JPH01155683A

JPH01155683A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH01155683A
Application number: JP31494987A
Authority: JP
Inventors: Motoji Kato; 加藤　基司
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1987-12-11
Filing date: 1987-12-11
Publication date: 1989-06-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はプリント配線板、特に、導体回路の一部表面に
メッキを施して、このメッキ部分を接続部としたプリン
ト配線板を製造する方法に関するものである。

（従来の技術）複数の電子部品か実装されて各種電子機器等に用いられ
るプリント配線板にあっては５その外部に対する電気的
接続、あるいは同一プリント配線板の中での導体回路を
介した各電子部品間の°電気的接続を行なうために、そ
の表面に形成した導体回路の一部を接続部としなければ
ならない。このようなプリント配線板ヒて露出して多る
接続部としては、外部の端子と巾に接触させて電気的接
続を行なう外部接続端−Ｆ（コネクタ端子）、あるいは
電子部品と導体回路とを接続するために使用されるバッ
ド等がある。これらの接続部は、基板りの導体回路の一
部を使用して形成されるものであるか、これが接触させ
る形式のものであっても。

またこれにボンデインクワイヤー等による接続を行なう
ものである場合であっても、導体回路を形成している金
すル材料をそのまま使用すると耐摩耗性あるいは電気的
接続の信頼性が劣ることから。

これらの接続部は導体回路の一部にメッキを施してその
耐摩耗性あるいは電気的接続の信頼性を向−［―させて
形成しなければならないものである。また、この種のプ
リント配線板にあっては、その基板−Ｌの導体回路の保
護等の理由から、基板五にソルダーレジストを形成しな
ければならないものでもある。

このようなプリント配線板を製造する従来の方法は、概
路次の通りてあった。すなわち、第７図に示すように、
まず基板（２１）上に形成した導体回路（２２）の一部
、つまり端部が隠れるようにして、当該基板（２１）上
にソルダーレジスト（２４）を形成する。その後に、８
図に示すように、−ヒ記導体回路（２２）の端部に対し
てメッキ（２５）を形成するのである。

（発明か解決しようとする問題点）以上のような従来のプリント配線板（２０）の製造方法
にあっては、次のような問題点かあった。

すなわち、導体回路（２２）の端部ヒにソルダーレジス
ト（２４）をかけてからメッキ（２５）を形成すると、
このメッキ（２５）かツルターレジスト（２４）の境界
部からこのソルダーレジスト（２４）と導体回路（２２
）間に侵入して成長するのである。その理由は、Ｉずソ
ルダーレジスト（２４）の境界部の導体回路（２２）に
対する密着かそれ程強力ではないものであるため、メッ
キ（２５）が侵入して行くことになり、第９図の斜線部
分において示したように　当該プリント配線板（２０）
にてソルダーレジスト（２４）の剥離かより一層顕在化
することになるのである。

また、従来の製造方法によって形成したプリント配線板
（２０）のように、以上のような剥離部（２５）か存在
すれば、この、１４離部（２６）内にメ・二Ｉキ液が残
存することになることは当然であり、この残存するメッ
キ液によっても、ソルダーレジスト（２４）の特に境界
部の導体回路（２２）あるいは基板（２１）に対する密
着力か弱くなることは当然である。しかも、このような
剥離部（２６）が存在した場合、この種のプリント配線
板の硝酸水溶液を使用した銅導体回路侵食試験を行なう
と、硝酸水溶液か剥離部（２６）内に残存することにな
るから、この残存した硝酸水溶液によって剥ｇＩ部（２
６）近傍における導体回路（２２）の端部あるいはメッ
キ（２５）が最も早く侵食されるものとなるのである。

こうなれば、剥離部（２６）近傍における導体回路（２
２）の端部あるいはメッキ（２５）等において不良とな
ることは避けられなくなる。

以上の欠点は、ソルダーレジスト（２４）の境界部にお
いてこのソルダーレジスト（２４）とメッキ（２５）と
の密着力を十分強力なものとすることのできる絶縁被膜
材料か開発・重版されていないこと、及び境界部におけ
るソルダーレジスト（２４）とメッキ（２５）との界面
距離が短いこと、あるいは一般に行なわれているスクリ
ーン印刷法によって形成されたソルダーレジスト（２４
）の境界部は、印刷ニジミ、印刷ダレ等によってその厚
みか→くなること等がその原因となっているものである
。

本発明は以上のような問題点を解決すべくなされたもの
で、その目的とするところは、メッキか施された接続部
での電気的信頼性の低下が発生しないことは勿論のこと
、その状態が長期に￥って維持でき、しかもソルダーレ
ジス１−による導体回路の保護を確実に行なうことので
きるプリント配線板の製造方法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段）以１−の問題点を解決するために本発明か採ったＦ段は
、実施例に対応する第１図〜第６図を参照して説明する
と、「導体回路（１２）の一部表面にメッキ（１５）を施し
て、このメッキ（１５）部分を接続部（１３）としたプ
リント配線板（ｌＯ）を、次の各工程によって製造する
ようにしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法
。

（ａ）導体回路（１２）を形成した基板に対して、ｖｉ
続部（１３）となる導体回路（１２）の一部を除いてメ
ッキマスク（１６）を施す工程；（ｂ）導体回路（１２
）の一部にメッキ（１５）を施してこれを接続部（１３
）とする工程：（ｃ）メッキマスク（１６）を剥離する
工程：（ｄ）（ｂ）工程において形成した接続部（１３
）端部にオーバーラツプさせ基板上にソルダーレジスト
（１４）被膜を形成する工程」である、すなわち、この
製造方法の主たる特徴は、まず接続部（１３）となる導
体回路（１２）の一部にメッキ（１５）を施して、この
メッキ（１５）の一部にオーバーラツプさせてソルダー
レジスト（１４）被膜を形成することにある。

これにより、接続部（＋３）における絶縁特性を向北さ
せるとともに、接続部（１３）近傍におけるソルダーレ
ジスト（１４）の剥離を生じに〈〈シたものである。

（発明の作用）本発明が以Ｈのような手段を採ることによって以下のよ
うな作用かある。

すなわら、プリント配線板（ｌＯ）の本発明に係る製造
方法によれば、従来の装置をそのまま使用することか０
Ｉ能となっており、また工程自体もそれ程増加していな
いのである。従って、本発明に係る製造方法によれば、
プリント配線板（１０）を簡単に製造し得るのである。

従って、本発明に係る製造方法によって形成されたプリ
ント配線板（１０）にあっては、接続部（１３）を形成
しているメッキ（１５）の端部と、導体回路（１２１）
：に形成されるソルダーレジスト（１４）の端部とをオ
ーパーラ・ツブさせて、これらを互いにオーバーラツプ
させであるから、接続部（１３）の近傍には、従来問題
となっていたような剥離ｍ　（２６）は存在していない
のである。このため、このプリント配線板（ｌＯ）に対
して硝酸水溶液を使用した銅導体回路侵食試験を行なっ
ても、硝酸水溶液が接続部（１３）の近傍にて残存する
ようなことはなく、また接続ｆｉ！（１３）の近傍に位
置するソルダーレジスト（１４）の端部が剥離しにくく
なっているのである。

従って、このプリント配線板（ｌＯ）の接続部（１３）
近傍における耐久性は従来のそれに比して格段に白玉し
ているのである。

（実施例）次に１本発明に係る製造方法によって形成されたプリン
ト配線板（ｌＯ）と、このプリント配線板（１０）の本
発明に係る製造方法の実施例について説明する。

まず１本発明の製造方法によって形成されたプリント配
線板（１０）について説明する。第１図及び第２図には
、本発明に係るプリント配線板（１０）の要部が示して
あり、これらの図において例示したプリント配線＆（１
０）はその接続部（１３）が接触型の外部接続端子とな
るものである。勿論１本発明は、接続部（１３）として
外部接続端子を対像としたものに限らず、電子部品と導
体回路とを接続するために使用されるバ・ソド等を対蒙
としたものにも適用てきるものである。

このプリント配線板（１０）にあっては、第１図に示し
たように、導体回路（１２）の一部表面にメッキ（＋５
）を施して、このメッキ部分を接続部（１コ）としたも
のであるか、このプリント配線板（１０）におけるメッ
キ（１５）の端部は、第３１：４に示したように、導体
回路（＋２）」―に形成されるソルダーレジスト（１４
）の端部に対向させてオーバーラツプさせたものである
。

このプリント配線板（１０）にあっては、ソルターレジ
スト（【４）とメッキ（Ｉ５）との端部がオーバーラツ
プした構造となっているから、ソルダーレジスト（１４
）の端部において従来問題となっていたような剥離部は
存在していない。従って、このプリント配線板（１０）
におけるソルダーレジスト（１４）の耐久性は向ヒして
いるのである。

次に、このプリント配線板（１０）をＳ造する実施例に
ついて詳述する。

実施例１ガラスエポキシ基材からなる基板（１１）、Ｌ：、及び
この基板（ｔｔ）ｈに形成されている銅導体回路（１２
）−Ｌであって、接続部（Ｉ３）を形成するためのメッ
キ（Ｉ５）の不必要な部分に、第３図及び第４図に示す
ように、メッキマスク（１６）を施す。このメッキマス
ク（１ｂ）としては、感光性ドライフィルムが最も取り
扱い易いが、除去可能なインクを使用することもてきる
。

このメッキマスク（１６）の大きさは、基板（１１）上
に最終的に形成するソルダーレジスト（１４）のための
公差及びメッキマスク（１６）自体の公差に応じて決定
されるものであり、ソルダーレジスト（１４）か最大ズ
レだ場合にもメッキ未着の導体回路（１２）か露出する
ことがないように設計する必要のあるものである。これ
らソルダーレジスト（１４）及びメッキマスク（１６）
の−殻内な公差は。

ソルダーレジ、スト（ｔｉ）、±０．３−■メッキマス
ク（１６）　、±０．１５ｍ■であるから、導体回路（
１２）の接続部（１３）となる部分、すなわちメッキが
必要な部分から約０．５ｍｍ後退した位置に、第４［′
！４に示したように、ノー９キマスク（１６）の端部が
来るようにすればよい。

そして、このメッキマスク（１６）から露出している各
導体回路（１２）の表面に、第５図に示すように、メッ
キ（１５）を施した。このメッキ（１５）としては、形
成される接続部（１３）の用途に応じて決定する。すな
わち、この接続部（１３）かワイヤーポンディングパッ
ドやＬＣＤパッドとなる場合には、メッキ（１５）とし
ては金メッキとするのが良く、この接続部（１３）がＳ
ＭＤバッドやビンコネクタとなる場合には半［ロメッキ
が、さらにこの接続部（１３）か所謂ＴＡＢインナーソ
ードとなる場合には錫メッキとするのかよい。本実施例
にあっては、このメッキ（１５）は、厚さ５ＪＬｍのニ
ッケルメッキと、厚さ０．５Ｂｍの金メッキとを施して
形成した。

その後、メッキ（１５）を第６図に示すように剥離して
から、ソルダーレジスト（１４）を第２図に示すように
形成して、最後に文字印刷インクを印刷・硬化してプリ
ント配線板（１０）とした。この場合のソルダーレジス
ト（１４）は、硬化後厚みが２０ｐｍとなる熱硬化型エ
ポキシ樹脂系のツルターレジストインクを印刷・硬化し
て形成した。

実施例２実施例１のプリント配線板（１０）において、ソルダー
レジスト（１４）に硬化後厚みが２０ｇ、ｍとなる熱硬
化型ビスマレイミドトリアジン樹脂系のソルダーレジス
トインクを用い、接続部（１コ）として形成するメッキ
（【５）には、厚さ５ｇｍのニッケルメッキ七に厚さ０
．５μｍのロジウムメッキを採用した。

χｈ＠３実施例１のプリント配線板（１０）において、ソルダー
レジスト（１４）に厚み６０Ｂｍとなるフォトソルダー
レジストインクを用いた。

堆較例１ガラスエポキシ基材からなる多層プリント配線板の銅導
体回路上に、絶縁被膜として硬化後厚み２０終ｍとなる
熱硬化型エポキシ樹脂系のソルダーレジストインク及び
文字印刷インクを印刷・硬化し、コネクタ端子部に厚さ
５ＩＬｍのニッケルメッキと厚さ０．５ｇｍの金メッキ
を形成してなるプリント配線板を形成した。

以上の実施例及び比較例に示したプリント配線板におい
て、その接続＃！１（１３）の品質信頼性評価を行つた
結果を表に示す。

表硯ｊＬ析拮ｌ）、テープテストコネクタ端子部の絶縁被膜と貴金属メッキとの境界部り
に、蝙１８ｇ＋＋ｓのセロハン粘着テープにチバン（株
）製１品番Ｎｏ、４０５）を貼着し、直ちにテープの一
端を被膜面に対して直角に保ち、瞬間的に引き剥す、２
０倍の実体顕微鏡にて絶縁被膜または貴金属メッキの剥
れの有無を観察する。

２）、硝酸水溶液侵情試験コネクタ端子部の絶縁被膜と貴金属メッキの境界部を５
規定の硝酸水溶液（２０±５°Ｃ）にｌＯ分間侵枯し、
水洗、乾燥後、上記デーブチストを行う。

（発明の効果）以上詳述した通り５本発明にあっては、まずプリント配
線板（ｌＯ）を。

「（ａ）導体回路（Ｉ２）を形成した基板に対して、接
続部（１３）となる導体回路（１２）の一部を除いてメ
・フキマスク（１１１）を施す工程；（ｂ）導体回路（
Ｉ２）の−・部にメッキ（１５）を施してこれを接続部
（１３）とする工程：（Ｃ）メッキマスク（１６）を剥
離する工程：（ｄ）（ｂ）工程において形成した接続部
（１３）端部にオーバーラツプさせ基板ににツル４−レ
ジスト（１４）被膜を形成する工程」を経て製造するよ
うにしたから、このプリント配線板（１０）を従来の装
置をそのまま利用しながら簡単に製造することができる
のである。

また、　以上のような製造方法によって形成したプリン
ト配線板（１０）にあっては、メッキが施された接ｂＡ
ＰＢでの電気的信頼性の低下が発生しないことは勿論の
こと、その状態が長期にりつて維持でき、しかもソルダ
ーレジストによる導体回路の保護を確実に行なうことの
てきるものとすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法によって形成したプリン
ト配線板の部分焉視図、第２図は第ｉ　ｒｇの■−■線
に沿って見た拡大縦断面図である。第３ＵＡ〜第６図は本発明の製造方法を説１１するため
の図であって、第３図はメッキを施す前にメッキマスク
を形成した状態を示すプリント配線板の第２１′Ａに対
応した部分拡大モ面図、第４図は第３図の拡大平面図、
第５図はメッキマスクを施した導体回路の一部にメッキ
を形成した状態の部分縦断面図、第６ＵＡはメ・・！キ
マスクを除いた状態の縦断面図である。なお、第７図〜第９図は従来のプリント配線板を示す図
であって、第７１５ｉｌはそのメッキを形成するｆｉｊ
の状ｊ息を示す部分縦断面図、第８図は第７図のプリン
ト配線板にメッキを施した状態を示す縦断面図、第９図
は：１ＩＪＢ図の部分ｗ面図である。符　　　号　　　の　　　説　　　明１０・・・プリント配線板、ｌ　］、−・・基板、　＋
２・・・導体回路１ト・・接続部、【４・・・ツルター
レジスト、１５・−・メッキ１６−・・メッキマスク。以　　　［−

Claims

【特許請求の範囲】導体回路の一部表面にメッキを施して、このメッキ部分
を接続部としたプリント配線板を、次の各工程によって
製造するようにしたことを特徴とするプリント配線板の
製造方法。（ａ）導体回路を形成した基板に対して、接続部となる
導体回路の一部を除いてメッキマスクを施す工程；（ｂ）前記導体回路の一部にメッキを施してこれを接続
部とする工程：（ｃ）前記メッキマスクを剥離する工程；（ｄ）前記（ｂ）工程において形成した接続部端部にオ
ーバーラップさせ前記基板上にソルダーレジスト被膜を
形成する工程。