KR900004079Y1 - 프린트 배선 기판 - Google Patents

프린트 배선 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR900004079Y1
KR900004079Y1 KR2019870004588U KR870004588U KR900004079Y1 KR 900004079 Y1 KR900004079 Y1 KR 900004079Y1 KR 2019870004588 U KR2019870004588 U KR 2019870004588U KR 870004588 U KR870004588 U KR 870004588U KR 900004079 Y1 KR900004079 Y1 KR 900004079Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
printed wiring
wiring board
layer
land
Prior art date
Application number
KR2019870004588U
Other languages
English (en)
Other versions
KR880003790U (ko
Inventor
가츠히꼬 레이하라
도시끼 오가와
Original Assignee
아루프스 덴기 가부시끼 가이샤
가다오까 가츠다로오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아루프스 덴기 가부시끼 가이샤, 가다오까 가츠다로오 filed Critical 아루프스 덴기 가부시끼 가이샤
Publication of KR880003790U publication Critical patent/KR880003790U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900004079Y1 publication Critical patent/KR900004079Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

프린트 배선 기판
제1도는 본 고안의 실시예 1에 관한 프린트 배선 기판의 평면도.
제2도는 본 고안의 실시예 1에 관한 프린트 배선 기판에 전자 부품을 실제로 장착한 상태를 나타내는 단면도.
제3도는 종래의 프린트 배선 기판의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 절연 기판 2 : 도전 패터언
2a : 랜드부 3 : 전자부품
4 : 리이드 단자 5 : 착설 구멍
6 : 땜납 저항층 7 : 땜납 저항층
8 : 땜납 9 : 표시부
10 : 땜납 저항층
본 고안은, 프린트 배선기판에 관한 것으로서, 특히 소형의 전자 부품을 실제로 장착하는 데에 가장 적합한 프린트 배선 기판에 관한 것이다.
종래에 있어, 저항기나 콘덴서 등의 전자 부품은, 통상적으로 그 전자부품의 단자를 프린트 배선 기판의 도전 패터언(Pattern)에 납땜하는 것에 의하여, 해당 프린트 배선 기판의 소정의 위치에 실제로 장착된다.
이 경우에, 도전 패터언의 소정의 장소에만 땜납이 부착되도록, 도전 패터언의 납땜용 랜드(Land)부를 제외하고 소울더 레지스트(Solder Resist)라 불리우는 땜납 저항층을 형성하는 일이 많다.
그러나, 근년에 이르러, 전자 부품의 소형화에 따라서 인접하는 랜드부 사이의 거리가 좁아지면, 납땜시에, 서로 대향하는 랜드부 사이에 형성된 땜납 저항층을 땜납이 타고 넘어, 양쪽 랜드부를 바람직스럽지 못하게 브리지(Bridge)한다고 하는 문제가 발생된다.
그리하여, 이와같은 땜납 브리지 현상의 방지를 목적으로 하여, 종래에 있어 일본국 특공소 54-41102호 공보에 기재된 프린트 배선기판이 제안되고 있다.
이와같은 선출원에 관한 프린트 배선 기판을 제3도에 의하여 설명하면, (1)은, 합성 수지로 이루어지는 절연기판이고, (2)는, 이 절연기판(1)에 소망의 배선형상으로 형성된 도전 패터언이며, 이 도전 패터언(2)에는 전자 부품(3)의 리이드 단자(4)를 관통시키기 위하여 착설 구멍(5)이 뚫리어져 있다.
상기의 절연 기판(1)에는, 착설 구멍(5)의 주위를 제외하고, 소울더 레지스트라 불리우는 땜납 저항층(6)이 인쇄되어서 형성되어 있고, 이 땜납 저항층(6)이 형성되어 있지 아니한 부분의 도전 패터언, 즉 착설 구멍(5)의 주위는 랜드부(2a)로 되어 있다.
또한 이 랜드부(2a)의 사이에 위치하는 땜납 저항층(6)위에는 제2의 땜납 저항층(7)이 인쇄되어 형성되고, 이 부분은 2층 구조로 되어져 있다.
이와같은 프린트 배선 기판에 있어서는, 인접하는 랜드부(2a)의 사이가 2층의 땜납 저항층(6),(7)에 의하여 두껍게 되어 있기 때문에, 납땜시에 땜납(8)이 양쪽 랜드부(2a)를 브리지 할 염려는 거의 없게 된다.
그런데, 프린트 배선기판에는 여러종류의 전자부품이 실제로 장착되기 때문에, 부품 기호등의 표시를 소정의 위치에 실시할 필요가 있고, 예를 들면 제3도에 나타낸 프린트 배선기판에 있어서, 랜드부(2a) 사이에 표시를 실시할 경우에는, 제2의 땜납 저항층(7)위에 표시용의 잉크를 인쇄한다거나, 또는 제2의 땜납 저항층(7)을 잉크 재료로서 구성하여 이것을 표시부로 하는 방법이 채용되고 있었다.
그러나, 어느 쪽의 경우에 있어서도 표시부가 프린트 배선기판의 가장 바깥층에 위치하기 때문에, 예를들면 복수매의 프린트 배선기판이 겹쳐져서 반송되었을때 등, 표시부가 스쳐서 벗겨지기 쉬운 문제가 있었다.
또한, 땜납 저항층(6)은 도포후의 소성시에 수축을 수반하기 때문에, 수축된 땜납 저항층(6)위에 표시부를 정밀도가 좋게 인쇄하기는 어렵고, 특히, 랜드부(2a)의 간격이 좁은 경우에는 이러한 경향은 현저한 것이었다.
따라서, 본 고안의 목적은, 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하여, 폭이 좁은 랜드부 사이에서 지워지지 아니하는 표시부를 우수한 위치의 정밀도로서 인쇄할 수 있음과 동시에, 이들 랜드부 사이에서 땜납이 브리지되는 것을 확실하게 방지할 수가 있는 프린트 배선 기판을 제공하는 데에 있다.
상기한 본 고안의 목적은, 도전 패터언을 가지는 절연 기판에, 이 도전 패터언의 납땜용 랜드부를 남겨 두어서 땜납 저항층을 형성하게 되는 프린트 배선기판에 있어서, 적어도 상기의 랜드부가 근접 상태로서 서로 대향하는 절연 기판위에, 절연 재료로 이루어지는 표시부를 인쇄하여 형성하고, 이 표시부가 광투과성이 양호한 재료로 이루어지는 상기 땜납 저항층을 통하여 보아서 알 수 있도록 구성하는 것으로써 거의 달성된다.
즉, 본 고안에 관한 프린트 배선 기판에 의하면, 표시부는 땜납 저항층의 형성전에 절연 기판위에 정밀도가 좋게 인쇄하여 형성할 수가 있고, 그 후에 입혀 붙이게 되는 땜납 저항층에 의하여 내 마모성이 우수한 것으로 된다.
또한, 랜드부의 사이는 아래층의 표시부와 윗층의 땜납 저항층과의 적층 구조로 되기 때문에, 납땜시에 랜드부의 사이가 땜납에 의하여 브리지되는 일도 없게 된다.
[실시예]
본 고안의 실시예를 첨부된 도면 제1도 및 제2도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 고안의 실시예 1에 관한 프린트 배선 기판의 평면도이고, 제2도는, 그 프린트 내선 기판에 전자 부품을 실제로 장착한 상태를 나타내는 단면도이며, 제3도는 제2도와 대응하는 부분에는 동일의 부호를 부여한다.
이들 도면에서 나타낸 바와같이, 절연 기판(1)의 소정의 위치에는, 전자 부품(3)의 실제의 장착 방향이나 실제의 장착 방향이나 실제의 장착 장소 또는 부품의 번호 등을 표시하는 표시부(9)가 형성되어 있고, 인접하는 랜드부(2a)가 근접 상태에서 대향하는 부분에는 적어도 이 표시부(9)가 배치되고 있다.
이 표시부(9)는, 예를들면 합성 수지에 착색제를 첨가한 절연성의 잉크를 공지의 스크린 인쇄법 등에 의하여 절연 기판(1)위에 형성한 것이다.
상기 절연 기판(1)위에는, 도전 패터언(2)의 착설 구멍(5)의 주위를 제외하고 전체의 면에 땜납 저항층(10)이 형성되어져 있고, 이것에 의하여, 인접하는 랜드부(2a)가 근접 상태에서 대향하는 부분은, 아래층의 표시부(9)와 윗층의 땜납 저항층(10)과의 2층 구조로 된다.
이 땜납 저항층(10)은 광투과성이 양호한 재료로서 이루어지고, 아래층의 표시부(9)는 윗층의 땜납 저항층(10)을 통하여 보아서 확인할 수 있도록 되어져 있다.
이와같이 구성된 프린트 배선 기판에 있어서는, 소성시의 수축을 수반하는 땜납 저항층(10)의 형성전에, 표시부(9)를 인쇄하여 형성하기 때문에, 랜드부(2a) 사이가 좁은 경우에도, 우수한 위치의 정밀도로서 표시부(9)를 형성할 수가 있다.
또한, 표시부(9)는 광투과성이 양호한 땜납 저항층(10)에 의하여 가리어지기 때문에, 예를들면 복수매의 프린트 배선 기판이 겹쳐져서 반송될때 등에서도, 표시부(9)가 벗겨질 염려는 없게 된다.
또한, 랜드부(2a)의 사이는, 아래층의 표시부(9)와 윗층의 땜납 저항층(10)과의 2층 구조로 되어 있기 때문에, 납땜시에 땜납(8)이 양쪽 랜드부(2a)의 사이를 브리지 할 염려는 거의 없다.
또한, 상기한 본 고안의 실시예 1에서는, 리이드 단자(4)가 부착된 전자 부품(3)를 실제로 장착하기 위하여 랜드부(2a)에 착설 구멍(5)을 뚫은 경우에 대하여 설명하였으나, 본 고안을 리이드선이 없는 소위 칩 전자 부품을 실제로 장착하기 위한 프린트 배선기판에도 적용할 수가 있는 것은 말할 것도 없고, 이 경우에는 착설 구멍(5)이 없는 랜드부(2a)에 칩 전자 부품의 단자를 직접 납땜하면 좋다.
이상에서 설명한 바와같이, 본 고안에 의하면, 프린트 배선 기판의 인접하는 랜드부의 사이가 좁은 경우에 있어서도, 해당 랜드부의 사이에서 마모되지 아니하는 표시부를 우수한 위치의 정밀도로서 인쇄할 수 있음과 동시에, 이들 랜드부의 사이가 땜납으로서 브리지되는 것을 확실하게 방지할 수가 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 도전 패터언(2)을 가지는 절연 기판(1)에, 이 도전 패터언(2)의 납땜용 랜드부(2a)를 남겨 두어서 땜납 저항층(10)을 형성하게 되는 프린트 배선 기판에 있어서, 적어도 상기 랜드부(2a)가 근접 상태에서 서로 대향하는 절연 기판(1) 위에, 절연 재료로 이루어지는 표시부(9)를 인쇄하여 형성하고, 이 표시부(9)가 광 투과성이 양호한 재료로 이루어지는 상기 땜납 저항층(10)을 통하여 보아서 확인할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.
KR2019870004588U 1986-07-30 1987-04-04 프린트 배선 기판 KR900004079Y1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP86-115916 1986-07-30
JP1986115916U JPS6322776U (ko) 1986-07-30 1986-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880003790U KR880003790U (ko) 1988-04-14
KR900004079Y1 true KR900004079Y1 (ko) 1990-05-08

Family

ID=31000020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019870004588U KR900004079Y1 (ko) 1986-07-30 1987-04-04 프린트 배선 기판

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS6322776U (ko)
KR (1) KR900004079Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR880003790U (ko) 1988-04-14
JPS6322776U (ko) 1988-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4088828A (en) Printed circuit board
US5220135A (en) Printed wiring board having shielding layer
US5294755A (en) Printed wiring board having shielding layer
US5010448A (en) Printed circuit board
KR900004079Y1 (ko) 프린트 배선 기판
JP3536152B2 (ja) プリント配線板
US5496971A (en) Circuit arrangement for multilayer printed circuit board
JPH1093228A (ja) プリント回路基板およびその製造方法
US5219607A (en) Method of manufacturing printed circuit board
JPS5814621Y2 (ja) プリント配線基板
JPH05291735A (ja) プリント配線基板
JPH0758427A (ja) 印刷配線基板
JPH07122843A (ja) プリント配線基板
KR950000293B1 (ko) 인쇄 배선판 및 그 제조 방법
JPS62132396A (ja) チツプ部品の実装方法
JPS5849653Y2 (ja) プリント配線板
JPH0735411Y2 (ja) 回路基板
JP2000244104A (ja) 基板のコーティング剤流れ防止構造
JPH0389589A (ja) プリント配線板
EP0375954B1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
JPH04336489A (ja) プリント基板
JP3110329B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
JPS6310599B2 (ko)
JPH0794857A (ja) プリント配線板
JPH03179681A (ja) チップジャンパーの構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee