CN108966485B - 电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法，该电路板组件包括：基板；集成电路，设置在基板上；第一柔性电路板，第一柔性电路板的一端搭接在基板上；及第二柔性电路板，第二柔性电路板的一端搭接在基板上。由此能够避免集成电路直接与柔性电路板贴合工序中的柔性电路板容易损坏的情况发生，使得产品综合良率得到提升。

Description

电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法。

背景技术

随着科学技术的发展，智能手机等电子设备日渐成为人们生活的必需品。电子设备采用窄边框已成为一种趋势，为了实现下边框的窄边化，有部分电子设备厂商采用将芯片直接贴合到柔性电路板的封装方式，进而利用柔性电路板可弯曲的特性，将柔性电路板弯折以缩减下边框的宽度。

但是，在上述贴合操作中柔性电路板可能出现拉扯、拱起或者弯折的情况，容易造成柔性电路板的破损与断裂，影响产品品质，降低了产品良率。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种电路板组件，该电路板组件包括：基板；集成电路，设置在基板上；第一柔性电路板，第一柔性电路板的一端搭接在基板上；及第二柔性电路板，第二柔性电路板的一端搭接在基板上。

本申请实施例另一方面还提供一种显示屏器件，显示屏器件包括：连接器、显示模组以及前文所述的电路板组件；其中，电路板组件的第一柔性电路板的一端搭接在基板上，另一端搭接在连接器上，以实现集成电路与连接器的电性连接；及电路板组件的第二柔性电路板的一端搭接在基板上，另一端搭接在显示模组上，以实现集成电路与显示模组的电性连接。

本申请实施例又一方面还提供一种电子设备，该电子设备包括：壳体及设置在壳体中的前文所述的显示屏器件。

本申请实施例再一方面还提供一种显示屏器件的装配方法，该装配方法包括：提供一基板；将集成电路设置在基板上；将第一柔性电路板的一端搭接在基板上，并将第一柔性电路板的另一端搭接在连接器上，以实现集成电路与连接器的电性连接；及将第二柔性电路板的一端搭接在基板上，并将第二柔性电路板的另一端搭接在显示模组上，以实现集成电路与显示模组的电性连接。

通过上述方式，本申请实施例提供的电路板组件包括基板、集成电路、第一柔性电路板以及第二柔性电路板，其中，集成电路设置在基板上，第一柔性电路板的一端搭接在基板上，第二柔性电路板的一端搭接在基板上。由此可以在实现集成电路与第一柔性电路板、第二柔性电路板的电性连接的情况下，通过将集成电路设置在基板上，而冲压或贴合工艺并不会导致基板变形弯折或出现拉扯的情况，进而能够避免集成电路直接与柔性电路板贴合工序中的柔性电路板容易损坏的情况发生，使得产品综合良率得到提升。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电路板组件的第一结构示意图；

图2是本申请实施例提供的电路板组件的第二结构示意图

图3是本申请实施例提供的电路板组件的第三结构示意图；

图4是本申请实施例提供的电路板组件的第四结构示意图；

图5是本申请实施例提供的电路板组件的第五结构示意图；

图6是本申请实施例提供的电路板组件的第六结构示意图；

图7是本申请实施例提供的电路板组件的第七结构示意图；

图8是本申请实施例提供的电路板组件的第八结构示意图；

图9是图8中电路板组件的俯视结构示意图；

图10是本申请实施例提供的显示屏器件的第一结构示意图；

图11是本申请实施例提供的显示屏器件的第二结构示意图；

图12是本申请实施例提供的电子设备的分解结构示意图；

图13是图12中的第一局部结构示意图；

图14是图12中的第二局部结构示意图；

图15是本申请实施例提供的显示屏器件的装配方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供一种显示屏器件、电子设备、电路板组件及其装配方法。以下将分别进行详细说明。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电路板组件的第一结构示意图。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

该电路板组件20包括：基板21、集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24。

集成电路22设置在基板21上，第一柔性电路板23的一端搭接在基板21上，第二柔性电路板24的一端搭接在基板21上。

具体的，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕或折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。

集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24在基板21上的位置并无限制。例如，第一柔性电路板23和第二柔性电路板24可以设置于基板21的正面上，即当集成电路22贴合于基板21上时，第一柔性电路板23和第二柔性电路板24与集成电路22位于同一侧。第一柔性电路板23和第二柔性电路板24也可以设置于基板21的背面上，即当集成电路22贴合于基板21上时，第一柔性电路板23和第二柔性电路板24与集成电路22位于不同侧。在其他实施例中，集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24均可以位于基板21的不同侧的不同位置上。

集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24可以分别与基板21中的金属走线(图未标示)电性连接，以使集成电路22与第一柔性电路板23可以通过基板21中的金属走线实现电性连接，集成电路22与第二柔性电路板24可以通过基板21中的金属走线实现电性连接。其中，第一柔性电路板23和第二柔性电路板24可以包括基材层(图未标示)以及设置在基材层表面的焊盘(图未标示)，基材层可以弯曲、卷绕或折叠。该焊盘与基板21中的金属走线连接，例如，焊盘可以通过连接接口、导电胶、焊接中任意一种或多种组合的方式连接至金属走线。导电胶可以是导电胶水(如银胶)、异方性导电胶或者锡膏，通过导电胶实现第一柔性电路板23和第二柔性电路板24与基板21的电性连接。集成电路22可以包括芯片凸点或贴合部(图未标示)，该芯片凸点或贴合部可以与基板21中的金属走线连接，例如，金属走线可以通过导电胶粘接在集成电路22的贴合部的下表面上，或者金属走线可以与集成电路22的芯片凸点焊接，又或者，金属走线可以通过导线与集成电路22的芯片凸点连接，在此不做限定。

其中，基板21为硬质基板21，基板21的材料可以采用硬度较大的材料，例如玻璃、陶瓷、蓝宝石、石英或PMMA等硬质材料中的至少一种。

通过上述方式，本申请实施例提供的电路板组件20包括基板21、集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24，其中，集成电路22设置在基板21上，第一柔性电路板23的一端搭接在基板上，第二柔性电路板24的一端搭接在基板21上。由此可以在实现集成电路22与第一柔性电路板23、第二柔性电路板24的电性连接的情况下，通过将集成电路设置在基板21上，而冲压或贴合工艺并不会导致基板21变形弯折或出现拉扯的情况，进而能够避免集成电路22直接与柔性电路板贴合工序中的柔性电路板容易损坏的情况发生，使得产品综合良率得到提升。

请参阅图2，图2是本申请实施例提供的电路板组件的第二结构示意图。该电路板组件30包括：基板31、集成电路32、第一柔性电路板33以及第二柔性电路板34。第一柔性电路板33、集成电路32以及第二柔性电路板34均设置在基板31的同一侧表面31A上。集成电路32与第一柔性电路板33间隔设置，以及集成电路32与第二柔性电路板34间隔设置。

具体的，第一柔性电路板33、集成电路32以及第二柔性电路板34可以均位于基板31的同一侧表面31A，集成电路32位于第一柔性电路板33、第二柔性电路板34之间。第一柔性电路板33远离基板31的端面可以与第二柔性电路板34远离基板31的端面可以平齐。

由于集成电路32与第一柔性电路板33可以通过基板31中的金属走线(图未标示)实现电性连接，集成电路32与第二柔性电路板34可以通过基板31中的金属走线实现电性连接，因此，集成电路32可以与第一柔性电路板33间隔设置且形成间隙，集成电路32可以与第二柔性电路板34间隔设置且形成间隙。第一柔性电路板33的另一端可以与第一外部器件100连接，第二柔性电路板34的另一端可以与第二外部器件300连接。

通过上述方式，第一外部器件100与第二外部器件300的连接不再直接通过柔性电路板来实现，而是依次通过第一柔性电路板33、基板31、集成电路32和第二柔性电路板34实现，如此，在第一外部器件100与第二外部器件300之间的间距相同的情况下，本申请的柔性电路板的用量更少，可以节省连接第一外部器件100与第二外部器件300的柔性电路板的成本，从而降低了电路板组件和电子设备的成本。

请参阅图3，图3是本申请实施例提供的电路板组件的第三结构示意图。该电路板组件40包括：基板41、集成电路42、第一柔性电路板43以及第二柔性电路板44。第一柔性电路板43与第二柔性电路板44分别设置在基板41的不同侧表面上。

具体的，第一柔性电路板43可以设置在基板41的正面41A(即集成电路42所在的一面)，而第二柔性电路板44可以设置在基板41的背面41B或侧面。需要说明的是，本实施例中，第一柔性电路板43只要与第二柔性电路板44位于基板41的不同侧即可，第二柔性电路板44可以任意设置在基板41的其他五个侧面。第一柔性电路板43的另一端可以与第一外部器件100连接，第二柔性电路板44的另一端可以与第二外部器件300连接。

通过上述方式，第一外部器件100与第二外部器件300的连接不再直接通过柔性电路板来实现，而是依次通过第一柔性电路板43、基板41、集成电路42和第二柔性电路板44实现，如此，在第一外部器件100与第二外部器件300之间的间距相同的情况下，本申请的柔性电路板的用量更少，可以节省连接第一外部器件100与第二外部器件300的柔性电路板的成本，从而降低了电路板组件和电子设备的成本。

请参阅图4，图4是本申请实施例提供的电路板组件的第四结构示意图。该电路板组件50包括：基板51、集成电路52、第一柔性电路板53以及第二柔性电路板54。基板51设置有与集成电路52大小相匹配的凹槽510，集成电路52设置在凹槽510内。其中，集成电路52包括有源面521，有源面521朝向凹槽510设置。

具体的，在保证基板51的硬度以及结构强度的前提下，可以在基板51上开设与集成电路52大小相匹配的凹槽510，并在基板51的凹槽510内壁形成至少一个焊点511或贴合点511。集成电路52包括有源面521，有源面521上可以设置有至少一个芯片凸点522，芯片凸点522对应集成电路52的电极设置，通过将芯片凸点522与焊点511或贴合点511焊接或粘接，进而实现集成电路52倒装封装在凹槽510。

通过上述方式，本实施例在基板51上开设与集成电路52大小相匹配的凹槽510，凹槽510侧壁可以保护集成电路52，保护集成电路52免受外部冲击，提高了电路板组件50的寿命。同时，本实施例通过将集成电路52埋设在凹槽510内，可以减小电路板组件50的厚度，从而减少显示屏器件和电子设备的厚度。

请参阅图5和6，图5是本申请实施例提供的电路板组件的第五结构示意图，图6是本申请实施例提供的电路板组件的第六结构示意图，图7是本申请实施例提供的电路板组件的第七结构示意图。该电路板组件60包括：基板61、集成电路62、第一柔性电路板63以及第二柔性电路板64。

基板61包括设置在基板61上的至少第一贴合点601、第二贴合点602和第三贴合点603，以及设置在基板61内部的至少第一金属走线604和第二金属走线605，第一金属走线604用于连接第一贴合点601和第二贴合点602，第二金属走线605用于连接第二贴合点602和第三贴合点603。

其中，集成电路62的有源面621上设置有至少一个芯片凸点622，芯片凸点622连接第二贴合点602。第一柔性电路板63的一端通过导电胶与第一贴合点601贴合，以实现集成电路62与第一柔性电路板63的电性连接；第二柔性电路板64的一端通过导电胶与第三贴合点603贴合，以实现集成电路62与第二柔性电路板64的电性连接。

具体的，至少第一贴合点601、第二贴合点602和第三贴合点603可以设置在基板61的表面，第二贴合点602可以包括第二贴合点6021、第二贴合点6022。可以在基板61内部蚀刻形成第一金属走线604和第二金属走线605。第一金属走线604的两端分别连接第一贴合点601和第二贴合点6021，第二金属走线605的两端分别连接第二贴合点6022和第三贴合点603。

集成电路62包括有源面621，有源面621上可以设置有至少一个芯片凸点622或贴合部622，芯片凸点622或贴合部622分别可以通过导电胶与第二贴合点6021、6022贴合，或者芯片凸点622可以焊接到第二贴合点6021、6022。第一柔性电路板63的一端上设有第一焊盘630，第一焊盘630可以通过导电胶(图未标示)与第一贴合点601贴合，或者第一焊盘630可以焊接到第一贴合点601。第二柔性电路板64的一端上设有第二焊盘640，第二焊盘640可以通过导电胶与第三贴合点603贴合，或者第二焊盘640可以焊接到第三贴合点603。

其中，如图5所示，有源面621可以背向基板61，集成电路62上的芯片凸点622或贴合部622可以通过引线623与第二贴合点6021、6022连接，以键合基板61。

或者，如图6所示，有源面621可以朝向基板61，集成电路62上的芯片凸点622或贴合部622可以直接通过导电胶与第二贴合点6021、6022连接，即集成电路62以倒装芯片的方式设置在基板61上。

在其他实施例中，如图7所示，可以在基板61内部设置至少一个第二贴合点602，第二贴合点602可以包括第二贴合点6021、第二贴合点6022。可以在基板61内部蚀刻形成第一金属走线604和第二金属走线605。第一金属走线604的两端分别连接第一贴合点601和第二贴合点6021，第二金属走线605的两端分别连接第二贴合点6022和第三贴合点603。

基板61内部有一凹槽610，集成电路62可以设置在凹槽610内。集成电路62上包括有源面621，有源面621上可以设置有至少一个芯片凸点622或贴合部622，芯片凸点622或贴合部622分别可以通过导电胶(图未示出)与第二贴合点6021、6022贴合，或者芯片凸点可以焊接到第二贴合点6021、6022。

第一柔性电路板63的一端上设有第一焊盘630，第一焊盘630可以通过导电胶(图未标示)与第一贴合点601贴合，或者第一焊盘630可以焊接到第一贴合点601。第二柔性电路板64的一端上设有第二焊盘640，第二焊盘640可以通过导电胶与第三贴合点603贴合，或者第二焊盘640可以焊接到第三贴合点603。

其中，导电胶为异方性导电胶，导电胶的厚度为1微米-30微米，例如1微米、5微米、15微米、20微米、30微米。

通过上述方式，本申请实施例通过设置多个贴合点601、602和603以及金属走线604、605，以使集成电路62与第一柔性电路板63电性连接，集成电路62与第二柔性电路板64电性连接。同时，第一金属走线604和第二金属走线605设置在基板61内部，能够保护第一金属走线604和第二金属走线605，减少第一金属走线604和第二金属走线605受到的冲击，提高了显示屏器件的寿命。

请参阅图8和图9，图8是本申请实施例提供的电路板组件的第八结构示意图，图9是图8中电路板组件的俯视结构示意图。该电路板组件70包括：基板71、集成电路72、第一柔性电路板73以及第二柔性电路板74。基板71包括设置在基板71表面上的至少第三金属走线701和第四金属走线702。其中，集成电路72的有源面721上设置有至少一个芯片凸点722，芯片凸点722通过第三金属走线701连接第一柔性电路板73，以实现集成电路72与第一柔性电路板73的电性连接；芯片凸点722通过第四金属走线702连接第二柔性电路板74，以实现集成电路72与第二柔性电路板74的电性连接。

具体的，可以在基板71的表面上电镀或蚀刻形成第三金属走线701和第四金属走线702，第三金属走线701和第四金属走线702间隔设置且朝着相反的方向延伸。集成电路72的有源面721朝向基板71设置，集成电路72上可以设置有至少一个芯片凸点722或贴合部722，第一柔性电路板73的一端上设有第一焊盘730，第二柔性电路板74的一端上设有第二焊盘740。第三金属走线701的一端可以直接与芯片凸点722或贴合部722贴合或焊接，第三金属走线701的另一端可以直接与第一柔性电路板73上的第一焊盘730贴合或焊接。第四金属走线702的一端可以直接与芯片凸点722或贴合部722贴合或焊接，第四金属走线702的另一端可以直接与第二柔性电路板74上的第二焊盘740贴合或焊接。

通过上述方式，本申请实施例通过设置第三金属走线701和第四金属走线702，以使集成电路72与第一柔性电路板73电性连接，集成电路72与第二柔性电路板74电性连接。同时，第三金属走线701和第四金属走线702设置在基板71表面，不需要再设置贴合点，能够减少制作工艺步骤和制作成本。

请参阅图10和图11，图10是本申请实施例提供的显示屏器件的第一结构示意图，图11是本申请实施例提供的显示屏器件的第二结构示意图。

该显示屏器件10包括：连接器100、电路板组件和显示模组300，电路板组件10分别连接连接器100和显示模组300。电路板组件10包括：基板21、集成电路22、第一柔性电路板23和第二柔性电路板24。

集成电路22设置在基板21上，第一柔性电路板23的一端搭接在基板21上，另一端搭接在连接器100上，以实现集成电路22与连接器100的电性连接。第二柔性电路板24的一端搭接在基板21上，另一端搭接在显示模组300上，以实现集成电路22与显示模组300的电性连接。

具体的，第一柔性电路板23一端的焊盘可以通过金属走线连接至集成电路22的芯片凸点，以实现集成电路22与第一柔性电路板23的电性连接。第一柔性电路板23另一端搭接在连接器100上，以实现集成电路22与连接器100的电性连接。第二柔性电路板24一端的焊盘可以通过金属走线连接至集成电路22的芯片凸点，以实现集成电路22与第二柔性电路板24的电性连接。第二柔性电路板24另一端搭接在显示模组300上，以实现集成电路22与显示模组300的电性连接。

进一步地，第一柔性电路板23的一端搭接在基板21上，另一端搭接在连接器100上，该连接器100用于将第一柔性电路板23与主板400连接在一起，集成电路22与连接器100电性连接。第二柔性电路板24的一端搭接在基板21上，另一端搭接在显示模组300上，显示模组300可以为液晶显示模组300(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管显示模组300(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。显示模组300包括显示屏和背光光源，在显示模组300为液晶显示模组300时，第二柔性电路板24的另一端可以搭接在薄膜晶体管基板上，集成电路22与显示模组300电性连接。通过上述设置，可以实现显示模组300与主板400的电性连接。

在其他实施例中，第二柔性电路板24的另一端也可以与指纹识别模组、背光模组等模组搭接，在此不做限定。

由于显示屏器件10的第二柔性电路板24具有可弯折的特性，如图11所示，第二柔性电路板24可以被弯折成两部分24A、24B，第一部分24A与显示模组300搭接，第二部分24B可以弯折到显示模组300背面，以使基板21、集成电路22、第一柔性电路板23和连接器100与显示模组300层叠设置，从而实现缩短显示屏器件10下边框的目的。此时，第一柔性电路板23和连接器100位于显示模组300与主板400之间，将连接器100通过表面贴装技术搭接在主板400上，以实现连接器100与主板400的电性连接。

请参阅图12和13，图12是本申请实施例提供的电子设备的分解结构示意图，图13是图12中的第一局部结构示意图。本申请还提供一种电子设备90，电子设备90至少包括：壳体91和显示屏器件93，该显示屏器件93可以设置在该壳体91中，该电子设备90可以是可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等设备。

本实施例中，以电子设备90为手机为例进行说明，但不应理解为对本申请的限制。

其中，电子设备90还包括主板92。壳体91包括后壳911、中框912以及盖板913。盖板913和中框912相互固定形成一密闭空间，用于收纳显示屏器件93等器件。

需要说明的是，本申请实施例壳体91的结构并不限于此。壳体91可以为金属壳体91，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体91的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体91可以为塑胶壳体91。还比如：壳体91为陶瓷壳体91。再比如：壳体91可以包括塑胶部分和金属部分，壳体91可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构91，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体91结构。

显示屏器件93至少包括连接器931以及电路板组件932，电路板组件932至少包括第一柔性电路板9321。连接器931的一端与第一柔性电路板9321连接，另一端与主板92连接，以使显示屏器件93可以电连接至主板92上，以形成电子设备90的显示面。

应理解，在盖板913和中框912之间可以设置有电子装置的其他结构，例如，背光模组等，在后壳911和中框912之间可以设置有电子装置的其他结构，例如，电池94等。由于本申请不涉及对这些部件的改进，因此此处不做具体说明。

在其他实施例中，电子装置90还可以采用其他的结构，上述电子装置90的结构的说明并非限定本申请的保护范围。

请参阅图14，图14是图12中的第二局部结构示意图。显示屏器件93的第二柔性电路板931呈U型弯折，以使基板932、集成电路933、第一柔性电路板934和连接器935设置于显示模组936下方。

具体的，由于柔性电路板可以自由弯曲，第二柔性电路板931被弯折成两部分931A、931B，第一部分931A与显示模组936搭接，第二部分931B可以弯折到显示模组936背面以使基板932、集成电路933、第一柔性电路板934和连接器935设置于显示模组936背面。此时，第一柔性电路板934和连接器935位于显示模组936与主板92之间，将连接器935通过表面贴装技术搭接在主板92上，以实现连接器100与主板92的电性连接。以使显示屏器件93可以电连接至主板92上，以形成电子设备90的显示面。

通过上述方式，本申请实施例可以将第二柔性电路板931呈U型弯折，以使基板932、集成电路933、第一柔性电路板934和连接器935与显示模组936层叠设置，从而实现缩短电子设备90下边框的目的。

需要说明的是，显示屏器件93与上述实施例中的显示屏器件相同，在此不再赘述。

请参阅图15，图15是本申请实施例提供的显示屏器件的装配方法的流程示意图。

步骤S11：提供一基板。

步骤S12：将集成电路设置在基板上。

步骤S13：将第一柔性电路板的一端搭接在基板上，并将第一柔性电路板的另一端搭接在连接器上，以实现集成电路与连接器的电性连接。

步骤S14：将第二柔性电路板的一端搭接在基板上，并将第二柔性电路板的另一端搭接在显示模组上，以实现集成电路与显示模组的电性连接。

其中，集成电路的有源面上设置有至少一个芯片凸点。

步骤S13包括：将第一柔性电路板通过金属走线连接至芯片凸点，以实现集成电路与第一柔性电路板的电性连接。

步骤S14包括：将第二柔性电路板通过金属走线连接至芯片凸点，以实现集成电路与第二柔性电路板的电性连接。

需要注意的是，本实施例的显示屏器件与上述实施例中的显示屏器件工作原理和结构类似，具体请参阅上述实施例，在此不做赘述。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：基板、集成电路、第一柔性电路板以及第二柔性电路板；

所述基板上设置有与所述集成电路大小相匹配的凹槽，所述基板内部蚀刻有至少第一金属走线和第二金属走线；

所述集成电路设置在所述凹槽内且所述集成电路的有源面朝向所述凹槽设置；

所述第一柔性电路板的一端搭接在所述基板上，所述第二柔性电路板的一端搭接在所述基板上；

所述第一金属走线用于电连接所述第一柔性电路板与所述集成电路的有源面，所述第二金属走线用于电连接所述第二柔性电路板与所述集成电路的有源面。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一柔性电路板、所述集成电路以及所述第二柔性电路板设置在所述基板的同一侧表面上；

其中，所述集成电路与所述第一柔性电路板间隔设置，以及所述集成电路与所述第二柔性电路板间隔设置。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一柔性电路板设置在所述基板的一侧表面上，所述第二柔性电路板设置在与所述第一柔性电路板不同侧的表面上。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述基板还包括设置在所述基板上的至少第一贴合点、第二贴合点和第三贴合点；

所述集成电路的有源面上设置有至少一个芯片凸点，所述芯片凸点对应所述集成电路的电极设置，所述芯片凸点连接所述第二贴合点；

所述第一金属走线用于连接所述第一贴合点和所述第二贴合点，且所述第一柔性电路板的一端通过导电胶与所述第一贴合点贴合，以通过所述第一金属走线实现所述集成电路与所述第一柔性电路板的电性连接；

所述第二金属走线用于连接所述第二贴合点和所述第三贴合点，且

所述第二柔性电路板的一端通过所述导电胶与所述第三贴合点贴合，以实现通过所述第二金属走线所述集成电路与所述第二柔性电路板的电性连接。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述集成电路的有源面上设置有至少一个芯片凸点，所述芯片凸点对应所述集成电路的电极设置；

所述基板还包括设置在所述基板表面上的至少第三金属走线和第四金属走线；

其中，所述芯片凸点通过所述第三金属走线连接所述第一柔性电路板，以实现所述集成电路与所述第一柔性电路板的电性连接；

所述芯片凸点通过所述第四金属走线连接所述第二柔性电路板，以实现所述集成电路与所述第二柔性电路板的电性连接。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述基板为硬质基板。

7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，

所述导电胶为异方性导电胶，所述导电胶的厚度为1微米-30微米。

8.一种显示屏器件，其特征在于，所述显示屏器件包括：连接器、显示模组以及如权利要求1-7任一项所述的电路板组件；

其中，所述电路板组件的第一柔性电路板的一端搭接在基板上，另一端搭接在所述连接器上，以实现集成电路与所述连接器的电性连接；及

所述电路板组件的第二柔性电路板的一端搭接在所述基板上，并与所述基板电性连接，另一端搭接在所述显示模组上，以实现所述集成电路与所述显示模组的电性连接。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体及设置在所述壳体中的如权利要求8所述的显示屏器件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述显示屏器件的第二柔性电路板呈U型弯折，以使基板、集成电路、第一柔性电路板和连接器与显示模组层叠设置。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：主板；

连接器的一端与第一柔性电路板连接，另一端与所述主板连接。

12.一种如权利要求8所述的显示屏器件的装配方法，其特征在于，所述装配方法包括：

提供一基板，所述基板上设置有与所述集成电路大小相匹配的凹槽；

在所述基板内部蚀刻形成第一金属走线和第二金属走线；

将所述集成电路设置在所述凹槽内，且所述集成电路的有源面朝向所述凹槽设置；

将第一柔性电路板的一端搭接在基板上，并将所述第一柔性电路板的另一端搭接在连接器上，其中，所述第一金属走线电连接所述第一柔性电路板与所述集成电路的有源面，以实现所述集成电路与所述连接器的电性连接；及

将第二柔性电路板的一端搭接在所述基板上，并将所述第二柔性电路板的另一端搭接在显示模组上，其中，所述第一金属走线电连接所述第一柔性电路板与所述集成电路的有源面，以实现所述集成电路与所述显示模组的电性连接。

13.根据权利要求12所述的装配方法，其特征在于，所述集成电路的有源面上设置有至少一个芯片凸点，所述芯片凸点对应所述集成电路的电极设置；

所述将第一柔性电路板的一端搭接在基板上的步骤包括：将所述第一柔性电路板通过金属走线连接至所述芯片凸点，以实现所述集成电路与所述第一柔性电路板的电性连接；及

所述将第二柔性电路板的一端搭接在所述基板上的步骤包括：将所述第二柔性电路板通过所述金属走线连接至所述芯片凸点，以实现所述集成电路与所述第二柔性电路板的电性连接。

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