JPS63204790A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。

そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面にｈ田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的、ａ械的に
結合することにより実施されている。

また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが１
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。

従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は。

前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形成面に
半田付けするランドを残して全面に形成するものである
から半田付けするランドを残すための整合精度に高い精
度が要求されるとともにこの第１層の半田付は抵抗層玉
の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防止用の半
田付抵抗層を形成するものであるため、前記半田付けす
るランドを残すための整合精度に加えて、半田付けする
ランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印
刷によるソルダーレジストインクがニジミ出してしまう
等の欠点を有するものであった。

因って５本発明は従来の前記欠点に鑑みなされたもので
、前記従来のソルダーレジストの実施に何等技術的な作
業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとしての効果を
得ることのできるソルダーレジスト被膜を有するプリン
ト配線板の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板は基板の片面又は両面に導電体
の回路パターンを形成するとともに前記回路パターン中
の電気的接続部分を残してソルダーレジスト被膜を設け
て成るプリント配線板において、前記ソルダーレジスト
被膜を、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂またはこ
れらを含有する印刷インクをコーティングすることによ
り構成したものであるとともに、基板の片面に導電体の
回路パターンを形成するとともに、前記回路パターン中
の電気的接続部分を残してソルダーレジスト被膜を設け
て成るプリント配線板において、前記ソルダーレジスト
被膜を、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂またはこ
れらを含有する印刷インクをコーティングして形成する
とともに前記基板の他面にシリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂またはこれらを含有する印刷インクをコーティ
ングしてソルダーレジスト被膜を形成することにより構
成したものである。

［作用］ 本発明のプリント配線板は、ソルダーレジスト被膜をシ
リコンおよび／またはフッソ系樹脂またはこれらを含有
する印刷インクをコーティングして形成したもので、フ
ラックスまたは半田の付着を積極的に防止し得る作用を
有し、特に基板の片面に回路パターンを形成したプリン
ト配線板の他面に前記ソルダーレジスト被膜を形成する
ことにより、当該プリント配線板に設けたスルーホール
あるいは部品挿入孔側からの７ラツクスまたは詐［１１
の浸入をも積極的に防止し得る作用を有する。

［実施例］ 以下、本発明プリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。

図面は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡大
断面図で、同図において、■は絶縁基板、２はこの絶縁
基板１の片面１ａに形成した導電体としての銅箔にて形
成した回路パターン、３はこの回路パターン２における
接続ランド、４は接続ランド３に開口されたスルーホー
ル、５は回路パターン２面にコーティングされたソルダ
ーレジスト被膜、６は絶縁基板ｌの他面１６にコーティ
ングされたソルダーレジスト被１模である。

しかして、前記ソルダーレジスト被膜５は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよびハン
ダの付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよび７ツソ系
樹脂またはこれらの樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。

さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト６．７は
、シリコンおよびファン系樹脂またはこれらを含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいはｌをはじき、接続ランド３ｋＪ
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ１回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。

しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。

さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板ｌの他面１６
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。

前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌの片面１ａの回路パター
ン２偶のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可ｆ走であるとともに図示のソルダーレジスト被
膜６，７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した場合を示
したが、これを回路パターンｚ中の高密度な回路部分ま
たはスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに
形成して実施することも可能である。

［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を有し
、プリント配線板に対する部品実装、回路端子間の接続
時の半田付は作業の実施による回路間あるいは部品端子
間等におけるブリッジを防止し、製品精度の向上を図れ
るとともにブリッジ修正作業等を不要とし、作業性を向
上し得る等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明のプリント配線板の一実施例を示す部分拡
大断面図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４　・・・　スルーホール６ 特許出願人　　日本シイエムケイ株式会社手続ネ市、ｌ
Ｅ　：、！、シ　（「１発）昭和６２年３　ＪＪ　２４
日

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の片面又は両面に導電体の回路パターンを形
   成するとともに前記回路パターン中の電気的接続部分を
   残してソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線
   板において、 前記ソルダーレジスト被膜を、シリコンお よび／またはフッソ系樹脂またはこれらを含有する印刷
   インクをコーティングすることにより構成したことを特
   徴とするプリント配線板。
2. （２）基板の片面に導電体の回路パターンを形成すると
   ともに前記回路パターン中の電気的接続部分を残してソ
   ルダーレジスト被膜を設けで成るプリント配線板におい
   て、 前記ソルダーレジスト被膜を、シリコンお よび／またはフッソ系樹脂またはこれらを含有する印刷
   インクをコーティングして形成するとともに前記基板の
   他面にシリコンおよび／またはフッソ系樹脂またはこれ
   らを含有する印刷インクをコーティングしてソルダーレ
   ジスト被膜を形成することにより構成したことを特徴と
   するプリント配線板。