KR101311450B1

KR101311450B1 - 소프트 몰드 및 그 제조방법, 소프트 몰드의 사용방법, 소프트몰드를 이용해 제조되는 광학필름

Info

Publication number: KR101311450B1
Application number: KR1020110025295A
Authority: KR
Inventors: 장원근; 김인선; 이기호; 조민두; 김혜미
Original assignee: (주)아이컴포넌트; 한국광기술원
Priority date: 2011-03-22
Filing date: 2011-03-22
Publication date: 2013-09-25
Also published as: KR20120107656A

Abstract

본 발명은 식각이 된 (100) 실리콘 웨이퍼의 표면 텍스쳐링 패턴을 이용하여 유연필름에 전사하여 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 방향성을 가진 실리콘 웨이퍼 표면상에 나노 및 마이크로 크기의 피라미드 형태 사각뿔 패턴을 얻은 후, 이것을 마스터 패턴으로 이용하여 소프트 몰드를 제작하고 다시 이 소프트 몰드로 원래의 패턴을 필름에 전사하는 제조 방법에 관한 것이다.

Description

소프트 몰드 및 그 제조방법, 소프트 몰드의 사용방법, 소프트몰드를 이용해 제조되는 광학필름{SOFT-MOLD AND FABRICATING METHOD OF THE SAME, AND FABRICATING METHOD OF OPTICAL FLIM USING THE SAME}

나노, 또는 마이크로미터 크기의 고유한 형태를 갖는 패턴 마스터를 제작하는 방법은 여러 가지 방법이 있는데, 기계적 가공에 의한 방법, 레이저 직접전사 방법, 금형 제작을 통한 역전사 등이 그것이다.

실리콘 웨이퍼는 여러 가지 결정의 방향성에 따라 구별되며, 이러한 실리콘은 화학 가스를 이용한 건식식각, 또는 화학적 식각이 가능한 습식식각을 이용하여 효과적으로 비등방성 에칭이 된다. 즉, 사용하는 기판의 방향성에 따라서 그리고 마스크의 형태, 사용 용도에 따라 ‘V’자 형태의 식각이나 원형의 언더컷 형태, 오버컷 또는 직각형태의 식각패턴을 구현할 수 있다. 이러한 패턴은 LED, LD, PD, fiber array 등 다양한 광학소자를 로딩하여 모듈화하는 기본적인 플랫폼으로 널리 사용되고 있다.

본 발명의 목적은 (100) 실리콘 웨이퍼의 식각방법에서 실리콘의 효율적인 비등방성 식각 방법을 이용하여 'V'자형 또는 사각뿔 형태의 피라미드 패턴을 구현하고, 구현된 패턴이 형성된 실리콘 웨이퍼는 패턴전사를 위한 마스터로 사용하여 소프트 몰드를 제작하고 이 소프트 몰드로 필름에 원형의 패턴을 형성하는 할 수 있는 필름제조 방법을 제공하는 데 있다.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명은 광학패턴이 구현된 방향성을 가지는 (100) 실리콘 마스터 웨이퍼 표면에 몰딩액을 도포하고, 소프트 몰드용 기재를 상기 도포된 몰딩액에 접촉시키고 경화하고, 경화된 몰딩액과 소프트 몰드용 기재를 분리하는 공정을 포함하는 소프트 몰드의 제조방법을 제공할 수 있도록 한다.

이 경우, 상술한 제조공정에서 상기 실리콘 마스트 웨이퍼 표면에 구현되는 상기 광학패턴은, 삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형, 구형, 비구형 중 어느 하나의 형상의 패턴, 또는 둘 이상의 패턴으로 구현할 수 있다.

또한, 상기 광학패턴은, 삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형 중 어느 하나의 패턴이며, 각 패턴의 첨점의 각도가 65~75도로 구현될 수 있다.

아울러, 상술한 제조공정에 이용되는 실리콘 웨이퍼 표면에 구현되는 상기 광학패턴은, 각각의 광학패턴 간의 간격이 0.0 ㎛~100 ㎛의 범위로 이격되어 균일 또는 불균일하게 배열될 수 있으며, 각 패턴의 크기가 0.1 ㎛~100 ㎛, 피치가 0.1 ㎛~100 ㎛의 범위에서 구현될 수 있다.

아울러, 본 발명에 따른 상기 소프트 몰드용 기재는, PC(Polycarbonate), PET, PMMA, PETG, COC 중 어느 하나를 이용하는 광투과성 고분자 필름으로 구현될 수 있다.

상술한 제조공정에 의해 제조되는 소프트 몰드는 다음과 같은 구조를 구비할 수 있다.

구체적으로는, 광투과성 고분자필름으로 구성되는 기재; 상기 기재의 상면에 적층되는 광경화성 수지층;을 포함하되, 상기 광경화성 수지층 상에 패턴의 크기가 0.1 ㎛~100 ㎛, 피치가 0.1 ㎛~100 ㎛의 범위인 전사 광학패턴을 더 포함하여 구현될 수 있다.

상기 전사 광학패턴은, 삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형, 구형, 비구형 중 어느 하나의 형상의 패턴, 또는 둘 이상의 패턴으로 구현가능하며, 특히 각각의 전사 광학패턴 간의 간격이 0.0 ㎛~100 ㎛의 범위로 이격되어 균일 또는 불균일하게 배열될 수 있다.

상술한 제조방법에 의해 제조된 소프트 몰드를 이용하여 광학필름에 상기 광학패턴을 전사할 수 있다. 이 경우, 핫엠보싱(Hot embossing), 라미레이션(Lamination), 인젝션몰딩(Injection molding), 나노임프린팅(Nano-Imprinting), 콤프레시브 몰딩(Compressive Molding) 중 어느 하나의 공정을 상기 소프트 몰드를 적용하여 상기 광학패턴을 광학필름에 전사하는 방식으로 구현될 수 있다.

본 발명에 따르면, 식각이 된 방향성을 가지는 (100) 실리콘 웨이퍼의 표면 텍스쳐링 패턴을 이용하여 유연필름에 전사하여 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 방향성을 가진 실리콘 웨이퍼 표면상에 나노 및 마이크로 크기의 피라미드 형태 사각뿔 패턴을 얻은 후, 이것을 마스터 패턴으로 이용하여 소프트 몰드를 제작하고 다시 이 소프트 몰드로 원래의 패턴을 필름에 전사하여 매우 간소한 공정으로 필름에 원형의 패턴을 형성할 수 있는 효과가 있다.

특히, (100) 실리콘 웨이퍼의 표면 텍스쳐링 패턴은 광추출효과가 탁월함과 동시에 제조가 매우 간소한 공정으로 구현될 수 있으며, 미세 패턴의 구현 및 이를 이용한 대면적 필름제조를 구현할 수 있는 효과도 있다.

도 1은 본 발명에 따른 제조공정을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 제조공정도를 도시한 개념도이다.
도 3는 본 발명에 따른 식각공정을 마친 웨이퍼 표면의 확대이미지를 도시한 평면이미지이다.
도 4은 본 발명에 따른 식각공정을 마친 웨이퍼 표면의 확대이미지를 도시한 측면이미지이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 제조공정 순서도 및 공정도를 도시한 것이다.

도시된 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 소프트 몰드의 제조공정은, 광학패턴이 구현된 방향성을 가지는 (100) 실리콘 마스터 웨이퍼 표면에 몰딩액을 도포하고, 소프트 몰드용 기재를 상기 도포된 몰딩액에 접촉시키고 경화하고, 경화된 몰딩액과 소프트 몰드용 기재를 분리하는 공정을 포함하여 구성될 수 있다.

각각의 공정 단계를 이하에서 기술하는 실시예를 이용하여 구체적으로 설명하기로 한다. 이하 본 발명의 공정단계에서는 특히 특정한 방향성을 가지는 (100) 실리콘 웨이퍼를 적용하여 공정을 설명하기로 한다. "(100)"이란 실리콘의 방향성을 나타내는 식별기호이다.

본 발명에서 이용되는 실리콘 마스터 웨이퍼는 표면에 광학패턴이 구현된 구조물을 이용하며, 이 광학패턴은 식각물질을 이용하여 실리콘 웨이퍼의 표면에 나노, 또는 마이크로 크기 형태의 사각뿔 구조의 피라미드 패턴을 구현된 구조물을 이용할 수 있다.

[실리콘 웨이퍼 표면에 광학패턴의 구현 방법에 대한 일 실시예]

본 발명에 따른 광학패턴이 구현되는 실리콘 웨이퍼는 다양한 방법으로 구현이 가능함은 당업자에게 자명한 사항이나, 바람직한 일 실시예로서 광학패턴의 구현 방법을 기술하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 실리콘 웨이퍼에 광학패턴의 구현은, 실리콘 웨이퍼의 표면을 식각하는 공정으로 구현할 수 있다. 특히, 나노, 또는 마이크로 크기 형태의 사각뿔 구조의 피라미드 패턴을 구현하기 위하여 식각용액 물질을 사용한 습식 식각을 이용할 수 있으며, 이는 식각 마스크를 사용하는 경우와, 사용하지 않는 경우 모두 해당한다.

이 경우 식각에 사용되는 식각용액은, KOH에 Isopropyl alcohol, ethyl alcohol, methyl alcohol, acetone 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 유기용제물을 더 포함하여 구성된 것을 이용할 수 있다. 즉, 기본적으로 KOH 용액을 기본적인 습식식각 용액으로 하고, Isopropyl alcohol, ethyl alcohol, methyl alcohol, acetone 등 유기용제물, DI (deionized water)등의 혼합용액으로 구성될 수도 있다. 특히, KOH, Isopropyl alcohol, ethyl alcohol, methyl alcohol, acetone 등 복수 용매의 적절한 배합이 될 수도 있다.

배합비의 일 실시예는 다음과 같다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는 식각용액을 KOH:유기용제물:DI water의 중량%(wt%)가 1:4:45의 비율로 형성하는 것이 바람직하다. 즉 식각 조건을 DI water : IPA : KOH = 90 : 8 : 2 (wt%)의 비율로 형성하는 경우, 본 발명에서 구현하고자 하는 나노, 또는 마이크로미터 크기의 사각뿔 피라미드 패턴구현의 효율성이 극대화하게 된다.

특히, 식각용액의 주성분인 KOH 용액은 실리콘 웨이퍼 표면에 대하여 57.3도의 각도로 식각을 시키는 특성을 갖는바, 식각 마스크의 패턴 크기, 식각 조건 등을 적절히 조절함으로써 적절한 크기의 피라미드 구조로 식각이 가능하다. 또한, 식각용액의 온도와 식각시간을 조절하여, 실리콘 식각을 촉발시키는 유발조건으로서 nucleation 유발인자, 즉 초음파 충격도 식각 변수로서 공정조건 구현할 수 있으며, 특히, 초음파 충격을 식각과 동시에 적용하는 경우, 그 재현성과 식각률이 매우 균일하고 효율적으로 향상시킬 수도 있다.

도 3은 본 발명에 따른 식각공정을 마친 웨이퍼 표면의 확대이미지를 도시한 평면이미지를 도시한 것이며, 도 4는 본 발명에 따른 식각공정을 마친 웨이퍼 표면의 확대이미지를 도시한 측면이미지이다.

도시된 이미지와 같이, 본 발명에 따른 식각방법을 통해 실리콘의 효율적인 비등방성 식각 방법을 이용하여 'V'자형 또는 사각뿔 형태의 피라미드 패턴을 구현할 수 있으며, 구현된 패턴이 형성된 실리콘 웨이퍼는 패턴전사를 위한 마스터로 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 따라 형성된 실리콘 웨이퍼의 패턴은 LED, OLED광원과 같은 램버시안 (Lambertian) 발광형태의 광원의 다각도 방사를 일정한 방향으로, 그리고 손실이 없이 가능한 최대의 광량을 전방으로 추출하도록 하는 장점이 구현된다.

이를 위해 상기 광학패턴은, 각각의 광학패턴 간의 간격이 0. 0 ㎛~100 ㎛ 의 범위로 이격되어 균일 또는 불균일하게 배열할 수 있다. 이는 각각의 광학패턴간 간격이 완전하게 밀착되거나 일부 겹치도록 형성되는 경우를 포함하는 범위이다.

아울러, 각 패턴의 크기가 0.1 ㎛~100 ㎛, 피치가 0.1 ㎛~100 ㎛의 범위에서 형성될 수 있다. 패턴의 크기가 0.1 ㎛~100 ㎛의 범위를 벗어나게 되면, 광추출의 효과가 현저히 떨어지는 문제가 발생하게 된다. 여기에서 피치란, 각 패턴의 중심축간의 거리를 의미하는 것으로 정의한다.

나아가, 상기 광학패턴은, 삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형 중 어느 하나의 패턴이며, 각 패턴의 첨점의 각도가 65~75도에서 형성될 수 있다.

도 2를 참조하면, 우선, 방향성을 가지는 (100) 실리콘 마스터 웨이퍼(10)의 표면에 상술한 1단계의 공정을 통해 광학패턴(11)이 구현되고(S 1), 이후 S 2에 도시된 것과 같이 실리콘 마스터 웨이퍼(10)의 표면상에 몰딩액(20)을 도포하는 공정이 수행되며, 상기 몰딩액(20)의 상부 면에 소프트 몰드용 기재(30)을 도포하게 된다. 상기 몰딩액(20)은 광경화성, 열경화성 수지를 적용할 수 있으나, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 광경화성 레진을 이용하여 형성함이 더욱 바람직하다.

상기 소프트 몰드용 기재(30)는 광투과성 고분자 필름을 이용함이 바람직하며, 일례로 PC(Polycarbonate), PET, PMMA, PETG, COC 중 어느 하나를 이용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 모든 소프트 광학필름을 적용할 수 있다.

이후, S 3~S 4에 도시된 것과 같이, 상기 몰딩액에 UV 영역의 광을 조사하여 몰딩액을 경화시키며, 이후 전사패턴(21)을 구비한 경화된 몰딩액(20)과 소프트 몰드용기재(30)로 이루어진 소프트 몰드(1)를 실리콘 웨이퍼(10)에서 분리하고, 소프트 몰드를 목적에 맞게 재단(trimming)하는 공정이 수행될 수 있다.

상술한 제조공정에 의해 제조되는 소프트 몰드(1)는 방향성을 가지는 (100) 실리콘 마스터 웨이퍼 표면에 형성된 상기 광학패턴이 전사된 구조의 전사 광학패턴을 구비하게 된다.

즉, 도 2의 S 4단계의 공정도에 도시된 구조와 같이, 본 발명에 따른 소프트 몰드는 광투과성 고분자필름으로 구성되는 기재(10)와 상기 기재(10)의 상면에 적층되는 광경화성 수지층(20)을 포함하여 구성되며, 특히, 상기 광경화성 수지층 상에 패턴의 크기가 0.1 ㎛~100 ㎛, 피치가 0.1 ㎛~100 ㎛의 범위인 전사 광학패턴(21)이 더 형성되는 구조로 구성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 기재(10)은 광투과성 고분자필름으로 구현되며, 이는 PC(Polycarbonate), PET, PMMA, PETG, COC 중 어느 하나를 이용할 수 있다.

아울러, 상기 전사 광학패턴(21)은, 상술한 제조공정에서 실리콘 마스터 웨이퍼 표면에 형성된 상기 광학패턴이 전사된 구조이므로, 상기 광학패턴과 동일한 구조의 패턴, 이를 테면 삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형, 구형, 비구형 중 어느 하나의 형상의 패턴, 또는 둘 이상의 패턴으로 구현될 수 있다. 제조공정에서 상술한 바와 같이, 이러한 상기 전사 광학패턴은, 각각의 전사 광학패턴 간의 간격이 0.0~100 ㎛의 범위로 이격되어 균일 또는 불균일하게 배열될 수 있으며, 특히 삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형 중 어느 하나의 패턴의 경우 각 패턴의 첨점의 각도가 65~75도로 구현될 수 있다.

이러한 구조의 상기 소프트 몰드(1)는 핫엠보싱(Hot embossing), 라미레이션(Lamination), 인젝션몰딩(Injection molding), 나노임프린팅(Nano-Imprinting), 콤프레시브 몰딩(Compressive Molding) 중 어느 하나의 공정을 상기 소프트 몰드를 적용하여 상기 광학패턴을 광학필름에 전사하는 방식으로 광학필름을 제조할 수 있게 된다.

본 발명은 방향성을 가지는 (100) 실리콘 웨이퍼 표면의 산화막을 제거하고 이 웨이퍼의 표면에 KOH를 포함하는 식각용액에 식각 과정에 초음파를 가하여 식각을 수행하여 표면이 피라미드 형태로 식각된 실리콘 웨이퍼를 마스터 몰드로 이용할 수 있도록 한다. 이 공정에서 구현되는 광학패턴, 즉 피라미드 형태의 패턴은 광추출 효과가 탁월하며 기존의 여러 방법에 비하여 패턴형성 방법이 습식식각만을 사용하므로 매우 간단하며 효과적이다. 이러한 실리콘 마스터 패턴은 12인치 이상의 크기는 물론이며, 이러한 실리콘 마스터 패턴은 어떠한 크기의 웨이퍼도 효과적으로 식각이 되는 장점이 있다.

또한, 이러한 실리콘 웨이퍼에 광학패턴은 간단한 식각용액을 통해 나노, 또는 마이크로미터 크기의 사각뿔 피라미드 패턴을 얻을 수 있으며, 이것을 활용하여 마스터 패턴으로 활용하여 대면적의 필름제작을 할 수 있게 된다.

아울러, 파라미드 사각뿔 형태의 나노, 또는 마이크로 크기의 패턴을 통해 구현되는 패턴 전사가 된 필름은, 램버시안 (Lambertian) 발광형태의 광원에 대하여 균일하고 최대의 광추출 효율을 구현될 수 있도록 한다.

본 발명에 따른 기술은 태양전지 제조에서 외부 태양광의 입사가 최대화시키는 것이 중요한데 이때 투명전도 산화막 (TCO)의 표면을 마이크로 피라미드 패턴을 형성하여 반사광이 없이 최대의 투과율을 가지는 표면 필름의 제작에 유용하게 사용될 수 있다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

10: 실리콘 웨이퍼
11: 광학패턴
20: 몰딩액
21: 전사패턴
30: 소프트 몰드용 기재

Claims

삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형 중 어느 하나의 형상의 광학패턴이 구현된 방향성을 가지는 (100) 실리콘 마스터 웨이퍼 표면에 몰딩액을 도포하고,
소프트 몰드용 기재를 상기 도포된 몰딩액에 접촉시키고 경화하고,
경화된 몰딩액과 소프트 몰드용 기재를 상기 (100) 실리콘 마스터 웨이퍼로부터 분리하는 공정을 포함하는 소프트 몰드의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 실리콘 마스터 웨이퍼 표면에 구현되는 상기 광학패턴은,
삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형, 구형, 비구형 중 어느 하나의 형상의 패턴, 또는 둘 이상의 패턴인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 광학패턴은,
삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형 중 어느 하나의 패턴이며,
각 패턴의 첨점의 각도가 65~75인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 광학패턴은,
각각의 광학패턴 간의 간격이 0.0 ㎛ ~100 ㎛의 범위로 이격되어 균일 또는 불균일하게 배열되는 소프트 몰드의 제조방법.
청구항 4에 있어서,
상기 광학패턴은,
각 패턴의 크기가 0.1 ㎛~100 ㎛, 피치가 0.1 ㎛~100 ㎛의 범위인 소프트 몰드의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 소프트 몰드용 기재는,
PC(Polycarbonate), PET, PMMA, PETG, COC 중 어느 하나를 이용하는 소프트 몰드의 제조방법.
청구항 1의 제조방법에 의해 제조된 소프트 몰드를 이용하여 광학필름에 상기 광학패턴을 전사하되,
핫엠보싱(Hot embossing), 라미레이션(Lamination), 인젝션몰딩(Injection molding), 나노임프린팅(Nano-Imprinting), 콤프레시브 몰딩(Compressive Molding) 중 어느 하나의 공정을 상기 소프트 몰드를 적용하여 상기 광학패턴을 광학필름에 전사하는 소프트 몰드의 사용방법.
광투과성 고분자필름으로 구성되는 기재;
상기 기재의 상면에 적층되는 광경화성 수지층; 및
상기 광경화성 수지층 상에 형성되는 전사 광학패턴; 포함하여 구성되며,
상기 전사 광학 패턴은 삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형 중 어느 하나의 형상이고, 크기가 0.1 ㎛~100 ㎛, 피치가 0.1 ㎛~100 ㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 소프트몰드.
청구항 8에 있어서,
상기 전사 광학패턴은,
삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형, 구형, 비구형 중 어느 하나의 형상의 패턴, 또는 둘 이상의 패턴인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
청구항 8에 있어서,
상기 전사 광학패턴은,
각각의 전사 광학패턴 간의 간격이 0.1 ㎛~100 ㎛의 범위로 이격되어 균일 또는 불균일하게 배열되는 소프트 몰드.
청구항 8에 있어서,
상기 전사 광학패턴은,
삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형 중 어느 하나의 패턴이며,
각 패턴의 첨점의 각도가 65~75인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
청구항 8에 있어서,
상기 기재는,
PC(Polycarbonate), PET, PMMA, PETG, COC 중 어느 하나를 이용하는 소프트 몰드.
청구항 7의 소프트몰드의 사용방법에 의해 제조되는 광학필름.
청구항 13에 있어서,
상기 광학필름은,
고분자 광학필름 기재;
상기 고분자광학필름 기재의 상면에 형성되는 제2광학패턴;을 구비하되,
상기 제2광학패턴은 삼각프리즘형, 삼각뿔형, 피라미드패턴형, 원뿔형, 구형, 비구형 중 어느 하나의 형상의 패턴, 또는 둘 이상의 패턴이 조합된 구조로 배치되는 광학필름.
청구항 14에 있어서,
상기 제2광학패턴은,
크기가 0.1~100 ㎛, 피치가 0.1~100 ㎛의 범위이며,
상기 제2광학패턴 간의 간격이 0.0 ㎛~100 ㎛의 범위로 이격되어 균일 또는 불균일하게 배열되는 광학필름.
청구항 15에 있어서,
상기 제2광학패턴은,
각 패턴의 첨점의 각도가 65~75도인 광학필름.