JPH03206655A - 電子回路基板 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープレ
コーダー、通信機器、電気計算機等に使用する電子回路
基板に関するものである。
コーダー、通信機器、電気計算機等に使用する電子回路
基板に関するものである。
［従来の技術］
近年、電子部品の実装方法は、電子機器の小型軽量化高
機能化に伴って、電子部品の実装密度も高くなできてい
る。又、ＱＦＰ（４方向フラットパッゲージｔＣ）で代
表される電子部品のリード端子も多端子狭ピッチ化され
て来ていることから、ますます、半田付けが難かしくな
って来ている。
機能化に伴って、電子部品の実装密度も高くなできてい
る。又、ＱＦＰ（４方向フラットパッゲージｔＣ）で代
表される電子部品のリード端子も多端子狭ピッチ化され
て来ていることから、ますます、半田付けが難かしくな
って来ている。
このため、半田付け不良の起こしにくい、信頼性の高い
半田付けを行なう為に、各種いろいろな取り組みがなさ
れている。
半田付けを行なう為に、各種いろいろな取り組みがなさ
れている。
以下、図に従いＩＣパッケージの実装方法について説明
する。
する。
まず、第４図は回路基板上にＱＦＰを装着した図である
。第４図において、３は電極、４は回路基板、５は半田
、６はＩＣリード、９はレジンである。
。第４図において、３は電極、４は回路基板、５は半田
、６はＩＣリード、９はレジンである。
以上のように構或された第４図について、以下その詳細
を説明する。
を説明する。
４の回路基板は主にガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸す
るか、紙にフェノール樹脂を含浸し硬化してつくられて
いる。そして、基板４の表面には銅を主成分とする電極
及び導体が接着剤により積層されており、エッチングに
より所望のパターンに形成されている。
るか、紙にフェノール樹脂を含浸し硬化してつくられて
いる。そして、基板４の表面には銅を主成分とする電極
及び導体が接着剤により積層されており、エッチングに
より所望のパターンに形成されている。
又、基板面の半田付け部以外の表面にはソルダーレジス
トと称する半田と接合不可能なエポキシ樹脂を主成分と
する絶縁膜で覆われている。ＩＣパッケージは第３図に
示す様にレジンと称する本体部とリード部から構威され
ている。第４図において、７はＩＣチップ、８はワイヤ
ー １０はリードである。
トと称する半田と接合不可能なエポキシ樹脂を主成分と
する絶縁膜で覆われている。ＩＣパッケージは第３図に
示す様にレジンと称する本体部とリード部から構威され
ている。第４図において、７はＩＣチップ、８はワイヤ
ー １０はリードである。
以上のように構威された第３図について、以下その詳細
を説明する。
を説明する。
レジン内部の中央にはＩＣチップが装着しており、リー
ドフレームとの間を金や銅を主成分とする材料でワイヤ
ーボンディングされている。リードフレームの主原料は
Ｆｅ−Ｎｉアロイで表面にはＡｕ，Ｓｎなどの半田のメ
ッキが施されている。
ドフレームとの間を金や銅を主成分とする材料でワイヤ
ーボンディングされている。リードフレームの主原料は
Ｆｅ−Ｎｉアロイで表面にはＡｕ，Ｓｎなどの半田のメ
ッキが施されている。
ＩＣパッケージを実装する場合、上記回路基板上の電極
にクリーム半田を印刷し、ＩＣパッケージのリード部を
回路基板上の電極部に装着した後、加熱装置の一種であ
るリフロー装置で、半田を溶融し接合する。クリーム半
田は、回路基板に合わせてエッチングされたメタルマス
クを介しスキージを用いた形状に印刷を行なう。
にクリーム半田を印刷し、ＩＣパッケージのリード部を
回路基板上の電極部に装着した後、加熱装置の一種であ
るリフロー装置で、半田を溶融し接合する。クリーム半
田は、回路基板に合わせてエッチングされたメタルマス
クを介しスキージを用いた形状に印刷を行なう。
［発明が解決しようとする課題コ
前記に述べたようにＩＣパッケージの実装には、クリー
ム半田の印刷とりフロー装置を使用して行なうリフロ一
方式と半田槽に回路基板を通過させて行なうディップ方
式がある。いづれの方法においても最も多く発生する不
良として半田ブリッジがある。半田ブリッジはＩＣパッ
ケージの狭いリード間や小型チップ部品の電極間距離が
狭い場合、溶融した半田の表面張力によってつながり、
そのまま冷却固化し、電気的短絡を生ずる不良である。
ム半田の印刷とりフロー装置を使用して行なうリフロ一
方式と半田槽に回路基板を通過させて行なうディップ方
式がある。いづれの方法においても最も多く発生する不
良として半田ブリッジがある。半田ブリッジはＩＣパッ
ケージの狭いリード間や小型チップ部品の電極間距離が
狭い場合、溶融した半田の表面張力によってつながり、
そのまま冷却固化し、電気的短絡を生ずる不良である。
この原因としてクリーム半田の印刷不良、塗布量が多過
ぎる、加熱条件の不適性、部品の装着ズレなどが考えら
れる。
ぎる、加熱条件の不適性、部品の装着ズレなどが考えら
れる。
とくに近年ＩＣパッケージは高機能化の進展がめざまし
く、それに伴ないＩＣリードのピッチも０．５肛以下の
狭ピッチ化が進み、半田ブリッジの発生が回路基板の高
密度実装化を阻害しているという課題がある。ＩＣリー
ドにおける半田ブリッジの発生し易い部分はＩＣリード
と回路基板の電極が接合している部分から除々に離れて
いく変曲部であり、溶融した過剰な半田がたまり易い為
と考えられる。
く、それに伴ないＩＣリードのピッチも０．５肛以下の
狭ピッチ化が進み、半田ブリッジの発生が回路基板の高
密度実装化を阻害しているという課題がある。ＩＣリー
ドにおける半田ブリッジの発生し易い部分はＩＣリード
と回路基板の電極が接合している部分から除々に離れて
いく変曲部であり、溶融した過剰な半田がたまり易い為
と考えられる。
前記従来技術の課題を解決するため、本発明は、電極部
とリード部を半田付けした電子回路基板の、前記電極間
に樹脂製の壁部を設けることにより、半田ブリッジの発
生を防止し、電気的短絡の発生などの欠陥の発生を防止
することを目的とする。
とリード部を半田付けした電子回路基板の、前記電極間
に樹脂製の壁部を設けることにより、半田ブリッジの発
生を防止し、電気的短絡の発生などの欠陥の発生を防止
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明は、基板上に設けられ
た複数の電極部と、該電極部とリード部を半田付けした
電子回路基板において、前記電極間に樹脂製の壁部を設
けたことを特徴とする電子回路基板である。
た複数の電極部と、該電極部とリード部を半田付けした
電子回路基板において、前記電極間に樹脂製の壁部を設
けたことを特徴とする電子回路基板である。
本発明において好ましくは、樹脂製の壁部は、一方の電
極から他方の電極へ半田が流出を防ぐ形状とすることで
ある。
極から他方の電極へ半田が流出を防ぐ形状とすることで
ある。
また本発明において好ましくは、樹脂製の壁部は、半田
との接合が不可能な樹脂材料で形成されてなることであ
る。
との接合が不可能な樹脂材料で形成されてなることであ
る。
［作用］
前記構或を有する本発明によれば、電極部とリード部を
半田付けした電子回路基板の、前記電極間に樹脂製の壁
部を設けたので、半田ブリッジの発生を防止し、電気的
短絡の発生などの欠陥の発生を防止することができる。
半田付けした電子回路基板の、前記電極間に樹脂製の壁
部を設けたので、半田ブリッジの発生を防止し、電気的
短絡の発生などの欠陥の発生を防止することができる。
すなわち、電極間に設けた樹脂壁は印刷したクリーム半
田を加熱溶融した場合その両端部を土手の効果を発揮し
、ＩＣリードや他の部品の半田ブリッジの防止を行なう
ことができる。
田を加熱溶融した場合その両端部を土手の効果を発揮し
、ＩＣリードや他の部品の半田ブリッジの防止を行なう
ことができる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図に従い説明する。
まず、第１図は回路基板の電極上に半田付けしたＩＣパ
ッケージのリード部の断面図である。第１図において、
１は樹脂壁、２は半田レジスト、３は電極、４は回路基
板、５は半田、６はＩＣリードである。
ッケージのリード部の断面図である。第１図において、
１は樹脂壁、２は半田レジスト、３は電極、４は回路基
板、５は半田、６はＩＣリードである。
以上のように構威された第１図の回路基板について、以
下その詳細を説明する。
下その詳細を説明する。
回路基板４上にはたとえばＣｕを主成分とする電極２が
形成してある。電極２の厚さは一般的に２０μｍ〜５０
μｍが多く使用される。電極間には半田レジストが形或
してある。電極上にはＩＣリード６が位置あわせされて
装着してあるがその間には半田が存在し接合を介在して
いる。半田レジスト上には樹脂壁が設けられてあり、リ
ード間に介在する半田のブリッジを防止する作用を持つ
。
形成してある。電極２の厚さは一般的に２０μｍ〜５０
μｍが多く使用される。電極間には半田レジストが形或
してある。電極上にはＩＣリード６が位置あわせされて
装着してあるがその間には半田が存在し接合を介在して
いる。半田レジスト上には樹脂壁が設けられてあり、リ
ード間に介在する半田のブリッジを防止する作用を持つ
。
樹脂壁の厚みはＩＣパッケージのリードの厚さに近い２
００μｍから１５０μｍが適切である。
００μｍから１５０μｍが適切である。
次に第２図に従い、樹脂壁を形或したＩＣパッケージの
半田付け工程について説明する。まず、最初にメタルマ
スクによる接着剤印刷を行なう。
半田付け工程について説明する。まず、最初にメタルマ
スクによる接着剤印刷を行なう。
この場合の接着剤はＩＣパッケージやチップ部品装着用
であると同時に半田用樹脂壁としても印刷する。そのた
めメタルマスクにはＩＣパッケージのリード用電極の間
隙にも印刷されるようエッチングが施されている。印刷
された接着剤は紫外線を照射し半硬化の状態まで硬化す
る。このときの接着剤は粘着性があり、次なる印刷を行
なっても版を汚すことはない。次にメタルマスクにより
印刷されたクリーム半田上に部品を装着しりフロー装置
により半田付けを行なう。その際溶融した半田は近接し
たＩＣリード間でも樹脂壁が妨げとなり半田ブリッジの
発生を防止している。この場合の樹脂壁は部品装着用の
接着剤を使用しており、紫外線が熱により半硬化した状
態でクリーム半田を印刷出来る。半硬化した接着剤は部
品装着の作用を持ちリフロー装置により熱硬化させるも
のである。
であると同時に半田用樹脂壁としても印刷する。そのた
めメタルマスクにはＩＣパッケージのリード用電極の間
隙にも印刷されるようエッチングが施されている。印刷
された接着剤は紫外線を照射し半硬化の状態まで硬化す
る。このときの接着剤は粘着性があり、次なる印刷を行
なっても版を汚すことはない。次にメタルマスクにより
印刷されたクリーム半田上に部品を装着しりフロー装置
により半田付けを行なう。その際溶融した半田は近接し
たＩＣリード間でも樹脂壁が妨げとなり半田ブリッジの
発生を防止している。この場合の樹脂壁は部品装着用の
接着剤を使用しており、紫外線が熱により半硬化した状
態でクリーム半田を印刷出来る。半硬化した接着剤は部
品装着の作用を持ちリフロー装置により熱硬化させるも
のである。
本発明における壁部として用いる樹脂としては、シリコ
ーン系、エポキシ系、ウレタン系、フェノール系、ジア
リルフタレート系、アルキド系などの熱硬化形樹脂、エ
ポキシ系、ポリブタジェン系、ポリウレタン系、シリコ
ーン系、メラミン系、ポリエステル系、アクリル系など
のＵＶ硬化形樹脂などを使用することができる。
ーン系、エポキシ系、ウレタン系、フェノール系、ジア
リルフタレート系、アルキド系などの熱硬化形樹脂、エ
ポキシ系、ポリブタジェン系、ポリウレタン系、シリコ
ーン系、メラミン系、ポリエステル系、アクリル系など
のＵＶ硬化形樹脂などを使用することができる。
以上説明したように本発明は、基板上に設けられた半田
付け可能な電極部と、前記電極間に半田との接合が不可
能な材料で形威された樹脂壁を有する電子回路基板とし
０．５ｍｍ以下の狭ピ・ソチＩＪードを有するＩＣパッ
ケージや微細チ・ソプを装着半田付けを行なう場合にも
半田ブリ・ソジの発生力｛なく高密度であり高機能の電
子回路を形成することが可能である。
付け可能な電極部と、前記電極間に半田との接合が不可
能な材料で形威された樹脂壁を有する電子回路基板とし
０．５ｍｍ以下の狭ピ・ソチＩＪードを有するＩＣパッ
ケージや微細チ・ソプを装着半田付けを行なう場合にも
半田ブリ・ソジの発生力｛なく高密度であり高機能の電
子回路を形成することが可能である。
［発明の効果］
以上説明した通り本発明によれば、電極部とリード部を
半田付けした電子回路基板の、前記電極間に樹脂製の壁
部を設けたので、半田ブリ・ンジの発生を防止し、電気
的短絡の発生などの欠陥の発生を防止することができる
という顕著な効果を達或することができる。すなわち、
電極間２こ設Ｃナた樹脂壁は印刷したクリーム半田を加
熱溶融した場合その両端部を土手の効果を発揮し、ＩＣ
リードや他の部品の半田ブリッジの防止を行なうこと力
｛できる。
半田付けした電子回路基板の、前記電極間に樹脂製の壁
部を設けたので、半田ブリ・ンジの発生を防止し、電気
的短絡の発生などの欠陥の発生を防止することができる
という顕著な効果を達或することができる。すなわち、
電極間２こ設Ｃナた樹脂壁は印刷したクリーム半田を加
熱溶融した場合その両端部を土手の効果を発揮し、ＩＣ
リードや他の部品の半田ブリッジの防止を行なうこと力
｛できる。
第１図は回路基板の電極間に樹脂壁を形或し、ＩＣパッ
ケージを半田付けしたリード部の断面図第２図は樹脂壁
を形成しＩＣパッケージを半田付けを行なうまでの工程
図、第３図はＩＣパッケージの構造を示した斜視図、第
４図は回路基板上にＩＣパッケージを装着、半田付けし
た断面図である。 １：樹脂壁 ２：半田レジスト３：電極
４：回路基板 ５：半田 ６：ＩＣリード８：ワイヤー
９：レジン 第１図 第 ２ 図 ７：ＩＣチップ 第３図 ｑ 第４図
ケージを半田付けしたリード部の断面図第２図は樹脂壁
を形成しＩＣパッケージを半田付けを行なうまでの工程
図、第３図はＩＣパッケージの構造を示した斜視図、第
４図は回路基板上にＩＣパッケージを装着、半田付けし
た断面図である。 １：樹脂壁 ２：半田レジスト３：電極
４：回路基板 ５：半田 ６：ＩＣリード８：ワイヤー
９：レジン 第１図 第 ２ 図 ７：ＩＣチップ 第３図 ｑ 第４図
Claims (3)
- （１）基板上に設けられた複数の電極部と、該電極部と
リード部を半田付けした電子回路基板において、前記電
極間に樹脂製の壁部を設けたことを特徴とする電子回路
基板。 - （２）樹脂製の壁部が、一方の電極から他方の電極へ半
田が流出を防ぐ形状である請求項１記載の電子回路基板
。 - （３）樹脂製の壁部が、半田との接合が不可能な樹脂材
料で形成されてなる請求項１記載の電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031A JPH03206655A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031A JPH03206655A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206655A true JPH03206655A (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=11517965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002031A Pending JPH03206655A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03206655A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336077B2 (ja) * | 1979-11-21 | 1988-07-19 | Fuiritsupusu Furuuiranpenfuaburiken Nv |
-
1990
- 1990-01-08 JP JP2002031A patent/JPH03206655A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336077B2 (ja) * | 1979-11-21 | 1988-07-19 | Fuiritsupusu Furuuiranpenfuaburiken Nv |
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