JPS62232876A - プリント基板配線方法 - Google Patents

プリント基板配線方法

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Publication number
JPS62232876A
JPS62232876A JP61075718A JP7571886A JPS62232876A JP S62232876 A JPS62232876 A JP S62232876A JP 61075718 A JP61075718 A JP 61075718A JP 7571886 A JP7571886 A JP 7571886A JP S62232876 A JPS62232876 A JP S62232876A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
pattern
circuit interconnection
connection
Prior art date
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Pending
Application number
JP61075718A
Other languages
English (en)
Inventor
杉山 勝二
正雄 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP61075718A priority Critical patent/JPS62232876A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は小形電子機器のプリント基板間を接続するのに
用いるプリント基板配線方法に関する。
従来の技術 第6図、第7図は従来のプリント基板の配線方法を示す
図であって、コンデンサ1、トランジスタ1a、IC2
等が搭載されたベース基板3の一部に連結片4により接
続された分離基板5が設けられている。ベース基板3と
分離基板5の接続個所には複数の対を成す六6があり、
各穴6はベース基板3と分離基板のそれぞれのパターン
7に接続されている。ベース基板3と分離基板5とを電
気的に接続するには、中に芯線8を通したケーブル9を
山形に曲げて第7図に示したように六6に挿入し、芯線
8の折曲部8aを用いて抜は止めとし、その上から半田
付により固定・接続していた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記従来例の方法では、接続作業が手作業
になり、また接続個所も多く、従って手間が多くかかる
欠点があった。
本発明は上記従来例の欠点を除去し、自動化して短時間
で接続可能とするプリント基板配線方法を提供すること
を目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために1.電気接続を行う
ための2枚の基板間に等間隔で複数のそれぞれパターン
に接続した穴を設けておき、軟銅線より成る結線材をジ
ャンパーマシン様の治具を用いて挿入固定し、その上か
ら半田付によりパターンとの間を確実に固定・接続する
ように構成したものである。
作  用 従って本発明によれば、結線材の自動挿入が可能となり
、効率的な電気接続が行える効果を有する。
実施例 本発明の゛一実施例を第1図〜第3図と共に説明する。
これらの図で第6図と同様の符号は同一の名称を表わす
ものとする。6a、6bはそれぞれベース基板3と分離
基板5の一端で溝11を隔てて等間隔Wで対向する対を
成す穴であり、裏面において各パターン7に接続されて
いる。10は電気接続のための軟銅線を用いた結線材で
あり、金属製で互に平行する先端部10aが幾分とがっ
ている。結線材は複数本分弱い力で連結しておけば、ジ
ャンパーマシンを用いて例えば文房具のステラプル(5
taple) 針のように上方より穴6a。
6bに挿入して第3図のように先端部10aを内側に曲
げて自動挿入が行える。この結果第2図のようにパター
ン了に接続が行える。さらにこの上から自動半田で先端
部10aとパターン7の間を確実に半田13により固定
すれば良い。
なお結線材の形状としては上記のコの字形に限らず、第
4図に示す山形12を用いても良い。またベース基板3
と分離基板5とは互に同一平面に置く代りに軟銅線の柔
軟性を利用して第5図A〜第5図Cに示すように段違い
形(5)、直交形(B)、斜形ゆに変形しても同様に実
施出来る。従って小形の機器に適用して実装密度を高く
する等の効果が得られる。
発明の効果 以上実施例で説明したように本発明によれば、2枚のプ
リント基板の間に等間隔で対向する穴を設け、前記穴の
一方からコの字形等の結線材を挿入し、その先端部がス
テープルの場合のようにジャンパーマシンを用いて内側
に折り曲げて固定し、さらに前記先端部とプリント基板
のパターンの間に半田付を行うことによって確実な接続
・固定が行える。従って、従来のような手作業を不要と
し自動的に作業が行える利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるプリント基板ff[
!線方法に適用する装置の分解斜視図、第2図は同装置
組立済の状態を示す要部斜視図、第3図は同要部断面図
、第4図は他の実施例での結線材の外観図、第5図(4
)〜(C)はプリント基板間の他の結合状態を示す図で
、(Alは段違い形、IB)は直交形、(C)は斜形を
示し、第6図は従来のプリント基板配線装置の外観斜視
図、第7図は同要部断面図である。 3・・・・・・ベース基板、4・・・・・・連絡片、5
・・印・分離基板、6a 、 6b・・・・・・穴、7
・川・・パターン、10・・・・・・結線材、10&・
・・・・・先端部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 軟 男 はか1名第2
図 第3図 第5図 第6図 第 7 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の個所で電気接続を行おうとする2枚のプリント基
    板の前記個所に対応するパターンにそれぞれ接続された
    等間隔の対を成す穴を設けておき、前記穴に軟銅線より
    成り互に平行する先端部を有する結線材を上方より挿入
    し、前記プリント基板の下方で前記先端部を互に内側に
    曲げた上で、半田付けにより固定するようにしたプリン
    ト基板配線方法。
JP61075718A 1986-04-02 1986-04-02 プリント基板配線方法 Pending JPS62232876A (ja)

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JPS62232876A true JPS62232876A (ja) 1987-10-13

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102163908A (zh) * 2010-02-17 2011-08-24 三美电机株式会社 Ac适配器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102163908A (zh) * 2010-02-17 2011-08-24 三美电机株式会社 Ac适配器

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