CN216671575U - 一种激光转印装置 - Google Patents
一种激光转印装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216671575U CN216671575U CN202123444703.8U CN202123444703U CN216671575U CN 216671575 U CN216671575 U CN 216671575U CN 202123444703 U CN202123444703 U CN 202123444703U CN 216671575 U CN216671575 U CN 216671575U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- generator
- light guide
- groove
- transfer printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本实用新型涉及激光转印技术领域，公开了一种激光转印装置。激光转印装置包括激光发生器、转印基板和导光件，转印基板上开设有至少两个凹槽，每个凹槽的槽壁上均设有激光接入点；导光件的一端连接于激光发生器，另一端伸入转印基板并与至少两个凹槽的激光接入点连接，以使激光发生器发出的激光能够到达至少两个凹槽。本实用新型实现将激光发生器发出的激光同时传导至不同凹槽处，实现不同凹槽处的待转印器件同时脱模，提高了转印的效率，降低了时间成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光转印技术领域，尤其涉及一种激光转印装置。
背景技术
在电子器件的生产制造领域，激光转印技术具有较广的市场背景。转印技术是将待转印器件从转印基板脱模到另外的基底(如硅片)实现电子器件的制造。该技术制备的器件精度较高，转印机是这个转移过程的关键，其中激光转印具有工业应用前景。例如在新能源光伏领域，激光转印装置包括转印基板和激光发生器，转印基板的底面开设凹槽，待转印器件的浆料填充在凹槽内，激光发生器由转印基板的顶部照射，转印基板的微结构被升温，使转印基板和待转印器件的接触面积减小，粘附力下降，将待转印器件转印到转印基板底部的硅片上，形成硅片上的电极。但现有技术中，通过移动激光发生器，以使激光依次扫过凹槽，实现凹槽内的待转印器件的脱模。此种设置，多个凹槽处的待转印器件依次脱模，转印效率较低，降低了生产效率，时间成本高。
基于此，亟需一种激光转印装置用来解决如上提到的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种激光转印装置，实现将激光发生器发出的激光同时传导至不同凹槽处，实现不同凹槽处的待转印器件同时脱模，提高了转印的效率，降低了时间成本。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种激光转印装置，包括：
激光发生器；
转印基板，所述转印基板上开设有至少两个凹槽，每个所述凹槽的表面上均设有激光接入点；
导光件，所述导光件的一端连接于所述激光发生器，另一端伸入所述转印基板并与至少两个所述凹槽的所述激光接入点连接，以使所述激光发生器发出的激光能够到达至少两个所述凹槽。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，所述凹槽的表面上设置有激光接入点组，所述激光接入点组包括沿所述凹槽的长度方向排布的多个所述激光接入点，同一所述凹槽处的多个所述激光接入点均与所述导光件连接。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，所述凹槽沿横截面的轮廓设置有多组所述激光接入点组。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，多组所述激光接入点组沿所述凹槽的横截面轮廓均匀间隔排布。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，所述凹槽中的至少两个横截面轮廓相同；或，
所述凹槽的横截面轮廓均不相同。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，所述导光件包括总导光部和至少两个分支导光部，所述总导光部一端置于所述转印基板内，另一端伸出所述转印基板并连接于所述激光发生器，至少两个所述分支导光部均置于所述转印基板内且与至少两个激光接入点一一对应设置，所述分支导光部的一端连接于所述激光接入点，另一端连接于所述总导光部。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，所述导光件为光纤织物。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，所述凹槽内涂覆有涂覆层，所述涂覆层的材质的沸点低于待转印器件的材料的沸点。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，所述激光发生器包括第一发生器和第二发生器，所述第一发生器以及所述第二发生器均与至少一个所述凹槽处的所述激光接入点通过所述导光件连接，且所述第一发生器以及所述第二发生器分别与不同所述凹槽上的所述激光接入点连接。
作为一种激光转印装置的可选技术方案，所述第一发生器和所述第二发生器发出的激光的种类不同。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的一种激光转印装置，包括激光发生器、转印基板和导光件。设置导光件连接在激光发生器以及凹槽处的激光接入点之间，实现将激光发生器发出的激光直接传导至凹槽处，减少了激光的损耗，降低了对于激光发生器的功率需求，节省了成本。而且导光件连接在激光发生器以及至少两个凹槽处的激光接入点之间，实现将激光发生器发出的激光传导至不同凹槽的激光接入点处，当激光发生器发出激光时，激光能够沿导光件同时到达不同凹槽的激光接入点处，能够实现不同凹槽处的待转印器件同时脱模，提高了转印的效率，节省了生产时间，降低了时间成本，而且便于控制待转印器件的脱模顺序，提高了转印的灵活性。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的激光转印装置的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二提供的激光转印装置的结构示意图；
图3是本实用新型实施例三提供的激光转印装置的结构示意图；
图4是本实用新型实施例四提供的激光转印装置的结构示意图。
图中：
1、激光发生器；1a、第一发生器；1b、第二发生器；2、激光接入点；
3、转印基板；31、凹槽；31a、第一凹槽；31b、第二凹槽；31c、第三凹槽；
4、导光件；41、总导光部；42、分支导光部；
10、硅片；20、待转印器件；20a、第一待转印器件；20b、第二待转印器件；20c、第三待转印器件。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
实施例一
本实施例提供了一种激光转印装置。具体地，如图1所示，激光转印装置包括激光发生器1、转印基板3和导光件4。转印基板3上开设有至少两个凹槽31，在激光照射前，待转印器件20位于在凹槽31内。每个凹槽31的表面上均设有激光接入点2。导光件4的一端连接于激光发生器1，另一端伸入转印基板3并与至少两个凹槽31的激光接入点2连接，以使激光发生器1发出的激光能够到达至少两个凹槽31。具体地，导光件4为光纤织物。
本实施例提供的一种激光转印装置，包括激光发生器1、转印基板3和导光件4。设置导光件4连接在激光发生器1以及凹槽31处的激光接入点2之间，实现将激光发生器1发出的激光直接传导至凹槽31处，减少了激光的损耗，降低了对于激光发生器1的功率需求，节省了成本。而且导光件4连接在激光发生器1以及至少两个凹槽31处的激光接入点2之间，实现将激光发生器1发出的激光传导至不同凹槽31的激光接入点2处，当激光发生器1发出激光时，激光能够沿导光件4同时到达不同凹槽31的激光接入点2处，能够实现不同凹槽31处的待转印器件20同时脱模，提高了转印的效率，节省了生产时间，降低了时间成本，而且便于控制待转印器件20的脱模顺序，提高了转印的灵活性。
在本实施例中，转印基板3可为透明材质，例如玻璃、石英以及有机聚合材料等。有机聚合材料可以为透明聚酰亚胺薄膜材质，也可以为聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，缩写为PVC)，在此对转印基板3的材质不作具体限定。在其他实施例中，转印基板3也可为不透明材质。
具体地，转印基板3的第一表面的一侧设置激光发生器1，转印基板3远离第一表面的第二表面上开设有凹槽31。在图1中，转印基板3的第一表面为顶面，转印基板3的第二表面为底面。
具体地，转印基板3的正下方放置有硅片10，在激光照射后，待转印器件20能够脱离凹槽31，实现脱模，脱落至硅片10上，完成转印。在本实施例中，待转印器件20形成为硅片10上的电极，待转印器件20的材料可以通过刮涂、棒涂、沉积等各种方式填充到凹槽31中。且待转印器件20的材料含有导电材料，实现电极的导电性能。导电材料可以包括诸如银浆或铝浆的标准银丝网印刷浆料，在此不作限定。其中，待转印器件20的材料可选用现有技术，在此不再赘述。
为了进一步提高脱模性能，作为优选方案，凹槽31内涂覆有涂覆层，涂覆层的材质的沸点低于待转印器件20的材料的沸点。当激光通过导光件4照射至凹槽31处的激光接入点2时，由于涂覆层的沸点低于待转印器件20的材料的沸点，使得待转印器件20在脱模前，凹槽31的内壁形成的涂覆层在激光能量的作用下发生物理状态变化(挥发)，进而形成局部羽流，使得位于凹槽31内的待转印器件20在羽流的作用下可以快速脱离转印基板3，从而加快了待转印器件20的脱模效率，节省了时间成本，而且也保证了所形成的待转印器件20的尺寸准确，减少因为脱模不良所造成的尺寸变化问题。
具体地，上述涂覆层的材料可以包括环氧树脂、导电胶等一种或两种聚合物，这些聚合物为可蒸发物质。当激光照射形成在凹槽31内的导电材料时，形成在凹槽31的内壁上的涂覆层吸收激光能量后快速蒸发，形成局部羽流。此时，局部羽流可以有效消除待转印器件20的材料与凹槽31内壁的粘合或固结的粘合力，使得待转印器件20可以迅速从凹槽31脱出，并脱落到硅片10上。
在本实施例中，涂覆层可涂覆在凹槽31的顶面上，也可在凹槽31的侧壁与顶面均涂有涂覆层，在此不作限定。
在本实施例中，转印基板3上开设有三个凹槽31。三个凹槽31中，每个凹槽31的内壁均可形成有涂覆层，或其中一个凹槽31内形成有涂覆层，或其中两个凹槽31内形成有涂覆层，在此不作限定。
作为优选方案，凹槽31的表面上设置有激光接入点组，激光接入点组包括沿凹槽31的长度方向排布的多个激光接入点2，同一凹槽31处的多个激光接入点2均与导光件4连接。增加了每个凹槽31处的激光接入点2的数量，也就是增加了每个凹槽31处激光能够照射的面积，从而进一步保证了待转印器件20的脱模效率，加快了生产效率。在本实施例中，图1为凹槽31的横截面示意图，凹槽31的长度方向垂直于纸面设置。激光接入点组内的多个激光接入点2均匀间隔排布。
在本实施例中，凹槽31的横截面轮廓可为N边形(N≥2，且N为正整数)或半圆形，具体形状在此不作限定。本实施例中的三个凹槽31的横截面形状均为梯形，激光接入点2位于对应凹槽31的顶面中部。
作为优选方案，导光件4包括总导光部41和至少两个分支导光部42，总导光部41一端置于转印基板3内，另一端伸出转印基板3并连接于激光发生器1，至少两个分支导光部42均置于转印基板3内且与至少两个激光接入点2一一对应设置，分支导光部42的一端连接于激光接入点2，另一端连接于总导光部41。此种结构设置，便于导光件4与多个激光接入点2连接，也简化了结构，便于生产加工。具体地，分支导光部42包括三组，每组分支导光部42与一组激光接入点组连接，且每组分支导光部42内的分支导光部42与每组激光接入点组内的激光接入点2一一对应连接。
实施例二
如图2所示，本实施例提供了一种激光转印装置，且本实施例提供的激光转印装置是基于实施例一中的激光转印装置的进一步改进，本实施例不再对与实施例一相同的结构进行赘述。
作为优选方案，凹槽31沿横截面的轮廓设置有多组激光接入点组，进一步增加了每个凹槽31处的激光接入点2的数量，进一步增加了每个凹槽31处激光能够照射的面积，从而进一步保证了待转印器件20的脱模效率，加快了生产效率。
现有技术中，激光发生器1仅通过转印基板3的顶部照射，待转印器件20仅能够从顶部接受激光，当凹槽31较深时，激光能量传递至凹槽31底部的过程较慢，会出现因为受热不均匀无法脱模现象，影响待转印器件20的脱模效率。而且凹槽31较深时，需要较大能量的激光才能实现脱模。进一步地，多组激光接入点组沿凹槽31的横截面轮廓均匀间隔排布。此种结构设置，能够保证凹槽31上的激光照射位置较为均匀的分布，激光可以通过导光件4同时抵达凹槽31的各个位置，进一步保证了转印器件20的脱模效率，提高了生产频率，而且待转印器件20接收到来自多方向的激光，相较于待转印器件20仅能够从顶部接受激光而言，减弱了凹槽31的深度对于转印脱模效果的影响，而且也交底了对于激光发生器1的功率需求，利于降低成本，同时也利于不规则形状的待转印器件20脱模，扩大了激光转印装置的适用范围，提高了凹槽31横截面形状的设计灵活性，提高了实用性。
由于激光接入点组内的多个激光接入点2均匀间隔排布，且多组激光接入点组沿凹槽31的横截面轮廓均匀间隔排布，即激光接入点2在凹槽31的表面处均匀阵列排布。
需要说明的是，对于每个凹槽31而言，每个激光接入点2处均设置分支导光部42与总导光部41连接，在图2中仅示出连接于凹槽31顶面的中部处的激光接入点2的分支导光部42，其余的分支导光部42均未示出。
实施例三
如图3所示，本实施例提供了一种激光转印装置，且本实施例提供的激光转印装置是基于实施例二中的激光转印装置的进一步改进，本实施例不再对与实施例二相同的结构进行赘述。
在本实施例中，三个凹槽31分为第一凹槽31a、第二凹槽31b和第三凹槽31c。其中第一凹槽31a、第二凹槽31b和第三凹槽31c的横截面轮廓均不相同。第一凹槽31a的横截面轮廓为梯形，第二凹槽31b的横截面轮廓为矩形，第三凹槽31c的横截面轮廓为三角形。此时第一凹槽31a处形成的待转印器件20为第一待转印器件20a、第二凹槽31b处形成的待转印器件20为第二待转印器件20b、第三凹槽31c处形成的待转印器件20为第三待转印器件20c。可以理解的是，第一待转印器件20a的横截面轮廓呈梯形，第二待转印器件20b的横截面轮廓呈矩形，第三待转印器件20c的横截面轮廓呈三角形。
由于激光接入点2在凹槽31的表面均匀阵列排布，此时，三个凹槽31的各个部位均设置有激光接入点2，减弱了凹槽31的形状对于脱模效率的影响，保证了生产效率，也利于转印基板3同时实现不同形状的待转印器件20脱模，扩大了激光转印装置的适用范围，提高了激光转印装置的灵活性，提高了实用性。
实施例四
如图4所示，本实施例提供了一种激光转印装置，且本实施例提供的激光转印装置是基于实施例三中的激光转印装置的进一步改进，本实施例不再对与实施例三相同的结构进行赘述。
作为优选方案，激光发生器1包括第一发生器1a和第二发生器1b，第一发生器1a以及第二发生器1b均与至少一个凹槽31处的激光接入点2通过导光件4连接，且第一发生器1a以及第二发生器1b分别与不同凹槽31上的激光接入点2连接。也就是说三个凹槽31处的待转印器件20能够通过不同的发生器实现脱模，降低了对于第一发生器1a和第二发生器1b的功率的需求，降低了第一发生器1a和第二发生器1b的生产难度，从而降低了第一发生器1a和第二发生器1b的成本，而且利于缩短部分激光接入点2与发生器之间的导光件4的长度，降低了激光的损耗，保证了这部分激光接入点2处的激光的能量，进一步保证了脱模效率。
在本实施例中，第一发生器1a发出的激光能够通过导光件4到达第一凹槽31a和第三凹槽31c处，第二发生器1b发出的激光能够通过导光件4到达第二凹槽31b处。
由于不同材质的待转印器件20在脱模时需要不同种类的激光，当不同材质的待转印器件20照射同一种激光时，会出现无法同时脱模现象。进一步地，第一发生器1a和第二发生器1b发出的激光的种类不同，利于在三个凹槽31内转印不同材质的待转印器件20，不同材质的待转印器件20所需要的激光可以通过导光件4抵达对应的凹槽31，进一步减弱了待转印器件20的材质对于转印效率的影响，进一步保证了转印器件20的脱模效率，提高了生产频率，扩大了激光转印装置的适用范围，提高了凹槽31横截面形状的设计灵活性，提高了实用性。
需要说明的是，上述“第一发生器1a和第二发生器1b发出的激光的种类不同”，具体为第一发生器1a和第二发生器1b发出的激光的波长和/或能量不同。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种激光转印装置，其特征在于，包括：
激光发生器(1)；
转印基板(3)，所述转印基板(3)上开设有至少两个凹槽(31)，每个所述凹槽(31)的表面上均设有激光接入点(2)；
导光件(4)，所述导光件(4)的一端连接于所述激光发生器(1)，另一端伸入所述转印基板(3)并与至少两个所述凹槽(31)的所述激光接入点(2)连接，以使所述激光发生器(1)发出的激光能够到达至少两个所述凹槽(31)。
2.根据权利要求1所述的激光转印装置，其特征在于，所述凹槽(31)的表面上设置有激光接入点组，所述激光接入点组包括沿所述凹槽(31)的长度方向排布的多个所述激光接入点(2)，同一所述凹槽(31)处的多个所述激光接入点(2)均与所述导光件(4)连接。
3.根据权利要求2所述的激光转印装置，其特征在于，所述凹槽(31)沿横截面的轮廓设置有多组所述激光接入点组。
4.根据权利要求3所述的激光转印装置，其特征在于，多组所述激光接入点组沿所述凹槽(31)的横截面轮廓均匀间隔排布。
5.根据权利要求1所述的激光转印装置，其特征在于，所述凹槽(31)中的至少两个横截面轮廓相同；或，
所述凹槽(31)的横截面轮廓均不相同。
6.根据权利要求1所述的激光转印装置，其特征在于，所述导光件(4)包括总导光部(41)和至少两个分支导光部(42)，所述总导光部(41)一端置于所述转印基板(3)内，另一端伸出所述转印基板(3)并连接于所述激光发生器(1)，至少两个所述分支导光部(42)均置于所述转印基板(3)内且与至少两个激光接入点(2)一一对应设置，所述分支导光部(42)的一端连接于所述激光接入点(2)，另一端连接于所述总导光部(41)。
7.根据权利要求1所述的激光转印装置，其特征在于，所述凹槽(31)内涂覆有涂覆层，所述涂覆层的材质的沸点低于待转印器件(20)的材料的沸点。
8.根据权利要求1所述的激光转印装置，其特征在于，所述导光件(4)为光纤织物。
9.根据权利要求1-8任一项所述的激光转印装置，其特征在于，所述激光发生器(1)包括第一发生器(1a)和第二发生器(1b)，所述第一发生器(1a)以及所述第二发生器(1b)均与至少一个所述凹槽(31)处的所述激光接入点(2)通过所述导光件(4)连接，且所述第一发生器(1a)以及所述第二发生器(1b)分别与不同所述凹槽(31)上的所述激光接入点(2)连接。
10.根据权利要求9所述的激光转印装置，其特征在于，所述第一发生器(1a)和所述第二发生器(1b)发出的激光的种类不同。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123444703.8U CN216671575U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种激光转印装置 |
| PCT/CN2022/137894 WO2023124898A1 (zh) | 2021-12-31 | 2022-12-09 | 一种激光转印装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123444703.8U CN216671575U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种激光转印装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216671575U true CN216671575U (zh) | 2022-06-03 |
Family
ID=81760237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123444703.8U Active CN216671575U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种激光转印装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216671575U (zh) |
| WO (1) | WO2023124898A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023124898A1 (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 天合光能股份有限公司 | 一种激光转印装置 |
| WO2024087905A1 (zh) * | 2022-10-25 | 2024-05-02 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 激光转印方法和设备、太阳能电池 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3147868B2 (ja) * | 1998-08-28 | 2001-03-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP6116919B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2017-04-19 | 株式会社アルバック | レーザ転写装置 |
| JP6932676B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2021-09-08 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写方法およびこれを用いた画像表示装置の製造方法ならびに転写装置 |
| WO2021080327A1 (ko) * | 2019-10-21 | 2021-04-29 | 한국기계연구원 | 선택적 레이저 전사 장치 및 전사 방법 |
| CN216671575U (zh) * | 2021-12-31 | 2022-06-03 | 天合光能股份有限公司 | 一种激光转印装置 |
-
2021
- 2021-12-31 CN CN202123444703.8U patent/CN216671575U/zh active Active
-
2022
- 2022-12-09 WO PCT/CN2022/137894 patent/WO2023124898A1/zh unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023124898A1 (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 天合光能股份有限公司 | 一种激光转印装置 |
| WO2024087905A1 (zh) * | 2022-10-25 | 2024-05-02 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 激光转印方法和设备、太阳能电池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023124898A1 (zh) | 2023-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN216671575U (zh) | 一种激光转印装置 | |
| CN111354508B (zh) | 一种柔性电极薄膜及应用 | |
| JP2012243761A (ja) | 電極テープ、太陽電池モジュール及びそれらの製造方法 | |
| CN110534621A (zh) | 滚筒式三基色Micro-LED芯片转印方法 | |
| US10700234B2 (en) | Fabrication processes for effectively transparent contacts | |
| CN110989054B (zh) | 液晶薄膜透镜及制作方法 | |
| WO2014190689A1 (zh) | 印刷版、散射膜层及其制作方法、显示装置 | |
| KR101499279B1 (ko) | 유기전자소자용 기판 | |
| KR101657260B1 (ko) | 태양전지용 전극의 제조방법 및 이로부터 제조된 전극 | |
| CN109326712B (zh) | 一种柔性基板的制备方法、柔性基板和显示面板 | |
| CN114005912B (zh) | 一种椭圆纳米棒、发光二极管的制备方法及显示装置 | |
| KR20180011159A (ko) | 롤링 방식에 기반한 열가소성 수지 광 변환체로 led를 본딩 패키징하는 공정방법 | |
| KR20160126947A (ko) | 태양전지용 유연성 기판의 제조방법과 태양전지 | |
| CN107492454A (zh) | 一种微型超级电容器的制备工艺 | |
| EP2696131A1 (en) | Light guide plate, method for creating light guide plate, and device for creating light guide plate | |
| CN104022062B (zh) | 一种柔性显示面板的制备方法 | |
| CN1965415B (zh) | 多晶硅板制备方法 | |
| CN108039420A (zh) | 衬底及其制备方法、有机发光二极管显示器件 | |
| KR101001166B1 (ko) | 패턴 구조물 제작 방법 | |
| CN110265178A (zh) | 一种柔性透明导电膜的制备方法 | |
| KR101311450B1 (ko) | 소프트 몰드 및 그 제조방법, 소프트 몰드의 사용방법, 소프트몰드를 이용해 제조되는 광학필름 | |
| KR100773527B1 (ko) | 디스플레이 소자용 조명 장치, 이를 포함하는 백라이트유닛 및 액정표시장치 | |
| KR20110000886A (ko) | 미세회로 필름기판 및 제조방법 | |
| CN106784170B (zh) | 一种基于3d打印技术制备的超轻结构太阳能电池 | |
| CN105093824A (zh) | 一种气电协同的大面积纳米压印光刻方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |