JPS6273793A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路部品を仮固定できるプリン１へ配線基板
に関する。

〔従来の技術〕

通常、プリント配線基板に回路部品を取付ける場合、プ
リント配線基板に形成した取イ・１孔に回路部品のリー
ド線をインサートマシンあるい（よ手イ１業によって挿
入し、プリント配線１５根の雪面の導電回路と回路部品
のり一ド端子とをはんだ付ＩＪシ、プリント配線基板に
回路部品を電気的、機械的に接続するようにしている。

この取付作業においては、プリント配線基板の取付孔に
回路部品のリード線を挿入しＣ仮固定するものであるが
、取付孔は回路部品のリード線の外径間法に対しである
程度寸法的に余裕を持た１！であることから、取付孔に
リード線を挿入した（η、回路部品を正常な状態に保持
することか難しく、とくに、はんだ付は工程で処理づる
までの間に生ずる運搬中の衝撃や搬送機の振動などによ
り、回路部品が傾いたり、抜は落らたままはんだ付ｔＪ
−Ｗｔ理されてしまうようなことが起る。

そこで、従来、たとえば、Ｖｊ間昭５７−７　Ｅ３１９
６号公報に示されるように、プリント配線１．Ｓへの表
面において、取付孔の端面およびその周辺部にわたって
リード線挿入用の小孔’＆イｊ６る弾１′！１体層を形
成し、回路部品のリード線を弾性体層を介して取付孔内
に挿入し、弾性体層によりリード線を保持するようにし
た方法が提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述のような方法によると、回路部品の装着時の仮固定
は良好に行なわれるが、なお、はＩｖだ付【ノ工程にＪ
３いて、噴流はんだによりリード線が多少なりとも動く
場合がある。

本発明は、上述のような問題を解決しようとすもので、
回路部品の装首時の仮固定とともに、は／νだ（＝Ｊけ
時の固定を確実に行なうことを］１的とするしのである
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、絶縁板１の裏面に導電回路２を形成覆るとと
もに、絶縁板１に回路部品７のリード線８を挿入する取
付孔３を穿設し、上記絶縁板１の表面における上記取付
孔３の端面およびその周辺部にわたって上記リード線挿
入用の小孔５を４−１する弾性体層４を形成したプリン
［・配線基板にＪ３いて、ト記弾性体層４を発泡弾性剤
によってプリント形成したものである。

〔作用〕

本発明は、回路部品７のリード線８を取（＝Ｊ孔３に挿
入した状１ぶで、そのリード線８を発泡弾性剤からなる
弾性体層４の弾力により支持し、はんだイ４け工程にお
いてｔよその加熱により発泡弾ｆｉ剤からなる弾性体層
４の一層の発泡によりリード線８をさらに強固に支持し
、回路部品７の動きを阻＋１するものである。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図を参照し
て説明する。

１はプリント配線基板の絶縁板で、この絶縁板１の集面
に銅箔からなる導電回路２がプリン］・形成されている
とともに、回路部品取イＮ１位置に取付孔３が穿設され
ている。

そして、上記絶縁板１０表面において上記取付孔を覆っ
て、すなわら取付孔３の端面およびその周辺部にわたっ
て弾性体層４が一定の厚さに形成され、この弾性体層４
のほぼ中央部にリード線挿入用の小孔５が形成されてい
る。また、絶縁板１の表面北に回路部品の名称、結線状
態などを示す文字、記号などの表示６が形成されている
。これら弾性体層４　Ｊ３よび表示６は発泡弾性剤によ
って回り、旨こプリント形成される。

そうして、絶縁板１十に抵抗、コンデンサなどの電子部
品などの回路部品７をインサー１〜マシンによって搭載
する。すなわち、回路部品７のリード線８を弾性体層４
の小孔５を通して取イ１孔３内に挿入する。また、一部
の回路部品７を手作業に五り弾性体層４の小孔５を通し
て取付孔３内に挿入りる。この際、小孔５によって取付
孔３に対する位置関係が明確となり、リード線８を所定
位置に容易に挿入することができる。

このリード線８の挿入時に、回路部品７のり−ドｊ！！
１１８は弾性体層４のリード線８の径とほぼ等しい小孔
５にＪ３いて弾力的に支持され、仮固定される。

この状態で、絶縁板１をはんだイ」り工程に送り、ブリ
ヒート工程を経たｉす、はんだ（ｎによりは／Ｖだ付は
処理し、絶縁板１の名回路部品７のリード線８を導電回
路２にはんだ付けして、回路部品７のリード線８を絶縁
板１の導電回路２にはんだ９で電気的、機械的に結合す
る。

この際、プリント配線基板の加工工程における熱処理、
たとえば、絶縁板１に接着したリードレスチップ部品の
接着剤の紫外線硬化時、あるいは、はんだ付は工程のブ
リ上−１一工程おける加熱により、発泡弾性剤からなる
弾性体層４はさらに発泡作用が進み、リード線８をより
強固に押圧し、回路部品７を確実に所定位置に保持して
、はんだｆ＝Ｊ【）を良好に行なわせる。

また、ＩＣなどの回路部品７にＪ３いでは、リード線８
の長さが他の回路部品７と異なるものがあるが、この場
合、第４図に示Ｊ”ように、モの取付孔３の弾性体層４
の高さｈを他の取付孔３の弾性体層４と異なる厚さ寸法
に設定づることにより、リード線８の裏面側への突出長
さを揃えることができる。

また、通常のはんだ付け工程を経た後、後付【ノする回
路部品もあるが、この場合、第５図１１３よび第６図に
示すように、その取付孔３の表面を覆う弾性体層４には
小孔を設けずに、全面的に覆うようにしてもよい。

このようにすると、はんだ槽で他の回路部品をはんだ付
けする際、はんだ槽からの噴流は／υだ１０により取付
孔３に流入するはんだと７ラツクスによって発生したガ
スが上面を覆った弾性体層４により表面側に噴流せず、
内部で小さなＮ発が起ることによって逆流し、導電回路
２の取ｆ」孔３を塞ごうとしていたはんだが吹き飛ばさ
れ、したがって、取付孔３は１通状態のまま維持され、
後（＝１　［１部品の挿入が容易となる。

なお、上記発泡弾性剤しては、たとえば、水分を包含し
たマイクロカプセルと、アクリル系樹脂、ＭＭ△（メチ
ール・メタクリレート）、その他アクリル酸エステル、
エチレン酢酸ビニル等とをブレンドしたオリゴマーから
なる発泡性インクを用いる。この発泡性インクは、スク
リーン印ｔ’ｆｌｌ＋可能なエマルジョンタイプで、１
００〜１４０℃加熱または紫外線照射により５〜７倍の
膨張率を青ることがでさ、しかも、絶縁性、ｌ’Ｎ吸湿
性等電気的特性にも優れている。３ 〔発明の効果〕 本発明によれば、絶縁板の取付孔の表面側に小孔を右−
づ−る発泡弾性剤からなる弾性体層をプリント形成する
ことにより、小孔から挿入しｌごリード線を弾力的に保
持し、回路部品を安定的に保持して確実に仮固定づ゛る
ことができ、しかも、はんだ付は工程の段階で、加熱に
より発泡弾性剤からなる弾性体層の発泡が進み、リード
線をさらに強固に保持することができ、シｌＪがって、
はんＩご付【ノ時に回路部品が傾いたり、汝は落らたり
りることがなく、良好なはんだイ４けを行なうことがて
・きる、。

さらに、発泡弾性剤による弾性体層は通１；ｔの印刷手
段により、他の表示などと同時に／］［！＋１ことがで
き、製作が容易で、安価にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の一実施例を示す平面図、第２図
および第３図はその断面図、第４図、第５図および第６
図は他の実施例を示寸断面図である。 １・・絶縁板、２・・導電回路、３・・取付孔、４・・
弾性体層、５・・小孔、７・・回路部品、８・・リード
線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁板の裏面に導電回路を形成するとともに、絶
   縁板に回路部品のリード線を挿入する取付孔を穿設し、 上記絶縁板の表面における上記取付孔の端面およびその
   周辺部にわたって上記リード線挿入用の小孔を有する弾
   性体層を形成したプリント配線基板において、 上記弾性体層を発泡弾性剤によつてプリント形成したこ
   とを特徴とするプリント配線基板。