JPH0449695A - プリント基板のパッド部構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導箔で形成したパターン上をレジストで絶縁
し、パッド表面に半田レベラーを施してなるプリント基
板のパッド部構造に関する。

〔従来の技術〕

第３図は従来のプリント基板の構成を示す図であり、同
図（ａ）は表面実装部品の取り付は状態を上から観た図
、同図ら）は断面図である。

表面実装部品搭載用プリント基板は、第３図ら）に示す
ように母材１に導箔１０でパターンを形成してその上に
レジスト６を被せて絶縁し、また、表面実装部品２を半
田付けするパッド部は、表面実装部品接合部の強度向上
のため、及び半田付性の向上のため、通常、ペースト状
半田層からなる半田レベラー５が施されている。

そして、表面実装部品２の取り付けは、表面実装部品２
を接着剤８で仮止めしフローで半田付けする処理が行わ
れている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来のプリント基板では、表面実装
部品２をフローで半田付けした場合、表面実装部品２の
電極ｓ３の表面処理材質（一般には半田メツキ）と半田
レベラー５の材質が同じ銀系の色であり、基板上には無
数のパッド部が細かく散らばっているため、半田付は後
の目視による半田不良チエツクにて未半田部分を発見す
ることが困難であるという問題がある。

すなわち、第３図（ａ）の上側、同図ら）の左側に示す
ように未半田状態の部分と、同図（ａ）の下側、同図の
〕の右側に示すように正常な半田付状態の部分があった
場合、同ｒ！！Ｊυに示すように断面形状で観るとそれ
らの判別をすることは容易であるが、現実には、このよ
うな断面での目視チエツクを行うことができない。その
ため、上から目視チエツクを行うことになるが、同図（
ａ）に示すように上から観た場合、先に述べたように未
半田状態でも、表面実装部品２の電極部３、半田レベラ
ー５が銀系色であり、正常な半田付状態にある半田７と
同じ色であるため、−見してこれらを区別して検出する
ことは困難であり、半田付性のチエツクに要する時間を
短縮できないという問題がある。

本発明は、上記の課題を解決するものであって、その目
的は、未半田部の発見が容易なプリント基板のパッド部
構造を提供することである。本発明の他の目的は、半田
付性チエツクに要する時間の短縮を図ることである。

〔課題を解決するための手段〕 そのために本発明は、導箔で形成したパターン上をレジ
ストで絶縁し、パターン端部のパッド表面に半田レベラ
ーを施してなるプリント基板において、導箔のパターン
がパッド部の半田レベラーとの境界部で一部露出する導
箔露出部を設けたことを特徴とする。

〔作用及び発明の効果〕

本発明に係るプリント基板のパッド部構造では、基板上
に形成した導箔（１０）のパターンがパッド部の半田レ
ベラー（５）との境界部で一部露出する導箔露出部（４
）を設けたので、未半田部分で半田レベラー（５）や半
田（７）、その他の部分と異なる色の導箔露出部（４）
がそのまま残る。

したがって、この未半田部分を目視により発見すること
が容易になり、半田付性チエツクの工程を短縮すること
ができ、生産住の向上を図ることができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。

第１図は本発明に係るプリント基板のパッド部構造の１
実施例を示す図である。

第１図において、表面実装部品２は、抵抗やコンデンサ
、トランジスタ、ダイオード等を収納したものであり、
表面を半田メツキした電極部３を有し、この電極部３が
プリント基板のパッド部に半田付けされる。導箔１０は
、例えばガラスエポキシ樹脂からなる母材１の上に形成
した電気的接続パターンであり、導電性のあるものであ
ればよく、例えば銅箔を用いることができる。半田レベ
ラー５は、表面実装部品２を半田付けする導Ｍ１０の先
端のバット部にペースト状半田層を施したものである。

レジスト６は、導箔１０のパターン上面を覆い保護する
ための絶縁層であり、レジスト９は、導箔１０のパター
ン間を絶縁するものである。このように導箔１０のパタ
ーンは、半田レベラー５を施したバット部以外の部分は
、上面がレジスト６で覆われているが、導箔露出部４は
、導箔１０のパターンをパッド部の半田レベラー５との
境界部で一部露出して形成したものである。

次に上記プリント基板に表面実装部品２を半田付けした
場合の未半田状態と正常な半田付状態について考察する
と、未半田状態では、第１図の上側、同図ら）の左側に
示すように電極部３、半田レベラー５、導箔露出部４が
いずれも露出したままとなるが、正常な半田付状態では
、同図（ａ）の下側、同図（ｂ）の右側に示すように電
極部３、半田レベラー５、導箔露出部４が半田７で覆わ
れた状態となる。この場合、半田レベラー５や半田７、
電極部３表面の半田メツキは、錫と鉛を成分とし銀系色
をしているが、それに対して導箔１０や導箔露出部４は
、黄褐色をしている。そのため、未半田状態の電極部３
、半田レベラー５と正常な半田付状態の半田７とは同じ
銀系色であり、多数の半田付は箇所の中で一見してそれ
を判別することは困難である。しかし、未半田状態の導
箔露出部４は、黄褐色であるため銀系色の正常な半田付
状態の半田７とは際立って色が違うので、目視チエツク
によりこの黄褐色の導ｆｆ１Ｎ出部４を検出することは
容易である。したがって、目視チエツクによる未半田状
態の見落としをなくすことができ、目視チエツクの判別
精度、作業時間の短縮を図ることができる。

次に、上記プリント基板のパッド部構造の加工工程の例
を第２図により説明する。

まず、銅箔を張った基板（■）に孔明け（■）を行い。

しかる後、無電解銅メツキと電解銅メツキ（■）を行い
、続いて、スクリーン法又は写真法によるメツキレジス
ト印刷（■）、レジスト除去エツチング（■）、スクリ
ーン法又は写真法によるソルダーレジスト印刷（■）を
行う。以上の処理を経た後、本発明では、導箔をむき出
しにする部分にスクリーン法により熱硬化性樹脂を印刷
（■）し、熱により硬化させた後、半田レベラーを塗布
し、樹脂部分を除去（■）する。

なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではな
く、種々の変形が可能である。例えば上記の実施例では
、第１図に導箔露出部４がレジスト６に部分的に食い込
むような形状を示したが、半田レベラー５とレジスト６
との境界部にスリット状に導箔露出部４を設けるように
してもよいし、半田レベラー５にも食い込み部を設ける
等、導箔露出部４を他の形状にしてもよい。

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、半田
等の銀系色とは異なる黄褐色の導箔のパターンがパッド
部の半田レベラーとの境界部で一部露出する導箔露出部
を設けたので、目視チエツクでも黄褐色の導箔露出部を
容易に見つけることができ、未半田付部の検出に要する
負担を軽減することができる。したがって、目視チエツ
クによる未半田状態の見落としをなくすことができ、目
視チエツクの判別精度、作業時間の短縮を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント基板のパッド部構造の１
実施例を示す図、第２図は本発明に係るプリント基板の
パッド部構造の加工工程の例を説明するたｔの図、第３
図は従来のプリント基板の構成を示す図である。 １・・・母材、２・・・表面実装部品、３・・・電極部
、４・・・導箔露出部、５・・・半田レベラー、６と９
川レジスト、７・・・半田、８・・・接着剤、１０・・
・導箔。 第１図 Ｍ３図 ■ ■ ■

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導箔で形成したパターン上をレジストで絶縁し、
   パッド表面に半田レベラーを施してなるプリント基板に
   おいて、導箔のパターンがパッド部の半田レベラーとの
   境界部で一部露出する導箔露出部を設けたことを特徴と
   するプリント基板のパッド部構造。