JPH0223005Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0223005Y2 JPH0223005Y2 JP19872584U JP19872584U JPH0223005Y2 JP H0223005 Y2 JPH0223005 Y2 JP H0223005Y2 JP 19872584 U JP19872584 U JP 19872584U JP 19872584 U JP19872584 U JP 19872584U JP H0223005 Y2 JPH0223005 Y2 JP H0223005Y2
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- JP
- Japan
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- pattern
- spacer
- circuit board
- circuit pattern
- component
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- Expired
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、可撓性回路基板に関し、特には、回
路パターン上に電子、電気部品或いはその他の部
品を可及的に水平に搭載するような用途に好適な
可撓性回路基板に関する。
路パターン上に電子、電気部品或いはその他の部
品を可及的に水平に搭載するような用途に好適な
可撓性回路基板に関する。
「従来の技術」
この種の可撓性回路基板は、第２図に示すよう
に、ポリイミドフイルム、ポリイミドフイルム等
からなるシート状の可撓性ベース部材１に銅箔等
からなる所要の回路パターン２，３，４等を被着
し、更に、該回路パターンを保護するために絶縁
インクまたはカバーレイフイルム等の表面被覆材
５を形成し、必要に応じて、ベース部材１の裏面
には接着層６を介して補強部材７を設けるような
構造を備える。８及び９は搭載部品を示す。
に、ポリイミドフイルム、ポリイミドフイルム等
からなるシート状の可撓性ベース部材１に銅箔等
からなる所要の回路パターン２，３，４等を被着
し、更に、該回路パターンを保護するために絶縁
インクまたはカバーレイフイルム等の表面被覆材
５を形成し、必要に応じて、ベース部材１の裏面
には接着層６を介して補強部材７を設けるような
構造を備える。８及び９は搭載部品を示す。
「考案が解決しようとする問題点」
このような場合、搭載部品８，９の種類によつ
ては、可撓性回路基板に高いフラツト性が要求さ
れるため、回路パターン２，３，４とベース部材
１との間の段差でさえも問題になるような場合が
ある。即ち、第２図のように、回路パターン２上
に一端が配置されるように搭載された部品８は傾
斜することになり、また、回路パターン３，４間
にまたがつて配置、搭載された部品９は中間部が
垂れ下つた状態になり、平行性を得ることが困難
となる。そのため、従来、斯かる搭載部品の傾
斜、そり等を防止するため、別部品として用意し
たスペーサ部材を可撓性回路基板と部品との間に
介装するような手法もあるが、そのようにして
も、スペーサ部材の材質、厚み等によつては部品
の傾斜、そり等を完全に解消できず、且つ、その
場合、可撓性回路基板と部品との総体的な積層厚
が増し、実装上不都合を生ずる虞があつた。
ては、可撓性回路基板に高いフラツト性が要求さ
れるため、回路パターン２，３，４とベース部材
１との間の段差でさえも問題になるような場合が
ある。即ち、第２図のように、回路パターン２上
に一端が配置されるように搭載された部品８は傾
斜することになり、また、回路パターン３，４間
にまたがつて配置、搭載された部品９は中間部が
垂れ下つた状態になり、平行性を得ることが困難
となる。そのため、従来、斯かる搭載部品の傾
斜、そり等を防止するため、別部品として用意し
たスペーサ部材を可撓性回路基板と部品との間に
介装するような手法もあるが、そのようにして
も、スペーサ部材の材質、厚み等によつては部品
の傾斜、そり等を完全に解消できず、且つ、その
場合、可撓性回路基板と部品との総体的な積層厚
が増し、実装上不都合を生ずる虞があつた。
「問題点を解決する為の手段」
本考案は上記問題を解決するために為されたも
ので、そのため、本考案によれば、ベース部材の
少なくとも一方の面に所望の回路パターンを形成
した可撓性回路基板において、前記回路パターン
形成における余白部分に該回路パターンと同一面
をなすようなスペーサ用パターンを設けるように
構成したものである。
ので、そのため、本考案によれば、ベース部材の
少なくとも一方の面に所望の回路パターンを形成
した可撓性回路基板において、前記回路パターン
形成における余白部分に該回路パターンと同一面
をなすようなスペーサ用パターンを設けるように
構成したものである。
「作 用」
このようにベース部材上に回路パターンと混在
させてスペーサ用パターンを設けることにより、
回路パターンの存在する部分とそれ以外の部分と
の段差がなくなり、従つて、回路パターン上に配
置した部品の傾斜、そり等の発生を防止し且つ可
撓性回路基板自体の強度を好適に高め得る。
させてスペーサ用パターンを設けることにより、
回路パターンの存在する部分とそれ以外の部分と
の段差がなくなり、従つて、回路パターン上に配
置した部品の傾斜、そり等の発生を防止し且つ可
撓性回路基板自体の強度を好適に高め得る。
「実施例」
本考案の一実施例を示す第１図に於いて、ベー
ス部材１の一方の面には、接着層を介して所要の
回路パターン２，３，４等を常法に従つて形成す
るものであるが、本考案に於いては、ベース部材
１上の回路パターン３の形成面に於ける余白部分
に、配置しようとする部品８，９に応じて、回路
パターン２に隣接させ、或いは、回路パターン
３，４に挟まれた部分に、スペーサ用パターン１
０，１１を設けるものである。斯かるスペーサ用
パターン１０，１１は、例えばエツチングにより
銅箔から回路パターン２等を形成する際に、銅箔
を残置しておくことにより簡便に形成することが
できる。そして、回路パターン２，３，４等及び
スペーサ用パターン１０，１１の双方にわたつて
表面被覆材５を被着させるものである。
ス部材１の一方の面には、接着層を介して所要の
回路パターン２，３，４等を常法に従つて形成す
るものであるが、本考案に於いては、ベース部材
１上の回路パターン３の形成面に於ける余白部分
に、配置しようとする部品８，９に応じて、回路
パターン２に隣接させ、或いは、回路パターン
３，４に挟まれた部分に、スペーサ用パターン１
０，１１を設けるものである。斯かるスペーサ用
パターン１０，１１は、例えばエツチングにより
銅箔から回路パターン２等を形成する際に、銅箔
を残置しておくことにより簡便に形成することが
できる。そして、回路パターン２，３，４等及び
スペーサ用パターン１０，１１の双方にわたつて
表面被覆材５を被着させるものである。
上記構造の可撓性回路基板によれば、図示の如
く、回路パターン２に一端がかかるように部品８
を搭載した場合、部品８はスペーサ用パターン１
０によつても支持されるので傾斜することがな
く、また、部品９の場合は、回路パターン３，４
に加えて他のスペーサ用パターン１１によつても
支持されるので、従来の如く、部品８，９が傾斜
したり垂れ下がることがなくなる。しかも、スペ
ーサ用パターン１０，１１を設けることによつ
て、基板全体の強度も適度に高まることとなる。
く、回路パターン２に一端がかかるように部品８
を搭載した場合、部品８はスペーサ用パターン１
０によつても支持されるので傾斜することがな
く、また、部品９の場合は、回路パターン３，４
に加えて他のスペーサ用パターン１１によつても
支持されるので、従来の如く、部品８，９が傾斜
したり垂れ下がることがなくなる。しかも、スペ
ーサ用パターン１０，１１を設けることによつ
て、基板全体の強度も適度に高まることとなる。
「考案の効果」
以上のように、本考案によれば、回路パターン
面とスペーサ用パターンによつて部品搭載面が平
面化されるので、前述のように水平実装を要求さ
れる如き部品を回路パターン上に配置、搭載する
ような場合に、部品が傾斜したり、そつたりする
虞がなく、従つて、これら部品と可撓性回路基板
との間の所定の実装状態及び動作を確保できる。
また、別部品としての前述の如き傾斜、そりを防
止する為のスペーサを使用する必要がなく、且つ
スペーサ用パターンを設けることにより強度が増
すという利点も得られる。
面とスペーサ用パターンによつて部品搭載面が平
面化されるので、前述のように水平実装を要求さ
れる如き部品を回路パターン上に配置、搭載する
ような場合に、部品が傾斜したり、そつたりする
虞がなく、従つて、これら部品と可撓性回路基板
との間の所定の実装状態及び動作を確保できる。
また、別部品としての前述の如き傾斜、そりを防
止する為のスペーサを使用する必要がなく、且つ
スペーサ用パターンを設けることにより強度が増
すという利点も得られる。
第１図は本考案に係る可撓性回路基板の一実施
例を概念的に示す断面図、そして、第２図は従来
の可撓性回路基板を概念的に示す断面図である。 １：ベース部材、２，３，４：回路パターン、
５：表面被覆材、６：接着層、７：補強部材、１
０，１１：スペーサ用パターン。
例を概念的に示す断面図、そして、第２図は従来
の可撓性回路基板を概念的に示す断面図である。 １：ベース部材、２，３，４：回路パターン、
５：表面被覆材、６：接着層、７：補強部材、１
０，１１：スペーサ用パターン。
Claims (1)
- ベース部材の少なくとも一方の面に所望の回路
パターンを形成した可撓性回路基板において、前
記回路パターン形成における余白部分に該回路パ
ターンと同一面をなすようなスペーサ用パターン
を設けてなる可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19872584U JPH0223005Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19872584U JPH0223005Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117272U JPS61117272U (ja) | 1986-07-24 |
| JPH0223005Y2 true JPH0223005Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30757982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19872584U Expired JPH0223005Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0223005Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5029953B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2012-09-19 | Ｎｏｋ株式会社 | シール構造体 |
| CN101682984B (zh) | 2007-09-26 | 2013-04-10 | Nok株式会社 | 密封构造体 |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP19872584U patent/JPH0223005Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61117272U (ja) | 1986-07-24 |
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