JPS63261788A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。

そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的に
結合することにより実施されている。

また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。

従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。

しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるととも°
にこの第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第１層
の半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成する
ものであるため、前記半田付けするランドを残すための
整合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵
抗層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジ
ストインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもの
であった。

因って、出願人は先きに特願昭６２− ３７６４７号に係１発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に同等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。

すなわち、そのプリント配線板のン）Ｌｙダーレジスト
被膜は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ
系樹脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積
極的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パ
ターンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダー
レジスト用印刷インクにて被膜を形成することにより、
当該プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品
挿入孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的
に防止し得る作用を有する。

第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、１は絶縁
基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板ｌの
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。

しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。

また、前記ソルダーレジスト被膜６．７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。

配合例　１ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート７２〃ベンゾイン
アルキルエテール　　　　　４　　〃ＴｉＯ２（酸化チ
タン）　　　　　　　　５　　／／ＳｉＯ□　（酸化硅
素）３１／ ジフェルジサルファイド　　　　　　　　２．Ｏｔｔ顔
料（シアニングリーン）　　　　　　　　０．４　　／
１ジエチルヒドロキシアミン　　　　　　　Ｑ、ｌ　　
ｔｔジメチルシロキサン（消泡剤）　　　　　　２，０
　　／／シリコン系高分子樹脂　　　　　　　　　２〜
５　／／配配合　２ エポキシアクリレート２８重１　’ｆＪｒポリエチレン
グリコールアクリレート７２１／ペンゾインアルキルエ
テール　　　　　４　　　ｔｔＴｉｅ２　（酸化チタン
）　　　　　　　　５　　〃５ｉ０２（酸化硅素）　　
　　　　　　　３　　〃ジフェルジサルファイド　　　
　　　　　２：０〃顔料（シアニングリーン）　　　　
　　　　０．４　　ｔｔジエチルヒドロキシアミン　　
　　　　　０．ｌ〃ジメチルシロキサン（消泡剤）　　
　　　　２．Ｏｔｔ配合例　３ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート５０〃 ベンゾインメチルエーテル　　　　　　　４　　　／／
ＣａＣｏ３０ｊｅ酸カルシウム）　　　’　　　５　　
　ｔｔＳｉｎ２　（酸化硅素）３１！ シアニングリーン　　　　　　　　　　　Ｑ、４　　／
／ベンゾチアゾール　　　　　　　　　　　０．０５　
／１ベゾフェノン　　　　　　　　　　　　　２．６　
　／／ジメチルシロキサン　　　　　　　　　　１．５
〃シリコン系高分子樹脂　　　　　　　　　２〜５／！
配合例　４ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート　　　　　　　５０〃ベンゾイ
ンメチルエーテル　　　　　　４　　　ｔｔＣａＣＯ３
（炭酸カルシウム）　　　　　　５　　　ｔｔＳｉ０２
（酸化硅素）３１！ シアニングリーン　　　　　　　　　　　Ｑ、４　　ｔ
ｔベンゾチアゾール　　　　　　　　　　０．０５　／
／ベンゾェノン　　　　　　　　　　　　２．Ｅｌ　　
ｔｔジメチルシロキサン　　　　　　　　　　１．５〃
シリコン系高分子樹ｌｆｆ１　　　　　　　　　２〜５
　／／尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッ
ソ系樹脂の具体例を以下に示す。

シリコン系 Ｐｏ１ｏｎ　Ｌ、　Ｐｏ１ｏｎ　Ｔ、　ＫＦ９Ｂ、　Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０８，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。

ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−８２Ｆ、　ＫＳ
−１３２Ｍ、　ＫＳ−８４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ　Ｇ
−４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ　Ｇ−５４０゜５ｉｌ
ｉｃｏｌｕｂｅ　Ｇ−５４１ 以上　信越化学工業株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３．　ＤＯｐａｎ　Ｇｌａ
ｚｅ以上　トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー　１４９−４４３．　　ＭＳ−５４３，ＭＥ
Ｊ−７４３，）Ｉｓ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８
１０ 以上　ダイキン工業株式会社製 フロラード　ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１以上　住友３Ｍ株式会社製 スミフルノシＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ。

ＦＰ−８８ 以上　住友化学株式会社製 ？−７ｏｐＳＲ−１００，５Ｒ−ＩＱＯＸ以上　清美化
学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可使であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。

さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０’であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した。

さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば１．
絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜６
，７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有す
る印刷インクをコーティングすることにより形成したも
のであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によ
って、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３
等の電気的接続部分以外への７ラツクスあるいは半田の
付着を積極的に防止することができ、回路パターン２の
高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止する
ことができる。

しかも、前記ソルダーレジスト被ｒｊ２６　、７はシル
ク印刷等の手段にてコーティングすることにより形成す
ることができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作
業にて実施し得る利点を有する。

さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板ｌの他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からの７ラ
フクスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。

前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが１両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌの片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６．７はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示し
たが。

これを回路パターン２中の高密度な回路部分またはスル
ーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形成して
実施することも可１１である。

以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果奢有する。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであった。

因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。

し問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、前記プリント配線板の基板
に貫通したフラックスの溜り部用スルーホール部、ある
いは基板上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しない
フラックスの溜り部用四部、フラックスの吸着性被Ｉｌ
！２部を有するフラックスの溜り部用四部、中央部にス
ルーホール部を有するフラックスの溜り部用四部のうち
の少なくとも２種以上のフラックスの逃げ部を配設して
成るものである。

［作用］ 本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、前記プリント配線板の基板上
側に配設した前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフ
ラックスの溜り部用四部、フラックスの吸着性被膜部を
有するフラックスの溜り部用凹部あるいは中央部にスル
ーホール部を有するフラックスの溜り部用凹部のうちの
少なくとも２種以上のフラックスの逃げ部を介して前記
ソルダーレジスト被膜のハジキ作用に同被膜上面におけ
るフラックスの斑点現象を解消し得る。

［実施例］ 以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示し、第１
図ａ乃至第１図Ｃは基板上側に配設したスラックスの逃
げ部を示す部分拡大縦断側面図である。

第１図ａ乃至第１図ｄは本発明プリント配線板に設けた
スラックスの逃げ部を示し、第１図ａの逃げ部はソルダ
ーレジスト被膜６をシルク印刷によって形成する際に、
同時に絶縁基板１の上面１ａに同ソルダーレジストイン
クを被膜せずにスラックスの溜り部用凹部８を設けるこ
とにより形成したものである。

又、第１１Ａｂに示すスラックスの逃げ部は前記フラッ
クスの溜り部用四部を設けるとともにこの凹部８にフラ
ックスの吸着性被膜ａ１０を埋設することにより形成し
たもので、前記吸着性被膜部１０はフラックスを積極的
に吸着し得る、例えば、カーボン等を塗布等の手段にて
形成する。

さらに第１図Ｃに示すフラックスの逃げ部は前記フラッ
クスの溜り部用四部８を設けるとともに、このフラック
スの溜り部用凹部８の中央に位置せしめてフラックスの
溜り部用スルーホール部を貫通することにより形成した
ものである。

尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。

そして、第１図ｄに示す逃げ部は前述した逃げ部の如く
、凹部８を設けず、単にソルダーレジスト被膜６の所要
位置にフラックスの溜り部用のスルーホール部９０を貫
通することにより形成したものである。

尚、前記第１図ａ乃至第１図ｄ図示におけるその他のａ
ｔについては、第２図示のプリント配線板と同一構成か
ら成り、同一構成部分は同一番号を付して、その説明を
省略する。

さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
１の上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被膜６の作用によってはじかれるとと
もに凹部に配設される第１図ａ図示のフラックスの溜り
部用凹部８に流入するか、あるいは第１図す図示の凹部
８における吸着性被膜部１０に吸着され、さらには第１
図Ｃの逃げ部の場合には凹部８に流入するスラックスを
スルーホール部９中に流入して、さらには第１図ｄ図示
のスルーホール部９０中にスラックスを流入せしめつつ
逃がすことができソルダーレジスト被膜６上面に斑点と
なって残存するのを防止する。

因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。

尚、前記実施例では第１図ａ乃至第１図ｄの３種類の各
逃げ部を基板１上側に配設して構成したプリント配線板
について述べたのであるが、第１図ａ乃至第１図ｄに示
す各逃げ部のうちの少なくとも２種以上の組み合せから
成る逃げ部を配設して構成することが可衡である。

［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示し第１図
ａ乃至第１図ｄは基板上側に配設した各逃げ部を示す部
分拡大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジス
ト被膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図で
ある。 １・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール ６．７・・・ソルダーレジスト被膜 ８・・・フラックスの溜り部用四部 ９・・・フラックスの溜り部用スルーホール部１０・・
・スラックスの吸着性被膜部 第１図 （、） （ｂ） 第１図 （ｃ） （ｄ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
   ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
   いて、 前記プリント配線板の基板に貫通したフ ラックスの溜り部用スルーホール部、あるいは基板上側
   に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックスの
   溜り部用凹部、フラックスの吸着性被膜部を有するフラ
   ックスの溜り部用凹部、中央部にスルーホール部を有す
   るフラックスの溜り部用凹部のうちの少なくとも２種以
   上のフラックスの逃げ部を配設して成るプリント配線板
   。