JPH04255287A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH04255287A JPH04255287A JP1621391A JP1621391A JPH04255287A JP H04255287 A JPH04255287 A JP H04255287A JP 1621391 A JP1621391 A JP 1621391A JP 1621391 A JP1621391 A JP 1621391A JP H04255287 A JPH04255287 A JP H04255287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- width
- pattern wiring
- inner pattern
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装部品の下にもパターン配線が形成された印刷配
線板に関するものである。
表面実装部品の下にもパターン配線が形成された印刷配
線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板は、一例とし
て図2に示すように、基板1と、この基板1の所定の位
置に形成され表面実装部品の各リードとそれぞれ対応し
て接続するための複数のパッド2と、表面実装部品が実
装される領域の外側に各パッド2と接続して基板1上に
形成された外側パターン配線3と、表面実装部品が実装
される領域内のこの表面実装部品の下側になる基板1上
に形成された内側パターン配線4aとを有し、外側パタ
ーン配線3と内側パターン配線4aとは等しい配線幅、
例えば0.12mmとなっていた。
て図2に示すように、基板1と、この基板1の所定の位
置に形成され表面実装部品の各リードとそれぞれ対応し
て接続するための複数のパッド2と、表面実装部品が実
装される領域の外側に各パッド2と接続して基板1上に
形成された外側パターン配線3と、表面実装部品が実装
される領域内のこの表面実装部品の下側になる基板1上
に形成された内側パターン配線4aとを有し、外側パタ
ーン配線3と内側パターン配線4aとは等しい配線幅、
例えば0.12mmとなっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板は、外側パターン配線3と内側パターン配線4aと
が等しい配線幅となっており、これらの配線幅は0.1
2mmと狭いため断線しやすく、特に内側パターン配線
4aが断線したときには、これを修理するとその部分が
盛り上り表面実装部品を実装することができず、不良品
となってしまうという欠点があった。
線板は、外側パターン配線3と内側パターン配線4aと
が等しい配線幅となっており、これらの配線幅は0.1
2mmと狭いため断線しやすく、特に内側パターン配線
4aが断線したときには、これを修理するとその部分が
盛り上り表面実装部品を実装することができず、不良品
となってしまうという欠点があった。
【0004】本発明の目的は、内側パターン配線の断線
を防止し不良品を低減することができる印刷配線板を提
供することにある。
を防止し不良品を低減することができる印刷配線板を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
基板と、この基板の所定の位置に形成され表面実装部品
の各リードとそれぞれ対応して接続するための複数のパ
ッドと、前記表面実装部品が実装される領域の外側に前
記各パッドと接続して前記基板上に形成された外側パタ
ーン配線と、前記表面実装部品が実装される領域内のこ
の表面実装部品の下側になる前記基板上に形成された内
側パターン配線とを有する印刷配線板において、前記内
側パターン配線の配線幅を前記外側パターン配線の配線
幅より十分広くして構成される。また、内側パターン配
線の配線幅を、外側パターン配線の配線幅より十分広く
、かつパッドの配線幅よりわずかに狭くして構成される
。
基板と、この基板の所定の位置に形成され表面実装部品
の各リードとそれぞれ対応して接続するための複数のパ
ッドと、前記表面実装部品が実装される領域の外側に前
記各パッドと接続して前記基板上に形成された外側パタ
ーン配線と、前記表面実装部品が実装される領域内のこ
の表面実装部品の下側になる前記基板上に形成された内
側パターン配線とを有する印刷配線板において、前記内
側パターン配線の配線幅を前記外側パターン配線の配線
幅より十分広くして構成される。また、内側パターン配
線の配線幅を、外側パターン配線の配線幅より十分広く
、かつパッドの配線幅よりわずかに狭くして構成される
。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。
て説明する。図1は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。
【0007】この実施例が図2に示された従来の印刷配
線板と相違する点は、内側パターン配線4の配線幅を、
外側パターン配線3の配線幅(例えば0.12mm)よ
り十分広く、かつパッド2の配線幅より狭く(例えば0
.635mm)とした点にある。
線板と相違する点は、内側パターン配線4の配線幅を、
外側パターン配線3の配線幅(例えば0.12mm)よ
り十分広く、かつパッド2の配線幅より狭く(例えば0
.635mm)とした点にある。
【0008】このように、内側パターン配線4の配線幅
を広くすることにより、内側パターン配線4が断線する
のを防止できるので、不良品を少なくすることができる
。
を広くすることにより、内側パターン配線4が断線する
のを防止できるので、不良品を少なくすることができる
。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内側パタ
ーン配線の配線幅を外側パターン配線の配線幅より十分
広くする構成とすることにより、内側パターン配線が断
線するのを防止できるので、不良品を低減することがで
きる効果がある。
ーン配線の配線幅を外側パターン配線の配線幅より十分
広くする構成とすることにより、内側パターン配線が断
線するのを防止できるので、不良品を低減することがで
きる効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】従来の印刷配線板の一例を示す平面図である。
1 基板
2 パッド
3 外側パターン配線
4,4a 内側パターン配線
Claims (2)
- 【請求項1】 基板と、この基板の所定の位置に形成
され表面実装部品の各リードとそれぞれ対応して接続す
るための複数のパッドと、前記表面実装部品が実装され
る領域の外側に前記各パッドと接続して前記基板上に形
成された外側パターン配線と、前記表面実装部品が実装
される領域内のこの表面実装部品の下側になる前記基板
上に形成された内側パターン配線とを有する印刷配線板
において、前記内側パターン配線の配線幅を前記外側パ
ターン配線の配線幅より十分広くしたことを特徴とする
印刷配線板。 - 【請求項2】 内側パターン配線の配線幅を、外側パ
ターン配線の配線幅より十分広く、かつパッドの配線幅
よりわずかに狭くした請求項1記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3016213A JP2605489B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3016213A JP2605489B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04255287A true JPH04255287A (ja) | 1992-09-10 |
JP2605489B2 JP2605489B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=11910251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3016213A Expired - Fee Related JP2605489B2 (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2605489B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8072774B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-12-06 | Nec Corporation | Substrate including wiring for transmitting signal, apparatus and system including the substrate |
US8658754B2 (en) | 2010-10-06 | 2014-02-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Moisture-thickening heat-conductive silicone grease composition |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP3016213A patent/JP2605489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8072774B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-12-06 | Nec Corporation | Substrate including wiring for transmitting signal, apparatus and system including the substrate |
US8658754B2 (en) | 2010-10-06 | 2014-02-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Moisture-thickening heat-conductive silicone grease composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2605489B2 (ja) | 1997-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04255287A (ja) | 印刷配線板 | |
JP2001326429A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2674586B2 (ja) | プリント配線基板の実装構造 | |
JPH02113596A (ja) | プリント回路基板 | |
JP3671436B2 (ja) | 角形チップ部品 | |
JP2522585Y2 (ja) | ドーナツ型ジヤンパ線ユニツト | |
JPH04167584A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH09199814A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH0613741A (ja) | 表面実装部品用回路基板 | |
JP2001094000A (ja) | 半導体装置 | |
JPH02278787A (ja) | プリント配線基板のパターン構造 | |
JPH08116163A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
KR19980068062U (ko) | 뒤틀림을 방지한 인쇄회로기판 | |
JPH06350243A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPH04340794A (ja) | プリント配線板 | |
JP2923012B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2706673B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH01187894A (ja) | プリント基板 | |
JP2548957Y2 (ja) | スクリーンマスクのマスクパターン | |
JPH10163587A (ja) | プリント基板 | |
JPH01158793A (ja) | チップ部品取付装置 | |
JPH04309288A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH0325993A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH01119085A (ja) | プリント板 | |
JPS6337692A (ja) | 多層印刷基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961203 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |