JPH04313292A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Publication number
JPH04313292A
JPH04313292A JP7917091A JP7917091A JPH04313292A JP H04313292 A JPH04313292 A JP H04313292A JP 7917091 A JP7917091 A JP 7917091A JP 7917091 A JP7917091 A JP 7917091A JP H04313292 A JPH04313292 A JP H04313292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
conductive pattern
forming
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7917091A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Matsuoka
松岡　広彰
Toshihiro Akiyama
敏博 秋山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7917091A priority Critical patent/JPH04313292A/ja
Publication of JPH04313292A publication Critical patent/JPH04313292A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、柔軟性のある絶縁基板
上に導電性ペーストにより所定の導電性パターンを形成
したプリント配線板の製造方法に関するもので、特に所
定の部分の前記導電性パターンあるいは絶縁性被膜の厚
みを他の部分より厚くする形成方法に特徴を有するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】柔軟性のあるプリント配線板の製造方法
としては、図９に示すように表面が平坦な基台１の上に
、柔軟性のある絶縁性フィルム２を載置し、その上にス
クリーン印刷などにより、導電性ペーストで所定の導電
性パターン３を形成する。
【０００３】しかる後に、電気的接続を必要とする部分
を除いて、その上にハンダレジスト膜などの一定の厚み
を有する絶縁被膜４を形成するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなプリント配
線板において、導電性パターン３の膜厚が薄いとリフロ
ーなどのハンダ溶融によりランド部分がハンダに移行し
パターンを破損することがしばしばある（ハンダ食われ
現象）。また膜厚を厚くすればこのハンダ食われを防ぐ
ことができるが、パターン全体の膜厚を厚くすることは
、導電性ペーストの使用量が膜厚に比例して増えること
になるため、材料コストの増加につながる。
【０００５】またランド以外の引き回しパターン部分は
、回路設計上の膜厚より厚くする必要はない。このため
ハンダを付けるランド部分のみを厚く印刷し、他のパタ
ーンは薄く印刷すればよいことになる。
【０００６】一例として印刷を２回行なう方法、すなわ
ちパターン全体の印刷とランド部分のみの印刷を２回重
ねて行なう方法で上記の目的を達成することができるが
、この場合印刷工程が２回、かつ製版も２版必要となり
、量産及びコスト面からあまり望ましくない。
【０００７】一方絶縁性レジストを使った絶縁被膜４に
おいては、パターンが単層あるいは多層のいずれのとき
にもパターン間の絶縁性が非常に重要である。絶縁性が
特に必要な部分の膜厚を厚くしておけば、より確実に絶
縁性を確保することができる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明のプリント配線板の製造方法は、柔軟性
のプリント配線板上に所定の導電性パターンあるいは絶
縁被膜を形成する際に、前記プリント配線板の一部を凹
状に変形せしめた状態でその上に一定の高さの導電性パ
ターンあるいは絶縁被膜を形成し、しかる後前記プリン
ト配線板の変形を元に戻すことにより、前記凹状部上の
導電性パターンあるいは絶縁被膜の厚みを他の部分の厚
みより厚くすることを特徴とする。
【０００９】
【作用】この方法によれば、導電性パターンあるいは絶
縁性被膜の形成時に、他の部分より厚い導電性パターン
あるいは絶縁被膜の必要な部分のみ配線基板を凹状に変
形せしめておけば、複数回の印刷工程を行なわなくても
、所定の部分のみ厚い導電性パターンあるいは絶縁性被
膜を容易に得ることができるものである。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
【００１１】図１において、５は基台であり、その表面
の所定の位置には凹部６が形成されており、その凹部６
の底面には、吸気管７を介して吸引ポンプ（図示せず）
に連通した多孔質材層８が設けられている。
【００１２】まず図１に示すように、柔軟性のある絶縁
性フィルム２を前記基台５上に載置し、しかる後に吸引
ポンプにより凹部６内の空気を吸引すると、図２に示す
ように前記凹部６に対応する部分のみ前記凹部６に沿っ
て凹状に変形する。
【００１３】この変形された絶縁性フィルム２の上に、
図３に示すように従来公知のスクリーン印刷法などによ
り一定の高さの導電性パターン９を形成する。
【００１４】しかる後に、前記絶縁性フィルム２を前記
基台５から取り除き、前記変形を元に戻すと、図４に示
すように、前記凹部６に対応する部分のみが他の部分と
厚みが異なる導電性パターン９が得られるものである。
【００１５】従って、前記凹部６を厚みが必要なランド
部分などに対応して設けておけば、ランド部分のみ厚み
の大なるプリント配線板が容易に得られるものである。
【００１６】図５は、部分的に厚みの異なる絶縁被膜を
形成する場合の実施例である。図５に示すように、先の
実施例と同様な構成よりなる基台５上に所定の導電性パ
ターン９が形成された絶縁性フィルム２を載置し、図６
に示すように吸引ポンプにより吸引してフィルム２に凹
部６を形成する。
【００１７】その状態で図７に示すように、絶縁性イン
クによって表面が同一高さの絶縁被膜１０を形成する。
【００１８】そして、その被膜１０が硬化しないうちに
図８に示すように前記変形を元に戻すと、前記凹部６に
対応する部分のみが他の部分より厚い被膜１０が得られ
るものである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来の印
刷法による一回の層形成工程によってプリント配線板の
所定の位置のみ他の部分より厚い導電性パターンあるい
は絶縁被膜を形成することが容易にできるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例
の各工程を示す側断面図
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例
の各工程を示す側断面図
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例
の各工程を示す側断面図
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例
の各工程を示す側断面図
【図５】本発明のプリント配線板の製造方法の他の実施
例の各工程を示す側断面図
【図６】本発明のプリント配線板の製造方法の他の実施
例の各工程を示す側断面図
【図７】本発明のプリント配線板の製造方法の他の実施
例の各工程を示す側断面図
【図８】本発明のプリント配線板の製造方法の他の実施
例の各工程を示す側断面図
【図９】従来のプリント配線板の一例を示す側断面図
【符号の説明】
２　　絶縁性フィルム ５　　基台 ６　　凹部 ７　　吸気管 ８　　多孔質層 ９　　導電性パターン １０　　絶縁被膜

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】柔軟性のプリント配線板上に所定の導電性
    パターンを形成する際に、前記プリント配線板の一部を
    凹状に変形せしめた状態でその上に一定の高さの導電性
    パターンを形成し、しかる後に前記プリント配線板の変
    形を元に戻すことにより、前記凹状部上の導電性パター
    ンの厚みを他の部分の厚みより厚くすることを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】導電性パターンの形成時にプリント配線板
    が載置される基台の一部に凹状部を形成し、その凹状部
    の空気を吸引することにより、前記プリント配線板の一
    部に凹状の変形を形成することを特徴とする請求項１記
    載のプリント配線板の製造方法。
  3. 【請求項３】表面に所定の導電性パターンが形成された
    柔軟性のプリント配線板の一部を凹状に変形せしめた状
    態で、その上に表面が同一高さになるように絶縁性被膜
    を形成し、しかる後に前記プリント配線板の変形を元に
    戻すことにより、前記凹状部上の絶縁性被膜の厚みを他
    の部分の厚みより厚くすることを特徴とするプリント配
    線板の製造方法。
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