JP3147868B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP3147868B2 JP3147868B2 JP24312798A JP24312798A JP3147868B2 JP 3147868 B2 JP3147868 B2 JP 3147868B2 JP 24312798 A JP24312798 A JP 24312798A JP 24312798 A JP24312798 A JP 24312798A JP 3147868 B2 JP3147868 B2 JP 3147868B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は厚膜印刷により電極
を形成する電子部品の製造方法に関するものである。
を形成する電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化開発の競争が進
んでおり、それに伴って電子部品も小型化が進んできて
いる。この中で電子部品の導電パターンも微細でかつラ
イン抵抗を下げるために膜厚の厚い導電パターンが要求
されている。
んでおり、それに伴って電子部品も小型化が進んできて
いる。この中で電子部品の導電パターンも微細でかつラ
イン抵抗を下げるために膜厚の厚い導電パターンが要求
されている。
【０００３】従来、その要求に応えるべく、凹版印刷法
の応用として、凹版内に導体ペーストを充填し、その導
体ペーストを乾燥・硬化させて被転写物上に、樹脂を介
してパターンの転写を行う印刷方法が用いられてきた
（特開平４−２４０７９２号公報参照）。
の応用として、凹版内に導体ペーストを充填し、その導
体ペーストを乾燥・硬化させて被転写物上に、樹脂を介
してパターンの転写を行う印刷方法が用いられてきた
（特開平４−２４０７９２号公報参照）。
【０００４】従来の凹版印刷法による導体ペーストの転
写方法として、基板の製造方法を例に説明する。従来の
基板の製造方法は、図５に示す通り、凹版１１に形成さ
れた溝１２に導体ペースト１４を充填、乾燥した後、基
板１３上に接着層１３ａを介して導体ペースト１４を転
写するものであり、凹版１１の材料には、ポリイミドフ
ィルム等の可とう性樹脂シートが用いられてきた。
写方法として、基板の製造方法を例に説明する。従来の
基板の製造方法は、図５に示す通り、凹版１１に形成さ
れた溝１２に導体ペースト１４を充填、乾燥した後、基
板１３上に接着層１３ａを介して導体ペースト１４を転
写するものであり、凹版１１の材料には、ポリイミドフ
ィルム等の可とう性樹脂シートが用いられてきた。
【０００５】また、凹版の加工方法は、図６に示す通り
で、酸化クロム層１６により所望のパターンと同等の形
状を形成したガラス製マスク基材１５を元に、エキシマ
レーザーにより溝加工が行われてきた。
で、酸化クロム層１６により所望のパターンと同等の形
状を形成したガラス製マスク基材１５を元に、エキシマ
レーザーにより溝加工が行われてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エキシ
マレーザーにより溝加工した場合、図６に示す通り、溝
１２の底面の角部１２ａには、レーザー１７のエネルギ
ーが集中しやすいため、さらに１〜５μｍ程度の深さの
微細な第２の溝１２ｂが形成される。このような溝形状
をなす凹版１１を用いて、導体ペーストの転写を行った
場合、図５に示す通り、第２の溝部１２ｂで導体ペース
ト１４が引っ掛かり、転写不良を引き起こすという問題
があった。また、レーザーのエネルギーを下げる等の加
工条件を変える方法で、第２の溝の形成を避けることは
可能だが、他のパターン精度を劣化させる等の悪影響が
発生するため、根本的な解決にはならない。
マレーザーにより溝加工した場合、図６に示す通り、溝
１２の底面の角部１２ａには、レーザー１７のエネルギ
ーが集中しやすいため、さらに１〜５μｍ程度の深さの
微細な第２の溝１２ｂが形成される。このような溝形状
をなす凹版１１を用いて、導体ペーストの転写を行った
場合、図５に示す通り、第２の溝部１２ｂで導体ペース
ト１４が引っ掛かり、転写不良を引き起こすという問題
があった。また、レーザーのエネルギーを下げる等の加
工条件を変える方法で、第２の溝の形成を避けることは
可能だが、他のパターン精度を劣化させる等の悪影響が
発生するため、根本的な解決にはならない。
【０００７】そこで本発明は、エキシマレーザーの加工
条件を変えることなく、凹版に、導体ペーストの引っ掛
かりの無い溝形状を形成する方法を提供し、このような
凹版を用いることにより、転写不良の問題を無くした電
子部品の製造方法を提供するものである。
条件を変えることなく、凹版に、導体ペーストの引っ掛
かりの無い溝形状を形成する方法を提供し、このような
凹版を用いることにより、転写不良の問題を無くした電
子部品の製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の電子部品の製造方法は、レーザー加工により
可とう性樹脂シートの表面に導電パターン形状の溝部を
形成する工程と、前記溝部内に導体ペーストを充填し、
硬化させる工程と、前記硬化させた導体ペーストを被転
写物上に転写させる工程とを有する電子部品の製造方法
であって、前記可とう性樹脂シートの表面に前記溝部を
形成する際に、底面の角部が９０°以上の鈍角、または
円弧状になるように、マスクをほぼ前記溝部の底面の角
部と対向する位置にほぼリング状に形成してレーザー光
の一部を部分的にマスクしたことを特徴としている。
に本発明の電子部品の製造方法は、レーザー加工により
可とう性樹脂シートの表面に導電パターン形状の溝部を
形成する工程と、前記溝部内に導体ペーストを充填し、
硬化させる工程と、前記硬化させた導体ペーストを被転
写物上に転写させる工程とを有する電子部品の製造方法
であって、前記可とう性樹脂シートの表面に前記溝部を
形成する際に、底面の角部が９０°以上の鈍角、または
円弧状になるように、マスクをほぼ前記溝部の底面の角
部と対向する位置にほぼリング状に形成してレーザー光
の一部を部分的にマスクしたことを特徴としている。
【０００９】この発明によれば、レーザー光が溝底面の
角部に掛かる箇所で、影となる線パターンを付加したマ
スクを用いて、エキシマレーザー加工するため、その部
分でのエネルギー緩和が促され、底面の角部が９０°以
上の鈍角、または円弧状の角部を有した溝形状を実現で
きる。このような凹版を用いれば、溝内での導体ペース
トの引っ掛かりが無く、良好な転写が行える。
角部に掛かる箇所で、影となる線パターンを付加したマ
スクを用いて、エキシマレーザー加工するため、その部
分でのエネルギー緩和が促され、底面の角部が９０°以
上の鈍角、または円弧状の角部を有した溝形状を実現で
きる。このような凹版を用いれば、溝内での導体ペース
トの引っ掛かりが無く、良好な転写が行える。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、レーザー加工により可とう性樹脂シートの表面に導
電パターン形状の溝部を形成する工程と、前記溝部内に
導体ペーストを充填し、硬化させる工程と、前記硬化さ
せた導体ペーストを被転写物上に転写させる工程とを有
する電子部品の製造方法であって、前記可とう性樹脂シ
ートの表面に前記溝部を形成する際に、底面の角部が９
０°以上の鈍角、または円弧状になるように、マスクを
ほぼ前記溝部の底面の角部と対向する位置にほぼリング
状に形成してレーザー光の一部を部分的にマスクしたこ
とを特徴とするものであり、これにより、前記導体ペー
ストの転写の際に、前記転写物への転写不良の問題がな
くなる。
は、レーザー加工により可とう性樹脂シートの表面に導
電パターン形状の溝部を形成する工程と、前記溝部内に
導体ペーストを充填し、硬化させる工程と、前記硬化さ
せた導体ペーストを被転写物上に転写させる工程とを有
する電子部品の製造方法であって、前記可とう性樹脂シ
ートの表面に前記溝部を形成する際に、底面の角部が９
０°以上の鈍角、または円弧状になるように、マスクを
ほぼ前記溝部の底面の角部と対向する位置にほぼリング
状に形成してレーザー光の一部を部分的にマスクしたこ
とを特徴とするものであり、これにより、前記導体ペー
ストの転写の際に、前記転写物への転写不良の問題がな
くなる。
【００１１】
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載のマスクのサイズに関するもので、マスクの幅
を２μｍ以下としたことを特徴としており、これにより
前記導体ペーストの転写の際に、前記転写物への転写不
良の問題がなくなる。
１に記載のマスクのサイズに関するもので、マスクの幅
を２μｍ以下としたことを特徴としており、これにより
前記導体ペーストの転写の際に、前記転写物への転写不
良の問題がなくなる。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図１〜
図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の凹版
による基板の製造方法を示す工程図である。図１（ａ）
〜（ｃ）において、１は凹版、２は溝、２ａは角部、３
は基板、４は導体ペースト、４ａは配線パターン、８は
スキージ、９は接着層を示す。
図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の凹版
による基板の製造方法を示す工程図である。図１（ａ）
〜（ｃ）において、１は凹版、２は溝、２ａは角部、３
は基板、４は導体ペースト、４ａは配線パターン、８は
スキージ、９は接着層を示す。
【００１４】図２は、本発明の凹版の加工方法を示す断
面図である。図２において、５はマスク基材、６は酸化
クロム層、６ａは線パターン、７はレーザー光を示す。
面図である。図２において、５はマスク基材、６は酸化
クロム層、６ａは線パターン、７はレーザー光を示す。
【００１５】本発明で説明する基板の製造方法は、図１
（ａ）〜（ｃ）に示す通りで、まず、図１（ａ）のよう
に、溝２内に導体ペースト４を、スキージ８を用いて充
填し、乾燥させて、次に図１（ｂ）に示すように、基板
３と導体ペースト４を充填、乾燥させた凹版１を熱プレ
スして、導体ペースト４を基板３に接着層９を介して接
着させ、最後に、図１（ｃ）に示すように、凹版を剥が
して、導体ペースト４を転写するものである。凹版に
は、ポリイミドフィルム等、柔軟性のある樹脂シートを
用いる。また、基板には、アルミナ等、熱に強い基板材
料を用いる。以上の工程フローは、従来の製造方法のフ
ローと、ほぼ同様である。
（ａ）〜（ｃ）に示す通りで、まず、図１（ａ）のよう
に、溝２内に導体ペースト４を、スキージ８を用いて充
填し、乾燥させて、次に図１（ｂ）に示すように、基板
３と導体ペースト４を充填、乾燥させた凹版１を熱プレ
スして、導体ペースト４を基板３に接着層９を介して接
着させ、最後に、図１（ｃ）に示すように、凹版を剥が
して、導体ペースト４を転写するものである。凹版に
は、ポリイミドフィルム等、柔軟性のある樹脂シートを
用いる。また、基板には、アルミナ等、熱に強い基板材
料を用いる。以上の工程フローは、従来の製造方法のフ
ローと、ほぼ同様である。
【００１６】本発明での特徴は、この基板の製造に用い
る凹版の溝形状に関わり、図１（ｃ）に示す通り、本発
明の凹版１の溝２形状は、底面の角部２ａが９０°以上
の鈍角、または円弧状をなす。この加工には、従来のよ
うに、エキシマレーザーを用いて行うが、本発明におい
ては、図２に示す通り、レーザー光７が溝の底面の角部
に掛かる箇所で、影となる線パターン６ａを有したマス
ク基材５を用いるため、この線パターン６ａが、特にレ
ーザーのエネルギー集中の起こりやすい角部２ａでのエ
ネルギー緩和を促し、従来のような微細な第２の溝１２
ｂの形成を妨げる。
る凹版の溝形状に関わり、図１（ｃ）に示す通り、本発
明の凹版１の溝２形状は、底面の角部２ａが９０°以上
の鈍角、または円弧状をなす。この加工には、従来のよ
うに、エキシマレーザーを用いて行うが、本発明におい
ては、図２に示す通り、レーザー光７が溝の底面の角部
に掛かる箇所で、影となる線パターン６ａを有したマス
ク基材５を用いるため、この線パターン６ａが、特にレ
ーザーのエネルギー集中の起こりやすい角部２ａでのエ
ネルギー緩和を促し、従来のような微細な第２の溝１２
ｂの形成を妨げる。
【００１７】本発明では、図１（ｃ）に示す通り、溝２
の底面の角部２ａが９０°以上の鈍角、または円弧状を
なす凹版１を用いることにより、図５の従来例で示した
ような角部の第２の溝部１２ｂで導体ペーストが引っ掛
かり、基板１３上に転写されないという問題は起こらな
くなる。
の底面の角部２ａが９０°以上の鈍角、または円弧状を
なす凹版１を用いることにより、図５の従来例で示した
ような角部の第２の溝部１２ｂで導体ペーストが引っ掛
かり、基板１３上に転写されないという問題は起こらな
くなる。
【００１８】なお、本実施の形態では、基板の製造方法
について説明したが、凹版を用いての厚膜印刷により製
造される電子部品であれば、全て同様の効果が得られ
る。
について説明したが、凹版を用いての厚膜印刷により製
造される電子部品であれば、全て同様の効果が得られ
る。
【００１９】次に、線パターン６ａは、具体的には、図
３に示す通り、配線パターン４ａの内側に、リング状に
形成してなる。また、線パターン６ａの幅は、被加工物
上で、２μｍ以下が適当である。
３に示す通り、配線パターン４ａの内側に、リング状に
形成してなる。また、線パターン６ａの幅は、被加工物
上で、２μｍ以下が適当である。
【００２０】図４に示す通り、一般に、エキシマレーザ
ーの加工においては、各種の光学素子１０ａ，１０ｂ等
を介してレーザーを被加工物上で１／３以下（集光率）
程度まで集光させて行うため、マスク上の線幅は、（２
μｍ×集光率）以下となる。これは、（２μｍ×集光
率）以上のパターンでは、被加工物上に、その形状が形
成される可能性が有るが、（２μｍ×集光率）以下の線
パターンでは、レーザー光の回折等の影響で、その形状
は形成されず、その部分でのエネルギー緩和としてだけ
働くためである。
ーの加工においては、各種の光学素子１０ａ，１０ｂ等
を介してレーザーを被加工物上で１／３以下（集光率）
程度まで集光させて行うため、マスク上の線幅は、（２
μｍ×集光率）以下となる。これは、（２μｍ×集光
率）以上のパターンでは、被加工物上に、その形状が形
成される可能性が有るが、（２μｍ×集光率）以下の線
パターンでは、レーザー光の回折等の影響で、その形状
は形成されず、その部分でのエネルギー緩和としてだけ
働くためである。
【００２１】従来の方法では、角部１２ａに、第２の溝
１２ｂが形成されていたが、以上の方法で、滑らかな円
弧状の角部２ａが形成されることは、既に実証済みであ
る。このように、線パターンをマスク上に追加すること
により、従来行われていた加工条件を変えずに、所望の
断面形状が得られるため、パターン精度の劣化もない。
１２ｂが形成されていたが、以上の方法で、滑らかな円
弧状の角部２ａが形成されることは、既に実証済みであ
る。このように、線パターンをマスク上に追加すること
により、従来行われていた加工条件を変えずに、所望の
断面形状が得られるため、パターン精度の劣化もない。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明での凹版では、９０
°以上の鈍角、または円弧状の角部を有した溝部を用い
て、パターン形成を行うため、転写時の導体ペーストの
引っ掛かりがなく、転写不良が起こりにくくなり、高品
質で、歩留まりのよい低コスト製品を提供することが可
能となる。また、レーザー光が溝底面の角部に掛かる箇
所で、２μｍ以下の影となる線パターンを付加したマス
クを用いることにより、その箇所でのレーザーのエネル
ギー集中を避け、９０°以上の鈍角、または円弧状の角
部を有した溝形状を実現できる。
°以上の鈍角、または円弧状の角部を有した溝部を用い
て、パターン形成を行うため、転写時の導体ペーストの
引っ掛かりがなく、転写不良が起こりにくくなり、高品
質で、歩留まりのよい低コスト製品を提供することが可
能となる。また、レーザー光が溝底面の角部に掛かる箇
所で、２μｍ以下の影となる線パターンを付加したマス
クを用いることにより、その箇所でのレーザーのエネル
ギー集中を避け、９０°以上の鈍角、または円弧状の角
部を有した溝形状を実現できる。
【図１】本発明の凹版による基板の製造方法を示す工程
断面図
断面図
【図２】本発明の凹版の加工方法を示す断面図
【図３】線パターンの具体例を示す図
【図４】エキシマレーザー加工を説明するための模式図
【図５】従来の凹版による基板の製造方法を示す断面図
【図６】従来の凹版の加工方法を示す断面図
１，１１ 凹版 ２，１２ 溝 ２ａ，１２ａ 角部 ３，１３ 基板 ４，１４ 導体ペースト ４ａ 配線パターン ５，１５ マスク基材 ６，１６ 酸化クロム層 ６ａ 線パターン ７，１７ レーザー光 ８ スキージ ９ 接着層 １０ａ，１０ｂ 光学素子 １２ｂ 第２の溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−330843（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 - 3/38 B23K 26/00 - 26/18 B41C 1/00 - 3/08
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザー加工により可とう性樹脂シート
の表面に導電パターン形状の溝部を形成する工程と、前
記溝部内に導体ペーストを充填し、硬化させる工程と、
前記硬化させた導体ペーストを被転写物上に転写させる
工程とを有する電子部品の製造方法であって、前記可と
う性樹脂シートの表面に前記溝部を形成する際に、底面
の角部が９０°以上の鈍角、または円弧状になるよう
に、マスクをほぼ前記溝部の底面の角部と対向する位置
にほぼリング状に形成してレーザー光の一部を部分的に
マスクしたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 マスクの幅を２μｍ以下としたことを特
徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24312798A JP3147868B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24312798A JP3147868B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077823A JP2000077823A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3147868B2 true JP3147868B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=17099215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24312798A Expired - Fee Related JP3147868B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147868B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101751599B1 (ko) * | 2014-09-02 | 2017-06-27 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1741005A1 (de) * | 2004-04-29 | 2007-01-10 | Hueck Folien GmbH & Co. KG | Verfahren zum drucken von hochleitfähigen bahnen im tiefdruck auf leitenden substraten |
| WO2008081904A1 (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 凹版及びこれを用いた導体層パターン付き基材 |
| JP2020075515A (ja) * | 2020-02-12 | 2020-05-21 | マクセルホールディングス株式会社 | グラビアオフセット印刷用凹版およびその製造方法 |
| CN216671575U (zh) * | 2021-12-31 | 2022-06-03 | 天合光能股份有限公司 | 一种激光转印装置 |
-
1998
- 1998-08-28 JP JP24312798A patent/JP3147868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101751599B1 (ko) * | 2014-09-02 | 2017-06-27 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000077823A (ja) | 2000-03-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |