JPH04255287A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPH04255287A
JPH04255287A JP1621391A JP1621391A JPH04255287A JP H04255287 A JPH04255287 A JP H04255287A JP 1621391 A JP1621391 A JP 1621391A JP 1621391 A JP1621391 A JP 1621391A JP H04255287 A JPH04255287 A JP H04255287A
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JP
Japan
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wiring
width
pattern wiring
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surface mount
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Masatsugu Yamashita
山下　雅嗣
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装部品の下にもパターン配線が形成された印刷配
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板は、一例とし
て図２に示すように、基板１と、この基板１の所定の位
置に形成され表面実装部品の各リードとそれぞれ対応し
て接続するための複数のパッド２と、表面実装部品が実
装される領域の外側に各パッド２と接続して基板１上に
形成された外側パターン配線３と、表面実装部品が実装
される領域内のこの表面実装部品の下側になる基板１上
に形成された内側パターン配線４ａとを有し、外側パタ
ーン配線３と内側パターン配線４ａとは等しい配線幅、
例えば０．１２ｍｍとなっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板は、外側パターン配線３と内側パターン配線４ａと
が等しい配線幅となっており、これらの配線幅は０．１
２ｍｍと狭いため断線しやすく、特に内側パターン配線
４ａが断線したときには、これを修理するとその部分が
盛り上り表面実装部品を実装することができず、不良品
となってしまうという欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、内側パターン配線の断線
を防止し不良品を低減することができる印刷配線板を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
基板と、この基板の所定の位置に形成され表面実装部品
の各リードとそれぞれ対応して接続するための複数のパ
ッドと、前記表面実装部品が実装される領域の外側に前
記各パッドと接続して前記基板上に形成された外側パタ
ーン配線と、前記表面実装部品が実装される領域内のこ
の表面実装部品の下側になる前記基板上に形成された内
側パターン配線とを有する印刷配線板において、前記内
側パターン配線の配線幅を前記外側パターン配線の配線
幅より十分広くして構成される。また、内側パターン配
線の配線幅を、外側パターン配線の配線幅より十分広く
、かつパッドの配線幅よりわずかに狭くして構成される
。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。
【０００７】この実施例が図２に示された従来の印刷配
線板と相違する点は、内側パターン配線４の配線幅を、
外側パターン配線３の配線幅（例えば０．１２ｍｍ）よ
り十分広く、かつパッド２の配線幅より狭く（例えば０
．６３５ｍｍ）とした点にある。
【０００８】このように、内側パターン配線４の配線幅
を広くすることにより、内側パターン配線４が断線する
のを防止できるので、不良品を少なくすることができる
。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内側パタ
ーン配線の配線幅を外側パターン配線の配線幅より十分
広くする構成とすることにより、内側パターン配線が断
線するのを防止できるので、不良品を低減することがで
きる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】従来の印刷配線板の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１　　　　基板 ２　　　　パッド ３　　　　外側パターン配線 ４，４ａ　　　　内側パターン配線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　基板と、この基板の所定の位置に形成
    され表面実装部品の各リードとそれぞれ対応して接続す
    るための複数のパッドと、前記表面実装部品が実装され
    る領域の外側に前記各パッドと接続して前記基板上に形
    成された外側パターン配線と、前記表面実装部品が実装
    される領域内のこの表面実装部品の下側になる前記基板
    上に形成された内側パターン配線とを有する印刷配線板
    において、前記内側パターン配線の配線幅を前記外側パ
    ターン配線の配線幅より十分広くしたことを特徴とする
    印刷配線板。
  2. 【請求項２】　　内側パターン配線の配線幅を、外側パ
    ターン配線の配線幅より十分広く、かつパッドの配線幅
    よりわずかに狭くした請求項１記載の印刷配線板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8072774B2 (en) 2007-03-27 2011-12-06 Nec Corporation Substrate including wiring for transmitting signal, apparatus and system including the substrate
US8658754B2 (en) 2010-10-06 2014-02-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Moisture-thickening heat-conductive silicone grease composition

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8072774B2 (en) 2007-03-27 2011-12-06 Nec Corporation Substrate including wiring for transmitting signal, apparatus and system including the substrate
US8658754B2 (en) 2010-10-06 2014-02-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Moisture-thickening heat-conductive silicone grease composition

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