JPS59151491A - プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はブリット回路板に関するものであり、さらに詳
しくは特定の表面保論層を有する高信頼性の、プリント
回路板に関するものであ゛る。

共通基板上に印刷、写真転写、エツチング。

蒸着、めっきなどの方法によシ、回路部品ある・いはそ
れらの配線を構成した所請プリント回路板紘電子機器の
・分野で広く使用されている。かかるプリント回路板に
おいては、基板上に形成・され九回路上にさらに表面保
護層を設け、回路の絶縁、腐食防止、・断線防止、半田
付着防止。

識別などが図られている。

・　表面保賑層の形成方法は、ポリエステルフィルム、
ポリアミド紙、ポリイミドフィルムのごときフィルムを
貼着する方法と、エポキシ−アクリレート系の・光硬化
型塗料のごとき被覆組成物を塗布硬化せしめる方法とに
大別されるが、前者においては細いパターンの回路板へ
の適用が回部であるという欠点があシ、また後者におい
ても従来のりも、のでは表面保護層の付着性、耐熱性あ
るいは電気絶縁性等に難があシ、プリント回路板の信頼
性が不充分であるという問題があった。

１　　　　　本発明者らは、上記問題点の昭識のもとに
鋭意研究を重ねた結果、被覆組成物として硬化した含フ
ツ素重合体を形成する特定の硬化性組成物を使用するこ
とにより、上記のごとき問題点が解消されたプリント回
路板が製造可能であるという知見を得るに到った。

かくして本発明は上記知見に基いて完成されたものであ
夛、表面保護層を有するプリント回路板において、前記
表面保護層が含フツ素重合体もしくは含フツ素多官能性
化合物を主体とする組成物の硬化体からなることを特徴
とするプリント回路板を新規に提供するものである。

本発明においては、表面保護層の形成に際して硬化した
含フツ素重合体を形成する特定の硬化性組成物を使用す
ることが重要である。耐熱性および電気的特性に優れた
含フツ素重合体の組成物であっても、熱可塑性のもので
は半田浴浸漬時の剥離を防止するために高融点のものを
選定すると表面保護層形成時に高温を袂するようになシ
、そのため絶縁基板の材質が制限され゛たシ、配線の好
ましくない酸化が増大するなどの欠点があり不都合であ
る。

本発明において硬化した含フツ素重合体を形成する含フ
ツ素化合物としては、含フツ素重合体に加えて縮重合体
を形成する含フツ素多官能性化合物も使用可能である。

含フツ素重合体としては、含フツ素不飽和化合物の付加
重合体あるいは付加共重合体であって、ヒドロキシル基
。

エポキシ基、カルボキシル基、酸アミド基、エステル基
、不飽和結合、活性水素、／ＳＯゲン等の硬化部位を含
有するもの、また含フツ素多官能性化合物としては、含
フツ素二官能性基を有するエポキシ樹脂あるいはフッ素
を含有するジオール、二塩基酸、同焦水物、ジイソシア
ナート等で縮合時にエステル結合、ウレタン結合。

尿素結合等を形成するものなどが例示される。

かかる含フツ素化合物としては、表面保護層形成工程に
おける操作の簡便性、厚み管理の容易性等の面から溶剤
可溶性のものが好ましく採用可能であシ、また表面保護
層の機械的特性、入手の容易性等の面からフルオロオレ
フィンと炭化水素系のビニルエーテル類との共重合体の
ごとき付加重合体系のものが好ましく採用可能である。

本発明において好適に使用可能なフルオロオレフィン−
ビニルエーテル系共重合体としてはフルオロオレフィン
およびビニルエーテルに基〈単位をそれぞれ３０〜７０
モルチおよび７０〜２．．０ｅＬｌ／７７程度のものが
例示され、好ましいフルオロオレフィン成分としては、
テトラフルオロエチレンおよびクロロトリフルオロエチ
レンが、また好ましいビニルエーテル成分としては、炭
素数２〜８程度の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキ
ル基を含有するアルキルビニルエーテルが例示される。

また、かかる共重合体にお、い、て硬化部位を与える共
単量体としては、ヒドロキシアルキルビニルエーテルあ
るいはグリシジルビニルエーテルのごとき官能基含有ビ
ニルエーテル類が好ましく採用可能である。

本発明において、含フツ素重合体もしくは含フツ素多官
性化合物を主体とする組成物の硬化の方式、条件等は特
に限定されず、紫外線あるいは電子線の照射に、よる方
法、硬化剤、硬化助剤、硬化触媒等を使用する常温硬化
あるいは加熱硬化などが適宜採用可能であるが、形成さ
れ。

る表面保護層の耐熱性あるいは電気的特性さらには硬化
工程における所要時間などの観点から加熱硬化法が好ま
しく採用可能である。

硬化のために必要により併用される硬化剤等の種類は硬
化の方式、硬化部分の形態等に応じて適宜選定される。

加熱幌化法による場合、例えば、硬化−位がヒドロキシ
基である含フで素重合体に対しては、通常の熱硬化アク
リル塗料に用いられてい゛るがごときメラミン硬化剤、
尿素樹脂硬化剤、多塩基酸硬化剤、エポキシ樹脂硬化剤
、シリコヤ樹脂硬化剤、あるいはプロツり多価イソシア
ナート等が硬化剤として有効である。ここで、メラミン
硬化剤としては、ブチル化メラミン、メチル化メラミン
、エポキシ変性メラミン等が例示され、用途に応じてθ
〜６の各種変性度のものが使用可能であシ、自己縮合度
も適宜選ぶことができる。尿素樹脂としては、メチル化
尿素、ブチル化尿素等が例示される。

多塩基酸硬化剤として杜、長鎖脂肪族ジカルボン酸類、
芳香族多価カルボン酸類あるいはその無水物等が有用で
ある。エポキシ樹脂硬化剤としては、ビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル、プ四ピレングリコールのジグ
リシジルエーテル、フェノールノボラック樹脂のジグリ
シジルエーテル等が例示される。また、シリコーン樹脂
硬化剤としてはシラノール基を含有するもの、メトキシ
基を含有するもの等が例示される。これらの硬化剤の使
用にあたっては、酸性触媒ま九はアミン触媒の添加によ
って硬化を促進することもできる。他の例としては、含
フツ素重合体の硬化部位がエポキシ基である場合には、
アミン類、カルボン酸類、フェノール類。

アルコール類等が硬化剤として有効であ）、この場合多
ヒドロキシ（１，＆物特に非芳香族ジオールが硬化助剤
として有用である。また、常温硬化法による場合、例え
ば硬化部位がヒドロキシ基である含フツ素重合体に対し
ては、多価インシアナート類が硬化剤として好適であり
、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソ
シアナート等の無黄変ジイソシアナート類ならびにその
付加物が特に有用である。この場合ジブチルチンジジラ
ウリレート等の公知触媒の添加によって硬化を促進させ
ることも可能である。

本発明において、表面保護層の形成に際し、硬化した含
フツ素重合体を与える含フツ素化合物として、溶剤可溶
性の含フツ素重合体を使用する場合には、該重合体を必
要に応じ硬化剤等とともに、有機溶剤に溶解せしめ、ま
た前記含フツ素化合物として含フツ素多官能性化合物を
使用する場合には、これに必要に応じ硬化剤等を添加し
そのままあるいは適宜有機溶剤で希釈するなどして、と
もに液状組成物として回路上に塗布してから硬化せしめ
るこ゛とが好ましい。

塗布の方式としては、適宜遮蔽材を付した状態での浸漬
法、はけ塗り法、吹付は法等も採用可能であるが、操作
性、ｉ１！膜の均質性保持等の面からスクリーン印刷法
が好ましく採用可能である。前記有機溶剤は、含フツ素
化合物の溶解性とともに、使用する塗布方式との関連で
適宜選定することが望ましく、例えばスクリーン印刷法
による場合には、高沸点芳香族シンナー、酢酸七四ソル
ブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルのごとき
印刷特性に優れた高沸点溶剤が好ましく採用可能である
。

本発明においては、前記のごとき含フツ素化合物を主体
とする組成物に識別性９機械的強度。

付着性、耐久性あるいは施工性等の向上などの目的で、
着色剤、充填剤、安定剤、粘度調整剤郷の添加剤を適宜
配合することも可能である。

かかる添加剤の内、硬化体中に残存する成分としては、
硬化体の耐熱性、電気的特性を損わな（９） いものを選定することが望ましく、例えば着色剤、・充
填剤としてはフタロシアニンブルー、フタ四シアニング
リーン、アルミナ、酸化チタン。

タルク、シリカ゛等が例示される。

本発明において回路板の絶縁基板としては、特に限定さ
れることな〈従来から多用されている紙−フェノール、
ガラス−エポキシ、ガラス−ポリエステル等の一般の基
板に加えて、耐熱性および電気特性に優れた各種フ、ツ
素系樹脂から表る基板も好ましく採用可能□である。

本発明のプリント回路板は、そあ表面保護層の高付着性
、耐熱性さらには高い電気絶縁性に基き、信頼性に優□
れておυその電子工業における利用価値は極めて大きい
。

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。

実施例１ クロロトリフルオロエ゛チレン／エチルビニルエーテル
／シクロヘキシルビニルエーテル／ヒドロキシブチル′
ビニルエーテルの含有モル比−カ（１０） ５０／２５／１５／１０　　である四元共重合体１００
重量部を、メトキシ基含有シリコーンフェス（信越化学
展ＫＲ−２１３）２０重量部とともに、酢酸セロソルブ
５０重量部およびジエチレンクリコールモノエチルエー
テルアセテート５０重量部からなる混合溶剤に溶解せし
め被覆組成物を調製した。

上記被覆組成物を、ポリイミドフィルムを基板とする銅
張積層板上に、ポリエステルバイアス織りｄ００メツシ
ュスクリーンを□用いてスクリーン印刷し、１８０℃で
１時間加熱して硬化塗膜を形成せしめた。

得られた塗膜は２　Ｘ　１０”Ω・ａａ（Ａ８ＴＭＤ−
１５０）なる体積固有抵抗を有し、２５０℃の半田浴面
に２０秒浮かした後にも、フクレ、ハガレ等が認められ
ず、クロスカットチ枦プ付着性試験において４ｔｏｏ／
ｌｏｏの付着を保持していた。

実施例２ クロロトリフルオロエチレン／シクロヘキシルビニルエ
ーテル／ヒト四キシブチルビニルエ（１１） −チルの含有モル比が５０／　３０／２０である三元共
重合体１００重量部を、酸化チタン（石原産業製ＣＲ−
５０）６０重葉部、酢酸セロソルブ５０重量部、キシレ
ン５０重量部とともにボールミルにて２４時間練合わせ
、酸化チタン粒度１０μｍ以下に分散させた。ついで、
メラミン系硬化剤（三井東圧製すイメル３０３）６重量
部および酸性触媒（三井東圧製キャタリス）　６０００
）を混合＃解せしめ被覆組成物を得た。

上記組成物を、紙−フェノールを基板とする銅張積層板
上に実施例１と同様にしてスクリーン印刷し、１５０℃
で２０分間加熱して硬化塗膜を形成せしめた。

得られた塗膜はＩ　Ｘ　１０”Ω・偽の体積固有抵抗を
有し、２００℃の半田浴面に２０秒間接触させた後にも
フクレ、ハガレが認められず、クロスカットで１００７
１００の付着を保持していた。

実施例３　。

クロロトリフルオロエチレン／エチルビニルエーテル／
イソブチルビニルエーテル／ヒト四（１２） キシブチルビニルエーテルの含有モル比が５０／１５／
２５／１０である四元共重合体１．００重量部を、芳香
族混合溶媒（エッソ展ツルペッツ÷１５０）４０重量部
、酢酸セ四ソルプ４０重量部、フタロシアニンブルー５
重量部とともにボールミルにて２４時間練合わせた後、
ヘキサメチレンジイソシアナートの加水三量体１６．８
重量部とジブチルチンジラウリレー）０．０００７重量
部を混合し、ポリエステルフィルムを基板とする銅張積
層板比に、実施例１と同様にしてスクリーン印刷し室温
にて７日間放置して硬化塗膜を形成せしめた。

得られた塗膜は３　ｘ　１０１４Ω・鴎の体積固有抵抗
を有し、２００℃の半田浴面に５秒間接触せしめた後に
もフクレ、ハガレが認められず、クロスカットで１００
／１００の付着を保持していた。

実施例４ テトラフルオ四エチレン／プロピレン／グリシジルビニ
ルエーテルの含有モル比が５０　／　４　ｃｙ／１０で
ある三元共重合体１００重量部を、無水（１３） フタル酸１０重量部、タルク３０重量部、酢酸イソアミ
ル１００重量部、酢酸セロソルブ２０重量部とともにボ
ールミルにて２４時間練合わせり後、ベンジルジメチル
アミン１重量部を混合し、実施例１と同様の積層板に同
様に塗布し１８０℃で３０分間加熱して硬化塗膜を形成
せしめ、た。

得られた塗膜は２　Ｘ　１０”Ω・偽なる体積固有抵抗
を有し、実施例１と同様の耐半田性を示した。

実施例５ エピクロルヒドリンと３．３．４．４．５．５．６．６
−オクタフルオ四オクタンー１．８−ジオール（ＨＯＣ
）４ＣＨ，（ｅｌＦ、）４Ｃ）ｌ、ＣＢ、ＯＩ（）との
縮合体（モル比５０１５０：［金触媒１．８−ジアゾビ
ジクロウ、ンデセン）１００重賞部を、イソホロンジイ
ソシアナートε−カプロラクタムブロック体２０電童部
およびジブチルラウリエート０．０５重量部とともにシ
クロヘキサノン１００重量部。

酢酸セロソルブ１００１童部からなる混合溶剤に溶解せ
しめ被覆組成物を調製し、実施例１と（１４） 同様の積層板に同様に塗布し、２００℃で２０分間加熱
して硬化塗膜を形成せしめた。

得られた塗膜は５　Ｘ　１０１’Ω・鴎なる体積固有抵
抗を有し、実施例１と同様の耐半田性を示した０ （１５） ４５１−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面保護層を有するプリント回路板に゛おいて、
   前記表面保護層が含フ゛ツ素重合体もしくは含フツ素多
   官能性化合物を主体とする組成物の硬化体からなること
   を特徴とす゛るプリント回路板。
2. （２）硬化体が、硬化部位を□有゛しかつ溶剤可溶性の
   含フツ素付加重合体を主体とする組成物の硬化体である
   特許請求の範囲第１項記載？しく３）　　硬化部位がヒ
   ドロキシ基、エポキシ基、′カルボニル基、酸アミド基
   、エステル基゛、不飽°和結合・活性水素ゝ１び／％　
   ０　′ｙがら選ば−る少なくとも１種である特許請求の
   範囲第２項記載のプリント回路板。