JPS63250893A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPS63250893A JPS63250893A JP8660487A JP8660487A JPS63250893A JP S63250893 A JPS63250893 A JP S63250893A JP 8660487 A JP8660487 A JP 8660487A JP 8660487 A JP8660487 A JP 8660487A JP S63250893 A JPS63250893 A JP S63250893A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- flux
- resist film
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- Granted
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板に関する。
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に侵漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的に
結合することにより実施されている。
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に侵漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的に
結合することにより実施されている。
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防“止する目的
を以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板
に導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成
面に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付
抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分
に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を」
二記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され
、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によ
っても開示されるに至っている。
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防“止する目的
を以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板
に導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成
面に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付
抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分
に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を」
二記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され
、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によ
っても開示されるに至っている。
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。
因って、串願人は先きに特願昭６２−
３７６４７号に係る発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板ｌの片面１今に形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板ｌの片面１今に形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。
また、前記ソルダーレジスト被Ｉｇ！６ 、７を形成す
るに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を
以下に具体的に示す。
るに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を
以下に具体的に示す。
配合例 １
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート７２〃ベンゾイン
アルキルエテール ４’ｔｔＴｉ０２ （酸
化チタン） ５ 〃５ｉ０２（酸化硅
素） ３ ／／ジフェルジサルファ
イド ２，０ ／／顔料（シアニング
リーン） ０．４ ／１ジエチルヒド
ロキシアミン ０．１〃ジメチルシロキサ
ン（消泡剤） ２．０ ／１シリコン系品
分子樹脂 ２〜５ ／／配配合 ２ エポキシアクリレ−） ２Ｂ！ＩＩ量
部ポリエチレングリコールアクリレート７２１／ペンゾ
インアルキルエテール ４ ／／Ｔｉ０２（
酸化チタン）５１／ ５ｉＯｚ（＃化硅素） ３ 〃ジフ
ェルジサルファイド ２．Ｏｔｔ顔料（
シアニングリーン） Ｑ、４ ｔｔジ
エチルヒドロキシアミン ０．１〃ジメチ
ルシロキサン（消泡剤） ２−Ｏｔｔ配合例
３ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０〃ベンゾイ
ンメチルエーテル ４ ／／ＣａＣｏ
、（炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉｎ２．（
酸化硅素） ３ 〃シアニングリー
ン Ｑ、４ ｔｔベンゾチアゾ
ール ０．０５ ／／ベゾフェノ
ン ２，８ ｔｔジメチルシ
ロキサン １．５〃シリコン系品分
子樹脂 ２〜５〃配合例 ４ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート ５Ｑ 、ｔ
ｔベンツインメチルエーテル ４ 〃Ｃ
ａＣＯ３（炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉｎ
２ （酸化硅素） ３ ｔｔシ
アニングリーン ０．４〃ベンゾ
チアゾール ０．０５ ／／ベゾフ
ェノン ２・６ 〃ジメチルシ
ロキサン １，５ ７／シリコン系
品分子樹脂 ２〜５〃尚、前記した各配
合例中のシリコン系並びにフッソ系樹脂の具体例を以下
に示す。
アルキルエテール ４’ｔｔＴｉ０２ （酸
化チタン） ５ 〃５ｉ０２（酸化硅
素） ３ ／／ジフェルジサルファ
イド ２，０ ／／顔料（シアニング
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ン（消泡剤） ２．０ ／１シリコン系品
分子樹脂 ２〜５ ／／配配合 ２ エポキシアクリレ−） ２Ｂ！ＩＩ量
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インアルキルエテール ４ ／／Ｔｉ０２（
酸化チタン）５１／ ５ｉＯｚ（＃化硅素） ３ 〃ジフ
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シアニングリーン） Ｑ、４ ｔｔジ
エチルヒドロキシアミン ０．１〃ジメチ
ルシロキサン（消泡剤） ２−Ｏｔｔ配合例
３ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０〃ベンゾイ
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、（炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉｎ２．（
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ン ２，８ ｔｔジメチルシ
ロキサン １．５〃シリコン系品分
子樹脂 ２〜５〃配合例 ４ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート ５Ｑ 、ｔ
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２ （酸化硅素） ３ ｔｔシ
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チアゾール ０．０５ ／／ベゾフ
ェノン ２・６ 〃ジメチルシ
ロキサン １，５ ７／シリコン系
品分子樹脂 ２〜５〃尚、前記した各配
合例中のシリコン系並びにフッソ系樹脂の具体例を以下
に示す。
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐｏ１ｏｎ Ｔ、 ＫＦｉ８． Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ、 Ｍ
Ｓ−８２Ｎ、 ＫＳ−８４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ
Ｇ−４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜
Ｓｉ目ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｒ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ロＣｐａｎ Ｇ
ｌａｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製 Ｚユヱ五 ４４７９− ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ｌ５−７
４３． ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 ｙａラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，’
ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４
３１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製 Ｘ ７１）ＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４０，ＦＰ−８４Ｒ。
Ｓ−８２Ｎ、 ＫＳ−８４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ
Ｇ−４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜
Ｓｉ目ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｒ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ロＣｐａｎ Ｇ
ｌａｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製 Ｚユヱ五 ４４７９− ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ｌ５−７
４３． ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 ｙａラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，’
ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４
３１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製 Ｘ ７１）ＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４０，ＦＰ−８４Ｒ。
ＦＰ−８８
以上 住友化学株式会社製
’Ｊ−７ｏｙＳＲ−１００，５Ｒ−１００Ｘ以上 清美
化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０’であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した。
が６０〜７０’であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した。
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより、形成するこ
とができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業に
て実施し得る利点を有する。
等の手段にてコーティングすることにより、形成するこ
とができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業に
て実施し得る利点を有する。
さらに２回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面ｉｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
前述の実施例では、絶縁基板ｌの片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌめ片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論回走であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６，７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可能である。
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌめ片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論回走であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６，７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可能である。
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被１模の作用により、同ソルダーレジストインクにフラ
ックスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレ
ジスト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プ
リント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を
有するものであった。
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被１模の作用により、同ソルダーレジストインクにフラ
ックスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレ
ジスト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プ
リント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を
有するものであった。
因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において。
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において。
前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト
被膜を被着しないフラックスの溜り部用四部を配設する
とともにこの四部の中央部にスルーホール部を設けて成
るものである。
被膜を被着しないフラックスの溜り部用四部を配設する
とともにこの四部の中央部にスルーホール部を設けて成
るものである。
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、前記プリント配線板の基板上
側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックス
の溜り部用四部を配設するとともにこの凹部の中央部に
スルーホール部を設けて成るもので、フラックスの溜り
部用凹部とこの中央部に設けたスルーホール部を介して
前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用による同被膜上
面におけるフラックスの斑点現象を解消し得る。
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、前記プリント配線板の基板上
側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックス
の溜り部用四部を配設するとともにこの凹部の中央部に
スルーホール部を設けて成るもので、フラックスの溜り
部用凹部とこの中央部に設けたスルーホール部を介して
前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用による同被膜上
面におけるフラックスの斑点現象を解消し得る。
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。
説明する。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図である。
大縦断側面図である。
しかして、同図において、８はソルダーレジスト被膜６
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板ｌ
の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずに設
けたフラックスの溜り部用凹部である。
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板ｌ
の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずに設
けたフラックスの溜り部用凹部である。
この門？Ｂ８については、図示の場合、１箇所にのみ設
けた場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレ
ジスト被膜６の施される面積に対応せしめて、同被膜６
のフラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止
し得るに必要な位置に複数配設するものである。
けた場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレ
ジスト被膜６の施される面積に対応せしめて、同被膜６
のフラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止
し得るに必要な位置に複数配設するものである。
９は前記フラックスの溜り部用四部８の中央に位置せし
めて貫通せしめたフラックスの溜り部用スルーホール部
である。
めて貫通せしめたフラックスの溜り部用スルーホール部
である。
尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。
さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果１、をそのまま得られることに加えて、絶縁
基板ｌの上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）
は、ソルダーレジスト被１１！２６の作用によってはじ
かれるとともに凹部に配設されるフラックスの溜り部用
凹部８に流入すると回持にスルーホール部９中に流入せ
しめて逃がすことができ、ソルダーレジスト被膜６上面
に斑点となって残存するのを防止する。
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果１、をそのまま得られることに加えて、絶縁
基板ｌの上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）
は、ソルダーレジスト被１１！２６の作用によってはじ
かれるとともに凹部に配設されるフラックスの溜り部用
凹部８に流入すると回持にスルーホール部９中に流入せ
しめて逃がすことができ、ソルダーレジスト被膜６上面
に斑点となって残存するのを防止する。
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。
特にフラックスの溜り部用四部に加えて、その中央部に
設けたスルーホール部により、本発明所期作用効果を適
確化し得るものである。
設けたスルーホール部により、本発明所期作用効果を適
確化し得るものである。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。 ｌ・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。 ｌ・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール
Claims (1)
- （１）シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
いて、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト
被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部を配設する
とともにこの凹部の中央部にスルーホール部を設けて成
るプリント配線板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086604A JPH069302B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| DE8787115866T DE3771707D1 (de) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Gedruckte leiterplatte. |
| ES87115866T ES2025121B3 (es) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Tablero de conexion impreso. |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086604A JPH069302B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250893A true JPS63250893A (ja) | 1988-10-18 |
| JPH069302B2 JPH069302B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=13891618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62086604A Expired - Fee Related JPH069302B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069302B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9591763B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-03-07 | Fujitsu Limited | Substrate with embedded component |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100493A (en) * | 1980-01-14 | 1981-08-12 | Hitachi Ltd | Printed board |
| JPS59151491A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 旭硝子株式会社 | プリント回路板 |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP62086604A patent/JPH069302B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100493A (en) * | 1980-01-14 | 1981-08-12 | Hitachi Ltd | Printed board |
| JPS59151491A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 旭硝子株式会社 | プリント回路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9591763B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-03-07 | Fujitsu Limited | Substrate with embedded component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069302B2 (ja) | 1994-02-02 |
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