JP2605489B2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JP2605489B2 JP2605489B2 JP3016213A JP1621391A JP2605489B2 JP 2605489 B2 JP2605489 B2 JP 2605489B2 JP 3016213 A JP3016213 A JP 3016213A JP 1621391 A JP1621391 A JP 1621391A JP 2605489 B2 JP2605489 B2 JP 2605489B2
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- JP
- Japan
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- wiring
- pattern wiring
- width
- substrate
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装部品の下にもパターン配線が形成された印刷配
線板に関するものである。
表面実装部品の下にもパターン配線が形成された印刷配
線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板は、一例とし
て図2に示すように、基板1と、この基板1の所定の位
置に形成され表面実装部品の各リードとそれぞれ対応し
て接続するための複数のパッド2と、表面実装部品が実
装される領域の外側に各パッド2と接続して基板1上に
形成された外側パターン配線3と、表面実装部品が実装
される領域内のこの表面実装部品の下側になる基板1上
に形成された内側パターン配線4aとを有し、外側パタ
ーン配線3と内側パターン配線4aとは等しい配線幅、
例えば0.12mmとなっていた。
て図2に示すように、基板1と、この基板1の所定の位
置に形成され表面実装部品の各リードとそれぞれ対応し
て接続するための複数のパッド2と、表面実装部品が実
装される領域の外側に各パッド2と接続して基板1上に
形成された外側パターン配線3と、表面実装部品が実装
される領域内のこの表面実装部品の下側になる基板1上
に形成された内側パターン配線4aとを有し、外側パタ
ーン配線3と内側パターン配線4aとは等しい配線幅、
例えば0.12mmとなっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板は、外側パターン配線3と内側パターン配線4aと
が等しい配線幅となっており、これらの配線幅は0.1
2mmと狭いため断線しやすく、特に内側パターン配線
4aが断線したときには、これを修理するとその部分が
盛り上り表面実装部品を実装することができず、不良品
となってしまうという欠点があった。
線板は、外側パターン配線3と内側パターン配線4aと
が等しい配線幅となっており、これらの配線幅は0.1
2mmと狭いため断線しやすく、特に内側パターン配線
4aが断線したときには、これを修理するとその部分が
盛り上り表面実装部品を実装することができず、不良品
となってしまうという欠点があった。
【0004】本発明の目的は、内側パターン配線の断線
を防止し不良品を低減することができる印刷配線板を提
供することにある。
を防止し不良品を低減することができる印刷配線板を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
基板と、この基板の所定の位置に形成され表面実装部品
の各リードとそれぞれ対応して接続するための複数のパ
ッドと、前記表面実装部品が実装される領域の外側に前
記各パッドと接続して前記基板上に形成された外側パタ
ーン配線と、前記表面実装部品が実装される領域内のこ
の表面実装部品の下側になる前記基板上に形成された内
側パターン配線とを有する印刷配線板において、前記内
側パターン配線の配線幅を前記外側パターン配線の配線
幅より十分広くして構成される。また、内側パターン配
線の配線幅を、外側パターン配線の配線幅より十分広
く、かつパッドの配線幅よりわずかに狭くして構成され
る。
基板と、この基板の所定の位置に形成され表面実装部品
の各リードとそれぞれ対応して接続するための複数のパ
ッドと、前記表面実装部品が実装される領域の外側に前
記各パッドと接続して前記基板上に形成された外側パタ
ーン配線と、前記表面実装部品が実装される領域内のこ
の表面実装部品の下側になる前記基板上に形成された内
側パターン配線とを有する印刷配線板において、前記内
側パターン配線の配線幅を前記外側パターン配線の配線
幅より十分広くして構成される。また、内側パターン配
線の配線幅を、外側パターン配線の配線幅より十分広
く、かつパッドの配線幅よりわずかに狭くして構成され
る。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。
て説明する。図1は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。
【0007】この実施例が図2に示された従来の印刷配
線板と相違する点は、内側パターン配線4の配線幅を、
外側パターン配線3の配線幅(例えば0.12mm)よ
り十分広く、かつパッド2の配線幅より狭く(例えば
0.635mm)とした点にある。
線板と相違する点は、内側パターン配線4の配線幅を、
外側パターン配線3の配線幅(例えば0.12mm)よ
り十分広く、かつパッド2の配線幅より狭く(例えば
0.635mm)とした点にある。
【0008】このように、内側パターン配線4の配線幅
を広くすることにより、内側パターン配線4が断線する
のを防止できるので、不良品を少なくすることができ
る。
を広くすることにより、内側パターン配線4が断線する
のを防止できるので、不良品を少なくすることができ
る。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内側パタ
ーン配線の配線幅を外側パターン配線の配線幅より十分
広くする構成とすることにより、内側パターン配線が断
線するのを防止できるので、不良品を低減することがで
きる効果がある。
ーン配線の配線幅を外側パターン配線の配線幅より十分
広くする構成とすることにより、内側パターン配線が断
線するのを防止できるので、不良品を低減することがで
きる効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】従来の印刷配線板の一例を示す平面図である。
1 基板 2 パッド 3 外側パターン配線 4,4a 内側パターン配線
Claims (2)
- 【請求項1】 基板と、この基板の所定の位置に形成さ
れ表面実装部品の各リードとそれぞれ対応して接続する
ための複数のパッドと、前記表面実装部品が実装される
領域の外側に前記各パッドと接続して前記基板上に形成
された外側パターン配線と、前記表面実装部品が実装さ
れる領域内のこの表面実装部品の下側になる前記基板上
に形成された内側パターン配線とを有する印刷配線板に
おいて、前記内側パターン配線の配線幅を前記外側パタ
ーン配線の配線幅より十分広くしたことを特徴とする印
刷配線板。 - 【請求項2】 内側パターン配線の配線幅を、外側パタ
ーン配線の配線幅より十分広く、かつパッドの配線幅よ
りわずかに狭くした請求項1記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3016213A JP2605489B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3016213A JP2605489B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04255287A JPH04255287A (ja) | 1992-09-10 |
JP2605489B2 true JP2605489B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=11910251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3016213A Expired - Fee Related JP2605489B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2605489B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4978269B2 (ja) | 2007-03-27 | 2012-07-18 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
JP2012077256A (ja) | 2010-10-06 | 2012-04-19 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP3016213A patent/JP2605489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04255287A (ja) | 1992-09-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961203 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |