JPH0590730A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 電子素子３の互いに隣接する端子４，５の、
基板１上に突出された部分の長さを互いに異ならせた。 【効果】 いわゆるディッピングによる半田付けをする
際に、隣接する端子４，５間の半田橋絡の発生を防止で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に配線パタ
ーンを被着形成したプリント配線板と電子素子とからな
る電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、絶縁基板とこの絶縁基板上に被着
形成された導電材料の薄膜からなる配線パターンとを有
するプリント配線板と、このプリント配線板上に配設さ
れた電子素子とからなる電子装置が提案されている。

【０００３】上記プリント配線板の配線パターンは、銅
薄膜により、いわゆるエッチング技術を用いて、所定の
配線を形成する形状に形成されている。すなわち、この
配線パターンの所定の位置に、半田付け等の手段によ
り、上記電子素子の端子（リード）を接続することによ
り、これら電子素子と該配線パターンとから電子回路が
構成される。

【０００４】上記電子素子は、図４に示すように、端子
１０４を有して構成されている。この電子素子の端子１
０４は、上記絶縁基板１０１に穿設した透孔に挿通され
て、上記配線パターン上のランド部に臨み、このランド
部との間を半田１０７により接続される。

【０００５】そして、これら電子素子と配線パターンと
は、上記絶縁基板により機械的に保持されているため、
上記電子回路を構成した状態に維持される。すなわち、
このプリント配線板の絶縁基板は、種々の電子機器の筺
体等の内部に収納されて、ネジ止め等の手段によって、
該筺体に対して取付けられ、該電子機器の一部をなす。
そして、この絶縁基板上に構成された電子回路は、上記
電子機器の電子回路部として使用される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な電子装置において、上記プリント配線板の配線パター
ンに上記電子素子の端子を接続させるにあたっては、該
電子素子を載置したプリント配線板を、半田熔融槽内で
熔融した半田中に浸漬する、いわゆるディッピングが行
われる。

【０００７】このような、ディッピングを行って半田付
けを行うにあたっては、特に、上記電子素子を高密度に
配設した電子装置において、図４に示すように、いわゆ
る半田橋絡（ブリッジ）１０８が生ずる場合がある。こ
の半田橋絡１０８は、上記電子素子の端子１０４同士
間、あるいは、上記ランド部同士間等が、半田１０７に
よって短絡されてしまうことである。この半田橋絡１０
８は、上記端子１０４とこの端子１０４が接続されるべ
きランド部の他のランド部との間にも生ずる。

【０００８】このような半田橋絡１０８が生ずると、上
記電子回路が所定の回路として構成されず、該電子回路
の正常な動作が行われない。そこで、従来、上記絶縁基
板１０１上の上記ランド部同士間となる位置に、半田橋
絡１０８を防止するための絶縁部材を設けること等が提
案されている。このような絶縁部材は、合成樹脂等の材
料によりなり、印刷等の手段によって、上記絶縁基板１
０１上に被着形成される。

【０００９】ところが、上記半田橋絡１０８は、上記半
田熔融槽の状態等により、発生する頻度、箇所が変化す
るため、上記配線パターンを形成した段階で、発生箇所
を予測することが困難である。上述のように印刷等の手
段により絶縁部材を形成する場合には、半田橋絡１０８
の発生する可能性が僅かでも存する箇所には、全て、該
絶縁部材を形成する必要がある。

【００１０】したがって、このように印刷等の手段によ
り絶縁部材を形成する場合には、実際には必要のない箇
所にまで上記絶縁部材を形成している。また、このよう
に印刷等の手段により絶縁部材を形成する場合には、印
刷における位置精度が低いと、該絶縁部材が設けられる
位置がずれる虞れがある。そのため、印刷等の手段によ
り絶縁部材を形成することは、このプリント配線板の製
造の容易化、使用原材料の削減を図ることを困難となし
ている。

【００１１】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、プリント配線板上に絶縁部材を
被着形成することなく、半田橋絡の発生を防止できるよ
うにして、電子素子の高密度実装、製造の容易化、使用
原材料の削減を図ることのできる電子装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し上記
目的を達成するため、本発明に係る電子装置は、絶縁基
板とこの絶縁基板の一方の主面部上に被着形成された導
電材料よりなる配線パターンとを有するプリント配線板
と、この配線パターン上の複数の半田付け用ランド部及
び上記絶縁基板を貫いて穿設された複数の端子挿通孔
と、これら端子挿通孔に上記絶縁基板の他方の主面部側
より複数の端子を対応させて挿通させた電子素子とを備
え、上記各端子は、互いに隣接する端子の上記絶縁基板
の一方の主面部側に突出された長さが、互いに異ならさ
れてなるものである。

【００１３】

【作用】本発明に係る電子装置においては、絶縁基板及
びこの絶縁基板の一方の主面部上に被着形成された配線
パターンの半田付け用ランド部を貫いて穿設された複数
の端子挿通孔に挿通された電子素子の複数の端子は、互
いに隣接する端子の上記絶縁基板の一方の主面部側に突
出された長さが、互いに異ならされてなるので、熔融し
た半田中に浸漬したときに、該互いに隣接する端子が該
半田に同時に接触することがなく、該互いに隣接する端
子間の半田橋絡の発生が防止される。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。本発明に係る電子装置は、図１に示
すように、プリント配線板と、このプリント配線板上に
配設される電子素子３とを有して構成される。

【００１５】上記プリント配線板は、いわゆるエポキシ
樹脂やポリアミド樹脂の如き熱硬化性合成樹脂材料、あ
るいは、これらと布や紙等の複合材料等の絶縁材料によ
りなる絶縁基板１を有している。

【００１６】上記絶縁基板１の一方の主面部上には、い
わゆるエッチング技術等を用いて、所定の形状となされ
て被着形成された図示しない配線パターンが設けられて
いる。そして、この配線パターンは、絶縁材料の薄膜か
らなるレジスト層に覆われている。このレジスト層は、
絶縁材料を、上記絶縁基板１の一方の主面部側より、該
絶縁基板１上及び上記配線パターン上に塗布して硬化さ
せる等の手段により形成されている。

【００１７】上記配線パターンは、この配線パターン上
の所定位置に、抵抗、コイル、コンデンサ、トランジス
タ、ダイオード等の如き電子素子３の端子（リード）
４，５が接続されることにより、これら電子素子３と共
働して電子回路を構成する。この配線パターンは、上記
端子４，５が接続されるための半田付け用ランド部６を
有している。この半田付け用ランド部６は、上記配線パ
ターンの一部であって、上記レジスト層が塗布されずに
外方に臨んだ部分として形成されている。この半田付け
用ランド部６は、上記配線パターンに対する半田付け等
の手段による上記端子４，５の接続を容易となすため、
該配線パターンの該半田付け用ランド部６以外の部分よ
りも、拡幅されている。

【００１８】また、上記絶縁基板１の上記半田付け用ラ
ンド部６が設けられた部分には、該絶縁基板１及び該半
田付け用ランド部６の中央部を貫いて、端子挿通孔２が
穿設されている。この端子挿通孔２は、図１に示すよう
に、上記絶縁基板１の他方の主面部側より、上記電子素
子３の端子４，５が挿通されるためのものである。この
端子挿通孔２に挿通された端子４，５の先端側は、上記
絶縁基板１の一方の主面部側に突出し、上記半田付け用
ランド部６に臨む。そして、これら端子４，５の先端側
は、図２に示すように、上記半田付け用ランド部６に対
し、半田付け等の手段により、半田７を介して、電気的
及び機械的に接続される。この半田付けは、上記電子素
子３が他方の主面部上に載置されたプリント配線板を半
田熔融槽中において熔融した半田中に浸漬する、いわゆ
るディッピングにより行うことができる。

【００１９】そして、上記電子素子３の各端子４，５
の、互いに隣接された端子４と端子５とは、上記絶縁基
板１の一方の主面部側に突出された突出部の長さが、互
いに異ならされている。すなわち、上記各端子４，５の
上記突出部の長さは、第１の長さと第２の長さのいずれ
かとなされている。そして、これら第１の長さと第２の
長さとは、図１中矢印Ｌで示すように、長さＬだけの差
を有している。上記突出部の長さが上記第１の長さであ
る端子４と、該突出部の長さが上記第２の長さである端
子５とは、互いに隣接されるようになされている。

【００２０】この電子装置に対して上記ディッピングを
行うと、この電子装置を、図１中矢印Ｄで示すように、
上記各端子４，５の配列方向に直交する方向に移動させ
て上記半田熔融槽中において熔融した半田中に浸漬させ
るようにした場合にも、上記第１の長さの突出部を有す
る端子４と、上記第２の長さの突出部を有する端子５と
は、半田熔融槽中において熔融した半田中に対して、同
時に接触することがない。すなわち、上記第２の長さよ
りも長い上記第１の長さの突出部を有する端子４は、上
記第２の長さの突出部を有する端子５よりも先に上記半
田に接触する。そのため、これら互いに隣接する端子
４，５に対して接触した半田は、凝固するときにも時間
差を生ずる。したがって、これら互いに隣接した端子
４，５間に半田橋絡が生ずることがない。

【００２１】本発明者は、本発明の効果を確認するた
め、上述のように上記第１の長さの突出部を有する端子
４及び上記第２の長さの突出部を有する端子５を備える
電子装置と、突出部の長さを一定として構成した電子装
置とで、半田橋絡の発生状況を比較した。その結果、突
出部の長さを一定として構成した電子装置においては、
５０本の端子あたり８箇所で半田橋絡が発生したのに対
し、本発明を適用して構成した電子装置においては、５
０本の端子あたり、半田橋絡は発生しないか、あるい
は、２箇所のみにおいて発生したに過ぎなかった。

【００２２】なお、本発明に係る電子装置は、図３に示
すように、上記各端子４，５が、一列上にのみ配列され
たものとして構成してもよい。この場合においても、こ
の電子装置に対して上記ディッピングを行ったとき、上
記第１の長さの突出部を有する端子４と、上記第２の長
さの突出部を有する端子５とは、半田熔融槽中において
熔融した半田中に対して、同時に接触することがない。
しそて、これら互いに隣接した端子４，５間に半田橋絡
が生ずることがない。

【００２３】

【発明の効果】

【００２４】上述のように、本発明に係る電子装置にお
いては、絶縁基板及びこの絶縁基板の一方の主面部上に
被着形成された配線パターンの半田付け用ランド部を貫
いて穿設された複数の端子挿通孔に挿通された電子素子
の複数の端子は、互いに隣接する端子の上記絶縁基板の
一方の主面部側に突出された長さが、互いに異ならされ
ている。

【００２５】そのため、この電子装置においては、熔融
した半田中に浸漬されたときに、上記互いに隣接する端
子が上記半田に同時に接触することがなく、該互いに隣
接する端子間の半田橋絡の発生が防止される。

【００２６】すなわち、本発明は、プリント配線板上に
絶縁部材を被着形成することなく、半田橋絡の発生が防
止でき、電子素子の高密度実装、製造の容易化、使用原
材料の削減を図ることのできる電子装置を提供すること
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子装置の構成を示す斜視図であ
る。

【図２】上記電子装置において半田付けが完了した状態
を示す斜視図である。

【図３】本発明に係る電子装置の構成の他の例を示す斜
視図である。

【図４】従来の電子装置において半田付けが完了した状
態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・・・・・・・端子挿通孔 ３・・・・・・・・・・・・電子素子 ４，５・・・・・・・・端子 ６・・・・・・・・・・・・半田付け用ランド部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面
   部上に被着形成された導電材料よりなる配線パターンと
   を有するプリント配線板と、 上記配線パターン上の複数の半田付け用ランド部及び上
   記絶縁基板を貫いて穿設された複数の端子挿通孔と、 上記各端子挿通孔に、上記絶縁基板の他方の主面部側よ
   り複数の端子を対応させて挿通させた電子素子とを備
   え、 上記各端子は、互いに隣接する端子の上記絶縁基板の一
   方の主面部側に突出された長さが、互いに異ならされて
   なる電子装置。