JPH06188546A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06188546A JPH06188546A JP5222854A JP22285493A JPH06188546A JP H06188546 A JPH06188546 A JP H06188546A JP 5222854 A JP5222854 A JP 5222854A JP 22285493 A JP22285493 A JP 22285493A JP H06188546 A JPH06188546 A JP H06188546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- solder
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はソルダーレジスト被膜自体に電気部
品はんだ付け時におけるフラックスのハジキ作用および
半田付着の防止作用を発揮し得るプリント配線板の提供
を目的とする。 【構成】 本発明のプリント配線板は絶縁基板1の片面
1aに回路パターン2を形成するとともにこの回路パタ
ーン2の表面にソルダーレジスト用インクの主成分にシ
リコンおよび/またはフッ素系樹脂を含有するソルダー
レジスト用インクをコーティングしてソルダーレジスト
被膜6を形成することにより構成されている。
品はんだ付け時におけるフラックスのハジキ作用および
半田付着の防止作用を発揮し得るプリント配線板の提供
を目的とする。 【構成】 本発明のプリント配線板は絶縁基板1の片面
1aに回路パターン2を形成するとともにこの回路パタ
ーン2の表面にソルダーレジスト用インクの主成分にシ
リコンおよび/またはフッ素系樹脂を含有するソルダー
レジスト用インクをコーティングしてソルダーレジスト
被膜6を形成することにより構成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関す
る。
る。
【0002】
【従来の技術】一般にプリント配線板は、絶縁基板に所
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。
【0003】そして、前記プリント配線板に対する電子
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記プリント配線板の回路パターン面を溶融
半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田
を付着させて前記電子部品のリードと回路パターを電気
的,機械的に結合することにより実施されている。
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記プリント配線板の回路パターン面を溶融
半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田
を付着させて前記電子部品のリードと回路パターを電気
的,機械的に結合することにより実施されている。
【0004】また、前記回路パターンと電子部品のリー
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部分を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されるが、回路パターンの小型化0伴い、隣接回路の
間隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランド
の間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジスト
の本来の作用が損なわれ前記半田付けによってランド相
互間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求
される場合が存在した。
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部分を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されるが、回路パターンの小型化0伴い、隣接回路の
間隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランド
の間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジスト
の本来の作用が損なわれ前記半田付けによってランド相
互間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求
される場合が存在した。
【0005】従って、かかる半田の橋絡を防止するため
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
1層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田
付抵抗層を上記第1層の半田付抵抗層上に形成する方法
が採用され、またかかる方法は特公昭54−41162
号公報によっても開示されるに至っている。
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
1層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田
付抵抗層を上記第1層の半田付抵抗層上に形成する方法
が採用され、またかかる方法は特公昭54−41162
号公報によっても開示されるに至っている。
【0006】また、前記公知技術に加えて、回路パター
ン上にソルダーレジスト塗布硬化後さらにフラックス漏
れ防止膜を形成するプリント配線板が特開昭60−10
692号公報に、一方の面に導電箔を有し、他の面にフ
ッ素系界面活性剤の塗布層を設けたプリント配線板が実
開昭59−192870号公報に、プリント基板に電子
部品が仮装着された非はんだ付け面と前記プリント基板
の非はんだ付け部分とにそれぞれ撥水性、撥油性、耐熱
性および低表面張力を有するフッ素樹脂溶液を塗布する
はんだ付け方法が特開昭60−187091号公報に記
載されている。
ン上にソルダーレジスト塗布硬化後さらにフラックス漏
れ防止膜を形成するプリント配線板が特開昭60−10
692号公報に、一方の面に導電箔を有し、他の面にフ
ッ素系界面活性剤の塗布層を設けたプリント配線板が実
開昭59−192870号公報に、プリント基板に電子
部品が仮装着された非はんだ付け面と前記プリント基板
の非はんだ付け部分とにそれぞれ撥水性、撥油性、耐熱
性および低表面張力を有するフッ素樹脂溶液を塗布する
はんだ付け方法が特開昭60−187091号公報に記
載されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記第1層
の半田付抵抗層を形成し、しかる後に、この第1層の半
田付抵抗層上に橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する
方法は、前記第1層の半田付抵抗層が導電体パターンの
形成面に半田付けするランドを残して全面に形成するも
のであるから半田付けするランドを残すための整合精度
に高い精度が要求されるとともにこの第1層の半田付け
抵抗層上の形成後にこの第1層の半田付抵抗層に橋絡防
止用の半田付抵抗層を形成するものであるため、前記半
田付けするランドを残すための整合精度に加えて、半田
付けするランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスク
リーン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出し
てしまう等の欠点を有するものであった。
の半田付抵抗層を形成し、しかる後に、この第1層の半
田付抵抗層上に橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する
方法は、前記第1層の半田付抵抗層が導電体パターンの
形成面に半田付けするランドを残して全面に形成するも
のであるから半田付けするランドを残すための整合精度
に高い精度が要求されるとともにこの第1層の半田付け
抵抗層上の形成後にこの第1層の半田付抵抗層に橋絡防
止用の半田付抵抗層を形成するものであるため、前記半
田付けするランドを残すための整合精度に加えて、半田
付けするランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスク
リーン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出し
てしまう等の欠点を有するものであった。
【0008】また、前記した特開昭60−10692号
公報のプリント配線板においても、ソルダーレジストの
形成工程以外にフラックス漏れ防止膜を設けるもので、
前記と同様の問題点を有し、かつ、他の実開昭59−1
92870号公報,特開昭60−187091号公報記
載のプリント配線板あるいは、はんだ付け方法において
は、いずれも電気的な絶縁特性を有せず、かかる目的の
ためのソルダーレジストの被膜が要求されるもので、前
記の従来発明と同様の問題点を有するものである。
公報のプリント配線板においても、ソルダーレジストの
形成工程以外にフラックス漏れ防止膜を設けるもので、
前記と同様の問題点を有し、かつ、他の実開昭59−1
92870号公報,特開昭60−187091号公報記
載のプリント配線板あるいは、はんだ付け方法において
は、いずれも電気的な絶縁特性を有せず、かかる目的の
ためのソルダーレジストの被膜が要求されるもので、前
記の従来発明と同様の問題点を有するものである。
【0009】因って、本発明は従来の前記欠点に鑑みな
されたもので、前記従来のソルダーレジストの実施に何
等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストと
しての効果を得ることのできるソルダーレジスト被膜を
有するプリント配線板の提供を目的とするものである。
されたもので、前記従来のソルダーレジストの実施に何
等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストと
しての効果を得ることのできるソルダーレジスト被膜を
有するプリント配線板の提供を目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、絶縁基板1の片面または両面に回路パターン2を設
けるとともに前記回路パターン2面にソルダーレジスト
被膜6を設けて成るプリント配線板において、前記ソル
ダーレジスト被膜6を、ソルダーレジスト用インクの主
成分中にシリコンおよび/またはフッ素系樹脂を含有せ
しめたソルダーレジスト用印刷インクをコーティングし
たソルダーレジスト被膜6にて形成したものである。
は、絶縁基板1の片面または両面に回路パターン2を設
けるとともに前記回路パターン2面にソルダーレジスト
被膜6を設けて成るプリント配線板において、前記ソル
ダーレジスト被膜6を、ソルダーレジスト用インクの主
成分中にシリコンおよび/またはフッ素系樹脂を含有せ
しめたソルダーレジスト用印刷インクをコーティングし
たソルダーレジスト被膜6にて形成したものである。
【0011】
【作用】本発明のプリント配線板のソルダーレジスト被
膜6は、従来のソルダーレジスト被膜としての作用を発
揮することに加えて、これに含有するシリコンおよび/
またはフッ素系樹脂の特性により、フラックスまた半田
の付着を積極的に防止し得る作用を有する。
膜6は、従来のソルダーレジスト被膜としての作用を発
揮することに加えて、これに含有するシリコンおよび/
またはフッ素系樹脂の特性により、フラックスまた半田
の付着を積極的に防止し得る作用を有する。
【0012】
【実施例】以下、本発明プリント配線板の実施例を図面
とともに説明する。図1は本発明プリントプリント配線
板の一実施例を示す部分拡大断面図で、同図において、
1は絶縁基板、2はこの絶縁基板1の片面1aに形成し
た導電体としての銅箔にて形成した回路パターン、3は
この回路パターン2における接続ランド、4は接続ラン
ド3に開口されたスルーホール、6は回路パターン2面
にコーティングされたソルダーレジスト被膜、7は絶縁
基板1の他面1bにコーティングされたソルダーレジス
ト被膜である。
とともに説明する。図1は本発明プリントプリント配線
板の一実施例を示す部分拡大断面図で、同図において、
1は絶縁基板、2はこの絶縁基板1の片面1aに形成し
た導電体としての銅箔にて形成した回路パターン、3は
この回路パターン2における接続ランド、4は接続ラン
ド3に開口されたスルーホール、6は回路パターン2面
にコーティングされたソルダーレジスト被膜、7は絶縁
基板1の他面1bにコーティングされたソルダーレジス
ト被膜である。
【0013】しかして、前記ソルダーレジスト被膜6は
前記回路パターン2中の接続ランド3を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜7とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。
前記回路パターン2中の接続ランド3を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜7とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。
【0014】また、前記ソルダーレジスト被膜6,7を
形成するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配
合例を以下に具体的に示す。
形成するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配
合例を以下に具体的に示す。
【0015】 配合例 1 エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエテール 4 〃 TiO (酸化チタン) 5 〃 SiO (酸化硅素) 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料(シアニングリーン) 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン(消泡剤) 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 2 エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエテール 4 〃 TiO (酸化チタン) 5 〃 SiO (酸化硅素) 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料(シアニングリーン) 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン(消泡剤) 2.0 〃 フッソ系界面活性剤 (フロラート゛ FC-170C 住友スリーエム株製) 2〜5 〃 配合例 3 エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 CaCo (炭酸カルシウム) 5 〃 SiO (酸化硅素) 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 4 エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 CaCo (炭酸カルシウム) 5 〃 SiO (酸化硅素) 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 フッソ系界面活性剤 (フロラート゛ FC-430 住友スリーエム株製) 3〜5 〃
【0016】尚、前記した各配合例中のシリコン系並び
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。
【0017】 シリコン系 Polon L, Polon T, KF96, KS-700, KS-701,KS-707, K
S-705F, KS-706, KS-709, KS-709S,KS-711, KSX-712,
KS-62F, KS-62M, KS-64,Silicolube G-430, Silicolub
e G-540,Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109. SH-3107,SH-8011,
FS-1265, Syli-off23, DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系タ゛イフリー MS-443, MS-543, MS-743, MS-043,ME-413, ME-8
10 以上 ダイキン工業株式会社製フロラート゛ FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-134,FC-430,
FC-431, FC-721 以上 住友3M株式会社製スミフルノン FP-81, FP-81R, FP-82, FP-84C, FP-84R,FP-86 以上 住友化学株式会社製サーフロン SR-100, SR-100X 以上 清美化学株式会社製
S-705F, KS-706, KS-709, KS-709S,KS-711, KSX-712,
KS-62F, KS-62M, KS-64,Silicolube G-430, Silicolub
e G-540,Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109. SH-3107,SH-8011,
FS-1265, Syli-off23, DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系タ゛イフリー MS-443, MS-543, MS-743, MS-043,ME-413, ME-8
10 以上 ダイキン工業株式会社製フロラート゛ FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-134,FC-430,
FC-431, FC-721 以上 住友3M株式会社製スミフルノン FP-81, FP-81R, FP-82, FP-84C, FP-84R,FP-86 以上 住友化学株式会社製サーフロン SR-100, SR-100X 以上 清美化学株式会社製
【0018】また、各配合例においてはシリコン系また
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については2〜5重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量の増加は、経済性
の問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは
言うまでもない。
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については2〜5重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量の増加は、経済性
の問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは
言うまでもない。
【0019】さらに、従来のソルダーレジストインクに
おける接触角が60〜70°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は90
°以上の接触角を得られることが判明した。
おける接触角が60〜70°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は90
°以上の接触角を得られることが判明した。
【0020】さて、かかる構成から成るプリント配線板
によれば、絶縁基板1の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜6,7は、シリコンおよび/またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド3等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン2の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。
によれば、絶縁基板1の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜6,7は、シリコンおよび/またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド3等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン2の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。
【0021】しかも、前記ソルダーレジスト被膜6,7
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。
【0022】さらに、回路パターン2を設けた絶縁基板
1の他面1bにもソルダーレジスト被膜7を設けておく
ことによってプリント配線板に設けられたスルーホール
4からのフラックスあるいは半田の浸入をも防止し得る
ものである。
1の他面1bにもソルダーレジスト被膜7を設けておく
ことによってプリント配線板に設けられたスルーホール
4からのフラックスあるいは半田の浸入をも防止し得る
ものである。
【0023】前述の実施例では、絶縁基板1の片面1a
にのみ回路パターン2を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板1の片面1
aの回路パターン2側のソルダーレジスト被膜6のみを
形成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダ
ーレジスト被膜6,7はともに絶縁基板1の全面に形成
した場合を示したが、これを回路パターン2中の高密度
な回路部分またはスルーホール4の周縁部分等の局部的
な部分のみに形成して実施することも可能である。
にのみ回路パターン2を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板1の片面1
aの回路パターン2側のソルダーレジスト被膜6のみを
形成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダ
ーレジスト被膜6,7はともに絶縁基板1の全面に形成
した場合を示したが、これを回路パターン2中の高密度
な回路部分またはスルーホール4の周縁部分等の局部的
な部分のみに形成して実施することも可能である。
【0024】
【発明の効果】本発明プリント配線板によれば、ソルダ
ーレジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れの防
止効果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対
する部品実装、回路端子間の接続時の半田付け作業の実
施による回路間あるいは部品端子間等におけるブリッジ
を防止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修
正作業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有
する。
ーレジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れの防
止効果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対
する部品実装、回路端子間の接続時の半田付け作業の実
施による回路間あるいは部品端子間等におけるブリッジ
を防止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修
正作業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有
する。
【図1】本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大断面図である。
大断面図である。
1 絶縁基板 2 回路パターン 3 接続ランド 4 スルーホール 6,7 ソルダーレジスト被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板1の片面または両面に回路パタ
ーン2を設けるとともに前記回路パターン2面にソルダ
ーレジスト被膜6を設けて成るプリント配線板におい
て、前記ソルダーレジスト被膜6を、ソルダーレジスト
用インクの主成分中にシリコンおよび/またはフッ素系
樹脂を含有せしめたソルダーレジスト用印刷インクをコ
ーティングしたソルダーレジスト被膜6にて形成したこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5222854A JPH06188546A (ja) | 1987-03-16 | 1993-08-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62060837A JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
JP5222854A JPH06188546A (ja) | 1987-03-16 | 1993-08-16 | プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62060837A Division JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06188546A true JPH06188546A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=26401891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5222854A Pending JPH06188546A (ja) | 1987-03-16 | 1993-08-16 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06188546A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110605499A (zh) * | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂、焊膏、基板、电子设备以及基板制造方法 |
Citations (6)
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JPS54155469A (en) * | 1978-05-27 | 1979-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cover ink for printed circuit board |
JPS59151491A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 旭硝子株式会社 | プリント回路板 |
JPS59182868A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-17 | Canon Inc | スクリ−ン印刷用インク組成物 |
JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
JPS60187091A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-24 | 近藤 権士 | プリント基板のはんだ付け方法 |
-
1993
- 1993-08-16 JP JP5222854A patent/JPH06188546A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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