JP3378297B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP3378297B2 JP3378297B2 JP12826793A JP12826793A JP3378297B2 JP 3378297 B2 JP3378297 B2 JP 3378297B2 JP 12826793 A JP12826793 A JP 12826793A JP 12826793 A JP12826793 A JP 12826793A JP 3378297 B2 JP3378297 B2 JP 3378297B2
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- Japan
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- printing
- printed wiring
- wiring board
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特にチップランド周囲に対するレジストイン
クの印刷方法に関する。
法に関し、特にチップランド周囲に対するレジストイン
クの印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線回路中には電子部品接続用
等のランドが数多く設けられている。そして、これらの
ランド周辺には通常、印刷法にてソルダレジストが施さ
れ、不必要な部分に半田が付着しないようにしている。
等のランドが数多く設けられている。そして、これらの
ランド周辺には通常、印刷法にてソルダレジストが施さ
れ、不必要な部分に半田が付着しないようにしている。
【０００３】この配線回路が高密度になってくるとラン
ド形状も小型化されて、電気的絶縁不良や接続不良が発
生しやすい傾向となるため、ランド周辺のソルダレジス
トは、その印刷位置精度が益々厳しく要求される一方、
ランド面に対するレジストインクの滲みの発生防止が厳
しく要求されている。
ド形状も小型化されて、電気的絶縁不良や接続不良が発
生しやすい傾向となるため、ランド周辺のソルダレジス
トは、その印刷位置精度が益々厳しく要求される一方、
ランド面に対するレジストインクの滲みの発生防止が厳
しく要求されている。
【０００４】この滲みの問題に関しては、レジストイン
クの粘度の大きさに大いに関係があり、低粘度になるに
従って滲みの発生が激しくなりやすいとともに、パター
ンエッヂの露出を防止しやすく、スキージの走行速度を
速くすることができる。
クの粘度の大きさに大いに関係があり、低粘度になるに
従って滲みの発生が激しくなりやすいとともに、パター
ンエッヂの露出を防止しやすく、スキージの走行速度を
速くすることができる。
【０００５】また、高粘度になるに従って滲みの発生が
減少する一方、パターンエッヂにインクが入りにくくな
る傾向があるので、その場合はスキージの走行速度を適
当に遅くしてインクをパターンの全面に行き渡るるよう
にしなけばならないという傾向があるので、通常は前記
両者の問題点を勘案した粘度に調整したレジストインク
が用いられている。
減少する一方、パターンエッヂにインクが入りにくくな
る傾向があるので、その場合はスキージの走行速度を適
当に遅くしてインクをパターンの全面に行き渡るるよう
にしなけばならないという傾向があるので、通常は前記
両者の問題点を勘案した粘度に調整したレジストインク
が用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のソルダレジ
ストの印刷方法においては、パターンの全面にレジスト
インクを付着させようとすればレジストインクの粘度を
下げるか、またはスキージの走行速度を遅くしなければ
ならない。
ストの印刷方法においては、パターンの全面にレジスト
インクを付着させようとすればレジストインクの粘度を
下げるか、またはスキージの走行速度を遅くしなければ
ならない。
【０００７】しかし、レジストインクの粘度を下げれば
滲みが発生し易くなるので版拭き回数を増加させること
で滲み防止に対処しなければならない、従って生産効率
を低下させてしまうことになるという問題がある。
滲みが発生し易くなるので版拭き回数を増加させること
で滲み防止に対処しなければならない、従って生産効率
を低下させてしまうことになるという問題がある。
【０００８】また、レジストインクの粘度を上げれば、
スキージの走行速度を遅くしなければならないために、
生産タクトが遅くなり、生産性を低下させるという問題
がある。このような問題の存在は、特に最近の高密度実
装における高精度の印刷を困難にするものであり、生産
効率向上の障害となっている。
スキージの走行速度を遅くしなければならないために、
生産タクトが遅くなり、生産性を低下させるという問題
がある。このような問題の存在は、特に最近の高密度実
装における高精度の印刷を困難にするものであり、生産
効率向上の障害となっている。
【０００９】よって、本発明はこれらの問題点に鑑みて
なされたもので、高密度配線回路のランド部に対して、
高位置精度を保ちつつ滲みのないソルダレジストを生産
性よく施すことのできるプリント配線板の製造方法の提
供を目的とする。
なされたもので、高密度配線回路のランド部に対して、
高位置精度を保ちつつ滲みのないソルダレジストを生産
性よく施すことのできるプリント配線板の製造方法の提
供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント配線板の製造方法は、ソルダレジ
スト印刷において、高位置精度の印刷を要するチップラ
ンド等の周囲を広く逃げて低粘度のレジストインクにて
印刷する工程と、文字や記号等の印刷工程と、スルーホ
ールに導電ペーストを施す工程と、スルーホールに施さ
れた導電ペーストの部分を被覆するＯＣ（オーバーコー
ト）の印刷と同時に前記チップランド等の周囲に広く逃
げた部分を高粘度のインクにて印刷する工程とからなる
ことを特徴とする。
め、本発明のプリント配線板の製造方法は、ソルダレジ
スト印刷において、高位置精度の印刷を要するチップラ
ンド等の周囲を広く逃げて低粘度のレジストインクにて
印刷する工程と、文字や記号等の印刷工程と、スルーホ
ールに導電ペーストを施す工程と、スルーホールに施さ
れた導電ペーストの部分を被覆するＯＣ（オーバーコー
ト）の印刷と同時に前記チップランド等の周囲に広く逃
げた部分を高粘度のインクにて印刷する工程とからなる
ことを特徴とする。
【００１１】そして、スルーホールに施す導電ペースト
には銀ペーストを用い、高粘度のレジストインクにはシ
リコン系のインクを用いるものとする。
には銀ペーストを用い、高粘度のレジストインクにはシ
リコン系のインクを用いるものとする。
【００１２】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、
位置精度や滲みが問題になるチップランド等の周囲を広
く逃げて低粘度のレジストインクを用いて印刷するの
で、この工程の印刷速度を速くすることができる。従っ
て印刷タクトが速くなる。
位置精度や滲みが問題になるチップランド等の周囲を広
く逃げて低粘度のレジストインクを用いて印刷するの
で、この工程の印刷速度を速くすることができる。従っ
て印刷タクトが速くなる。
【００１３】つぎに、広く逃げたチップランド等の周囲
の部分を、ＯＣ印刷と同時に印刷するので工程数を増加
させることがない。そして、ＯＣ印刷のインクは高粘度
であるため滲みが少ないとともに、シリコン系のもので
あるため、その特性によりレジスト被膜が半田ブリッヂ
の発生を防止する。
の部分を、ＯＣ印刷と同時に印刷するので工程数を増加
させることがない。そして、ＯＣ印刷のインクは高粘度
であるため滲みが少ないとともに、シリコン系のもので
あるため、その特性によりレジスト被膜が半田ブリッヂ
の発生を防止する。
【００１４】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明の実施例を示すプリント配線板の断面
図。図２は図１の平面図である。このプリント配線板は
基板１面にはチップランド２および、スルーホール３が
設けられた部分の両面にスルーホールランド４を形成し
ている。
る。図１は本発明の実施例を示すプリント配線板の断面
図。図２は図１の平面図である。このプリント配線板は
基板１面にはチップランド２および、スルーホール３が
設けられた部分の両面にスルーホールランド４を形成し
ている。
【００１５】上記の両面プリント配線板両面に対してソ
ルダレジストを施す際に、本発明では、チップランド２
およびスルーホールランド４の周囲に広い逃げ部８を設
けて、その部分に印刷されないようにしつつ低粘度のレ
ジストインクにてパターンエッヂが露出しない程度の速
い速度にて印刷してソルダレジスト層６を形成させる。
ルダレジストを施す際に、本発明では、チップランド２
およびスルーホールランド４の周囲に広い逃げ部８を設
けて、その部分に印刷されないようにしつつ低粘度のレ
ジストインクにてパターンエッヂが露出しない程度の速
い速度にて印刷してソルダレジスト層６を形成させる。
【００１６】つぎに、文字や記号等を印刷し、スルーホ
ール３に銀ペースト５を施す。その後に、銀ペースト５
の上層にＯＣ７の被膜を印刷する工程において、同時に
チップランド２およびスルーホールランド４の周囲に設
けた逃げ部８を印刷して、逃げ部８をＯＣ７にて埋め込
むので、埋め込みのための工程数を増加させることがな
い。この場合、ＯＣ７の形成には高粘度のシリコン系イ
ンクを用いているので滲みが少なく、しかもシリコン系
インクの特性により、形成した絶縁層は半田ブリッヂ防
止の作用をする。
ール３に銀ペースト５を施す。その後に、銀ペースト５
の上層にＯＣ７の被膜を印刷する工程において、同時に
チップランド２およびスルーホールランド４の周囲に設
けた逃げ部８を印刷して、逃げ部８をＯＣ７にて埋め込
むので、埋め込みのための工程数を増加させることがな
い。この場合、ＯＣ７の形成には高粘度のシリコン系イ
ンクを用いているので滲みが少なく、しかもシリコン系
インクの特性により、形成した絶縁層は半田ブリッヂ防
止の作用をする。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、チップランド等の周囲
を除いた滲みが問題にならない部分を低粘度インクにて
印刷するので版拭きの回数を低減し印刷管理を容易にす
るとともに、低粘度インクの場合は印刷速度を速くする
ことができるので生産タクトが向上する。
を除いた滲みが問題にならない部分を低粘度インクにて
印刷するので版拭きの回数を低減し印刷管理を容易にす
るとともに、低粘度インクの場合は印刷速度を速くする
ことができるので生産タクトが向上する。
【００１８】チップランド等の周囲に設けた印刷逃げ部
は、高粘度インクを用いたＯＣ印刷と同時に印刷される
のでランド面に対して滲みが少ないとともに、印刷工程
数が増加しない。
は、高粘度インクを用いたＯＣ印刷と同時に印刷される
のでランド面に対して滲みが少ないとともに、印刷工程
数が増加しない。
【００１９】高粘度インクはシリコン系であるので、と
くに高密度実装で問題になる半田ブリッヂを防止する作
用をする。
くに高密度実装で問題になる半田ブリッヂを防止する作
用をする。
【００２０】以上により、高位置精度を保ちつつ滲みの
ないソルダレジストを生産性よく施工することができ
る。
ないソルダレジストを生産性よく施工することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明プリント配線板の製造方法の実施例を示
す両面プリント配線板の断面図。
す両面プリント配線板の断面図。
【図２】図１の平面図。
１ 基板
２ チップランド
３ スルーホール
４ スルーホールランド
５ 銀ペースト
６ ソルダレジスト
７ ＯＣ（オーバーコート）
８ 逃げ部
Claims (3)
- 【請求項１】 ソルダレジストの印刷において、高位置
精度の印刷を要するチップランド等の周囲を広く逃げて
低粘度のレジストインクにて印刷する工程と、文字や記
号等の印刷工程と、スルーホールに導電ペーストを施す
工程と、スルーホール部に施した導電ペーストを被覆す
るＯＣ（オーバーコート）の印刷と同時に前記チップラ
ンド等の周囲に広く逃げた部分を高粘度のレジストイン
クにて印刷する工程とからなることを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記導電ペーストとして銀ペーストを用
いた請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記高粘度のレジストインクとしてシリ
コン系のインクを用いた請求項１記載のプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12826793A JP3378297B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12826793A JP3378297B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318777A JPH06318777A (ja) | 1994-11-15 |
| JP3378297B2 true JP3378297B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=14980615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12826793A Expired - Fee Related JP3378297B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3378297B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP12826793A patent/JP3378297B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06318777A (ja) | 1994-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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