JPS6393195A - プリント基板への電子部品の取付方法 - Google Patents
プリント基板への電子部品の取付方法Info
- Publication number
- JPS6393195A JPS6393195A JP23955186A JP23955186A JPS6393195A JP S6393195 A JPS6393195 A JP S6393195A JP 23955186 A JP23955186 A JP 23955186A JP 23955186 A JP23955186 A JP 23955186A JP S6393195 A JPS6393195 A JP S6393195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- electronic component
- hole
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板上に載置されるトランス等の重
量物からなる電子部品の取付装置に関するものである。
量物からなる電子部品の取付装置に関するものである。
従来の技術
従来、トランス等の重量物からなる電子部品をプリント
基板上に取付けた場合、輸送中の衝撃等によりその端子
とプリント基板の導体箔にストレスが加わった結果、プ
リント基板から導体箔が浮き、箔切れを起こすという問
題があった。
基板上に取付けた場合、輸送中の衝撃等によりその端子
とプリント基板の導体箔にストレスが加わった結果、プ
リント基板から導体箔が浮き、箔切れを起こすという問
題があった。
従って、従来はその対策として第3図、第4図に示すよ
うなハトメを用いた電子部品の取付が行なわれていた。
うなハトメを用いた電子部品の取付が行なわれていた。
以下に第3図、第4図を用いて、従来の重量物電子部品
であるトランスの取付装置について説明する。
であるトランスの取付装置について説明する。
第3図、第4図において、1はプリント基板、6はプリ
ント基板上に設けた導体箔でありトランス6の端子7を
取付けるための透孔9を有する。
ント基板上に設けた導体箔でありトランス6の端子7を
取付けるための透孔9を有する。
1oは黄銅からなるハトメであり、前記透孔9に挿入し
た後、導体箔6上でその端部を折シ曲げ導体箔6を押え
る。
た後、導体箔6上でその端部を折シ曲げ導体箔6を押え
る。
次にハトメ1oが挿入された透孔9にトランス6の端子
7を挿入し、導体箔6上でハトメ10と上記端子7は共
にハンダ8付けされてトランス6がプリント基板1に取
付けられる。
7を挿入し、導体箔6上でハトメ10と上記端子7は共
にハンダ8付けされてトランス6がプリント基板1に取
付けられる。
以上のような構成により、プリント基板1の導体箔6は
ハトメ10により確実に固定されているため衝撃などに
より導体箔6にストレスが加わっても導体箔がプリント
基板から浮き、箔切れが生じるのを阻止することができ
る。
ハトメ10により確実に固定されているため衝撃などに
より導体箔6にストレスが加わっても導体箔がプリント
基板から浮き、箔切れが生じるのを阻止することができ
る。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構造のものではハトメ(黄銅)の材
料費及び取付は工数においてかなりのコスト高になって
いた。又、プリント基板を積み重ねたさいハトメどうし
が重なり合い傾むくため作業面でのロスが生じていた。
料費及び取付は工数においてかなりのコスト高になって
いた。又、プリント基板を積み重ねたさいハトメどうし
が重なり合い傾むくため作業面でのロスが生じていた。
本発明は上記従来の問題点に鑑みて、安価にかつ確実に
落下衝撃等による品質上の問題を防止することができる
電子部品の取付装置を提供するものである。
落下衝撃等による品質上の問題を防止することができる
電子部品の取付装置を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、トランス
等の電子部品の端子を挿入する第1の透孔とその近傍の
周囲に一対の第2の透孔を設けた導体箔とを有したプリ
ント基板の第2の透孔ヘショートジャンパーを挿入し導
体箔上で折り曲げて取付ける。その後、第1の透孔へ上
記端子を挿入し導体箔上でショートジャンパーと共に上
記端子をハンダ付けをしたものである。
等の電子部品の端子を挿入する第1の透孔とその近傍の
周囲に一対の第2の透孔を設けた導体箔とを有したプリ
ント基板の第2の透孔ヘショートジャンパーを挿入し導
体箔上で折り曲げて取付ける。その後、第1の透孔へ上
記端子を挿入し導体箔上でショートジャンパーと共に上
記端子をハンダ付けをしたものである。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
プリント基板の第2の透孔ヘショートジャンパーを挿入
し導体箔上で折り曲げる。そのプリント基板の第1の透
孔ヘトランス等の電子部品の端子を挿入し導体箔上でシ
ョートジャンパーと共に上記端子をハンダ付けする。シ
ョートジャンパーを導体箔上で折り曲げ導体部を押えだ
ことによりプリント基板と導体部は確実に固定されて一
体化になっているため導体部にストレスが加わっても上
記の折り曲げ部により阻止されるためプリント基板より
浮いたり、ハガしたすするようなことはない。
し導体箔上で折り曲げる。そのプリント基板の第1の透
孔ヘトランス等の電子部品の端子を挿入し導体箔上でシ
ョートジャンパーと共に上記端子をハンダ付けする。シ
ョートジャンパーを導体箔上で折り曲げ導体部を押えだ
ことによりプリント基板と導体部は確実に固定されて一
体化になっているため導体部にストレスが加わっても上
記の折り曲げ部により阻止されるためプリント基板より
浮いたり、ハガしたすするようなことはない。
上記の端子と導体部の固定についてもハンダを介してシ
ョートジャンパーと固定されているため落下衝撃等によ
り品質上の問題をおこすようなことはない。
ョートジャンパーと固定されているため落下衝撃等によ
り品質上の問題をおこすようなことはない。
実施例
以下、本発明の一実施例の電子部品の取付装置を図面を
用いて説明する。第1図のようにプリント基板1の部品
の端子挿入用の第1の透孔2をセンターに置いて、例え
ば2.5 flllllと6瓢ピツチ箇所に第2の透孔
3を設はショートジャンパー線4を第2の透孔3へ自動
挿入機で挿入し導体箔6上で折り曲げる。
用いて説明する。第1図のようにプリント基板1の部品
の端子挿入用の第1の透孔2をセンターに置いて、例え
ば2.5 flllllと6瓢ピツチ箇所に第2の透孔
3を設はショートジャンパー線4を第2の透孔3へ自動
挿入機で挿入し導体箔6上で折り曲げる。
第2図においてプリント基板1の第1の透孔2ヘトラン
ス6の端子7を挿入し導体箔6上でショートジャンパー
線4と共にトランス6の端子7をハンダディップにてハ
ンダ8付けをする。導体箔6はショートジャンパー線4
の折り曲げにより押えられているため導体箔6にストレ
スが加わっても上記の折り曲げ部によりプリント基板1
から導体箔5が浮く、ハガレるというようなことはない
。
ス6の端子7を挿入し導体箔6上でショートジャンパー
線4と共にトランス6の端子7をハンダディップにてハ
ンダ8付けをする。導体箔6はショートジャンパー線4
の折り曲げにより押えられているため導体箔6にストレ
スが加わっても上記の折り曲げ部によりプリント基板1
から導体箔5が浮く、ハガレるというようなことはない
。
以上′のように本実施例によればトランス6の端子7と
導体箔6上はハンダ8を介してショートジャンパー線4
と固定されているため落下衝撃等により品質上の問題を
おこすようなことはない。
導体箔6上はハンダ8を介してショートジャンパー線4
と固定されているため落下衝撃等により品質上の問題を
おこすようなことはない。
また、プリント基板にショートジャンパーを自動挿入機
にて挿入し折り曲げていることにより無人化が可能であ
る。
にて挿入し折り曲げていることにより無人化が可能であ
る。
発明の効果
本発明の電子部品の取付装置によればプリント基板と導
体部の密着性はショートジャ/パー線の折り曲げにより
確実に固定されているため導体箔が浮くようなことはな
く、トランス等を含む重量物の電子部品の保持について
はディップハンダを介してショートジャンパー線とトラ
ンス等の端子は固定されているため落下衝撃を加えても
品質上の問題をおこすようなことはない。
体部の密着性はショートジャ/パー線の折り曲げにより
確実に固定されているため導体箔が浮くようなことはな
く、トランス等を含む重量物の電子部品の保持について
はディップハンダを介してショートジャンパー線とトラ
ンス等の端子は固定されているため落下衝撃を加えても
品質上の問題をおこすようなことはない。
さらに本発明の電子部品の取付装置は現在使用中のハト
メ(黄銅)に代るものであり、材料費及び作業工数にお
いてかなシのコストダウンが出来るものである。
メ(黄銅)に代るものであり、材料費及び作業工数にお
いてかなシのコストダウンが出来るものである。
第1図は本発明の一実施例の電子部品の取付装置のプリ
ント基板を示すものであり、同図(a)はプリント基板
の表面を示す平面図、同図(b)は同断面図、同図(0
)はプリント基板の裏面を示す平面図、第2図は本発明
の一実施例の電子部品の取付装置を示す側面図、第3図
は従来の電子部品の取付装置のプリント基板を示すもの
であり、同図(&)はプリント基板の表面を示す平面図
、同図(b)は同断面図、同図(0)はプリント基板の
裏面を示す平面図、第4図は従来の電子部品の取付装置
を示す側断面図である。 1・・・・・・プリント基板、2・・・・・・第1の透
孔、3・・・・・・第2の透孔、4・・・・・・ショー
トジャンパー線、5・・・・・・導体箔、6・・・・・
・トランス、7・・・・・・端子、8・・・・・・ハン
ダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名5一
本本第 J 4 f−プリント墜ま( ?−−−第1の透孔 3−’X2I)透孔 4−シ古−トシ餐ンノ\a、−,3乏(S−導体箔 6−一トランス 7−−場千
ント基板を示すものであり、同図(a)はプリント基板
の表面を示す平面図、同図(b)は同断面図、同図(0
)はプリント基板の裏面を示す平面図、第2図は本発明
の一実施例の電子部品の取付装置を示す側面図、第3図
は従来の電子部品の取付装置のプリント基板を示すもの
であり、同図(&)はプリント基板の表面を示す平面図
、同図(b)は同断面図、同図(0)はプリント基板の
裏面を示す平面図、第4図は従来の電子部品の取付装置
を示す側断面図である。 1・・・・・・プリント基板、2・・・・・・第1の透
孔、3・・・・・・第2の透孔、4・・・・・・ショー
トジャンパー線、5・・・・・・導体箔、6・・・・・
・トランス、7・・・・・・端子、8・・・・・・ハン
ダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名5一
本本第 J 4 f−プリント墜ま( ?−−−第1の透孔 3−’X2I)透孔 4−シ古−トシ餐ンノ\a、−,3乏(S−導体箔 6−一トランス 7−−場千
Claims (2)
- (1)電子部品と、前記電子部品を挿入する第1の透孔
と前記第1の透孔の近傍に一対の第2の透孔を設けた導
体箔を有するプリント基板と、ショートジャンパー線か
らなり、前記ショートジャンパー線の両端を前記一対の
第2の透孔に挿入し、その両端を折り曲げた後、前記電
子部品の端子を第1の透孔に挿入し、かつ電子部品の端
子とショートジャンパー線をハンダにより前記導体箔に
一体に固定したことを特徴とする電子部品の取付装置。 - (2)ショートジャンパー線の両端をプリント基板の前
記電子部品側から前記一対の第2の透孔に挿入し、その
両端を前記導体箔上で折り曲げたことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の電子部品の取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61239551A JPH0831686B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | プリント基板への電子部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61239551A JPH0831686B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | プリント基板への電子部品の取付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6393195A true JPS6393195A (ja) | 1988-04-23 |
JPH0831686B2 JPH0831686B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=17046489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61239551A Expired - Lifetime JPH0831686B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | プリント基板への電子部品の取付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0831686B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02272790A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Sony Corp | プリント基板への部品マウント方法 |
JPH0420260U (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-20 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5565883U (ja) * | 1978-10-30 | 1980-05-07 | ||
JPS5570093A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting part onto printed board |
JPS55108792A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of fabricating circuit board |
JPS5788961U (ja) * | 1980-11-20 | 1982-06-01 | ||
JPS6122695A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路接続装置 |
-
1986
- 1986-10-08 JP JP61239551A patent/JPH0831686B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5565883U (ja) * | 1978-10-30 | 1980-05-07 | ||
JPS5570093A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting part onto printed board |
JPS55108792A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of fabricating circuit board |
JPS5788961U (ja) * | 1980-11-20 | 1982-06-01 | ||
JPS6122695A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路接続装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02272790A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Sony Corp | プリント基板への部品マウント方法 |
JPH0420260U (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-20 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0831686B2 (ja) | 1996-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6393195A (ja) | プリント基板への電子部品の取付方法 | |
EP0907307A1 (en) | Heat sink for surface mount power packages | |
US4696105A (en) | Mounting method for electrical components having connections both on and off a circuit board | |
JPS5926619Y2 (ja) | 電子部品の接続構造 | |
JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
JPS63192296A (ja) | リ−ド線取付方法 | |
JPS59211298A (ja) | ハンダデイツプにおける接続線の浮き防止方法 | |
JP2001326443A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
JPS6220985Y2 (ja) | ||
JPS58194388A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPH07336029A (ja) | プリント基板 | |
JPH0134291Y2 (ja) | ||
JP2620610B2 (ja) | 表面実装パッケージ用基板 | |
JPH0576029U (ja) | 電子部品 | |
JPS58118188A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
JPS59106200A (ja) | 印刷配線板への部品取付方法 | |
JPS62133791A (ja) | リ−ド付回路基板 | |
JPS59181087A (ja) | 補強板付フレキシブルプリント配線板 | |
JPS63244799A (ja) | プリント配線板の取付けケ−ス | |
JPS63248672A (ja) | テ−ピング用電子部品 | |
JPS59217391A (ja) | プリント基板装置 | |
JPS61234093A (ja) | 配線基板 | |
JPS6273793A (ja) | プリント配線基板 | |
JPS6237991A (ja) | プリント基板への部品取付方法 | |
JPS60176294A (ja) | リ−ド線の接続装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |