JP3671436B2 - 角形チップ部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、いわゆるバルク実装可能な角形チップ抵抗器等の角形のチップ部品（半導体部品も含めてＳＭＣあるいはＳＭＤという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、プリント基板に自動実装できる積層セラミックチップコンデンサが知られている。この積層セラミックチップコンデンサの自動実装を、図５によって具体的に説明すると、図５（ａ）中符号１０はホッパー式バルク部品供給装置であり、実装用基板２０に積層セラミックチップコンデンサ３０を自動装着するものである。即ち、このホッパー式バルク部品供給装置１０は、図５（ｂ）に示すような角形チップ部品としての積層セラミックチップコンデンサ３０をバラの状態で収納したプラスチック製のバルクケース１１から、バルク用パーツカセット１２で１個ずつの積層セラミックチップコンデンサ３０を部品吸着ポイント１３に運び、自装機の吸着／装着用のノズル１４によって基板２０に運んで自動装着を行うシステムである（以下このシステム１０による自動実装をバルク実装という）。このシステム１０は、部品搬送用の紙テープやエンボスが不用なこと、また、収納スペースを減少できることや、部品（バルクケース１１）の交換サイクルを減少させて段取り替え工数を削減できること、等の利点があることから、電子部品の実装工程において近年盛んに導入されている。
【０００３】
しかし、現状では、部品の表裏，極性の判別をするのに部品表裏判定装置等の特別なシステムが必要なため、角形チップ部品のうちでも表裏，極性の無い上記積層セラミックチップコンデンサ３０での導入が主となっている。
【０００４】
また、上記システム１０によりバルク実装が望まれている角形チップ部品として図６に示すような角形チップ抵抗器１がある。この角形チップ抵抗器１は、セラミック製で角形のベース２を有している。この角形のベース２の両側面には、表，裏面に跨るように外部接続用のコ字形の一対の電極（端子）３，３を嵌め込んである。また、角形のベース２の表面上の上記一対の電極３，３間には矩形板状の抵抗素子４を架け渡してある。この抵抗素子４の表面はガラス製で黒色の保護コート５で覆ってある。この保護コート５の表面は上記一対の電極３，３の各上端面３ａより高くなって外側に突出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の角形チップ抵抗器１をホッパー式バルク部品供給装置１０を用いて基板２０に１個ずつバルク実装しようとすると、外部接続用の一対の電極３，３の各上端面３ａより保護コート５の表面が高くなって出っ張っているため、図７に示すように、誤って裏向きに実装されて基板２０のランド２１上にクリームはんだ２２を介して装着された場合に、保護コート５の一側部のコーナ部が支点となって基板２０に対して角形チップ抵抗器１全体が傾き易く、その一対の電極３，３と基板２０の各ランド２１の機械的接続ができない危険性がある。また、角形チップ抵抗器１が裏向きに基板２０に装着された場合に、保護コート５の下の基板２０上に図示しない回路パターンがあれば、その回路パターンを流れる信号と上記保護コート５で覆われている抵抗素子４の距離が接近しているため、かぶり等の問題が生じる。これらに対処するために、部品表裏判定装置をホッパー式バルク部品供給装置１０側に設けると、設備投資のアップとシステム全体の機構の複雑化及びタクトタイムの増加等の問題が生じる。
【０００６】
そこで、この発明は、表裏，極性の有る電子部品でもバルク実装に低コストで対応させることができる角形チップ部品を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
角形のベースの両側に外部接続用の一対の電極を備え、このベースの表面側の上記一対の電極間に素子を架け渡すと共に、この素子を保護コートで覆った角形チップ部品において、上記ベースの表面側に凹部を形成し、この凹部に上記素子を配置すると共に、この素子を上記保護コートで覆い、この保護コートの表面を上記一対の電極の各上端面より低くなるように形成してある。
【０００８】
【作用】
一対の電極間より露出する保護コートは、一対の電極よりも低くなっているので、角形チップ部品を誤って裏向きにした状態で基板に実装しても保護コートが基板に当たることがなく、実装上、特性上の不具合がない。これにより、表裏，極性の有る角形チップ部品でも、部品をバラの状態より１個ずつ取り出して基板に自動実装するバルク実装に低コストで対応できる。
【０００９】
【実施例】
以下、この発明の一実施例を図面と共に詳述する。尚、図５（ａ）に示すホッパー式バルク部品供給装置１０は援用する。
【００１０】
図１〜図４において、１は角形チップ抵抗器（角形チップ部品）であり、セラミック製で角形のベース２を有している点、この角形のベース２の両側面に表，裏面に跨るように外部接続用のコ字形の一対の電極（端子）３，３を嵌め込んである点、上記角形のベース２の表面上の上記一対の電極３，３間に矩形板状の抵抗素子４を架け渡してある点、この抵抗素子４の表面をガラス製で黒色の保護コート５で覆ってある点は、従来の構成と同様である。
【００１１】
ここで、上記角形のベース２の表面２ａの中央には皿状の凹部２ｂを形成してある。この凹部２ｂ内に両側が上方に折れ曲がった矩形板状の抵抗素子４を配置してある。この抵抗素子４の表面４ａはベース２の表面２ａより若干低くなっており、この抵抗素子４の表面４ａは、微小の隙間を有して上記保護コート５で覆われている。また、この保護コート５の表面５ａは上記一対の電極３，３の各上端面３ａより低くなるように形成されており、該保護コート５の表面５ａと各電極３の上端面３ａのスタンドオフ寸法ｆは、ベース２の裏面２ｃと各電極３の下端面３ｂのスタンドオフ寸法ｅの約半分になっている。
【００１２】
以上実施例の角形チップ抵抗器１によれば、図５（ａ）に示すホッパー式バルク部品供給装置１０を用いて基板２０に１個ずつ角形チップ抵抗器１をバルク実装することができる。即ち、図３に示すように、基板２０の一対のランド２１，２１上に表向き（抵抗素子４を上側にした状態）の角形チップ抵抗器１の一対の電極３，３をクリームはんだ２２を介して装着することができる。
【００１３】
また、図４に示すように、角形チップ抵抗器１が誤って裏向きに実装されて基板２０の各ランド２１上にクリームはんだ２２を介して装着されても、外部接続用の一対の電極３，３の各上端面３ａより保護コート５の表面５ａが低くなっているため、角形チップ抵抗器１の一対の電極３，３の各上端面３ａを基板２０の各ランド２１に確実に接続することができると共に、保護コート５の表面５ａと基板２０の表面との間にスタンドオフ寸法ｆとランド２１の厚み分の隙間ができる。これにより、角形チップ抵抗器１が裏向きに基板２０に装着された場合において、保護コート５の下の基板２０上に図示しない回路パターンがあっても、その回路パターンを流れる信号と上記保護コート５で覆われている抵抗素子４との距離が離れているため、従来のものに比べてかぶり等を低減することができ、実装上、特性上の不具合がない。さらに、角形チップ抵抗器１のガラス製の保護コート５の表面５ａが一対の電極３，３の各上端面３ａにより外側に出っ張ることがないので、外的ストレスにより発生し易い上記ガラス製の保護コート５の割れを低減させることができる。
【００１４】
このように、表裏，極性が有って従来表裏の判定が必要であった角形チップ抵抗器１を、ホッパー式バルク部品供給装置１０により基板２０上にバルク実装することができる。この場合に、図４に示すように、角形チップ抵抗器１が裏向きになって基板２０上にバルク実装されても上述のように実装上、特性上なんら問題が生じ無いので、特別なシステムである部品表裏判定装置等をホッパー式バルク部品供給装置１０側に設ける必要がなく、設備投資のコストやタイムロスの削減をより一段と図ることができる。また、角形チップ抵抗器１を製造するにあたっても、ベース２の金型の一部等を変更することにより、製造工程を大きく変更することなく簡単且つ低コストで製造することができる。
【００１５】
尚、前記実施例によれば、角形チップ部品として角形チップ抵抗器について説明したが、角形チップ部品は角形チップ抵抗器に限られず、半導体部品等の他の角形チップ部品に前記実施例を適用できることは勿論である。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、角形のベースの両側に外部接続用の一対の電極を備え、このベースの表面側の上記一対の電極間に素子を架け渡すと共に、この素子を保護コートで覆った角形チップ部品において、上記ベースの表面側に凹部を形成し、この凹部に上記素子を配置すると共に、この素子を上記保護コートで覆い、この保護コートの表面を上記一対の電極の各上端面より低くなるように形成したので、角形チップ部品を誤って裏向きにして基板に実装しても保護コートが基板に当たることがなく、実装上、特性上の不具合が無い。これにより、表裏，極性のある角形チップ部品でも、部品をバラの状態より１個ずつ取り出して基板に自動実装するバルク実装に低コストで対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す角形チップ抵抗器の断面図。
【図２】上記角形チップ抵抗器の平面図。
【図３】上記角形チップ抵抗器を基板に装着した状態を示す断面図。
【図４】上記角形チップ抵抗器を基板に裏向きにして装着した状態を示す断面図。
【図５】（ａ）はホッパー式バルク部品供給装置の説明図、（ｂ）は同装置のＡ部分の拡大斜視図。
【図６】従来例の角形チップ抵抗器の断面図。
【図７】上記従来例の角形チップ抵抗器を基板に裏向きにして装着した状態を示す断面図。
【符号の説明】
１…角形チップ抵抗器（角形チップ部品）
２…角形のベース
２ａ…表面
２ｂ…凹部
３，３…一対の電極
３ａ…上端面
４…抵抗素子
５…保護コート
５ａ…表面
【産業上の利用分野】
この発明は、いわゆるバルク実装可能な角形チップ抵抗器等の角形のチップ部品（半導体部品も含めてＳＭＣあるいはＳＭＤという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、プリント基板に自動実装できる積層セラミックチップコンデンサが知られている。この積層セラミックチップコンデンサの自動実装を、図５によって具体的に説明すると、図５（ａ）中符号１０はホッパー式バルク部品供給装置であり、実装用基板２０に積層セラミックチップコンデンサ３０を自動装着するものである。即ち、このホッパー式バルク部品供給装置１０は、図５（ｂ）に示すような角形チップ部品としての積層セラミックチップコンデンサ３０をバラの状態で収納したプラスチック製のバルクケース１１から、バルク用パーツカセット１２で１個ずつの積層セラミックチップコンデンサ３０を部品吸着ポイント１３に運び、自装機の吸着／装着用のノズル１４によって基板２０に運んで自動装着を行うシステムである（以下このシステム１０による自動実装をバルク実装という）。このシステム１０は、部品搬送用の紙テープやエンボスが不用なこと、また、収納スペースを減少できることや、部品（バルクケース１１）の交換サイクルを減少させて段取り替え工数を削減できること、等の利点があることから、電子部品の実装工程において近年盛んに導入されている。
【０００３】
しかし、現状では、部品の表裏，極性の判別をするのに部品表裏判定装置等の特別なシステムが必要なため、角形チップ部品のうちでも表裏，極性の無い上記積層セラミックチップコンデンサ３０での導入が主となっている。
【０００４】
また、上記システム１０によりバルク実装が望まれている角形チップ部品として図６に示すような角形チップ抵抗器１がある。この角形チップ抵抗器１は、セラミック製で角形のベース２を有している。この角形のベース２の両側面には、表，裏面に跨るように外部接続用のコ字形の一対の電極（端子）３，３を嵌め込んである。また、角形のベース２の表面上の上記一対の電極３，３間には矩形板状の抵抗素子４を架け渡してある。この抵抗素子４の表面はガラス製で黒色の保護コート５で覆ってある。この保護コート５の表面は上記一対の電極３，３の各上端面３ａより高くなって外側に突出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の角形チップ抵抗器１をホッパー式バルク部品供給装置１０を用いて基板２０に１個ずつバルク実装しようとすると、外部接続用の一対の電極３，３の各上端面３ａより保護コート５の表面が高くなって出っ張っているため、図７に示すように、誤って裏向きに実装されて基板２０のランド２１上にクリームはんだ２２を介して装着された場合に、保護コート５の一側部のコーナ部が支点となって基板２０に対して角形チップ抵抗器１全体が傾き易く、その一対の電極３，３と基板２０の各ランド２１の機械的接続ができない危険性がある。また、角形チップ抵抗器１が裏向きに基板２０に装着された場合に、保護コート５の下の基板２０上に図示しない回路パターンがあれば、その回路パターンを流れる信号と上記保護コート５で覆われている抵抗素子４の距離が接近しているため、かぶり等の問題が生じる。これらに対処するために、部品表裏判定装置をホッパー式バルク部品供給装置１０側に設けると、設備投資のアップとシステム全体の機構の複雑化及びタクトタイムの増加等の問題が生じる。
【０００６】
そこで、この発明は、表裏，極性の有る電子部品でもバルク実装に低コストで対応させることができる角形チップ部品を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
角形のベースの両側に外部接続用の一対の電極を備え、このベースの表面側の上記一対の電極間に素子を架け渡すと共に、この素子を保護コートで覆った角形チップ部品において、上記ベースの表面側に凹部を形成し、この凹部に上記素子を配置すると共に、この素子を上記保護コートで覆い、この保護コートの表面を上記一対の電極の各上端面より低くなるように形成してある。
【０００８】
【作用】
一対の電極間より露出する保護コートは、一対の電極よりも低くなっているので、角形チップ部品を誤って裏向きにした状態で基板に実装しても保護コートが基板に当たることがなく、実装上、特性上の不具合がない。これにより、表裏，極性の有る角形チップ部品でも、部品をバラの状態より１個ずつ取り出して基板に自動実装するバルク実装に低コストで対応できる。
【０００９】
【実施例】
以下、この発明の一実施例を図面と共に詳述する。尚、図５（ａ）に示すホッパー式バルク部品供給装置１０は援用する。
【００１０】
図１〜図４において、１は角形チップ抵抗器（角形チップ部品）であり、セラミック製で角形のベース２を有している点、この角形のベース２の両側面に表，裏面に跨るように外部接続用のコ字形の一対の電極（端子）３，３を嵌め込んである点、上記角形のベース２の表面上の上記一対の電極３，３間に矩形板状の抵抗素子４を架け渡してある点、この抵抗素子４の表面をガラス製で黒色の保護コート５で覆ってある点は、従来の構成と同様である。
【００１１】
ここで、上記角形のベース２の表面２ａの中央には皿状の凹部２ｂを形成してある。この凹部２ｂ内に両側が上方に折れ曲がった矩形板状の抵抗素子４を配置してある。この抵抗素子４の表面４ａはベース２の表面２ａより若干低くなっており、この抵抗素子４の表面４ａは、微小の隙間を有して上記保護コート５で覆われている。また、この保護コート５の表面５ａは上記一対の電極３，３の各上端面３ａより低くなるように形成されており、該保護コート５の表面５ａと各電極３の上端面３ａのスタンドオフ寸法ｆは、ベース２の裏面２ｃと各電極３の下端面３ｂのスタンドオフ寸法ｅの約半分になっている。
【００１２】
以上実施例の角形チップ抵抗器１によれば、図５（ａ）に示すホッパー式バルク部品供給装置１０を用いて基板２０に１個ずつ角形チップ抵抗器１をバルク実装することができる。即ち、図３に示すように、基板２０の一対のランド２１，２１上に表向き（抵抗素子４を上側にした状態）の角形チップ抵抗器１の一対の電極３，３をクリームはんだ２２を介して装着することができる。
【００１３】
また、図４に示すように、角形チップ抵抗器１が誤って裏向きに実装されて基板２０の各ランド２１上にクリームはんだ２２を介して装着されても、外部接続用の一対の電極３，３の各上端面３ａより保護コート５の表面５ａが低くなっているため、角形チップ抵抗器１の一対の電極３，３の各上端面３ａを基板２０の各ランド２１に確実に接続することができると共に、保護コート５の表面５ａと基板２０の表面との間にスタンドオフ寸法ｆとランド２１の厚み分の隙間ができる。これにより、角形チップ抵抗器１が裏向きに基板２０に装着された場合において、保護コート５の下の基板２０上に図示しない回路パターンがあっても、その回路パターンを流れる信号と上記保護コート５で覆われている抵抗素子４との距離が離れているため、従来のものに比べてかぶり等を低減することができ、実装上、特性上の不具合がない。さらに、角形チップ抵抗器１のガラス製の保護コート５の表面５ａが一対の電極３，３の各上端面３ａにより外側に出っ張ることがないので、外的ストレスにより発生し易い上記ガラス製の保護コート５の割れを低減させることができる。
【００１４】
このように、表裏，極性が有って従来表裏の判定が必要であった角形チップ抵抗器１を、ホッパー式バルク部品供給装置１０により基板２０上にバルク実装することができる。この場合に、図４に示すように、角形チップ抵抗器１が裏向きになって基板２０上にバルク実装されても上述のように実装上、特性上なんら問題が生じ無いので、特別なシステムである部品表裏判定装置等をホッパー式バルク部品供給装置１０側に設ける必要がなく、設備投資のコストやタイムロスの削減をより一段と図ることができる。また、角形チップ抵抗器１を製造するにあたっても、ベース２の金型の一部等を変更することにより、製造工程を大きく変更することなく簡単且つ低コストで製造することができる。
【００１５】
尚、前記実施例によれば、角形チップ部品として角形チップ抵抗器について説明したが、角形チップ部品は角形チップ抵抗器に限られず、半導体部品等の他の角形チップ部品に前記実施例を適用できることは勿論である。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、角形のベースの両側に外部接続用の一対の電極を備え、このベースの表面側の上記一対の電極間に素子を架け渡すと共に、この素子を保護コートで覆った角形チップ部品において、上記ベースの表面側に凹部を形成し、この凹部に上記素子を配置すると共に、この素子を上記保護コートで覆い、この保護コートの表面を上記一対の電極の各上端面より低くなるように形成したので、角形チップ部品を誤って裏向きにして基板に実装しても保護コートが基板に当たることがなく、実装上、特性上の不具合が無い。これにより、表裏，極性のある角形チップ部品でも、部品をバラの状態より１個ずつ取り出して基板に自動実装するバルク実装に低コストで対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す角形チップ抵抗器の断面図。
【図２】上記角形チップ抵抗器の平面図。
【図３】上記角形チップ抵抗器を基板に装着した状態を示す断面図。
【図４】上記角形チップ抵抗器を基板に裏向きにして装着した状態を示す断面図。
【図５】（ａ）はホッパー式バルク部品供給装置の説明図、（ｂ）は同装置のＡ部分の拡大斜視図。
【図６】従来例の角形チップ抵抗器の断面図。
【図７】上記従来例の角形チップ抵抗器を基板に裏向きにして装着した状態を示す断面図。
【符号の説明】
１…角形チップ抵抗器（角形チップ部品）
２…角形のベース
２ａ…表面
２ｂ…凹部
３，３…一対の電極
３ａ…上端面
４…抵抗素子
５…保護コート
５ａ…表面
Claims (2)
- 角形のベースの両側に外部接続用の一対の電極を備え、このベースの表面側の上記一対の電極間に素子を架け渡すと共に、この素子を保護コートで覆った角形チップ部品において、上記ベースの表面側に凹部を形成し、この凹部に上記素子を配置すると共に、この素子を上記保護コートで覆い、この保護コートの表面を上記一対の電極の各上端面より低くなるように形成したことを特徴とする角形チップ部品。
- 請求項１記載の角形チップ部品において、上記角形のベースをセラミックにより形成すると共に、上記保護コートをガラスで形成し、且つ上記素子として抵抗素子を用いたことを特徴とする角形チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19640094A JP3671436B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 角形チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19640094A JP3671436B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 角形チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864458A JPH0864458A (ja) | 1996-03-08 |
| JP3671436B2 true JP3671436B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=16357244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19640094A Expired - Fee Related JP3671436B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 角形チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3671436B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6747202B2 (ja) | 2016-09-09 | 2020-08-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
| JP6743602B2 (ja) | 2016-09-09 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP19640094A patent/JP3671436B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0864458A (ja) | 1996-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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