JPS6237991A - プリント基板への部品取付方法 - Google Patents
プリント基板への部品取付方法Info
- Publication number
- JPS6237991A JPS6237991A JP60177955A JP17795585A JPS6237991A JP S6237991 A JPS6237991 A JP S6237991A JP 60177955 A JP60177955 A JP 60177955A JP 17795585 A JP17795585 A JP 17795585A JP S6237991 A JPS6237991 A JP S6237991A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- lead wire
- component
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器等に用いるプリント基板への部品取
付方法に関するものである。
付方法に関するものである。
従来の技術
第３図および第４図に示すように従来はプリント基板３
に部品１のリード線２を挿入してから、リード線２を基
板半田面３ｂで折り曲げツメ４を用いＬ字型に折り曲げ
ることによって部品１を固定し、半田付していた。（例
えば、特開昭５６−２ へ−・ １４３０９５号公報） 発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、リード線２をＬ字
型に折り曲げるだめの折り曲げツメ４を含む機構は複雑
となると共に、高密度に実装される基板（特に両面に部
品が実装されるよう力もの）では、半田付時に折り曲げ
たリード線２と隣接部品８のリード部８ａとのショート
不良やランドへの半田つかすなどのオープン不良が発生
し、その発生を防止するため、必然的にリード間隔を広
くするなどの設計配慮をしなければならないものである
。この問題は、プリント基板の配線密度や電気部品の小
型化が促進される、すなわち部品実装密度が高くなるに
従って助長され、その発生確率は高くなるものである。
に部品１のリード線２を挿入してから、リード線２を基
板半田面３ｂで折り曲げツメ４を用いＬ字型に折り曲げ
ることによって部品１を固定し、半田付していた。（例
えば、特開昭５６−２ へ−・ １４３０９５号公報） 発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、リード線２をＬ字
型に折り曲げるだめの折り曲げツメ４を含む機構は複雑
となると共に、高密度に実装される基板（特に両面に部
品が実装されるよう力もの）では、半田付時に折り曲げ
たリード線２と隣接部品８のリード部８ａとのショート
不良やランドへの半田つかすなどのオープン不良が発生
し、その発生を防止するため、必然的にリード間隔を広
くするなどの設計配慮をしなければならないものである
。この問題は、プリント基板の配線密度や電気部品の小
型化が促進される、すなわち部品実装密度が高くなるに
従って助長され、その発生確率は高くなるものである。
本発明は上記問題点について、簡単な機構でしかも高密
度実装に対しても適用可能な、プリント基板への部品取
付方法を提供するものである。
度実装に対しても適用可能な、プリント基板への部品取
付方法を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の部品取付方法は、
部品挿入後、半田面に位置するリード線の一部に圧力を
加えて圧延し偏平部を設けることにより、部品をプリン
ト基板から脱落し々いよう固定するものである。
部品挿入後、半田面に位置するリード線の一部に圧力を
加えて圧延し偏平部を設けることにより、部品をプリン
ト基板から脱落し々いよう固定するものである。
作用
本発明は−１−記の構成によって、リード線の一部寸法
をリード線挿入孔の径より大きく偏平化させることによ
って、搬送時の振動や反転などの外部応力によって、部
品挿入面より部品が脱落することなく固定されるもので
ある。
をリード線挿入孔の径より大きく偏平化させることによ
って、搬送時の振動や反転などの外部応力によって、部
品挿入面より部品が脱落することなく固定されるもので
ある。
リード線に圧力を加えることは簡単々機構で実現でき、
従来の折り曲げる方法のように、プリント基板面にその
だめのスペースを設けることを必要としない。
従来の折り曲げる方法のように、プリント基板面にその
だめのスペースを設けることを必要としない。
実施例
以下本発明の一実施例の部品取付方法について図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
第１図および第２図は本発明の実施例における部品取付
方法を示すものであり、１は部品、２はリード線、２ａ
はリード線偏平部、３はプリント基板、３ａはプリント
基板部品挿入面、３ｂはプリント基板半田面、６はラン
ド、６はリード線挿入孔、７は半田、８は隣接部品、９
はプレスヘッド、１０は回路基板を示す。
方法を示すものであり、１は部品、２はリード線、２ａ
はリード線偏平部、３はプリント基板、３ａはプリント
基板部品挿入面、３ｂはプリント基板半田面、６はラン
ド、６はリード線挿入孔、７は半田、８は隣接部品、９
はプレスヘッド、１０は回路基板を示す。
以上のように構成された本発明の部品取付方法について
、その動作を説明する。第１図において部品１のリード
線２はプリント基板３の部品挿入面３ａよりリード線挿
入孔４を貫通して一旦保持される。その後半田面３ｂに
位置するリード線２の一部に例えばプレスヘッド５で矢
印Ａ−Ａ′方向に圧力を加えることによって、プリント
基板３のリード線挿入孔４の径：Ｄより大きな偏平部２
ａを設け、部品１を保持固定させる。
、その動作を説明する。第１図において部品１のリード
線２はプリント基板３の部品挿入面３ａよりリード線挿
入孔４を貫通して一旦保持される。その後半田面３ｂに
位置するリード線２の一部に例えばプレスヘッド５で矢
印Ａ−Ａ′方向に圧力を加えることによって、プリント
基板３のリード線挿入孔４の径：Ｄより大きな偏平部２
ａを設け、部品１を保持固定させる。
この時点でプリント基板３への部品の取伺は完了してお
り、これらプリント基板が搬送時にうける機械的振動や
反転動作に対する載置安定性は、偏平部２ａの固定効果
によって確保されているものである。したがって部品１
の脱落は防止できるものである。
り、これらプリント基板が搬送時にうける機械的振動や
反転動作に対する載置安定性は、偏平部２ａの固定効果
によって確保されているものである。したがって部品１
の脱落は防止できるものである。
しかる後、部品１を実装したプリント基板３を６１・−
ノ たとえば半ＩＢディップ装置などにより半田面３ｂに配
設された銅などのランド５とリード線２とを半田７で電
気的に導通させ、回路基板１０を得るものである。
ノ たとえば半ＩＢディップ装置などにより半田面３ｂに配
設された銅などのランド５とリード線２とを半田７で電
気的に導通させ、回路基板１０を得るものである。
なお通常、部品のリード線は、実際使用寸法よりも長く
形成されているのが一般的であり、その切断については
本発明の偏平部を設ける前後であっても、同時であって
も支障はないものである。
形成されているのが一般的であり、その切断については
本発明の偏平部を設ける前後であっても、同時であって
も支障はないものである。
発明の効果
以」−のように本発明は、プリント基板に部品を挿入・
固定し半田付する際に、基板半田面に位置するリード線
に、偏平部を設けることにより、部品挿入面より部品が
脱落することなく固定されるものであり、簡単な機構で
実現でき、高密度実装に対しても適用することができる
。
固定し半田付する際に、基板半田面に位置するリード線
に、偏平部を設けることにより、部品挿入面より部品が
脱落することなく固定されるものであり、簡単な機構で
実現でき、高密度実装に対しても適用することができる
。
第１図は本発明の実施例における部品取付法を示す縦断
面図、第２図は本発明の実施例における半田付後の回路
基板を示す縦断面図、第３図は従来の部品取付方法を示
す縦断面図、第４図は従来６１・−７ の半田付後の回路基板を示す縦断面図である。 １・・・・・・部品、２・・・・・・リード線、２ａ
・・・・リード線偏平部、３・・・・・プリント基板、
３ａ・・・・・・プリント基板挿入面、３ｂ・・・・・
プリント基板半田面、４・・・・・・折り曲げツメ、５
・・・・・・ランド、６・・・・・リード線挿入孔、７
・・・・・・半田、８・・・・隣接部品、８＆・・・・
・隣接部品のリード部、９・・・・・プレスヘッド、１
０・・・・・・回路基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１一
部品 ２−−− リード線 ４−ｍ−折り餠［丁ツメ Ｓ −ｍ−ランド 第３図 第４図
面図、第２図は本発明の実施例における半田付後の回路
基板を示す縦断面図、第３図は従来の部品取付方法を示
す縦断面図、第４図は従来６１・−７ の半田付後の回路基板を示す縦断面図である。 １・・・・・・部品、２・・・・・・リード線、２ａ
・・・・リード線偏平部、３・・・・・プリント基板、
３ａ・・・・・・プリント基板挿入面、３ｂ・・・・・
プリント基板半田面、４・・・・・・折り曲げツメ、５
・・・・・・ランド、６・・・・・リード線挿入孔、７
・・・・・・半田、８・・・・隣接部品、８＆・・・・
・隣接部品のリード部、９・・・・・プレスヘッド、１
０・・・・・・回路基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１一
部品 ２−−− リード線 ４−ｍ−折り餠［丁ツメ Ｓ −ｍ−ランド 第３図 第４図
Claims (1)
- プリント基板に部品を挿入・固定し半田付する際に、
基板半田面に位置するリード線に圧力を加え、その一部
に前記プリント基板のリード線挿入孔の径より大きな偏
平部を設けることにより前記挿入部品を固定するプリン
ト基板への部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177955A JPS6237991A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリント基板への部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177955A JPS6237991A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリント基板への部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237991A true JPS6237991A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16040002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177955A Pending JPS6237991A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリント基板への部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237991A (ja) |
-
1985
- 1985-08-13 JP JP60177955A patent/JPS6237991A/ja active Pending
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