JP5488024B2

JP5488024B2 - Ａｃアダプタ

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Publication number: JP5488024B2
Application number: JP2010031903A
Authority: JP
Inventors: 大佐々木; 泰輔古賀
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2010-02-17
Filing date: 2010-02-17
Publication date: 2014-05-14
Anticipated expiration: 2030-02-17
Also published as: US8467194B2; CN102163908A; CN102163908B; US20110199742A1; JP2011171022A

Description

本発明は、電子部品が実装された第１の回路基板と、第１の回路基板と電気的に接続された第２の回路基板と、第２の回路基板に設けられ、第２の回路基板と電気的に接続されたコネクタと、を備えたＡＣアダプタに関する。

電子機器（例えば、携帯型電子機器）に電源を供給するＡＣアダプタには、ＡＣコードを差し込むためのコネクタを備えたＡＣアダプタがある。このような、ＡＣアダプタでは、ＡＣコードの抜き差しの繰り返しにより発生する応力により、ＡＣアダプタを構成する回路基板、及び回路基板に実装された電子部品が破損する虞がある。

そこで、従来のＡＣアダプタでは、回路基板及び電子部品の破損を防止するために、回路基板を、電子部品が実装される第１の回路基板と、コネクタが接続される第２の回路基板とに分けている（例えば、図８及び図９参照）。

図８は、従来のＡＣアダプタに設けられた第１の回路基板と第２の回路基板との接続部分を拡大した平面図であり、図９は、図８に示す構造体をＪ視した図である。なお、図８及び図９では、説明の便宜上、ＡＣアダプタ２００を構成する絶縁ケースの図示を省略する。

図８及び図９を参照するに、従来のＡＣアダプタ２００は、第１の回路基板２０１と、電子部品２０２と、第２の回路基板２０４と、コネクタ２０５と、電線２０７，２０８と、絶縁ケース（図示せず）とを有する。

第１の回路基板２０１は、第２の回路基板２０４よりも面積の大きな基板である。第１の回路基板２０１は、板状とされた基板本体２１１と、基板本体２１１の面２１１Ａに設けられた配線パターン２１２とを有する。

電子部品２０２は、基板本体２１１の面２１１Ａに実装されており、配線パターン２１２と電気的に接続されている。電子部品２０２としては、例えば、コンデンサ、トランス、スイッチング素子等を用いることができる。

第２の回路基板２０４は、板状とされた基板本体２１５と、基板本体２１５の面２１５Ａに設けられた配線パターン２１７，２１８とを有する。

コネクタ２０５は、基板本体２１５の面２１５Ｂに実装されている。コネクタ２０５は、配線パターン２１７，２１８と電気的に接続されている。コネクタ２０５には、ＡＣコードのプラグ（図示せず）が接続される側に配置されたプラグ接続面２０５Ａを有する。コネクタ２０５には、ＡＣコードに設けられたプラグ（図示せず）が繰り返し抜き差しされる。

電線２０７，２０８は、ワイヤが絶縁材により被覆された構成とされている。ワイヤの両端は、絶縁材から露出されている。電線２０７を構成するワイヤの一方の端部は、第１の回路基板２０１を貫通すると共に、配線パターン２１２と電気的に接続されている。また、電線２０７を構成するワイヤの他方の端部は、第２の回路基板２０４を貫通すると共に、配線パターン２１８と電気的に接続されている。

電線２０８を構成するワイヤの一方の端部は、第１の回路基板２０１を貫通すると共に、配線パターン２１２と電気的に接続されている。また、電線２０８を構成するワイヤの他方の端部は、第２の回路基板２０４を貫通すると共に、配線パターン２１７と電気的に接続されている。

図示していない絶縁ケースは、コネクタ２０５のプラグ接続面２０５Ａを露出した状態で、第１の回路基板２０１、電子部品２０２、第２の回路基板２０４、コネクタ２０５、及び電線２０７，２０８を収容するためのケースである（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００６−１２６１８号公報

しかしながら、従来のＡＣアダプタ２００では、ワイヤを被覆する絶縁材を備えた高価な電線２０７，２０８を用いて、第１の回路基板２０１と第２の回路基板２０４とを電気的に接続させていたため、ＡＣアダプタ２００のコストが増加してしまうという問題があった。

また、従来のＡＣアダプタ２００では、電線２０７，２０８を、第１及び第２の回路基板２０１，２０４に接続する際、第１及び第２の回路基板２０１，２０４と電気的に接続される電線２０７，２０８の両端部を絶縁材から露出させる工程が必要であった。そのため、ＡＣアダプタ２００の製造コストが増加してしまうという問題があった。

そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、コスト（製造コストも含む）を低減することのできるＡＣアダプタを提供することを目的とする。

本発明の一観点によれば、電子部品（２２）と、該電子部品（２２）が実装される第１の回路基板（２１）と、該第１の回路基板（２１）とは分離された第２の回路基板（２４）と、該第２の回路基板（２４）に設けられ、前記第２の回路基板（２４）と電気的に接続されたコネクタ（２５）と、前記第１の回路基板（２１）と前記第２の回路基板（２４）とを電気的に接続する第１及び第２の電気的接続部材と、前記第１の回路基板（２１）、前記電子部品（２２）、前記第２の回路基板（２４）、及び前記コネクタ（２５）を収容すると共に、プラグ（７１）が挿入される側の前記コネクタ（２５）の接続面を露出させる絶縁ケース（１３，１４）と、を備えたＡＣアダプタ（１０）であって、前記絶縁ケース（１３）は、前記第１の電気的接続部材と前記第２の電気的接続部材との間に配置され、前記第１の電気的接続部材と前記第２の電気的接続部材との間を絶縁する突出部（７７）を有しており、前記第１の電気的接続部材は、第１の金属線（２７）であり、前記第２の電気的接続部材は、第２の金属線（２８）であることを特徴とするＡＣアダプタ（１０）が提供される。

本発明によれば、第１の電気的接続部材と第２の電気的接続部材との間に配置され、第１の電気的接続部材と第２の電気的接続部材との間を絶縁する突出部（７７）を有する絶縁ケース（１３，１４）を設けることにより、第１及び第２の電気的接続部材を構成する導体を絶縁材で被覆する必要がなくなる。これにより、第１及び第２の電気的接続部材として、絶縁材により被覆されていない安価な第１及び第２の金属線（２７，２８）を用いることが可能になるため、ＡＣアダプタ（１０）のコストを低減することができる。

また、第１及び第２の電気的接続部材として、絶縁材により被覆されていない第１及び第２の金属線（２７，２８）を用いることで、絶縁材を除去する工程が不要となるため、ＡＣアダプタ（１０）の製造コストを低減することができる。

また、前記第１の回路基板（２１）は、前記電子部品（２２）と電気的に接続された第１の配線パターン（３２）を有し、前記第２の回路基板（２４）は、前記コネクタ（２５）と電気的に接続された第２の配線パターン（４３，４４）を有しており、前記第１の配線パターン（３２）が形成された部分の前記第１の回路基板（２１）を貫通する前記第１及び第２の金属線（２７，２８）の一方の端部を折り曲げ、第１の導電性ペースト（５８）により、前記第１及び第２の金属線（２７，２８）の一方の端部を前記第１の配線パターン（３２）に固定し、前記第２の配線パターン（４３，４４）が形成された部分の前記第２の回路基板（２４）を貫通する前記第１及び第２の金属線（２７，２８）の他方の端部を折り曲げ、第２の導電性ペースト（４５）により、前記第１及び第２の金属線（２７，２８）の他方の端部を前記第２の配線パターン（４３，４４）に固定してもよい。

このように、第１の配線パターン（３２）が形成された部分の第１の回路基板（２１）を貫通する第１及び第２の金属線（２７，２８）の一方の端部を折り曲げ、第１の導電性ペースト（５８）により、第１及び第２の金属線（２７，２８）の一方の端部を第１の配線パターン（３２）に固定し、第２の配線パターン（４３，４４）が形成された部分の第２の回路基板（２４）を貫通する第１及び第２の金属線（２７，２８）の他方の端部を折り曲げ、第２の導電性ペースト（４５）により、第１及び第２の金属線（２７，２８）の他方の端部を第２の配線パターン（４３，４４）に固定することにより、第１及び第２の回路基板（２１，２４）から第１及び第２の金属線（２７，２８）が抜けることを防止できる。

また、前記第１の金属線（２７）は、前記第１の回路基板（２１）に挿入される部分の前記第１の金属線（２７）と前記第１の回路基板（２１）に挿入されない部分の前記第１の金属線（２７）との間に形成された第１の折り曲げ部（６５）と、前記第２の回路基板（２４）に挿入される部分の前記第１の金属線（２７）と前記第２の回路基板（２４）に挿入されない部分の前記第１の金属線（２７）との間に形成された第２の折り曲げ部（６６）と、を有し、前記第２の金属線（２８）は、前記第１の回路基板（２１）に挿入される部分の前記第２の金属線（２８）と前記第１の回路基板（２１）に挿入されない部分の前記第２の金属線（２８）との間に形成された第３の折り曲げ部（６５）と、前記第２の回路基板（２４）に挿入される部分の前記第２の金属線（２８）と前記第２の回路基板（２４）に挿入されない部分の前記第２の金属線（２８）との間に形成された第４の折り曲げ部（６６）と、を有してもよい。

これにより、第１及び第２の回路基板（２１，２４）に挿入される第１及び第２の金属線（２７，２８）の長さを所定の長さにすることができる。

さらに、前記第１及び第２の金属線（２７，２８）として、メッキ銅線を用いるとよい。これにより、第１及び第２の金属線（２７，２８）のコストを低減することができる。

なお、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、本願発明が図示の態様に限定されるものではない。

本発明によれば、ＡＣアダプタのコスト（製造コストも含む）を低減することができる。

本発明の実施の形態に係るＡＣアダプタを分解した平面図である。図１に示す構造体のＡ−Ａ線方向の断面図である。図１に示す第２の回路基板を反転させた平面図である。図１に示すＡＣアダプタ本体のＢ−Ｂ線方向の断面図である。図１に示す構造体のＣ−Ｃ線方向の断面図である。ロアーケースに収納されたＡＣアダプタ本体を示す平面図である。他のＡＣアダプタ本体の断面図である。従来のＡＣアダプタに設けられた第１の回路基板と第２の回路基板との接続部分を拡大した平面図である。図８に示す構造体をＪ視した図である。

次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るＡＣアダプタを分解した平面図である。

図１を参照するに、本実施の形態のＡＣアダプタ１０は、ＡＣアダプタ本体１１と、ＤＣコード１２と、絶縁ケースを構成するロアーケース１３及びアッパーケース１４とを有する。

ＡＣアダプタ本体１１は、第１の回路基板２１と、電子部品２２と、第２の回路基板２４と、コネクタ２５と、第１の電気的接続部材である第１の金属線２７と、第２の電気的接続部材である第２の金属線２８とを有する。

図２は、図１に示す構造体のＡ−Ａ線方向の断面図である。図２において、図１と同一構成部分には同一符号を付す。

図１及び図２を参照するに、第１の回路基板２１は、複数の電子部品２２を実装するための基板であり、基板本体３１と、第１の配線パターンである配線パターン３２とを有する。基板本体３１は、電子部品２２が実装される実装面３１Ａと、実装面３１Ａの反対側に配置され、配線パターン３２が形成される面３１Ｂと、切り欠き部３４とを有する。切り欠き部３４は、ロアーケース１３に設けられた後述する突出部７７を貫通させるためのものである。基板本体３１としては、例えば、樹脂基板を用いることができる。

配線パターン３２は、基板本体３１の面３１Ｂに設けられている。配線パターン３２は、電子部品２２と第１及び第２の金属線２７，２８とを電気的に接続するためのパターンである。

上記構成とされた第１の回路基板２１は、基板本体３１及び配線パターン３２を貫通する２つの貫通穴（図示せず）を有する。このうち、一方の貫通穴は、第１の金属線２７が挿入される穴であり、他方の貫通穴は、第２の金属線２８が挿入される穴である。

電子部品２２は、電子部品本体３６と、電子部品本体３６と一体的に構成されたピン端子３７とを有する。電子部品本体３６は、基板本体３１の実装面３１Ａに載置されている。ピン端子３７は、電子部品本体３６と電気的に接続されている。ピン端子３７は、基板本体３１及び配線パターン３２を貫通している。配線パターン３２から突出した部分のピン端子３７は、はんだ３５により配線パターン３２に固定されている。これにより、電子部品２２は、配線パターン３２と電気的に接続されている。電子部品２２としては、例えば、コンデンサ、トランス、スイッチング素子等を用いることができる。

図３は、図１に示す第２の回路基板を反転させた平面図であり、図４は、図１に示すＡＣアダプタ本体のＢ−Ｂ線方向の断面図である。図３及び図４において、図１と同一構成部分には同一符号を付す。なお、図４では、説明の便宜上、第１及び第２の回路基板２１，２４、及び第１の金属線２７を断面で図示する。

図１、図３、及び図４を参照するに、第２の回路基板２４は、コネクタ２５を実装するための基板であり、基板本体４１と、第２の配線パターンである配線パターン４３，４４とを有する。基板本体４１は、コネクタ２５が載置されるコネクタ載置面４１Ａと、コネクタ載置面４１Ａの反対側に配置され、配線パターン４３，４４が形成される面４１Ｂと、切り欠き部４２とを有する。切り欠き部４２は、基板本体３１に設けられた切り欠き部３４と対向する部分の基板本体４１に形成されている。基板本体４１としては、例えば、樹脂基板を用いることができる。

配線パターン４３，４４は、基板本体４１の面４１Ｂに設けられている。配線パターン４３は、コネクタ２５と第１の金属線２７とを電気的に接続している。配線パターン４４は、コネクタ２５と第２の金属線２８とを電気的に接続している。

また、第２の回路基板２４は、基板本体４１及び配線パターン４４を貫通し、第１の金属線２７が挿入される貫通穴と、基板本体４１及び配線パターン４３を貫通し、第２の金属線２８が挿入される貫通穴とを有する。

上記構成とされた第２の回路基板２４は、第１の回路基板２１よりも面方向のサイズが小さい基板である。

コネクタ２５は、コネクタ本体５１と、ピン端子５３，５４とを有する。コネクタ本体５１は、基板本体４１の面４１Ａに載置されている。コネクタ本体５１は、ＡＣコード（図示せず）が差し込まれる部分である。ピン端子５３，５４は、コネクタ本体５１の下端に設けられており、コネクタ本体５１と電気的に接続されている。

ピン端子５３は、基板本体４１及び配線パターン４３を貫通している。ピン端子５３は、はんだ５６により配線パターン４３に固定されている。これにより、コネクタ２５は、配線パターン４３と電気的に接続されている。

ピン端子５４は、基板本体４１及び配線パターン４４を貫通している。ピン端子５４は、はんだ５６により配線パターン４４に固定されている。これにより、コネクタ２５は、配線パターン４４と電気的に接続されている。

第１の金属線２７は、湾曲部６１と、第１の貫通部６２と、第２の貫通部６３と、折り曲げ部６５と、折り曲げ部６６とを有する。湾曲部６１は、湾曲した形状とされており、基板本体３１の実装面３１Ａ上に配置されている。湾曲部６１は、第１及び第２の回路基板２１，２４に挿入されない部分である。

第１の貫通部６２は、切り欠き部３４の一方の側に位置する部分の基板本体３１及び配線パターン３２を貫通する貫通穴に配置されている。配線パターン３２から突出した部分の第１の貫通部６２は、外側に折り曲げられている。外側に折り曲げられた部分の第１の貫通部６２は、第１の導電性ペーストであるはんだ５８により配線パターン３２に固定されている。これにより、第１の貫通部６２は、配線パターン３２と電気的に接続されている。

第２の貫通部６３は、切り欠き部４２の一方の側に位置する部分の基板本体４１及び配線パターン４４を貫通する貫通穴に配置されている。配線パターン４４から突出した部分の第２の貫通部６３は、外側に折り曲げられている。外側に折り曲げられた部分の第２の貫通部６３は、第２の導電性ペーストであるはんだ５８により配線パターン４３に固定されている。これにより、第２の貫通部６３は、配線パターン４３と電気的に接続されている。

このように、配線パターン３２から突出した部分の第１の貫通部６２を外側に折り曲げて、はんだ５８により配線パターン３２に固定すると共に、配線パターン４４から突出した部分の第２の貫通部６３を外側に折り曲げて、はんだ４５により配線パターン４４に固定することにより、第１及び第２の回路基板２１，２４から第１の金属線２７が抜けることを防止できる。

第１の折り曲げ部である折り曲げ部６５は、第１の貫通部６２と湾曲部６１との間に配置されている。折り曲げ部６５の一方の端部は、湾曲部６１の一方の端部と接続されており、折り曲げ部６５の他方の端部は、第１の貫通部６２と接続されている。折り曲げ部６５は、湾曲部６１及び第１の貫通部６２と一体的に構成されている。折り曲げ部６５の形状は、例えば、くの字型にすることができる。

第２の折り曲げ部である折り曲げ部６６は、第２の貫通部６３と湾曲部６１との間に配置されている。折り曲げ部６６の一方の端部は、湾曲部６１の一方の端部と接続されており、折り曲げ部６６の他方の端部は、第２の貫通部６３と接続されている。折り曲げ部６６は、湾曲部６１及び第２の貫通部６３と一体的に構成されている。折り曲げ部６６の形状は、例えば、くの字型にすることができる。

このように、第１の貫通部６２と湾曲部６１との間に折り曲げ部６５を設けると共に、第２の貫通部６３と湾曲部６１との間に折り曲げ部６６を設けることにより、第１及び第２の回路基板２１，２４に挿入される第１の金属線２７の長さを所定の長さにすることができる。

上記構成とされた第１の金属線２７の材料としては、例えば、コストの安いメッキ銅線（例えば、直径０．５ｍｍ）を用いることができる。この場合、メッキ銅線を折り曲げ加工することで第１の金属線２７を形成する。

図５は、図１に示す構造体のＣ−Ｃ線方向の断面図である。図５において、図１に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。

図５を参照するに、第２の金属線２８は、先に説明した第１の金属線２７と同様な構成とされている。

第２の金属線２８を構成する第１の貫通部６２は、切り欠き部３４の他方の側に位置する部分の基板本体３１及び配線パターン３２を貫通する貫通穴に配置されている。

第２の金属線２８を構成する第１の貫通部６２のうち、外側に折り曲げられた部分の第１の貫通部６２は、はんだ５８により配線パターン３２に固定されている。これにより、第２の金属線２８は、配線パターン３２と電気的に接続されている。

第２の金属線２８を構成する第２の貫通部６３は、切り欠き部４２の他方の側に位置する部分の基板本体４１及び配線パターン４３を貫通する貫通穴に配置されている。

第２の金属線２８を構成する第２の貫通部６３のうち、外側に折り曲げられた部分の第２の貫通部６３は、はんだ４５により配線パターン４３に固定されている。これにより、第２の金属線２８は、配線パターン４３と電気的に接続されている。

なお、第２の金属線２８を構成する折り曲げ部６５は、第３の折り曲げ部であり、第２の金属線２８を構成する折り曲げ部６６は、第４の折り曲げ部である。

上記構成とされた第２の金属線２８は、先に説明した第１の金属線２７と同様な効果を得ることができる。第２の金属線２８の材料としては、例えば、コストの安いメッキ銅線（例えば、直径０．５ｍｍ）を用いることができる。この場合、メッキ銅線を折り曲げ加工することで第２の金属線２８を形成する。

このように、コストの安いメッキ銅線よりなる第１及び第２の金属線２７，２８を用いて、電子部品２２が実装された第１の回路基板２１と、コネクタ２５が接続され、第１の回路基板２１から分離された第２の回路基板２４とを電気的に接続することにより、ワイヤが絶縁材により被覆された電線を用いた従来のＡＣアダプタ２００と比較して、ＡＣアダプタ１０のコストを低減することができる。

また、第１及び第２の金属線２７，２８の材料としてメッキ銅線を用いることにより、絶縁材を剥いで電線の両端に位置する部分の導体を露出させる必要がなくなるため、ＡＣアダプタ１０の製造コストを低減することができる。

上記構成とされたＡＣアダプタ本体１１は、例えば、第１及び第２の回路基板２１，２４の母材となる１枚の回路基板を準備し、次いで、この回路基板に電子部品２２及びコネクタ２５を実装し、次いで、上記回路基板を切断して第１及び第２の回路基板２１，２４を形成し、次いで、第１及び第２の回路基板２１，２４の動作確認をし、次いで、第１及び第２の金属線２７，２８を第１及び第２の回路基板２１，２４に接続（具体的には、第１及び第２の金属線２７，２８に設けられた第１及び第２の貫通部６２，６３を、第１及び第２の回路基板２１，２４に形成された貫通穴に挿入し、その後、第１及び第２の貫通部６２，６３を折り曲げてはんだ４５，５８で固定）することで製造する。

図１を参照するに、ＤＣコード１２の一方の端部は、第１の回路基板２１に設けられており、第１の回路基板２１に設けられた配線パターン３２と電気的に接続されている。ＤＣコード１２の他方の端部には、図示していない電子機器（例えば、携帯電子機器）に装着されるプラグ７１が設けられている。上記構成とされたＤＣコード１２は、ＡＣアダプタ本体１１を製造後に、第１の回路基板２１に取り付けられる。

図１を参照するに、ロアーケース１３は、絶縁性を有しており、板部７４と、枠部７５と、突出部７７，７８とを有する。板部７４は、板状とされており、ＡＣアダプタ本体１１を収容した際、基板本体３１，４１の面３１Ｂ，４１Ｂ（図４参照）と対向する部分である。

枠部７５は、板部７４を囲むように設けられており、開口部８１，８２を有する。開口部８１は、コネクタ２５と対向する部分の枠部７５に形成されている。開口部８２は、ＤＣコード１２と対向する部分の枠部７５に形成されている。

図６は、ロアーケースに収納されたＡＣアダプタ本体を示す平面図である。図６において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。

図１及び図６を参照するに、突出部７７は、第１及び第２の回路基板２１，２４に形成された切り欠き部３４，４２と対向する部分の板部７４に設けられている。突出部７７は、板部７４と一体的に構成されている。突出部７７は、ロアーケース１３にＡＣアダプタ本体１１を収納した際、第１及び第２の回路基板２１，２４に形成された切り欠き部３４，４２を貫通し、第１の金属線２７と第２の金属線２８との間に配置される仕切り板である。

このように、第１の金属線２７と第２の金属線２８との間に位置する部分のロアーケース１３に、絶縁性を有した突出部７７を設けることにより、第１の金属線２７と第２の金属線２８との接触を防止することが可能となる。言い換えれば、絶縁性を有した突出部７７を設けることにより、第１の回路基板２１と第２の回路基板２４とを電気的に接続する第１及び第２の金属線２７，２８として、絶縁材に被覆されていない安価なメッキ銅線を使用することができる。

また、板部７４と突出部７７とを一体的に構成することにより、別途、突出部７７を形成する工程を設ける必要がないため、ＡＣアダプタ１０の製造コストが増加することを防止できる。

突出部７８は、第１の回路基板２１と第２の回路基板２４との隙間に対応する部分の板部７４に設けられている。突出部７８は、板部７４と一体的に構成されている。突出部７８は、ロアーケース１３内における第１及び第２の回路基板２１，２４の位置を規制するための仕切り板である。

アッパーケース１４は、絶縁性を有しており、板部８５と、枠部８６と、開口部８８，８９とを有する。板部８５は、板状とされており、ＡＣアダプタ本体１１を収容した際、基板本体３１，４１の実装面３１Ａ及びコネクタ載置面４１Ａと対向する部分である。

枠部８６は、板部８５を囲むように設けられている。開口部８８は、コネクタ２５と対向する部分の枠部８６に形成されている。開口部８９は、ＤＣコード１２と対向する部分の枠部８６に形成されている。

上記構成とされたアッパーケース１４は、ＡＣアダプタ本体１１が載置されたロアーケース１３に装着されるケースである。

本実施の形態のＡＣアダプタによれば、第１の金属線２７と第２の金属線２８との間に位置する部分のロアーケース１３に、絶縁性を有した突出部７７を設けることにより、第１の金属線２７と第２の金属線２８との接触を防止することが可能となる。これにより、第１の回路基板２１と第２の回路基板２４とを電気的に接続する第１及び第２の金属線２７，２８として、絶縁材に被覆されていない安価なメッキ銅線を使用することが可能となるため、ＡＣアダプタ１０のコストを低減することができる。

図７は、他のＡＣアダプタ本体の断面図である。図７は、図４に示すＡＣアダプタ本体１１と同じ位置で他のＡＣアダプタ本体９５を切断した図である。図７において、図４に示すＡＣアダプタ本体１１と同一構成部分には、同一符号を付す。

本実施の形態のＡＣアダプタ１０では、第１及び第２の金属線２７，２８を用いて、同一平面上に配置された第１の回路基板２１と第２の回路基板２４とを電気的に接続する場合を例に挙げて説明したが、図７に示すＡＣアダプタ本体９５のように、２本の金属線９７（図７では、２本の金属線９７を図示することが困難なため、１本の金属線９７のみ図示する）を用いて、高さ方向において異なる位置に配置された第１の回路基板２１と第２の回路基板２４とを電気的に接続してもよい。

ＡＣアダプタ本体９５は、ＡＣアダプタ本体１１に設けられた第１及び第２の金属線２７，２８の代わりに、２つの金属線９７を設け、第１及び第２の回路基板２１，２４を高さ方向において異なる位置に配置した以外は、ＡＣアダプタ本体１１と同様な構成とされている。

金属線９７は、第１及び第２の金属線２７，２８に設けられた湾曲部６１の代わりに、かぎ型形状とされた支持部９８を設けた以外は、第１及び第２の金属線２７，２８と同様に構成されている。

ＡＣアダプタ本体９５では、基板本体３１の実装面３１Ａを通過する平面と対向するように基板本体４１のコネクタ載置面４１Ａが配置されている。

このような構成とされたＡＣアダプタ本体９５を備えたＡＣアダプタは、先に説明したＡＣアダプタ１０と同様な効果を得ることができる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

例えば、第１及び第２の金属線２７，２８に設けられた湾曲部６１や第１及び第２の折り曲げ部６５，６６の形状は、本実施の形態で説明した形状に限定されない。

また、金属線９７に設けられた支持部９８の形状は、図７に示す形状に限定されない。

本発明は、電子部品が実装された第１の回路基板と、第１の回路基板と電気的に接続された第２の回路基板と、第２の回路基板に設けられ、第２の回路基板と電気的に接続されたコネクタと、を備えたＡＣアダプタに適用可能である。

１０ＡＣアダプタ
１１，９５ＡＣアダプタ本体
１２ＤＣコード
１３ロアーケース
１４アッパーケース
２１第１の回路基板
２２電子部品
２４第２の回路基板
２５コネクタ
２７第１の金属線
２８第２の金属線
３１，４１基板本体
３１Ａ実装面
３１Ｂ，４１Ｂ面
３２，４３，４４配線パターン
３４，４２切り欠き部
３５，４５，５６，５８はんだ
３６電子部品本体
３７ピン端子
４１Ａコネクタ載置面
５３，５４ピン端子
６１湾曲部
６２第１の貫通部
６３第２の貫通部
６５，６６折り曲げ部
７１プラグ
７４，８５板部
７５，８６枠部
７７，７８突出部
８１，８２，８８，８９開口部
９７金属線
９８支持部

Claims

電子部品と、該電子部品が実装される第１の回路基板と、該第１の回路基板とは分離された第２の回路基板と、該第２の回路基板に設けられ、前記第２の回路基板と電気的に接続されたコネクタと、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを電気的に接続する第１及び第２の電気的接続部材と、前記第１の回路基板、前記電子部品、前記第２の回路基板、及び前記コネクタを収容すると共に、プラグが挿入される側の前記コネクタの接続面を露出させる絶縁ケースと、を備えたＡＣアダプタであって、
前記絶縁ケースは、前記第１の電気的接続部材と前記第２の電気的接続部材との間に配置され、前記第１の電気的接続部材と前記第２の電気的接続部材との間を絶縁する突出部を有しており、
前記第１の電気的接続部材は、第１の金属線であり、
前記第２の電気的接続部材は、第２の金属線であることを特徴とするＡＣアダプタ。
前記第１の回路基板は、前記電子部品と電気的に接続された第１の配線パターンを有し、
前記第２の回路基板は、前記コネクタと電気的に接続された第２の配線パターンを有しており、
前記第１の配線パターンが形成された部分の前記第１の回路基板を貫通する前記第１及び第２の金属線の一方の端部を折り曲げ、第１の導電性ペーストにより、前記第１及び第２の金属線の一方の端部を前記第１の配線パターンに固定し、
前記第２の配線パターンが形成された部分の前記第２の回路基板を貫通する前記第１及び第２の金属線の他方の端部を折り曲げ、第２の導電性ペーストにより、前記第１及び第２の金属線の他方の端部を前記第２の配線パターンに固定したことを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
前記第１及び第２の回路基板は、前記第１及び第２の金属線が挿入される貫通穴を有しており、
前記第１の金属線は、前記第１の回路基板に挿入される部分の前記第１の金属線と前記第１の回路基板に挿入されない部分の前記第１の金属線との間に形成された第１の折り曲げ部と、前記第２の回路基板に挿入される部分の前記第１の金属線と前記第２の回路基板に挿入されない部分の前記第１の金属線との間に形成された第２の折り曲げ部と、を有し、
前記第２の金属線は、前記第１の回路基板に挿入される部分の前記第２の金属線と前記第１の回路基板に挿入されない部分の前記第２の金属線との間に形成された第３の折り曲げ部と、前記第２の回路基板に挿入される部分の前記第２の金属線と前記第２の回路基板に挿入されない部分の前記第２の金属線との間に形成された第４の折り曲げ部と、を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載のＡＣアダプタ。
前記第１及び第２の金属線は、メッキ銅線であることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載のＡＣアダプタ。