JPS58147193A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
- Publication number
- JPS58147193A JPS58147193A JP2993282A JP2993282A JPS58147193A JP S58147193 A JPS58147193 A JP S58147193A JP 2993282 A JP2993282 A JP 2993282A JP 2993282 A JP2993282 A JP 2993282A JP S58147193 A JPS58147193 A JP S58147193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- solder
- pattern wiring
- front side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は印刷配線基板にチップ部品を半田付けした回
路基板装置に関する。
路基板装置に関する。
一般に電子チューナ等の回路基板装置は、小形化、低価
格化の要求により、抵抗、コンデンサ等はチップ部品に
変りこれが採用されている。
格化の要求により、抵抗、コンデンサ等はチップ部品に
変りこれが採用されている。
この檀従来の回路基板装置は、従来第１図に示すような
構造である。印刷配線基板１１の裏面にはパターン配４
１Ｊ！１２が施され、チップ部品１３．１４等は接着剤
１５，１６によって所定位置に仮固定される。一方、印
刷配線基板１１の表面側からは、端子穴を利用してディ
スクリート部品でめる抵抗１７、コイル１８４が取付け
られこれらのリード端子は基板裏面に人出される。この
ように組立てられた回路基板は、デツプ方式あるいはフ
ロ一方式の半田付装置により半田付処理され、第２図に
示すようにリード端子とパターン配線、チップ部品電極
とパターン配線との半田付けがなされる。
構造である。印刷配線基板１１の裏面にはパターン配４
１Ｊ！１２が施され、チップ部品１３．１４等は接着剤
１５，１６によって所定位置に仮固定される。一方、印
刷配線基板１１の表面側からは、端子穴を利用してディ
スクリート部品でめる抵抗１７、コイル１８４が取付け
られこれらのリード端子は基板裏面に人出される。この
ように組立てられた回路基板は、デツプ方式あるいはフ
ロ一方式の半田付装置により半田付処理され、第２図に
示すようにリード端子とパターン配線、チップ部品電極
とパターン配線との半田付けがなされる。
上記従来の回路基板装置においては、装置の小形化の丸
めに、チップ部品を使用しているが、チップ部品は基板
の裏面のみにしか取付けられていない。これは、基板の
半田付処理を行うのに、浴融半田を片面のみにしか作用
させることができなかったからである。つまり、ディス
クリート部品が基板表面にあるため、基板表面を半田槽
に梗ずことができないからである。しかしながら、チッ
プ部品を有効に利用し更に高密度化された基板装置が要
望されている。
めに、チップ部品を使用しているが、チップ部品は基板
の裏面のみにしか取付けられていない。これは、基板の
半田付処理を行うのに、浴融半田を片面のみにしか作用
させることができなかったからである。つまり、ディス
クリート部品が基板表面にあるため、基板表面を半田槽
に梗ずことができないからである。しかしながら、チッ
プ部品を有効に利用し更に高密度化された基板装置が要
望されている。
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、回路基
板の素子密度を一層高密度化して小形化に寄与し得る回
路基板装置を提供することを目的とする。
板の素子密度を一層高密度化して小形化に寄与し得る回
路基板装置を提供することを目的とする。
この発明では、基板の表面側にもチップ部品３１を裏面
側の部品半田付処理と同時に得られるように低温半田２
９．３０を用いるものである。
側の部品半田付処理と同時に得られるように低温半田２
９．３０を用いるものである。
以下この発明の実施？Ｕを図面を参照して説明する。第
３図において２１は両面にパターン配線２１ム、２１Ｂ
が施された両面印刷配線基板であり、この印刷配線基板
の裏面側には所定パターン位置に裏面側チップ部品２３
．２４が接着剤２５．２６４こよって仮固定される。一
方印刷配線基板２１の表面側には、端子穴を利用してデ
ィスクリート部品、たとえばコイル２８が配役され、そ
のリード端子は、裏ｌｌ［ｒｔｌｌｌに突出される。さ
らにこの発明（こおいては、表面側パターン配線２１Ｂ
の所足位置ζこ、表面側チップ部品３１が接着剤によっ
て仮固定される。そして、このチップ部品３］の電極に
接したパターン部分には、低温半田（クリーム状）２９
．３０が塗布される。低温半田２９．３０は、１００＠
ｃ位で溶解するものが用いられている。このため、上記
のように組立てられた回路基板の：Ａ面を半田槽内に浸
すと、通常半田槽は約２５０°Ｃあるため、基板の表面
側は１５０＠Ｃ位（こ温度が上昇し、この伝導熱によっ
て低温半田２９．３０が＃！解し、チップ部品３１がパ
ターン配線２１Ｂに半田接続される。低温半田は、機械
ｔこより熱を加えて溶解し良状態で接着剤を塗布するよ
うに基板のパターン鋼箔部に塗布することができる。従
って、この基板装置によると、印刷配線基板２１の裏面
側のみを通常の半田槽で半田付処理すれば、表面側のチ
ップ部も自動的に半田付処理がなされる。半田付装置は
、第５図６に示すような噴流式、あるいは同図すに示す
ようなディップ式のものが知られている。
３図において２１は両面にパターン配線２１ム、２１Ｂ
が施された両面印刷配線基板であり、この印刷配線基板
の裏面側には所定パターン位置に裏面側チップ部品２３
．２４が接着剤２５．２６４こよって仮固定される。一
方印刷配線基板２１の表面側には、端子穴を利用してデ
ィスクリート部品、たとえばコイル２８が配役され、そ
のリード端子は、裏ｌｌ［ｒｔｌｌｌに突出される。さ
らにこの発明（こおいては、表面側パターン配線２１Ｂ
の所足位置ζこ、表面側チップ部品３１が接着剤によっ
て仮固定される。そして、このチップ部品３］の電極に
接したパターン部分には、低温半田（クリーム状）２９
．３０が塗布される。低温半田２９．３０は、１００＠
ｃ位で溶解するものが用いられている。このため、上記
のように組立てられた回路基板の：Ａ面を半田槽内に浸
すと、通常半田槽は約２５０°Ｃあるため、基板の表面
側は１５０＠Ｃ位（こ温度が上昇し、この伝導熱によっ
て低温半田２９．３０が＃！解し、チップ部品３１がパ
ターン配線２１Ｂに半田接続される。低温半田は、機械
ｔこより熱を加えて溶解し良状態で接着剤を塗布するよ
うに基板のパターン鋼箔部に塗布することができる。従
って、この基板装置によると、印刷配線基板２１の裏面
側のみを通常の半田槽で半田付処理すれば、表面側のチ
ップ部も自動的に半田付処理がなされる。半田付装置は
、第５図６に示すような噴流式、あるいは同図すに示す
ようなディップ式のものが知られている。
３２．３３は半田槽である。
上記した回路基板装置によれば、チップ部品を基板の両
面に、しかも同時の半田付処理によって取付けることが
できるので、素子の高密度化、基板の小形化を得ること
ができる。
面に、しかも同時の半田付処理によって取付けることが
できるので、素子の高密度化、基板の小形化を得ること
ができる。
１ｇ１図、第２図は従来の回路基板装置の構成説明図、
第３図、第４図はこの発明の一実施例を示す構成説明図
、第５図（ＩＳ）、υノは半田付装置の例を示す説明図
である。 ２１・・・印刷配線基板 ２１ム、２１Ｂ・・・パターン配線 ２３．２４・・・チップ部品 ２８・・・コイル ３１・・・チップ部品
第３図、第４図はこの発明の一実施例を示す構成説明図
、第５図（ＩＳ）、υノは半田付装置の例を示す説明図
である。 ２１・・・印刷配線基板 ２１ム、２１Ｂ・・・パターン配線 ２３．２４・・・チップ部品 ２８・・・コイル ３１・・・チップ部品
Claims (1)
- 両ｒｋＪ＋こパターン配線を有する印刷配線基板と、こ
の印刷配線基板の一方の表面のパターン配線の所定位−
に接着剤４こて仮固定された表面側チップ部品と、前記
３Ｎ！面便から裏面偵に向って端子穴にリード端子を挿
入されるディスクリート部品と、ｆＪＵＢ己裏面側のパ
ターン配線の所定位置に接着剤によって仮固定される裏
面側チップ部品と、前記Ｓ面一で前記チップ部品の電極
及びｆｉｉＩ記リード端子穴出端をそれぞれ裏面パター
ン配線に接続した！／ＩＪ１半田と、この第１牛田より
−も＃Ｉ一温度が低く前記表面側チップ部品の電極を表
面パターン配線に接続した第２牛田とを具備したことを
特償とする回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2993282A JPS58147193A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2993282A JPS58147193A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147193A true JPS58147193A (ja) | 1983-09-01 |
Family
ID=12289757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2993282A Pending JPS58147193A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58147193A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165396A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting part on circuit board |
-
1982
- 1982-02-26 JP JP2993282A patent/JPS58147193A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165396A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting part on circuit board |
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