JPS5916397A - 電子機器用回路装置 - Google Patents
電子機器用回路装置Info
- Publication number
- JPS5916397A JPS5916397A JP12649382A JP12649382A JPS5916397A JP S5916397 A JPS5916397 A JP S5916397A JP 12649382 A JP12649382 A JP 12649382A JP 12649382 A JP12649382 A JP 12649382A JP S5916397 A JPS5916397 A JP S5916397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tongue
- hole
- electronic equipment
- circuit device
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミックやプラスチック等の硬質又は軟質−
の基材で構成される電子機器回路用基板にリードレス電
子部品を実装してなる電子機器用回路装置に関するもの
である。
の基材で構成される電子機器回路用基板にリードレス電
子部品を実装してなる電子機器用回路装置に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点
従来、リードレス電子部品を電子機器回路用基 ′板
（以下配線基板と称す）に搭載するために、第１図に示
すように導体回路網（１）が配設された配線基板（２）
の所定の箇所にエポキシ系接着剤（３）を印刷もしくは
ポツティング等の適当な手段によって塗布して設け、部
品（４）を前記接着剤（３）上に配置して固着し、前記
接着剤（３）の硬化後配線基板（２）を導体回路網形成
面（２ａ）を下側にして半田槽に浸漬し、電子機器用回
路装置を得ていた。又もう１つの方法・とじては配線基
板（２）の接続導体部（５）〔第１図工点鎖線で表示〕
に半田ペーストを印刷もしくはポッティング等の適当な
手段によって塗布して設け、その後部品（４）を接続導
体部（５）で囲まれた所定の箇所に配置し、前記半田ペ
ーストの粘着力で部品（４）を保持しつつ赤外線リフロ
ー炉等によって半田を溶融し、部品（４）を配線基板（
２）と７に気的に接続する方法がある。
（以下配線基板と称す）に搭載するために、第１図に示
すように導体回路網（１）が配設された配線基板（２）
の所定の箇所にエポキシ系接着剤（３）を印刷もしくは
ポツティング等の適当な手段によって塗布して設け、部
品（４）を前記接着剤（３）上に配置して固着し、前記
接着剤（３）の硬化後配線基板（２）を導体回路網形成
面（２ａ）を下側にして半田槽に浸漬し、電子機器用回
路装置を得ていた。又もう１つの方法・とじては配線基
板（２）の接続導体部（５）〔第１図工点鎖線で表示〕
に半田ペーストを印刷もしくはポッティング等の適当な
手段によって塗布して設け、その後部品（４）を接続導
体部（５）で囲まれた所定の箇所に配置し、前記半田ペ
ーストの粘着力で部品（４）を保持しつつ赤外線リフロ
ー炉等によって半田を溶融し、部品（４）を配線基板（
２）と７に気的に接続する方法がある。
接着剤（３）で固定して半田付けする曲者の方法は接着
剤（３）の量不足やはみ出しによって部品（４）の脱落
や半田付は不良を生じ、安定な半田付けが得られない。
剤（３）の量不足やはみ出しによって部品（４）の脱落
や半田付は不良を生じ、安定な半田付けが得られない。
又厚みの大なる部品を半田刊けする場合は溶融半田の流
れが阻害され、その部品自身やその周辺部品の半田伺は
性が態くなる傾向がある。
れが阻害され、その部品自身やその周辺部品の半田伺は
性が態くなる傾向がある。
即ち部品の配列方向や間隙に大きな制約があり、安定な
半田付は性を得ようとすれば部品間の距離を広くとらな
ければならず、必然的に実装密度の低下を余儀なくされ
る。これらの傾向は部品の形状が大きくなればなる程顕
著に現われる。又後者の方法は半田ペーストの粘着力で
しか部品を固定保持できないことから、基板の搬送時や
半田の溶融時に粘着力以上の外部応力が加わり、部品の
位置ずれが生じ、良好な半田付は性が得られなくなるも
のである。又半田ペーストの使用の欠点である溶融後の
半田の球状残渣の処置も考慮しなければならない。
半田付は性を得ようとすれば部品間の距離を広くとらな
ければならず、必然的に実装密度の低下を余儀なくされ
る。これらの傾向は部品の形状が大きくなればなる程顕
著に現われる。又後者の方法は半田ペーストの粘着力で
しか部品を固定保持できないことから、基板の搬送時や
半田の溶融時に粘着力以上の外部応力が加わり、部品の
位置ずれが生じ、良好な半田付は性が得られなくなるも
のである。又半田ペーストの使用の欠点である溶融後の
半田の球状残渣の処置も考慮しなければならない。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、部品固定の
ために接着剤を用いることなく部品の固定保持が行なえ
、又接続部の面積を縮少することなく実効的に実装密度
を高めるようにすることを目的とする。
ために接着剤を用いることなく部品の固定保持が行なえ
、又接続部の面積を縮少することなく実効的に実装密度
を高めるようにすることを目的とする。
発明の構成
上記目的を達成するため、本発明の電子機器用回路装置
は、硬質又は軟質の基材で構成される絶縁基板の所定箇
所にリードレス電子部品を嵌入保持させる貫通孔或いは
凹入部を設け、前記絶縁基板上に前記貫通孔或いは凹入
部の形成端面より突出する舌片状導体部を持つ導体回路
網を設け、リードレス電子部品を前記導体回路網形成面
より前記貫通孔或いは凹入部に嵌入させ、この嵌入によ
り折曲された舌片状導体部の復元力でリードレス″重子
部品を挾持すると共に舌片状導体部とリードレスｍ子部
品とを電気的に接続したものである。
は、硬質又は軟質の基材で構成される絶縁基板の所定箇
所にリードレス電子部品を嵌入保持させる貫通孔或いは
凹入部を設け、前記絶縁基板上に前記貫通孔或いは凹入
部の形成端面より突出する舌片状導体部を持つ導体回路
網を設け、リードレス電子部品を前記導体回路網形成面
より前記貫通孔或いは凹入部に嵌入させ、この嵌入によ
り折曲された舌片状導体部の復元力でリードレス″重子
部品を挾持すると共に舌片状導体部とリードレスｍ子部
品とを電気的に接続したものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面（第２図〜第４図
）に基づいて説明する。図においてθυは所定の厚みを
有するセラミックやプラスチック等の硬質もしくは軟質
の絶縁基材からなる配線基板である。この配線基板θυ
の所定の位置〔第２図においてＰ、−Ｐ、で囲まれた位
置〕に搭載される部品θつの投影面積よりもやや大きい
寸法、即ち部品（２）の外形寸法よりも若干大きい寸法
で配線基板０１）に貫通孔θ→を設けである。０．０は
前記配線基板Ｑｌ）の片面（ｔｔａ）に設けられた導体
回路網であり、これは前記配線基板０υの片面（ｌｌａ
）に銅箔等の導体膜を接着剤（図示せず）によって貼着
し、エツチング等の適当な手段によって余分な導体膜を
除去して形成される。このとき前記貫通孔０：◆の形成
端面（１８ａ）より導体回路網αΦを突出させるように
して舌片状導体部（１４ａ）を形成する。上記のように
構成した配線基板α１）に対し、部品０カを前記貫通孔
０］に嵌入埋設する。これにより前記舌片状導体部（１
４ａ）は折曲されて部品（２）の外周面に接当し、この
折曲された舌片状導体部（１４ａ）の復元力で部品０本
は挟持固定される。このとき配線基板０υの他方の面（
１１ｂ）に貫通孔０をふさぐようにしてポリイミド等の
耐熱絶縁膜αＱを設けることｉこより、部品α邊を貫通
孔０１内に精度良く埋設できる。そしてこの状態の配線
基板０υを前記片面（ｌｌａ）を下側にして半田槽に浸
漬することにより部品＠の電極部（１２ａ ）と配線基
板０υの舌片状導体部（１４ａ）とが半田で接合され電
子機器用回路装置ｑＱを得ることができる。父子じめ舌
片状導体部（１４ａ）にディップやメッキ等の適当な手
段で予備半田を施すことにより半田ペーストを供給する
ことなくフラックスの塗布のみで半田付けが可能であり
、リフロー半田付は方式に容易に適用できるものである
。尚図面に示す部品（２）は電極数が１２個のリードレ
ス部品であるが、これに制限されるものではなく、電極
数が２個以−ヒのあらゆるリードレス電子部品に適用で
きる。更に図面に示す実施例では部品保持用のために配
線基板（１１）に貫通孔θ゛るを設けであるが、貫通孔
（１１の代りに凹入部としても良い。
）に基づいて説明する。図においてθυは所定の厚みを
有するセラミックやプラスチック等の硬質もしくは軟質
の絶縁基材からなる配線基板である。この配線基板θυ
の所定の位置〔第２図においてＰ、−Ｐ、で囲まれた位
置〕に搭載される部品θつの投影面積よりもやや大きい
寸法、即ち部品（２）の外形寸法よりも若干大きい寸法
で配線基板０１）に貫通孔θ→を設けである。０．０は
前記配線基板Ｑｌ）の片面（ｔｔａ）に設けられた導体
回路網であり、これは前記配線基板０υの片面（ｌｌａ
）に銅箔等の導体膜を接着剤（図示せず）によって貼着
し、エツチング等の適当な手段によって余分な導体膜を
除去して形成される。このとき前記貫通孔０：◆の形成
端面（１８ａ）より導体回路網αΦを突出させるように
して舌片状導体部（１４ａ）を形成する。上記のように
構成した配線基板α１）に対し、部品０カを前記貫通孔
０］に嵌入埋設する。これにより前記舌片状導体部（１
４ａ）は折曲されて部品（２）の外周面に接当し、この
折曲された舌片状導体部（１４ａ）の復元力で部品０本
は挟持固定される。このとき配線基板０υの他方の面（
１１ｂ）に貫通孔０をふさぐようにしてポリイミド等の
耐熱絶縁膜αＱを設けることｉこより、部品α邊を貫通
孔０１内に精度良く埋設できる。そしてこの状態の配線
基板０υを前記片面（ｌｌａ）を下側にして半田槽に浸
漬することにより部品＠の電極部（１２ａ ）と配線基
板０υの舌片状導体部（１４ａ）とが半田で接合され電
子機器用回路装置ｑＱを得ることができる。父子じめ舌
片状導体部（１４ａ）にディップやメッキ等の適当な手
段で予備半田を施すことにより半田ペーストを供給する
ことなくフラックスの塗布のみで半田付けが可能であり
、リフロー半田付は方式に容易に適用できるものである
。尚図面に示す部品（２）は電極数が１２個のリードレ
ス部品であるが、これに制限されるものではなく、電極
数が２個以−ヒのあらゆるリードレス電子部品に適用で
きる。更に図面に示す実施例では部品保持用のために配
線基板（１１）に貫通孔θ゛るを設けであるが、貫通孔
（１１の代りに凹入部としても良い。
発明の効果
以上のように本発明によれば次の効果を得ることができ
る。
る。
■）配線基板に配線基板とは厚みの異なる部品を埋設し
ても半田浸漬面を略平担にすることができ、従来問題と
なっていた厚みの大なる部品による溶融半田の乱流作用
が無くなり、部品間の配列や間隙に対する制約を解除す
ることができ、部品相互間の距離を近接させて配置する
ことにより実効的な実装密度を高めることができる。
ても半田浸漬面を略平担にすることができ、従来問題と
なっていた厚みの大なる部品による溶融半田の乱流作用
が無くなり、部品間の配列や間隙に対する制約を解除す
ることができ、部品相互間の距離を近接させて配置する
ことにより実効的な実装密度を高めることができる。
２）固定用接着剤を用いない構成であることから接着剤
材料費の軽減やスクリーン印刷工程の除去等により安価
な電子機器用回路装置を提供できる。
材料費の軽減やスクリーン印刷工程の除去等により安価
な電子機器用回路装置を提供できる。
第１図は従来例を示す斜視図、第２図〜第４図は本発明
の一実施例を示し、第２図は実装前の状態を示す斜視図
、第８図は実装状態を示す斜視図、第４図は第３図のＸ
−Ｘ断面図である。 ０１Ｊ＝−配線基板、ａａ−・・部品、（１２ａ）＝４
ｔｔ極部、０３・・貫通孔、０（・・・導体回路網、（
１４ａ）・舌片状導体部、０９・・・耐熱絶縁膜、ａｅ
・・・電子機器用回路装置代理人 森本義弘 第１図 ４
の一実施例を示し、第２図は実装前の状態を示す斜視図
、第８図は実装状態を示す斜視図、第４図は第３図のＸ
−Ｘ断面図である。 ０１Ｊ＝−配線基板、ａａ−・・部品、（１２ａ）＝４
ｔｔ極部、０３・・貫通孔、０（・・・導体回路網、（
１４ａ）・舌片状導体部、０９・・・耐熱絶縁膜、ａｅ
・・・電子機器用回路装置代理人 森本義弘 第１図 ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 硬質又は軟質の基材で構成される絶縁基板の所定箇
所にリードレス電子部品を嵌入保持させる貫通孔或いは
凹入部を設け、前記絶縁基板上に前記貫通孔或いは凹入
部の形成端面より突出する舌片状導体部を持つ導体回路
網を設け、リードレス電子部品を前記導体回路網形成面
より前記貫通孔或いは凹入部に嵌入させ、この嵌入によ
り折曲された舌片状導体部の復元力でリードレス電子部
品を挾持すると共に舌片状導体部とリードレス電子部品
とを電気的に接続した電子機器用回路装置。 ２、 舌片状導体部に予じめ半田をコーティングしであ
る特許請求の範囲第１項記載の電子機器用回路装置。 ８、 導体回路網形成面とは反対側の絶縁基板の面に貫
通孔をふさぐように耐熱性の絶縁膜を設けた特許請求の
範囲第１項記載の電子機器用回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12649382A JPS5916397A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | 電子機器用回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12649382A JPS5916397A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | 電子機器用回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5916397A true JPS5916397A (ja) | 1984-01-27 |
Family
ID=14936567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12649382A Pending JPS5916397A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | 電子機器用回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5916397A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342195A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JP2016111358A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子素子内蔵基板及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-07-19 JP JP12649382A patent/JPS5916397A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342195A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JP2016111358A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子素子内蔵基板及びその製造方法 |
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