１６が回路基板１２を介して電気的に接続された状態にて、回路基板１２の少なくとも一部（例えば試験用パッド１３）が外部試験装置と電気的に接続可能である。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、ＳｉＰ型、特にＰｏＰ型の半導体集積回路装置において、上下複数の半導体集積回路装置要素の信頼性を同時に試験することができ、いずれかが不良である場合には、該不良品のみを良品と容易に交換可能であり、同様に、バーンイン等のスクリーニング処理途中で生じた不良品も交換することができる半導体集積回路装置、及び該半導体集積回路装置の効率的な試験方法に関する。
近年、携帯電話やデジタルスチールカメラ、デジタルビデオカメラ、ノートパソコン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等においては、半導体集積回路装置の小型化、軽量化が要求されており、複数の半導体集積回路装置により一つの外装パッケージを構成するＳｉＰ（System in Package）の使用が拡大している。このＳｉＰの中でも、半導体集積回路装置の背面に、別の半導体集積回路装置を実装して一つの外装パッケージを構成するＰｏＰ（Package on Package）が拡大傾向にある。
前記ＰｏＰにおいては、上部の半導体集積回路装置及び下部の半導体集積回路装置の双方を同時に試験することが要求されるが、上下複数の半導体集積回路装置を同時に試験することは非常に困難である。その理由として、ＰｏＰ全体の試験は、下部の半導体集積回路装置の下面に出力される端子にて実施するが、これら複数の半導体集積回路装置同士でシステムＬＳＩを構成しているため、上部の半導体集積回路装置の端子全てが下部の端子に出力されていないことが多いということが挙げられる。また、上下のうち、いずれか片方の半導体集積回路装置の試験結果で不良となった場合、もう一方の半導体集積回路装置が良品であっても、上下の半導体集積回路装置は、容易に外すことができないため、両方とも不良品として扱わなくてはならず、測定試験の歩留りが自乗で悪化することとなる。即ち、例えば、上下の半導体集積回路装置で、それぞれ良品の割合が９０％であるとき、９０％×９０％＝８１％となる。同様に、バーンイン等のスクリーニング処理の際、該スクリーニング処理の途中で、上下のうち、片方の半導体集積回路装置が不良となった場合、もう一方の半導体集積回路装置が良品であっても、前述の通り、上下の半導体集積回路装置は容易に外すことができないため、その両方が不良品扱いとされ、スクリーニング処理の歩留りが自乗で悪化するという問題がある。
また、半導体デバイスと試験用基板との間にスルーホールを有するインターポーザーを介在させ、前記半導体デバイスにおける電極と前記試験用基板におけるバンプとの位置合わせを容易にした半導体デバイスの試験方法（特許文献１参照）や、インターポーザーを介してベアチップを回路基板に実装し、該ベアチップが不良のときに容易にベアチップを除去することができるベアチップの実装構造（特許文献２参照）が提案されているが、いずれも、複数の半導体集積回路装置を有するＳｉＰ型の半導体集積回路装置への応用については何ら開示されておらず、特にＰｏＰ型半導体集積回路装置において、上下複数の半導体集積回路装置を同時に試験し、不良品のみを良品と容易に交換可能な半導体集積回路装置、及び該半導体集積回路装置の効率的な試験方法は、未だ提供されていないのが現状である。
特許第２９１４３０８号公報 特開平１０−２４２３５０号公報
本発明は、従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、ＳｉＰ型、特にＰｏＰ型の半導体集積回路装置において、上下複数の半導体集積回路装置の信頼性を同時に試験することができ、いずれかが不良である場合には、良品について単独で試験することができ、しかも、前記不良品のみを良品と容易に交換可能であり、同様に、バーンイン等のスクリーニング処理途中で、上下の前記半導体集積回路装置のうち、一方が不良となっても、他方を不良とすることなく、処理を継続することができる高品質な半導体集積回路装置、及び該半導体集積回路装置の効率的な試験方法を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
本発明の半導体集積回路装置は、複数の半導体集積回路装置要素と、各半導体集積回路装置要素を中継する回路基板とを有してなり、個々の前記半導体集積回路装置要素が前記回路基板を介して電気的に接続された状態にて、該回路基板の少なくとも一部が外部試験装置と電気的に接続可能であることを特徴とする。
該半導体集積回路装置においては、複数の半導体集積回路装置要素が、前記回路基板を介して電気的に接続されているので、前記回路基板に対して上下両側に位置する半導体集積回路装置要素を同時に試験及びスクリーニング処理することができ、一つの外装パッケージが形成された状態にて、前記回路基板の少なくとも一部が前記外部試験装置と電気的に接続可能であるので、前記回路基板に対して例えば上側に位置する半導体集積回路装置要素について、単独で試験及びスクリーニング処理を行うことができ、しかも、不良品のみを取り外して良品に交換することができる。このため、本発明の半導体集積回路装置は高品質であり、ＳｉＰ型、特にＰｏＰ型の半導体集積回路装置に特に好適である。
本発明の半導体集積回路装置の試験方法は、本発明の前記半導体集積回路装置を試験する方法であって、複数の半導体集積回路装置要素のうち、前記回路基板に対して少なくともいずれか一方の側に位置する前記半導体集積回路装置要素を外部試験装置により試験することを特徴とする。
該半導体集積回路装置の試験方法においては、前記回路基板の少なくとも片側、例えば上側に位置する半導体集積回路装置要素について、信頼性試験等の試験が行われる。また、不良品のみを取り外して良品に交換することができるので、良品どうしを組み合わせて再実装することができ、半導体集積回路装置要素のいずれかが不良品であっても、全体が使用できなくなることがなく、個々の半導体集積回路装置要素の良品歩留りの悪化を防止することができる。
なお、前記外部試験装置による試験の際、前記半導体集積回路装置要素にスクリーニングパターンを印加し、例えば、バーンイン等のスクリーニング処理を行う場合、複数の半導体集積回路装置要素のうち、いずれかが壊れても、全体を不良品扱いとすることなく、良品の半導体集積回路装置要素については、継続してスクリーニング処理を行うことができ、個々の半導体集積回路装置要素の良品歩留りの悪化を防止することができる。
本発明によると、従来における問題を解決することができ、ＳｉＰ型、特にＰｏＰ型の半導体集積回路装置において、上下複数の半導体集積回路装置の信頼性を同時に試験することができ、いずれかが不良である場合には、良品について単独で試験することができ、しかも、前記不良品のみを良品と容易に交換可能であり、同様に、バーンイン等のスクリーニング処理途中で、上下の前記半導体集積回路装置のうち、一方が不良となっても、他方を不良とすることなく、処理を継続することができる高品質な半導体集積回路装置、及び該半導体集積回路装置の効率的な試験方法を提供することができる。
以下、本発明の半導体集積回路装置及びその試験方法について、実施例をもって詳細に説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
（実施例１）
本発明の半導体集積回路装置の第１の実施例を図１Ａ及び図１Ｂに示す。図１Ｂは、図１Ａに示す半導体集積回路装置の斜視図を示す。
図１Ａに示す半導体集積回路装置１０は、複数の半導体集積回路装置（前記半導体集積回路装置要素）を積み重ねて実装し、一つの外装パッケージを形成するＰｏＰ型の半導体集積回路装置において、例えば、プリント基板、セラミック基板等の前記回路基板１２を介して、２つの上側の半導体集積回路装置１４と一つの下側の半導体集積回路装置１６とが実装されている。回路基板１２においては、下側の半導体集積回路装置１６の背面に設けられた接続端子に相対する位置に接続端子が、また、上側の半導体集積回路装置１４の出力端子に相対する位置に接続端子が、それぞれ設けられている。そして、これらを、はんだ付け等の実装手段により接続及び固定することにより、一つの外装パッケージが形成されている。また、上側の半導体集積回路装置１４及び下側の半導体集積回路装置１６は、配線１８により電気的に接続されている。
図１Ｂに示すように、回路基板１２の外周部には、複数の試験用パッド１３が設けられており、該試験用パッド１３は、上側の半導体集積回路装置１４における回路パターン１４Ａと接続されている。
そして、各試験用パッド１３に、試験用コンタクタ１９の接触子１９Ａをそれぞれ接触させ、更に試験用コンタクタ１９の配線を、図示しない外部試験装置に接続すると、回路基板１２を介して配線１８により電気的に接続されている上側の半導体集積回路装置１４及び下側の半導体集積回路装置１６に対して、同時に信頼性試験及びスクリーニング処理を行うことができ、また、各試験用パッド１３には、上側の半導体集積回路装置１４における回路パターン１４Ａが接続されているので、半導体集積回路装置１０における、上側の半導体集積回路装置１４に対して、単独で信頼性試験及びスクリーニング処理を行うことができるようになっている。
実施例１では、上側の半導体集積回路装置１４の個数が２つであり、下側の半導体集積回路装置１６の個数が、１つであるが、これらの半導体集積回路装置の数及び種類としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。また、実施例１において、上側の半導体集積回路装置１４は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、例えば、上側の半導体集積回路装置１４としては、フラッシュメモリとＤＲＡＭとの組合せが挙げられ、下側の半導体集積回路装置１６としては、ロジックが挙げられる。
また、実施例１では、回路基板１２の個数が１つであるが、該回路基板１２の個数としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。該回路基板１２としては、半導体集積回路装置どうしを中継し、これらの半導体集積回路装置を電気的に接続する機能を有するものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
（実施例２）
本発明の半導体集積回路装置の第２の実施例を図２に示す。
図２に示す半導体集積回路装置２０は、実施例１の半導体集積回路装置１０において、回路基板１２として、フレキシブル回路基板２２が使用されている。このため、上下の半導体集積回路装置１４及び１６どうしの位置が実装時にずれていた場合や、温度変化が生じて、それぞれが膨張することにより位置ズレが生じた場合にも、フレキシブル回路基板２２の可撓性、フレキシブル性等の特性により、実装部分における剥離や割れ等を生じることなく、安定して接続状態が保持される。また、フレキシブル回路基板２０は、薄いシート状であり、半導体集積回路装置１４及び１６の取り付け高さを低下させることができるため、半導体集積回路装置２０の全高を低く抑えることができる。
（実施例３）
本発明の半導体集積回路装置の第３の実施例を図３に示す。
図３に示す半導体集積回路装置３０は、実施例１の半導体集積回路装置１０において、上側の半導体集積回路装置１４における、複数の端子それぞれから引き出された配線１４Ｂと試験用パッド１３とが電気的に接続されている。実施例３では、下側の半導体集積回路装置１６の下面に出力されない上側の半導体集積回路装置１４の端子から配線１４Ｂを引き出しておくことにより、上側の半導体集積回路装置１４の信頼性試験を確実に行うことができる。
（実施例４）
本発明の半導体集積回路装置の第４の実施例を図４Ａに示す。
図４Ａに示す半導体集積回路装置４０は、実施例１の半導体集積回路装置１０において、信頼性試験を行った後、回路基板１２における、試験用パッド１３及び回路基板１２から引き出された回路パターン１４Ａの一部を含む外周部を切断して得られる。
ここで、半導体集積回路装置４０の製造工程フローを図４Ｂに示す。図４Ｂに示すように、まず、複数の半導体集積回路装置を、回路基板を介して組み立て、図１Ａに示す実施例１の半導体集積回路装置１０を製造する。次いで、半導体集積回路装置１０に対して信頼性試験を行う。その後、回路基板１２における、試験用パッド１３及び回路基板１２から引き出された回路パターン１４Ａの一部を含む外周部を切断することにより、図４Ａに示す実施例４の半導体集積回路装置４０を製造することができる。
このように、試験後に試験用パッド１３及び回路パターン１４Ａの一部を削除することにより、半導体集積回路装置４０の外形を、より小型化することができる。
（実施例５）
本発明の半導体集積回路装置の第５の実施例を図５Ａに示す。
図５Ａに示す半導体集積回路装置５０は、実施例３の半導体集積回路装置３０において更に、下側の半導体集積回路装置１６の実装端子１６Ａに、下側用試験コンタクタ５２の接触子５２Ａが接触され、下側用試験コンタクタ５２の配線が、図示しない外部試験装置に接続されている。そして、（上側用）試験コンタクタ１９に接続された上側の半導体集積回路装置１４と、下側用試験コンタクタ５２に接続された下側の半導体集積回路装置１６との信頼性が、それぞれ並行して試験されるようになっている。
ここで、半導体集積回路装置５０の信頼性試験の工程フローを図５Ｂに示す。図５Ｂに示すように、まず、複数の半導体集積回路装置を、回路基板１２を介して組み立て、図５Ａに示す実施例５の半導体集積回路装置５０を製造する。次いで、上側の半導体集積回路装置１４と、下側の半導体集積回路装置１６とに対して、それぞれ並行して信頼性試験を行い、それぞれについて、「良」又は「不良」の判定を行う。ここで、「良」又は「不良」は、それぞれの半導体集積回路装置に設けたモニター端子を確認し、期待値通りの波形が出力されているかどうかにより判定することができる。その結果、「不良」の判定となった不良品の半導体集積回路装置が発見された場合、該不良品については、回路基板１２から取り外し、別の半導体集積回路装置と交換して接続し、再実装する。そして、再び同様にして、信頼性試験を行い、良品どうしの組合せとなるまで、これらの操作を繰り返し行う。
このように、実施例５では、上側の半導体集積回路装置１４と下側の半導体集積回路装置１６とに対し、それぞれ単独で並行して信頼性試験を行うことができ、良品どうしを組み合わせて組み立てることができるので、半導体集積回路装置のいずれかが不良品であった場合にも、全体が使用できなくなることがなく、個々の半導体集積回路装置の良品歩留りが自乗で悪化するのを防ぐことができる。
（実施例６）
本発明の半導体集積回路装置の第６の実施例を図６に示す。
図６に示す半導体集積回路装置６０は、実施例５の半導体集積回路装置５０において、回路基板１２と上側の半導体集積回路装置１４との間及び回路基板１２と下側の半導体集積回路装置１６との間に、導電材料６２としての銅と、異方性導電樹脂６４としての熱可塑性のプラスチックとを含む前記異方性導電材６６が配設されており、該異方性導電材６６により、上側の半導体集積回路装置１４、回路基板１２、及び下側の半導体集積回路装置１６が電気的に接続されている。このため、信頼性試験により、不良の半導体集積回路装置が発見された場合、該不良品が接している異方性導電材６６を再加熱等すると、異方性導電樹脂６４が可塑化して脆くなり、前記不良品のみを取り外すことができ、別の半導体集積回路装置への交換及び再実装を容易に行うことができる。
なお、前記導電材料６２としては、導電性を有する限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、銅のほか、ニッケル、金、銀、鉄などを使用することができる。また、前記異方性導電樹脂６４としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、可塑性を有するのが好ましく、前記プラスチックの材料としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン系樹脂、メタクリル酸樹脂などを使用することができる。
（実施例７）
本発明の半導体集積回路装置の第７の実施例を図７に示す。
図７に示す半導体集積回路装置７０は、実施例５の半導体集積回路装置５０において、回路基板１２と上側の半導体集積回路装置１４との間及び回路基板１２と下側の半導体集積回路装置１６との間に、機械的なバネ材が併設された、略く字状のコンタクタ７２が配設されており、該コンタクタ７２により、上側の半導体集積回路装置１４、回路基板１２、及び下側の半導体集積回路装置１６が互いに電気的に接続されている。このため、信頼性試験により、不良の半導体集積回路装置が発見された場合、該不良品が接しているコンタクタ７２を取り外すことにより、前記不良品のみを取り外すことができ、別の半導体集積回路装置への交換及び再実装を容易に行うことができる。
なお、コンタクタ７２としては、その形状、構造、材質（材料）については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属製のピン状コンタクタを使用することもできる。
（実施例８）
本発明の半導体集積回路装置を用いたスクリーニング処理の一例として、第８の実施例を図８に示す。
例えば、実施例１の半導体集積回路装置１０について、スクリーニング印加手段（不図示）からスクリーニングパターンを印加することにより、バーンイン等のスクリーニング処理を行う。このとき、図８に示すように、上側の半導体集積回路装置１４及び下側の半導体集積回路装置１６においては、それぞれ、回路基板１２を介して相対して配置された半導体集積回路装置１６及び１４のスクリーニングパターンを発生する。このため、スクリーニング処理中に、例えば、上側の半導体集積回路装置１４が壊れた場合でも、下側の半導体集積回路装置１６に対して、外部試験装置からスクリーニングパターンを印加することができ、継続してスクリーニング処理を行うことができる。
なお、前記実施例２〜７の半導体集積回路装置についても、同様にスクリーニング処理を行うことができる。
（実施例９）
本発明の半導体集積回路装置を用いたスクリーニング処理の他の例として、第９の実施例を図９に示す。
例えば、実施例１の半導体集積回路装置１０について、スクリーニング印加手段（不図示）からスクリーニングパターンを印加することにより、バーンイン等のスクリーニング処理を行う。ここで、スクリーニング処理中に、上側の半導体集積回路装置１４及び下側の半導体集積回路装置１６のいずれかが壊れた場合、図９に示すように、回路基板１２における試験用パッド１３を通じて、外部からスクリーニングパターンを印加する。すると、例えば、図９に示す半導体集積回路装置１０において、２つの上側の半導体集積回路装置１４のうち、左側に位置する半導体集積回路装置１４Ｃが壊れた場合、回路基板１２における試験用パッド１３を通じてスクリーニングパターンを印加すると、良品である下側の半導体集積回路装置１６と、２つの上側の半導体集積回路装置１４のうち、良品である右側の半導体集積回路装置１４Ｄとに、それぞれスクリーニングパターンが印加される。このように、良品の半導体集積回路装置については、継続してスクリーニング処理を行うことができる。
なお、前記実施例２〜７の半導体集積回路装置についても、同様にスクリーニング処理を行うことができる。
次に、実施例８及び実施例９におけるスクリーニング処理の際の回路接続の一例を図１０に示す。
図１０に示すように、上側の半導体集積回路装置１４及び下側の半導体集積回路装置１６は、ＰｏＰ型でのスクリーニングを可能とするために、それぞれテストモード端子（入力端子）８０及びモニター端子８２を有している。また、それぞれの相対するスクリーニングパターンを送受信するために、受信側には入力端子８４を、送信側には入出力端子８６を、有している。
なお、図１０中、配線Ｌ１は、外部試験装置から回路基板１２を介して電気的に接続されており、配線Ｌ２は、外部試験装置から下側用試験コンタクタ５２の接触子５２Ａを介して電気的に接続されており、配線Ｌ３は、回路基板１２に引き出されて電気的に接続され、最終的には外部試験装置に繋がるようになっており、配線Ｌ４は、下側用試験コンタクタ５２の接触子５２Ａを介して引き出され、最終的には外部試験装置に繋がるようになっている。
図８に示す実施例８のスクリーニング処理では、テストモード端子８０に、不図示の外部試験装置から動作（開始）命令の信号を送信し、半導体集積回路装置１４及び１６が互いにスクリーニングパターンＳ１を発生するようにさせる。即ち、テストモード端子８０は、相対するスクリーニングパターンＳ１を発生させるための制御端子の役割を果たす。そして、前記動作（開始）命令を受けて、スクリーニングパターンＳ１を発生し、スクリーニング処理を行う。
図９に示す実施例９のスクリーニング処理では、まず、半導体集積回路装置１４及び１６のいずれかが、不良となったことを外部試験装置が認識する必要があり、これは、半導体集積回路装置１４及び１６のそれぞれに設けられたモニター端子８２により行われる。モニター端子には、半導体集積回路装置１４及び１６が正常動作している間は、特定の期待値が出力されるように設定し、スクリーニング中には、モニター端子８２を常時監視して、正常動作しているかどうかを確認する。そして、モニター端子８２に前記期待値以外の波形が出力された場合には、外部試験装置は、前記期待値以外の波形が出力された半導体集積回路装置に対して、直ちにテストモード端子８０への動作（終了）命令を送信する。また、テストモード端子８０への動作（停止）命令を送信すると同時に、不良となった半導体集積回路装置からの余計な波形が、相対する半導体集積回路装置に印加しないように、入出力端子８６を入力状態からハイインピーダンス状態に変化させるような回路を予め形成しておく。
実施例９では、スクリーニングパターンを受信できなくなった半導体集積回路装置に対するスクリーニング処理を継続させるために、予め上下の半導体集積回路装置１４及び１６を電気的に接続している配線１８に対して、試験用パッド１３（図９参照）を通じて、外部試験装置からスクリーニングパターンＳ２を印加することができるため、モニター端子８２の不具合を確認した外部試験装置が、テストモード端子８０へ動作（停止）命令を送信すると同時に、試験用パッド１３を通じて、スクリーニングパターンＳ２相当の入力波形を印加し、スクリーニング処理を継続するようになっている。
（従来例）
従来のＰｏＰ（Package on Package）型の半導体集積回路装置の一例を図１１に示す。
図１１に示す半導体集積回路装置１００においては、複数の半導体集積回路装置を積み重ねて実装し、一つの外装パッケージを形成するＰｏＰ型の半導体集積回路装置において、例えば、２つの上側半導体集積回路装置１１０と一つの半導体集積回路装置１２０とを有しており、下側の半導体集積回路装置１２０の背面に設けられた接続端子に、上側の半導体集積回路装置１１０において前記接続端子と相対する位置に設けられた端子をはんだ付け等の実装手段により接続及び固定することにより、一つの外装パッケージを形成している。
このような構造を有する従来の半導体集積回路装置においては、信頼性試験を行った場合、上下の半導体集積回路装置１１０及び１２０のうち、いずれか一方が不良品であると、もう一方が良品であっても、上下の半導体集積回路装置１１０及び１２０は、容易に取り外すことができないため、両方とも不良品として扱わなければならず、信頼性試験による歩留りが自乗で悪化する。同様に、バーンイン等のスクリーニング処理を行った場合、スクリーニング処理の途中で、上下の半導体集積回路装置１１０及び１２０のうち、いずれかが壊れて不良品となった場合、不良品のみを取り外すことができないため、その両方を不良品扱いしなければならず、スクリーニング処理を継続して行うことができない。
本発明の好ましい態様を付記すると、以下の通りである。
（付記１） 複数の半導体集積回路装置要素と、各半導体集積回路装置要素を中継する回路基板とを有してなり、
個々の前記半導体集積回路装置要素が前記回路基板を介して電気的に接続された状態にて、該回路基板の少なくとも一部が外部試験装置と電気的に接続可能であることを特徴とする半導体集積回路装置。
（付記２） 回路基板の少なくとも一部に配設され、半導体集積回路装置要素における回路パターンと接続された試験用パッドに、試験用コンタクタを接触させ、該試験用コンタクタを通じて外部試験装置に電気的に接続される付記１に記載の半導体集積回路装置。
（付記３） 回路基板が、フレキシブル基板である付記１から２のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記４） 回路基板を介して互いに電気的に接続された半導体集積回路装置要素のうち、前記回路基板の片側に位置する半導体集積回路装置要素のみが外部試験装置により試験される付記２から３のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記５） 回路基板の片側に位置する半導体集積回路装置要素の試験と並行して、前記回路基板の他の側に位置する半導体集積回路装置要素に電気的に接続した外部試験装置を用いて該半導体集積回路装置要素が試験される付記４に記載の半導体集積回路装置。
（付記６） 回路基板を介して配置された複数の半導体集積回路装置要素のうち、前記回路基板の少なくともいずれか一方の側に位置する半導体集積回路装置要素が取り外し可能である付記１から５のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記７） 外部試験装置による試験後、回路基板の少なくとも一部が切断されて、該回路基板と通じた回路パターン及び試験用パッドが削除された付記４から６のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記８） 回路基板の少なくとも一部が、該回路基板における外周部である付記１から７のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記９） 半導体集積回路装置要素と回路基板とが、異方性導電材を用いて電気的に接続された付記１から８のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記１０） 異方性導電材が、可塑性を有する樹脂を含む付記９に記載の半導体集積回路装置。
（付記１１） 可塑性を有する樹脂が、プラスチックである付記１０に記載の半導体集積回路装置。
（付記１２） 半導体集積回路装置要素と回路基板とが、コンタクタにより電気的に接続された付記１から１１のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記１３） 個々の半導体集積回路装置要素が、それぞれ回路基板を挟んで相対する半導体集積回路装置要素のスクリーニングパターンを発生する付記１から１２のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記１４） 回路基板に対して外部からスクリーニングパターンが印加された付記１から１３のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
（付記１５） 付記１から１４のいずれかに記載の半導体集積回路装置を試験する方法であって、
複数の半導体集積回路装置要素のうち、回路基板に対して少なくともいずれか一方の側に位置する前記半導体集積回路装置要素を外部試験装置により試験することを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
（付記１６） 回路基板の片側に位置する半導体集積回路装置要素の試験と並行して、前記回路基板の他の側に位置する半導体集積回路装置要素に電気的に接続した外部試験装置を用いて該半導体集積回路装置要素を試験し、これらの試験結果に応じて、前記半導体集積回路装置要素の取り外し及び交換を行う付記１５に記載の半導体集積回路装置の試験方法。
（付記１７） 外部試験装置による試験後、回路基板の少なくとも一部を切断し、該回路基板と通じた回路パターン及び試験用パッドを削除する付記１５から１６のいずれかに記載の半導体集積回路装置の試験方法。
（付記１８） 外部試験装置による試験の際、半導体集積回路装置要素にスクリーニングパターンを印加する付記１５から１７のいずれかに記載の半導体集積回路装置の試験方法。
本発明の半導体集積回路装置は、ＳｉＰ型、特にＰｏＰ型の半導体集積回路装置において、上下複数の半導体集積回路装置の信頼性を同時に試験することができ、いずれかが不良である場合には、良品について単独で試験することができ、しかも、前記不良品のみを良品と容易に交換可能であり、同様に、バーンイン等のスクリーニング処理途中で、上下の前記半導体集積回路装置のうち、一方が不良となっても、他方を不良とすることなく、処理を継続することができ、高品質である。
本発明の半導体集積回路装置の試験方法は、信頼性試験やスクリーニング処理の際に、複数の半導体集積回路装置の中に不良品が存在していても、処理を継続して行うことができ、しかも、不良品のみを取り外して良品に交換することができるので、試験及び処理による歩留りの悪化を防止することができる。
図１Ａは、本発明の半導体集積回路装置の第１の実施例（実施例１）を示す垂直断面図である。 図１Ｂは、本発明の半導体集積回路装置の第１の実施例（実施例１）を示す斜視図である。 図２は、本発明の半導体集積回路装置の第２の実施例（実施例２）を示す垂直断面概略図である。 図３は、本発明の半導体集積回路装置の第３の実施例（実施例３）を示す垂直断面概略図である。 図４Ａは、本発明の半導体集積回路装置の第４の実施例（実施例４）を示す垂直断面概略図である。 図４Ｂは、本発明の第４の実施例（実施例４）の半導体集積回路装置の製造工程を説明するための工程図である。 図５Ａは、本発明の半導体集積回路装置の第５の実施例（実施例５）を示す垂直断面概略図である。 図５Ｂは、本発明の第５の実施例の半導体集積回路装置に対する信頼性試験の工程フローを説明するための工程図である。 図６は、本発明の半導体集積回路装置の第６の実施例（実施例６）を示す垂直断面概略図である。 図７は、本発明の半導体集積回路装置の第７の実施例（実施例７）を示す垂直断面概略図である。 図８は、本発明の半導体集積回路装置を用いたスクリーニング処理の一例を示す概略説明図である。 図９は、本発明の半導体集積回路装置を用いたスクリーニング処理の他の例を示す概略説明図である。 図１０は、第８の実施例及び第９の実施例におけるスクリーニング処理の際の回路接続の一例を示す概略説明図である。 図１１は、従来の半導体集積回路装置を示す垂直断面概略図である。
符号の説明
１０ 半導体集積回路装置
１２ 回路基板
１３ 試験用パッド
１４ 半導体集積回路装置（上側）
１４Ａ 回路パターン
１４Ｂ 配線
１６ 半導体集積回路装置（下側）
１６Ａ 実装端子
１８ 配線
１９，５２ 試験（用）コンタクタ
１９Ａ，５２Ａ 接触子
２２ フレキシブル回路基板
６２ 導電材料
６４ 異方性導電樹脂
６６ 異方性導電材
８０ テストモード端子（入力端子）
８２ モニター端子
８４ 入力端子
８６ 入出力端子
Ｌ１〜Ｌ４ 配線
Ｓ１〜Ｓ２ スクリーニングパターン
１００ 半導体集積回路装置（従来例）
１１０ 半導体集積回路装置（上側）
１２０ 半導体集積回路装置（下側）

Claims (10)

  1. 複数の半導体集積回路装置要素と、各半導体集積回路装置要素を中継する回路基板とを有してなり、
    個々の前記半導体集積回路装置要素が前記回路基板を介して電気的に接続された状態にて、該回路基板の少なくとも一部が外部試験装置と電気的に接続可能であることを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 回路基板の少なくとも一部に配設され、半導体集積回路装置要素における回路パターンと接続された試験用パッドに、試験用コンタクタを接触させ、該試験用コンタクタを通じて外部試験装置に電気的に接続される請求項１に記載の半導体集積回路装置。
  3. 回路基板が、フレキシブル基板である請求項１から２のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
  4. 回路基板を介して互いに電気的に接続された半導体集積回路装置要素のうち、前記回路基板の片側に位置する半導体集積回路装置要素のみが外部試験装置により試験される請求項１から３のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
  5. 回路基板を介して配置された複数の半導体集積回路装置要素のうち、前記回路基板の少なくともいずれか一方の側に位置する半導体集積回路装置要素が取り外し可能である請求項１から４のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
  6. 外部試験装置による試験後、回路基板の少なくとも一部が切断されて、該回路基板と通じた回路パターン及び試験用パッドが削除された請求項４から５のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
  7. 半導体集積回路装置要素と回路基板とが、可塑性を有する樹脂を含む異方性導電材及びコンタクタのいずれかを用いて電気的に接続された請求項１から６のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
  8. 個々の半導体集積回路装置要素が、それぞれ回路基板を挟んで相対する半導体集積回路装置要素のスクリーニングパターンを発生する請求項１から７のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
  9. 請求項１から８のいずれかに記載の半導体集積回路装置を試験する方法であって、
    複数の半導体集積回路装置要素のうち、回路基板に対して少なくともいずれか一方の側に位置する前記半導体集積回路装置要素を外部試験装置により試験することを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
  10. 外部試験装置による試験の際、半導体集積回路装置要素にスクリーニングパターンを印加する請求項９に記載の半導体集積回路装置の試験方法。
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