JPS63250894A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。

そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的、ａ植菌に
結合することにより実施されている。

また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが１
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。

従って、かかる半田の橋絡を防止するために。

特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止す
る目的を以って、前記プリント配線板の製造にちり、絶
縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パターン
の形成面に半田付けするランドを残して全面に第１層の
半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭
い部分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗
層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用
され、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報
によっても開示されるに至っている。

しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第１層の
半［口付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成する
ものであるため、前記半田付けするランドを残すための
整合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵
抗層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジ
ストインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもの
であった。

囚って、出願人は先きに特願昭６２− ３７６４７号に係る発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。

すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。

第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板２２はこの絶縁基板ｌの片面ｌａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板ｌの
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。

しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。

また、前記ソルダーレジスト被膜６．７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。

配合例　ｌ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート　７２　　　／／
ベンゾインアルキルエテール　　　　　４　　　ｔｒＴ
ｉ０２（酸化チタン）　　　　　　　　　５　　　／／
ＳｉＯ□　（酸化硅素）　　　　　　　　　３　　〃ジ
フェルジサルファイド　　　　　　　　２，０　　／／
顔料（シアニングリーン）　　　　　　　　Ｑ、４　　
ｔｔジエチルヒドロキシアミン　　　　　　　Ｑ、ｌ　
　／／ジメチルシロキサン（消泡剤）　　　　　　２．
Ｏｔｔシリコン系高分子樹脂　　　　　　　　２〜５　
／／配配合　２ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート　７２〃ベンゾイ
ンアルキルエテール　　　　　４　　　ｔｒＴｉ０２　
（酸化チタン）５１／ ５ｉ０２　（酸化硅素）　　　　　　　　　３　　〃ジ
フェルジサルファイド　　　　　　　　２．Ｏｔｔ顔料
（シアニングリーン）　　　　　　　　０．４　　ｔｔ
ジエチルヒドロキシアミン　　　　　　　Ｑ、ｌ　　ｔ
ｔジメチルシロキサン（消泡剤）　　　　　　２．Ｏｔ
ｔ配合例　３ エポキシアクリレート　　　　　　　　５０重量部ポリ
ウレタアクリレー）　　　　　　　　５Ｑ　　　／／ベ
ンゾインメチルエーテル　　　　　　　４　　　／／Ｃ
ａＣｏ３　（炭酸カルシウム）５１！５ｔ（）ｚ（酸化
硅素）３１／ シアニングリーン　　　　　　　　　　　０．４　　／
／ベンゾチアゾール　　　　　　　　　　０．０５　／
／ベゾフェノン　　　　　　　　　　　　　２．８〃ジ
メチルシロキサン　　　　　　　　　　１．５〃シリコ
ン系品分子樹脂　　　　　　　　２〜５　ｔｔ配合例　
４ エポキシアクリレ−）　　　　　　　　　５０１’＜置
部ポリウレタアクリレート　　　　　　　　５０　　　
ｔｔベンゾインメチルエーテル　　　　　　　４　　　
ｔｔＣａＣｏ３（炭酸力）Ｉｉシウム）５／１Ｓｉｎ２
　（酸化硅素）３７１ シアニングリーン　　　　　　　　　　　Ｑ、４　　／
／ベンゾチアゾール　　　　　　　　　　　０．０５　
／／ベゾフェノン　　　　　　　　　　　　２．６〃ジ
メチルシロキサン　　　　　　　　　　１．５１／シリ
コン系高分子樹脂　　　　　　　　　２〜５　ｔｒ尚、
前記した各配合例中のシリコン系並びにファン系樹脂の
具体例を以下に示す。

シリコン系 Ｐｏ１ｏｎ　Ｌ、　Ｐｏ１ｏｎ　Ｔ、　ＫＦ９Ｂ、　Ｍ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＭＳ−７０７，ＭＳ−７０
５Ｆ、ＭＳ−７０８，ＭＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。

ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ、　ＫＳ
−８２％、　ＫＳ−６４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ　Ｇ−
４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ　Ｇ−５４０゜５ｉｌｉ
ｃｏｌｕｂｅ　Ｇ−５４１ 以上　信越化学工業株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５）ｌ−８０１１，ＦＳ−
１２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３．　ＤＯｐａｎ　Ｇｌ
ａｚｅ以上　トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー　ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３゜にＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上　ダイキン工業株式会社製 フロラード　ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１以上　住友３Ｍ株式会社製 スミブルノシＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ。

ＦＰ−８８ 以上　住友化学株式会社製 ？−７ａン５Ｒ−１００．　５Ｒ−１００Ｘ以上　清美
化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹１ｍの両者を配合する
ことにより実施することも可能であるとともに配合量に
ついては２〜５重量部配合することによって所期作用を
得ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を
生ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでも
ない。

さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０’であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０’以上の接触
角を得られることが判明した。

さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６．
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。

しかも、前記ソルダーレジスト被膜６．７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。

さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板ｌの他面ｉｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。

前述の実施例では、絶縁基板ｌの片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可ｆＥであるとともに図示のソルダーレジスト被
膜６．７はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示
したが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分ま
たはスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに
形成して実施することも可鋤である。

以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装１
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし。

作業性を向上し得る等の効果を有する。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであった。

因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、前記プリント配線板の基板
上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラック
スの溜り部用凹部を配設するとともに、基板下側に、前
記基板上側の四部との対応位置にフラックスの溜り部用
四部を有するソルダーレジスト被膜部を配設し、かつ基
板の上下両側の凹部の中央部に位置して貫通するスルー
ホール部を設けて成るものである。

［作用］ 本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において。

前記プリント配線板の基板上側に配設した前記ソルダー
レジスト被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部並
びに基板下側に配設したフラックスの溜り部用四部を有
するソルダーレジスト被膜部、および基板の上下両側こ
の四部の中央部に設けたスルーホール部を介して前記ソ
ルダーレジスト被膜のハジキ作用による同被膜上面にお
けるフラックスの斑点現象を解消し、かつ基板下側の凹
部を有するソルダーレジスト被膜部を介して前記スルー
ホール部に流入したフラックスが基板下側につきまわる
のを防止し得る。

［実施例］ 以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図である。

しかして、同図において、８ａはソルダーレジスト被ｌ
１２６をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁
基板１の上側１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せ
ずに設けたフラックスの溜り部用四部である。

この四部８ａについては、図示の場合、１箇所にのみ設
けた場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレ
ジスト被膜６の施される面請に対応せしめて、同被膜６
のフラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止
し得るに必要な位置に複数配設するものである。

６０は基板ｌの下側１ｂに、前記基板ｌの上側ｌａに配
設した凹部８ａとの対応位置に配設した前記凹部８ａと
略同−径のフラックスの溜り部用凹部８ｂを有するソル
ダーレジスト被膜部で、この被膜部６０は、前記基板ｌ
の上側１ａにおけるソルダーレジスト被膜６と同一組成
から成る被膜により形成することが望ましく、かつその
外径形状については特に限定を受けない。

９は前記基板ｌの上下両側に設けたフラックスの溜り部
用四部８ａ、８ｂの中央に位置せしめて貫通せしめたフ
ラックスの溜り部用スルーホール部である。

尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。

さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
ｌの上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被膜６の作用によってはじかれるとと
もに凹部に配設されるフラックスの溜り部用凹部８に流
入すると同時にスルーホール部９中に流入せしめて逃が
すことができ、ソルダーレジスト被１漠６上面に斑点と
なって残存するのを防止する。

因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。

［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。

特にフラックスの溜り部用凹部に加えて、その中央部に
設けたスルーホール部により、本発明所期作用効果を適
確化し得るとともに基板下側のソルダーレジスト被膜部
によりスルーホール部に流入したフラックスが基板下側
につきまわるのを防１トシ得るものである。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。 １・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
   ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
   いて、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト
   被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部を配設する
   とともに、基板下側に、前記基板上側の凹部との対応位
   置にフラックスの溜り部用凹部を有するソルダーレジス
   ト被膜部を配設し、かつ基板の上下両側の凹部の中央部
   に位置して貫通するスルーホール部を設けて成るプリン
   ト配線板。