JPH0590744A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0590744A JPH0590744A JP27682291A JP27682291A JPH0590744A JP H0590744 A JPH0590744 A JP H0590744A JP 27682291 A JP27682291 A JP 27682291A JP 27682291 A JP27682291 A JP 27682291A JP H0590744 A JPH0590744 A JP H0590744A
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- insulating substrate
- solder
- printed wiring
- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板１上のハンダ付け用ランド部３同士の間
となる位置に、チップ部品６の仮止め用の接着剤を塗布
して、半田橋絡防止部材５とした。 【効果】 半田熔融槽の状態等に起因する半田橋絡の発
生状況に応じた適正な箇所に、容易に、半田橋絡防止部
材５を設けることができる。
となる位置に、チップ部品６の仮止め用の接着剤を塗布
して、半田橋絡防止部材５とした。 【効果】 半田熔融槽の状態等に起因する半田橋絡の発
生状況に応じた適正な箇所に、容易に、半田橋絡防止部
材５を設けることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に配線パタ
ーンを被着形成したプリント配線板に関する。
ーンを被着形成したプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁基板と、この絶縁基板上に被
着形成された導電材料の薄膜からなる配線パターンとを
有してなるプリント配線板が提案されている。
着形成された導電材料の薄膜からなる配線パターンとを
有してなるプリント配線板が提案されている。
【０００３】上記配線パターンは、銅薄膜により、いわ
ゆるエッチング技術を用いて、所定の配線を形成する形
状に形成されている。すなわち、この配線パターン上の
所定の位置に、半田付け等の手段により、種々の電子素
子を取付けることにより、これら電子素子と該配線パタ
ーンとから電子回路が構成される。
ゆるエッチング技術を用いて、所定の配線を形成する形
状に形成されている。すなわち、この配線パターン上の
所定の位置に、半田付け等の手段により、種々の電子素
子を取付けることにより、これら電子素子と該配線パタ
ーンとから電子回路が構成される。
【０００４】そして、これら電子素子と配線パターンと
は、上記絶縁基板により機械的に保持されているため、
上記電子回路を構成した状態に維持される。すなわち、
このプリント配線板の絶縁基板は、種々の電子機器の筺
体等の内部に収納されて、ネジ止め等の手段によって、
該筺体に対して取付けられ、該電子機器の一部をなす。
そして、この絶縁基板上に構成された電子回路は、上記
電子機器の電子回路部として使用される。
は、上記絶縁基板により機械的に保持されているため、
上記電子回路を構成した状態に維持される。すなわち、
このプリント配線板の絶縁基板は、種々の電子機器の筺
体等の内部に収納されて、ネジ止め等の手段によって、
該筺体に対して取付けられ、該電子機器の一部をなす。
そして、この絶縁基板上に構成された電子回路は、上記
電子機器の電子回路部として使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なプリント配線板の配線パターンに電子素子を取付ける
にあたっては、該電子素子を載置したプリント配線板
を、半田熔融槽内で熔融した半田中に浸漬する、いわゆ
るディッピングが行われる。このようなディッピング
は、上記電子素子が、端子（リード）を有して構成され
たいわゆるリード部品である場合に行われる。この電子
素子の端子は、上記絶縁基板に穿設した透孔に挿通され
て、上記配線パターン上のランド部に臨み、このランド
部との間を半田付けされる。
なプリント配線板の配線パターンに電子素子を取付ける
にあたっては、該電子素子を載置したプリント配線板
を、半田熔融槽内で熔融した半田中に浸漬する、いわゆ
るディッピングが行われる。このようなディッピング
は、上記電子素子が、端子（リード）を有して構成され
たいわゆるリード部品である場合に行われる。この電子
素子の端子は、上記絶縁基板に穿設した透孔に挿通され
て、上記配線パターン上のランド部に臨み、このランド
部との間を半田付けされる。
【０００６】また、上記電子素子が、いわゆるチップ部
品であって、電極部を有して構成されたものである場合
には、上記配線パターンのランド部上に粉状の半田を載
置し、さらに、該電子素子の電極部を上記ランド部上に
載置して、電気炉中にて加熱する。すると、この電子素
子の電極部は、上記ランド部との間を半田付けされる。
品であって、電極部を有して構成されたものである場合
には、上記配線パターンのランド部上に粉状の半田を載
置し、さらに、該電子素子の電極部を上記ランド部上に
載置して、電気炉中にて加熱する。すると、この電子素
子の電極部は、上記ランド部との間を半田付けされる。
【０００７】ところで、このような、ディッピングや電
気炉による加熱を行って半田付けを行うにあたって、い
わゆる半田橋絡（ブリッジ）が生ずる場合がある。この
半田橋絡は、上記電子素子の端子同士間、上記電極部同
士間、あるいは、上記ランド部同士間等が、半田によっ
て短絡されてしまうことである。この半田橋絡は、上記
端子とこの端子が接続されるべきランド部の他のランド
部との間、または、上記電極部とこの電極部が接続され
るべきランド部の他のランド部との間にも生ずる。
気炉による加熱を行って半田付けを行うにあたって、い
わゆる半田橋絡（ブリッジ）が生ずる場合がある。この
半田橋絡は、上記電子素子の端子同士間、上記電極部同
士間、あるいは、上記ランド部同士間等が、半田によっ
て短絡されてしまうことである。この半田橋絡は、上記
端子とこの端子が接続されるべきランド部の他のランド
部との間、または、上記電極部とこの電極部が接続され
るべきランド部の他のランド部との間にも生ずる。
【０００８】このような半田橋絡が生ずると、上記電子
回路が所定の回路として構成されず、該電子回路の正常
な動作が行われない。そこで、従来、特公昭５４−４１
１０２号公報に記載されているように、上記絶縁基板上
の上記ランド部同士間となる位置に、半田橋絡を防止す
るための絶縁部材を設けることが提案されている。この
ような絶縁部材は、印刷等の手段により、上記絶縁基板
上に被着形成される。
回路が所定の回路として構成されず、該電子回路の正常
な動作が行われない。そこで、従来、特公昭５４−４１
１０２号公報に記載されているように、上記絶縁基板上
の上記ランド部同士間となる位置に、半田橋絡を防止す
るための絶縁部材を設けることが提案されている。この
ような絶縁部材は、印刷等の手段により、上記絶縁基板
上に被着形成される。
【０００９】ところが、上記半田橋絡は、上記半田熔融
槽や上記電気炉の状態等により、発生する頻度、箇所が
変化するため、上記配線パターンを形成した段階で、発
生箇所を予測することが困難である。上述のように印刷
等の手段により絶縁部材を形成する場合には、半田橋絡
の発生する可能性が僅かでも存する箇所には、全て、該
絶縁部材を形成する必要がある。
槽や上記電気炉の状態等により、発生する頻度、箇所が
変化するため、上記配線パターンを形成した段階で、発
生箇所を予測することが困難である。上述のように印刷
等の手段により絶縁部材を形成する場合には、半田橋絡
の発生する可能性が僅かでも存する箇所には、全て、該
絶縁部材を形成する必要がある。
【００１０】したがって、このように印刷等の手段によ
り絶縁部材を形成する場合には、実際には必要のない箇
所にまで上記絶縁部材を形成している。また、このよう
に印刷等の手段により絶縁部材を形成する場合には、印
刷における位置精度が低いと、該絶縁部材が設けられる
位置がずれる虞れがある。そのため、印刷等の手段によ
り絶縁部材を形成することは、このプリント配線板の製
造の容易化、使用原材料の削減を図ることを困難となし
ている。
り絶縁部材を形成する場合には、実際には必要のない箇
所にまで上記絶縁部材を形成している。また、このよう
に印刷等の手段により絶縁部材を形成する場合には、印
刷における位置精度が低いと、該絶縁部材が設けられる
位置がずれる虞れがある。そのため、印刷等の手段によ
り絶縁部材を形成することは、このプリント配線板の製
造の容易化、使用原材料の削減を図ることを困難となし
ている。
【００１１】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、半田橋絡が発生する箇所にのみ
容易に半田橋絡防止部材を設けることを可能となし、製
造の容易化、使用原材料の削減を図ることのできるプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
案されるものであって、半田橋絡が発生する箇所にのみ
容易に半田橋絡防止部材を設けることを可能となし、製
造の容易化、使用原材料の削減を図ることのできるプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し上記
目的を達成するため、本発明に係るプリント配線板は、
絶縁基板と、導電材料よりなり上記絶縁基板上に被着形
成され半田付け用ランド部を有する配線パターンと、上
記絶縁基板上の上記半田付け用ランド部同士間となる位
置に被着された半田橋絡防止部材とを備え、上記半田橋
絡防止部材は、上記絶縁基板に対して電子素子を仮止め
するための合成樹脂材料が塗布されて形成されてなるも
のである。
目的を達成するため、本発明に係るプリント配線板は、
絶縁基板と、導電材料よりなり上記絶縁基板上に被着形
成され半田付け用ランド部を有する配線パターンと、上
記絶縁基板上の上記半田付け用ランド部同士間となる位
置に被着された半田橋絡防止部材とを備え、上記半田橋
絡防止部材は、上記絶縁基板に対して電子素子を仮止め
するための合成樹脂材料が塗布されて形成されてなるも
のである。
【００１３】
【作用】本発明に係るプリント配線板においては、絶縁
基板に被着形成された配線パターンの半田付け用ランド
部同士間となる位置となされて、該絶縁基板に被着され
た半田橋絡防止部材は、該絶縁基板に対して電子素子を
仮止めするための合成樹脂材料が塗布されて形成されて
なるので、半田付けの状態に応じて設けることができ
る。
基板に被着形成された配線パターンの半田付け用ランド
部同士間となる位置となされて、該絶縁基板に被着され
た半田橋絡防止部材は、該絶縁基板に対して電子素子を
仮止めするための合成樹脂材料が塗布されて形成されて
なるので、半田付けの状態に応じて設けることができ
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。本発明に係るプリント配線板は、図
１及び図２に示すように、いわゆるエポキシ樹脂やポリ
アミド樹脂の如き熱硬化性合成樹脂材料、あるいは、こ
れらと布や紙等の複合材料等の絶縁材料によりなる絶縁
基板１を有して構成されている。
しながら説明する。本発明に係るプリント配線板は、図
１及び図２に示すように、いわゆるエポキシ樹脂やポリ
アミド樹脂の如き熱硬化性合成樹脂材料、あるいは、こ
れらと布や紙等の複合材料等の絶縁材料によりなる絶縁
基板１を有して構成されている。
【００１５】上記絶縁基板１の一方の主面部上には、い
わゆるエッチング技術等を用いて、所定の形状となされ
て被着形成された配線パターン７が設けられている。そ
して、この配線パターン７は、絶縁材料の薄膜からなる
図示しないレジスト層に覆われている。このレジスト層
は、絶縁材料を、上記絶縁基板１の一方の主面部側よ
り、該絶縁基板１上及び上記配線パターン７上に塗布し
て硬化させる等の手段により形成されている。
わゆるエッチング技術等を用いて、所定の形状となされ
て被着形成された配線パターン７が設けられている。そ
して、この配線パターン７は、絶縁材料の薄膜からなる
図示しないレジスト層に覆われている。このレジスト層
は、絶縁材料を、上記絶縁基板１の一方の主面部側よ
り、該絶縁基板１上及び上記配線パターン７上に塗布し
て硬化させる等の手段により形成されている。
【００１６】上記配線パターン７は、この配線パターン
７上の所定位置に、抵抗、コイル、コンデンサ、トラン
ジスタ、ダイオード等、端子（リード）４を有する電子
素子であるリード部品６の該端子４が接続されることに
より、これらリード部品６と共働して電子回路を構成す
る。この配線パターン７は、上記端子４が接続されるた
めのランド部であるリード用ランド部３を有している。
このリード用ランド部３は、上記配線パターン７の一部
であって、上記レジスト層が塗布されずに外方に臨んだ
部分として形成されている。このリード用ランド部３
は、上記配線パターン７に対する半田付け等の手段によ
る上記端子４の接続を容易となすため、該配線パターン
７の該リード用ランド部３以外の部分よりも、拡幅され
ている。
７上の所定位置に、抵抗、コイル、コンデンサ、トラン
ジスタ、ダイオード等、端子（リード）４を有する電子
素子であるリード部品６の該端子４が接続されることに
より、これらリード部品６と共働して電子回路を構成す
る。この配線パターン７は、上記端子４が接続されるた
めのランド部であるリード用ランド部３を有している。
このリード用ランド部３は、上記配線パターン７の一部
であって、上記レジスト層が塗布されずに外方に臨んだ
部分として形成されている。このリード用ランド部３
は、上記配線パターン７に対する半田付け等の手段によ
る上記端子４の接続を容易となすため、該配線パターン
７の該リード用ランド部３以外の部分よりも、拡幅され
ている。
【００１７】また、上記絶縁基板１の上記リード用ラン
ド部３が設けられた部分には、該絶縁基板１及び該リー
ド用ランド部３の中央部を貫いて、端子挿通孔２が穿設
されている。この端子挿通孔２は、図３に示すように、
上記絶縁基板１の他方の主面部側より、上記リード部品
６の端子４が挿通されるためのものである。この端子挿
通孔２に挿通された端子４の先端側は、上記絶縁基板１
の一方の主面部側に突出し、上記リード用ランド部３に
臨む。そして、この端子４の先端側は、図４に示すよう
に、上記リード用ランド部３に対し、半田付け等の手段
により、半田８を介して、電気的及び機械的に接続され
る。この半田付けは、上記リード部品６が他方の主面部
上に載置されたプリント配線板を半田熔融槽中において
熔融した半田中に浸漬する、いわゆるディッピングによ
り行うことができる。
ド部３が設けられた部分には、該絶縁基板１及び該リー
ド用ランド部３の中央部を貫いて、端子挿通孔２が穿設
されている。この端子挿通孔２は、図３に示すように、
上記絶縁基板１の他方の主面部側より、上記リード部品
６の端子４が挿通されるためのものである。この端子挿
通孔２に挿通された端子４の先端側は、上記絶縁基板１
の一方の主面部側に突出し、上記リード用ランド部３に
臨む。そして、この端子４の先端側は、図４に示すよう
に、上記リード用ランド部３に対し、半田付け等の手段
により、半田８を介して、電気的及び機械的に接続され
る。この半田付けは、上記リード部品６が他方の主面部
上に載置されたプリント配線板を半田熔融槽中において
熔融した半田中に浸漬する、いわゆるディッピングによ
り行うことができる。
【００１８】そして、上記絶縁基板１の一方の主面部上
であって、上記リード用ランド３同士の間となる位置に
は、半田橋絡防止部材５が被着形成されている。この半
田橋絡防止部材５は、上記ディッピングを行う際に、上
記リード部品６の上記絶縁基板１の他方の主面部に対す
る仮止めのために使用される合成樹脂材料が塗布されて
なるものである。この合成樹脂材料の塗布は、上記リー
ド部品６を上記絶縁基板１に対し仮止めする際に使用さ
れる塗布装置（ディスペンサ）を用いて行うことができ
る。
であって、上記リード用ランド３同士の間となる位置に
は、半田橋絡防止部材５が被着形成されている。この半
田橋絡防止部材５は、上記ディッピングを行う際に、上
記リード部品６の上記絶縁基板１の他方の主面部に対す
る仮止めのために使用される合成樹脂材料が塗布されて
なるものである。この合成樹脂材料の塗布は、上記リー
ド部品６を上記絶縁基板１に対し仮止めする際に使用さ
れる塗布装置（ディスペンサ）を用いて行うことができ
る。
【００１９】上記半田橋絡防止部材５をなす合成樹脂材
料としては、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤等を用い
ることができる。また、この半田橋絡防止部材５は、上
記ディッピングの状態に応じて、適宜必要な箇所に設け
ることができる。
料としては、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤等を用い
ることができる。また、この半田橋絡防止部材５は、上
記ディッピングの状態に応じて、適宜必要な箇所に設け
ることができる。
【００２０】本発明者は、上記半田橋絡防止部材５によ
る半田橋絡の発生を防止する作用につき確認するため、
この半田橋絡防止部材５を設けない場合とこの半田橋絡
防止部材５を設けた場合との、半田橋絡の発生頻度を調
査した。その結果、上記端子４とこの端子４が接続され
るべきリード用ランド部３の他のリード用ランド部３と
の間に半田橋絡が発生する率は、上記半田橋絡防止部材
５を設けない場合に８０％であったのに対し、該半田橋
絡防止部材５を設けた場合には１０％であった。また、
上記リード用ランド部３同士の間に半田橋絡が発生する
率は、上記半田橋絡防止部材５を設けない場合に１０％
であったのに対し、該半田橋絡防止部材５を設けた場合
には５％であった。
る半田橋絡の発生を防止する作用につき確認するため、
この半田橋絡防止部材５を設けない場合とこの半田橋絡
防止部材５を設けた場合との、半田橋絡の発生頻度を調
査した。その結果、上記端子４とこの端子４が接続され
るべきリード用ランド部３の他のリード用ランド部３と
の間に半田橋絡が発生する率は、上記半田橋絡防止部材
５を設けない場合に８０％であったのに対し、該半田橋
絡防止部材５を設けた場合には１０％であった。また、
上記リード用ランド部３同士の間に半田橋絡が発生する
率は、上記半田橋絡防止部材５を設けない場合に１０％
であったのに対し、該半田橋絡防止部材５を設けた場合
には５％であった。
【００２１】そして、本発明に係るプリント配線板は、
上述の実施例の如く、リード用ランド部３のみを有しリ
ード部品６のみを用いるような構成に限定されず、図５
及び図６に示すように、電極部を有して構成された電子
素子であるチップ部品１０をも用いるように構成しても
よい。すなわち、このプリント配線板においては、上記
配線パターン７は、上記リード用ランド部３のみなら
ず、上記チップ部品１０電極部が接続されるためのラン
ド部であるチップ用ランド部９を有している。このチッ
プ用ランド部９は、上記配線パターン７の一部であっ
て、上記レジスト層が塗布されずに外方に臨んだ部分と
して形成されている。
上述の実施例の如く、リード用ランド部３のみを有しリ
ード部品６のみを用いるような構成に限定されず、図５
及び図６に示すように、電極部を有して構成された電子
素子であるチップ部品１０をも用いるように構成しても
よい。すなわち、このプリント配線板においては、上記
配線パターン７は、上記リード用ランド部３のみなら
ず、上記チップ部品１０電極部が接続されるためのラン
ド部であるチップ用ランド部９を有している。このチッ
プ用ランド部９は、上記配線パターン７の一部であっ
て、上記レジスト層が塗布されずに外方に臨んだ部分と
して形成されている。
【００２２】このプリント配線板において、上記配線パ
ターン７に上記チップ部品１０を接続させるには、上記
チップ用ランド部９上に粉状の半田を載置し、さらに、
上記チップ部品１０の電極部を上記チップ用ランド部９
上に載置して、電気炉中にて加熱する。すると、このチ
ップ部品１０の電極部は、上記チップ用ランド部９との
間を半田付けされる。
ターン７に上記チップ部品１０を接続させるには、上記
チップ用ランド部９上に粉状の半田を載置し、さらに、
上記チップ部品１０の電極部を上記チップ用ランド部９
上に載置して、電気炉中にて加熱する。すると、このチ
ップ部品１０の電極部は、上記チップ用ランド部９との
間を半田付けされる。
【００２３】このプリント配線板においても、上記絶縁
基板１の一方の主面部上であって、上記リード用ランド
３同士の間、上記チップ用ランド部９同士の間、また
は、上記リード用ランド３と上記チップ用ランド部９と
の間となる位置には、上述の実施例におけるプリント配
線板と同様に、半田橋絡防止部材５が被着形成されてい
る。上記チップ用ランド部９の近傍に上記半田橋絡防止
部材５を設ける場合には、このチップ用ランド部９が矩
形状に形成されていることに対応して、一のチップ用ラ
ンド部９に対して複数の半田橋絡防止部材５，５を設け
るようにしてもよい。
基板１の一方の主面部上であって、上記リード用ランド
３同士の間、上記チップ用ランド部９同士の間、また
は、上記リード用ランド３と上記チップ用ランド部９と
の間となる位置には、上述の実施例におけるプリント配
線板と同様に、半田橋絡防止部材５が被着形成されてい
る。上記チップ用ランド部９の近傍に上記半田橋絡防止
部材５を設ける場合には、このチップ用ランド部９が矩
形状に形成されていることに対応して、一のチップ用ラ
ンド部９に対して複数の半田橋絡防止部材５，５を設け
るようにしてもよい。
【００２４】上記半田橋絡防止部材５は、このプリント
配線板を上記電気炉にて加熱する際に、上記チップ部品
１０の上記絶縁基板１の一方の主面部に対する仮止めの
ために使用される合成樹脂材料が塗布されてなるもので
ある。この合成樹脂材料の塗布は、上記チップ部品１０
を上記絶縁基板１に対し仮止めする際に使用される塗布
装置（ディスペンサ）を用いて行うことができる。すな
わち、この半田橋絡防止部材５は、いわゆるエポキシ樹
脂系の接着剤等により形成することができ、上記電気炉
の状態に応じて、適宜必要な箇所に設けることができ
る。
配線板を上記電気炉にて加熱する際に、上記チップ部品
１０の上記絶縁基板１の一方の主面部に対する仮止めの
ために使用される合成樹脂材料が塗布されてなるもので
ある。この合成樹脂材料の塗布は、上記チップ部品１０
を上記絶縁基板１に対し仮止めする際に使用される塗布
装置（ディスペンサ）を用いて行うことができる。すな
わち、この半田橋絡防止部材５は、いわゆるエポキシ樹
脂系の接着剤等により形成することができ、上記電気炉
の状態に応じて、適宜必要な箇所に設けることができ
る。
【００２５】このようにチップ用ランド部９を有するプ
リント配線板においては、上記チップ部品１０の電極部
とこの電極部が接続されるべきチップ用ランド部９の他
のチップ用ランド部９との間に半田橋絡が発生する率
は、上記半田橋絡防止部材５を設けない場合に６０％で
あったのに対し、該半田橋絡防止部材５を設けた場合に
は１０％であった。
リント配線板においては、上記チップ部品１０の電極部
とこの電極部が接続されるべきチップ用ランド部９の他
のチップ用ランド部９との間に半田橋絡が発生する率
は、上記半田橋絡防止部材５を設けない場合に６０％で
あったのに対し、該半田橋絡防止部材５を設けた場合に
は１０％であった。
【００２６】さらに、本発明に係るプリント配線板は、
図７及び図８に示すように、上記チップ部品１０のみを
用いるように構成してもよい。すなわち、このプリント
配線板においては、上記配線パターン７は、上記チップ
用ランド部９のみを有し、上記リード用ランド部３を有
していない。
図７及び図８に示すように、上記チップ部品１０のみを
用いるように構成してもよい。すなわち、このプリント
配線板においては、上記配線パターン７は、上記チップ
用ランド部９のみを有し、上記リード用ランド部３を有
していない。
【００２７】このプリント配線板においても、上記絶縁
基板１の一方の主面部上であって、上記チップ用ランド
部９同士の間となる位置には、上述の各実施例における
プリント配線板と同様に、半田橋絡防止部材５が被着形
成されている。
基板１の一方の主面部上であって、上記チップ用ランド
部９同士の間となる位置には、上述の各実施例における
プリント配線板と同様に、半田橋絡防止部材５が被着形
成されている。
【００２８】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るプリント配
線板においては、絶縁基板に被着形成された配線パター
ンの半田付け用ランド部同士間となる位置となされて、
該絶縁基板に被着された半田橋絡防止部材は、該絶縁基
板に対して電子素子を仮止めするための合成樹脂材料が
塗布されて形成されている。
線板においては、絶縁基板に被着形成された配線パター
ンの半田付け用ランド部同士間となる位置となされて、
該絶縁基板に被着された半田橋絡防止部材は、該絶縁基
板に対して電子素子を仮止めするための合成樹脂材料が
塗布されて形成されている。
【００２９】そのため、このプリント配線板において
は、上記半田橋絡防止部材は、半田付けの状態に応じ
て、必要最小限の箇所の正確な位置に設けることが容易
である。
は、上記半田橋絡防止部材は、半田付けの状態に応じ
て、必要最小限の箇所の正確な位置に設けることが容易
である。
【００３０】すなわち、本発明は、半田橋絡が発生する
箇所にのみ半田橋絡防止部材を設けることを可能とな
し、製造の容易化、使用原材料の削減を図ることのでき
るプリント配線板を提供することができるものである。
箇所にのみ半田橋絡防止部材を設けることを可能とな
し、製造の容易化、使用原材料の削減を図ることのでき
るプリント配線板を提供することができるものである。
【図１】本発明に係るプリント配線板の構成を示す斜視
図である。
図である。
【図２】上記プリント配線板の要部の構成を示す要部平
面図である。
面図である。
【図３】上記プリント配線板の構成を示す縦断面図であ
る。
る。
【図４】上記プリント配線板に電子素子が取付けられた
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図５】本発明に係るプリント配線板の要部の構成の他
の例を示す要部平面図である。
の例を示す要部平面図である。
【図６】上記図５に示したプリント配線板の構成を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図７】本発明に係るプリント配線板の要部の構成のさ
らに他の例を示す要部平面図である。
らに他の例を示す要部平面図である。
【図８】上記図７に示したプリント配線板の構成を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
１・・・・・・・・・・・・絶縁基板 ３・・・・・・・・・・・・リード用ランド部 ５・・・・・・・・・・・・半田橋絡防止部材 ７・・・・・・・・・・・・配線パターン ９・・・・・・・・・・・・チップ用ランド部
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板と、 導電材料よりなり、上記絶縁基板上に被着形成され、半
田付け用ランド部を有する配線パターンと、 上記絶縁基板上の上記半田付け用ランド部同士間となる
位置に被着された半田橋絡防止部材とを備え、 上記半田橋絡防止部材は、上記絶縁基板に対して電子素
子を仮止めするための合成樹脂材料が塗布されて形成さ
れてなるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27682291A JPH0590744A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27682291A JPH0590744A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590744A true JPH0590744A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17574885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27682291A Pending JPH0590744A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147458A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Nec Electronics Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP27682291A patent/JPH0590744A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147458A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Nec Electronics Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000502 |