JPH07122843A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH07122843A JPH07122843A JP26872293A JP26872293A JPH07122843A JP H07122843 A JPH07122843 A JP H07122843A JP 26872293 A JP26872293 A JP 26872293A JP 26872293 A JP26872293 A JP 26872293A JP H07122843 A JPH07122843 A JP H07122843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lands
- small
- land
- solder
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用される配線基板におい
て、ランド間の半田ショートを防止することを目的とす
る。 【構成】 同一の信号が供給される大型ランド２４，２
７の小型ランド２３，２８側を小型化しているので、
大，小型ランド２４、２３または２７，２８間の絶縁距
離が大きくなり半田ショートを防止することができる。
て、ランド間の半田ショートを防止することを目的とす
る。 【構成】 同一の信号が供給される大型ランド２４，２
７の小型ランド２３，２８側を小型化しているので、
大，小型ランド２４、２３または２７，２８間の絶縁距
離が大きくなり半田ショートを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品を
実装し、その後半田ディップにより半田付けを行うプリ
ント配線基板に関するものである。
実装し、その後半田ディップにより半田付けを行うプリ
ント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の電子機器のプリント配線基
板の要部拡大図である。
板の要部拡大図である。
【０００３】図２において、１〜１１は基板１２上に複
数個設けられたランドである。これらのランドのうち１
〜３，８〜１１はそれぞれ異なる信号群が接続される小
型ランド、４〜７はそれぞれ同一の信号が接続される大
型ランドである。
数個設けられたランドである。これらのランドのうち１
〜３，８〜１１はそれぞれ異なる信号群が接続される小
型ランド、４〜７はそれぞれ同一の信号が接続される大
型ランドである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
では、大型ランド４と小型ランド３または７と８との境
目ではランド間隔が狭く、半田ブリッジを起こしやすく
なるという問題があった。
では、大型ランド４と小型ランド３または７と８との境
目ではランド間隔が狭く、半田ブリッジを起こしやすく
なるという問題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、大型ランドと小型ランド間での半田ブリッジを防
止することを目的とする。
ので、大型ランドと小型ランド間での半田ブリッジを防
止することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の配線基板は、小型ランドに隣接する大型ラン
ドの小型ランド側を小型化したものである。
に本発明の配線基板は、小型ランドに隣接する大型ラン
ドの小型ランド側を小型化したものである。
【０００７】
【作用】この構成により、隣接する大，小型ランド間の
寸法が大きくなり、半田ブリッジを防止することができ
るのである。
寸法が大きくなり、半田ブリッジを防止することができ
るのである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例における配線基
板半田ディップ面のＩＣのランドの要部拡大図である。
図１においてＩＣ等が実装されるパターン配線された基
板１３上には、複数個のランドパターン２１から３１が
近接配置されている。これら複数個のランドパターン２
１から３１のうち２１，２２，２３及び２８，２９，３
０，３１はそれぞれ異なる信号が供給される小型ランド
となっている。また２４，２５，２６，２７はそれぞれ
同一の信号が供給される大型ランドとなっている。この
うち小型ランド２３，２８と隣接する大型ランド２４，
２７の小型ランド２３，２８側は小型化して半田の付着
量を少なくしている。また、各ランドパターン２１〜２
３の形状は同一として、このランド上に塗布されるレジ
スト印刷３２で小型ランド２１，２２，２３と２８，２
９，３０，３１を形成している。
板半田ディップ面のＩＣのランドの要部拡大図である。
図１においてＩＣ等が実装されるパターン配線された基
板１３上には、複数個のランドパターン２１から３１が
近接配置されている。これら複数個のランドパターン２
１から３１のうち２１，２２，２３及び２８，２９，３
０，３１はそれぞれ異なる信号が供給される小型ランド
となっている。また２４，２５，２６，２７はそれぞれ
同一の信号が供給される大型ランドとなっている。この
うち小型ランド２３，２８と隣接する大型ランド２４，
２７の小型ランド２３，２８側は小型化して半田の付着
量を少なくしている。また、各ランドパターン２１〜２
３の形状は同一として、このランド上に塗布されるレジ
スト印刷３２で小型ランド２１，２２，２３と２８，２
９，３０，３１を形成している。
【００１０】なお小型ランド２１〜２３，２８〜３１は
ひし形になっている。また大型ランド２４と２７につい
てはその小型ランド２３，２８側をレジスト印刷３２に
より半ひし形形状としている。
ひし形になっている。また大型ランド２４と２７につい
てはその小型ランド２３，２８側をレジスト印刷３２に
より半ひし形形状としている。
【００１１】以上のように本実施例によれば、大型ラン
ド２４，２７の小型ランド２３，２８側を同小型ランド
２３，２８と同等になるようにすることで間隔寸法を大
きくできるだけでなく、その部分にのる半田量を少なく
できるので、半田ブリッジを防止することができる。
ド２４，２７の小型ランド２３，２８側を同小型ランド
２３，２８と同等になるようにすることで間隔寸法を大
きくできるだけでなく、その部分にのる半田量を少なく
できるので、半田ブリッジを防止することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明の配線基板は、パタ
ーン配線された基板上に、それぞれ異なる信号が供給さ
れる複数の小型ランドとそれぞれ同一の信号が供給され
る複数の大型ランドとを近接して設けるとともに、前記
小型ランドに隣接する大型ランドの小型ランド側を小型
化している。このため、大型ランド間で半田ショートが
起きても修正の必要がないものとなり、また大，小型ラ
ンド間においてはその大型ランドが小さくなっているの
で、両者間の寸法が大きくなるとともに、大型ランド上
による半田量が少なくなる結果、同両者間の半田ショー
トが起きなくなる。
ーン配線された基板上に、それぞれ異なる信号が供給さ
れる複数の小型ランドとそれぞれ同一の信号が供給され
る複数の大型ランドとを近接して設けるとともに、前記
小型ランドに隣接する大型ランドの小型ランド側を小型
化している。このため、大型ランド間で半田ショートが
起きても修正の必要がないものとなり、また大，小型ラ
ンド間においてはその大型ランドが小さくなっているの
で、両者間の寸法が大きくなるとともに、大型ランド上
による半田量が少なくなる結果、同両者間の半田ショー
トが起きなくなる。
【図１】本発明の一実施例によるプリント配線基板の要
部平面図
部平面図
【図２】従来のプリント配線基板の要部平面図
２１，２２，２３，２８，２９，３０，３１ 小型ラン
ド ２４，２５，２６，２７ 大型ランド
ド ２４，２５，２６，２７ 大型ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 パターン配線された基板と、この基板上
において近接配置されるとともに、それぞれ異なる信号
が供給される複数の小型ランドと、これらの小型ランド
と近接配置されるとともに、それぞれ同一の信号が供給
される複数の大型ランドとを備え、前記小型ランドと隣
接する大型ランドの小型ランド側を小型化したプリント
配線基板。 - 【請求項２】 大型ランド上の小型ランド側をレジスト
で覆った請求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26872293A JPH07122843A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26872293A JPH07122843A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122843A true JPH07122843A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17462442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26872293A Pending JPH07122843A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122843A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0989789A2 (en) * | 1998-09-21 | 2000-03-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP26872293A patent/JPH07122843A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0989789A2 (en) * | 1998-09-21 | 2000-03-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| EP0989789A3 (en) * | 1998-09-21 | 2001-06-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| US6383603B1 (en) | 1998-09-21 | 2002-05-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
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