JP2001105563A - スクリーン版およびそれを使用した配線基板の製造方法 - Google Patents
スクリーン版およびそれを使用した配線基板の製造方法Info
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- JP2001105563A JP2001105563A JP28634099A JP28634099A JP2001105563A JP 2001105563 A JP2001105563 A JP 2001105563A JP 28634099 A JP28634099 A JP 28634099A JP 28634099 A JP28634099 A JP 28634099A JP 2001105563 A JP2001105563 A JP 2001105563A
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- screen printing
- printing plate
- printing
- screen plate
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- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】印刷膜厚を厚く、しかも表面が平坦で、かつ形
状の良い印刷が可能なスクリーン版と印刷基板の制作。 【解決手段】スクリーン版のスキージ面側に図１に示す
凸のレール７を設け、膜厚を厚く、しかも表面が平坦で
かつ形状の良い印刷基板を制作する。
状の良い印刷が可能なスクリーン版と印刷基板の制作。 【解決手段】スクリーン版のスキージ面側に図１に示す
凸のレール７を設け、膜厚を厚く、しかも表面が平坦で
かつ形状の良い印刷基板を制作する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スクリーン印刷法
でパターン形成するスクリーン版および配線基板に関す
る。
でパターン形成するスクリーン版および配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】スクリーン印刷用のスクリーン版は、既
成のステンレスメッシュに、感光性乳剤を用いてパター
ンを形成するエマルジョンマスクとエッチング、および
エレクトロホーミング法で制作するサスペンドおよびソ
リッドメタルが用いられている。導体配線には、メッシ
ュのあるスクリーン版が用いられている。導体配線に
は、メッシュのあるスクリーン版が用いられる。
成のステンレスメッシュに、感光性乳剤を用いてパター
ンを形成するエマルジョンマスクとエッチング、および
エレクトロホーミング法で制作するサスペンドおよびソ
リッドメタルが用いられている。導体配線には、メッシ
ュのあるスクリーン版が用いられている。導体配線に
は、メッシュのあるスクリーン版が用いられる。
【０００３】最近ハンダペーストの印刷のように従来の
スクリーン印刷で形成した膜に比べ、２〜８倍の膜厚が
要求され、さらに表面の平坦性も要求される配線基板が
増加している。これらの要求に対して、表面実装技術１
９９６年１２月号Ｐ２〜 に述べられているように、印
刷されたパターンの断面形状が品質に関係するためにス
クリーン版の材質、パターン部の断面形状も品質の要因
として検討されている。
スクリーン印刷で形成した膜に比べ、２〜８倍の膜厚が
要求され、さらに表面の平坦性も要求される配線基板が
増加している。これらの要求に対して、表面実装技術１
９９６年１２月号Ｐ２〜 に述べられているように、印
刷されたパターンの断面形状が品質に関係するためにス
クリーン版の材質、パターン部の断面形状も品質の要因
として検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スクリーン版は、メッ
シュに印刷パターンを形成したものと、図２に示すよう
に金属あるいはプラスチック板１に印刷パターン２を形
成したソリッドマスクがある。しかし、いずれの場合も
図３に示すような欠陥がある。つまり図３（ａ）は、ソ
リッドマスクで基板３にペースト４を印刷したもので、
スキージオ方向Ａに対して刷り、はじめの部分の膜厚が
薄くなる。
シュに印刷パターンを形成したものと、図２に示すよう
に金属あるいはプラスチック板１に印刷パターン２を形
成したソリッドマスクがある。しかし、いずれの場合も
図３に示すような欠陥がある。つまり図３（ａ）は、ソ
リッドマスクで基板３にペースト４を印刷したもので、
スキージオ方向Ａに対して刷り、はじめの部分の膜厚が
薄くなる。
【０００５】またメッシュに印刷パターンを形成したス
クリーン版では、図３（ｂ）に示すようにメッシュに対
応して、大きな凸凹が出来易く、熱写量のばらつきが大
きい。また凸凹が大きいため、パターン上に次の配線パ
ターンが形成できない。
クリーン版では、図３（ｂ）に示すようにメッシュに対
応して、大きな凸凹が出来易く、熱写量のばらつきが大
きい。また凸凹が大きいため、パターン上に次の配線パ
ターンが形成できない。
【０００６】本発明の目的は、図３（ｃ）に示すよう
な、印刷時にスクリーンのパターン部分に対して、ペー
スト充填が不均一にならないようなスクリーン版を提供
することにある。
な、印刷時にスクリーンのパターン部分に対して、ペー
スト充填が不均一にならないようなスクリーン版を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のスクリーン版
は、スキージ面側に、スキージ進行方向と平行に凸のレ
ールを形成する。このレールを形成することにより、ス
キージで印刷パターンに充填されたペーストが、スキー
ジに付着して引っ張られ、各パターンの刷り始めの部分
に凹みが出来ることを防止することができる。
は、スキージ面側に、スキージ進行方向と平行に凸のレ
ールを形成する。このレールを形成することにより、ス
キージで印刷パターンに充填されたペーストが、スキー
ジに付着して引っ張られ、各パターンの刷り始めの部分
に凹みが出来ることを防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図１、図４で説
明する。
明する。
【０００９】（実施例１）エッチング法またはエレクト
ロホーミング法で図１に示す形状のソリッドメタルマス
クを製作する。ソリッドメタルマスクの製作方法はステ
ンレス板、あるいは、銅および銅合金の板にホトレジス
トを用いて印刷パターンを形成したのちエッチング法で
印刷パターン部分を開口させて製作する方法とステンレ
ス板あるいは銀鏡反応や真空蒸着等でガラス板表面を導
電処理してホトレジストで印刷パターンを形成したの
ち、ＮｉまたはＮｉ−Ｃｏめっきでソリッドメタルマス
クを製作するエレクトロホーミング法があり、ソリッド
メタルマスクとして要求される膜厚に応じて使い分けら
れる。
ロホーミング法で図１に示す形状のソリッドメタルマス
クを製作する。ソリッドメタルマスクの製作方法はステ
ンレス板、あるいは、銅および銅合金の板にホトレジス
トを用いて印刷パターンを形成したのちエッチング法で
印刷パターン部分を開口させて製作する方法とステンレ
ス板あるいは銀鏡反応や真空蒸着等でガラス板表面を導
電処理してホトレジストで印刷パターンを形成したの
ち、ＮｉまたはＮｉ−Ｃｏめっきでソリッドメタルマス
クを製作するエレクトロホーミング法があり、ソリッド
メタルマスクとして要求される膜厚に応じて使い分けら
れる。
【００１０】図１の凸レール７は、エッチング法、エレ
クトロホーミング法のどの方法でも形成できる。この凸
レールは、印刷パターン４の間をスキージ方向と平行に
線状に配置して使用するのが好ましい。しかし、印刷パ
ターンが粗に配置される場合には、線状でなくスキージ
により印刷された印刷パターンに凹が発生しないように
印刷パターンを囲んで形成しても良い。つまり印刷パタ
ーン部分を含むエリアが一段凹んだ形である。
クトロホーミング法のどの方法でも形成できる。この凸
レールは、印刷パターン４の間をスキージ方向と平行に
線状に配置して使用するのが好ましい。しかし、印刷パ
ターンが粗に配置される場合には、線状でなくスキージ
により印刷された印刷パターンに凹が発生しないように
印刷パターンを囲んで形成しても良い。つまり印刷パタ
ーン部分を含むエリアが一段凹んだ形である。
【００１１】このようにして製作したソリッドメタルマ
スク１を用いてセラミックグリーンシート（焼成してい
ない生のセラミックシート）にジルコニアのペーストを
印刷した後、平均プレスしてこのジルコニア層上にＰｔ
ペーストで電極パターンを形成でき、電極パターン形状
も良好であった。同様にハンダペーストおよび接着剤タ
イプの導電ペーストの印刷を行った結果、印刷膜厚１８
０μｍでも図４に示すように良好であった。
スク１を用いてセラミックグリーンシート（焼成してい
ない生のセラミックシート）にジルコニアのペーストを
印刷した後、平均プレスしてこのジルコニア層上にＰｔ
ペーストで電極パターンを形成でき、電極パターン形状
も良好であった。同様にハンダペーストおよび接着剤タ
イプの導電ペーストの印刷を行った結果、印刷膜厚１８
０μｍでも図４に示すように良好であった。
【００１２】（実施例２）厚さ５０〜２００μｍのポリ
ミイドあるいはポリエステルなどのプラスチックフィル
ムを用いてレーザ加工で図１に示す形状のソリッドマス
クを製作し、実施例１と同様に、ジルコニアペーストや
ハンダペーストあるいは接着剤タイプの導電ペーストを
印刷した。その結果、実施例１と同様、５０〜１００μ
ｍの膜厚でも表面が平坦で印刷技術形状の良い印刷が出
来た。また同一寸法の印刷パターンを配置した。ハンダ
ペーストおよび導電ペーストでも膜厚のバラツキが小さ
いため、大面積のプリント回路基板や多数個取りを目的
とするシリコンウェハーへのハンダバンプ形成あるいは
電導ペーストを用いたバンプ形成が安定し、ＬＳＩ抵抗
など部品搭載での接続信頼性が向上した。
ミイドあるいはポリエステルなどのプラスチックフィル
ムを用いてレーザ加工で図１に示す形状のソリッドマス
クを製作し、実施例１と同様に、ジルコニアペーストや
ハンダペーストあるいは接着剤タイプの導電ペーストを
印刷した。その結果、実施例１と同様、５０〜１００μ
ｍの膜厚でも表面が平坦で印刷技術形状の良い印刷が出
来た。また同一寸法の印刷パターンを配置した。ハンダ
ペーストおよび導電ペーストでも膜厚のバラツキが小さ
いため、大面積のプリント回路基板や多数個取りを目的
とするシリコンウェハーへのハンダバンプ形成あるいは
電導ペーストを用いたバンプ形成が安定し、ＬＳＩ抵抗
など部品搭載での接続信頼性が向上した。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、印刷膜厚に関係なく、
表面が平坦で形状の良い印刷が可能である。また被印刷
が可能である。また被印刷物もグリーンシート、セラミ
ックの基板、Ｓｉウェアあるいはプリント基板（フレキ
シブル基板も含む）に限らず、導体、絶縁ペーストある
いはハンダペーストの印刷に適している。
表面が平坦で形状の良い印刷が可能である。また被印刷
が可能である。また被印刷物もグリーンシート、セラミ
ックの基板、Ｓｉウェアあるいはプリント基板（フレキ
シブル基板も含む）に限らず、導体、絶縁ペーストある
いはハンダペーストの印刷に適している。
【図１】本発明を説明するためのスクリーン版一部を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】従来のスクリーン版を説明するためのスクリー
ン版を示す斜視図。
ン版を示す斜視図。
【図３】従来のスクリーン版で印刷した被印刷物の断面
模式図。
模式図。
【図４】本発明を説明するための被印刷物の断面模式
図。
図。
１… スクリーン版、２… 印刷パターン、３… 印刷
基板、４，５… 印刷ペースト、６… 印刷したペース
トの凹み部分、７…本発明の凸レール。
基板、４，５… 印刷ペースト、６… 印刷したペース
トの凹み部分、７…本発明の凸レール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０ Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０Ｐ (72)発明者 石原 昌作 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 2C035 FF22 FF23 FF26 2H084 AA05 AA26 AA40 BB00 BB08 BB13 CC10 2H113 AA01 AA02 AA04 BA10 BB22 BB32 CA17 DA04 FA42 FA45 2H114 AB11 AB12 AB14 AB15 AB17 5E343 AA16 AA18 AA22 AA23 AA33 BB49 BB54 BB72 DD03 FF14 GG06
Claims (3)
- 【請求項１】金属板にエッチング法、エレクトロホーミ
ング法あるいは、電子線、レーザー光線で印刷パターン
とスキージ側に凸のレールを形成することを特徴とする
スクリーン版。 - 【請求項２】上記請求項１のスクリーン板の凸のレール
をプラスチックで形成することを特徴とするスクリーン
版。 - 【請求項３】上記請求項１または２で制作したスクリー
ン版を用いて製造することを特徴とするスクリーン版を
利用した配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28634099A JP2001105563A (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | スクリーン版およびそれを使用した配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28634099A JP2001105563A (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | スクリーン版およびそれを使用した配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001105563A true JP2001105563A (ja) | 2001-04-17 |
Family
ID=17703129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28634099A Pending JP2001105563A (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | スクリーン版およびそれを使用した配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001105563A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009196241A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Fdk Corp | 局部ハンダ量増大型メタルマスク及びその製造方法並びに局部ハンダ量増大型メタルマスクを用いたｃｏｂ用スクリーン印刷方法 |
| CN103203955A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种台阶模板的混合制作工艺 |
| CN103812040A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-05-21 | 昆山振宏电子机械有限公司 | 一种电气柜的侧板的制作工艺 |
-
1999
- 1999-10-07 JP JP28634099A patent/JP2001105563A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009196241A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Fdk Corp | 局部ハンダ量増大型メタルマスク及びその製造方法並びに局部ハンダ量増大型メタルマスクを用いたｃｏｂ用スクリーン印刷方法 |
| CN103203955A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种台阶模板的混合制作工艺 |
| CN103812040A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-05-21 | 昆山振宏电子机械有限公司 | 一种电气柜的侧板的制作工艺 |
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