JPH09135070A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH09135070A JPH09135070A JP28948695A JP28948695A JPH09135070A JP H09135070 A JPH09135070 A JP H09135070A JP 28948695 A JP28948695 A JP 28948695A JP 28948695 A JP28948695 A JP 28948695A JP H09135070 A JPH09135070 A JP H09135070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- solder
- mounting portion
- land pattern
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バラツキの小さいハンダフィレットを有し、
安定で品質が良く高い信頼性を有するハンダ付けが実現
可能なプリント基板の提供する。 【解決手段】 プリント基板１に感光型レジストを用い
て銅箔ランドパターン３よりも小さなソルダレジスト開
口部５を有するソルダーレジスト層を構成するように
し、銅箔ランドパターン３および配線パターン４にはレ
ジスト開口部を除きソルダーレジスト層が重畳されるよ
うにする。
安定で品質が良く高い信頼性を有するハンダ付けが実現
可能なプリント基板の提供する。 【解決手段】 プリント基板１に感光型レジストを用い
て銅箔ランドパターン３よりも小さなソルダレジスト開
口部５を有するソルダーレジスト層を構成するように
し、銅箔ランドパターン３および配線パターン４にはレ
ジスト開口部を除きソルダーレジスト層が重畳されるよ
うにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上での電子部
品のハンダ接続して電子回路を構成するプリント基板に
関する。
品のハンダ接続して電子回路を構成するプリント基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に、従来のプリント基板上での電子
部品のハンダ接続方法を示す。
部品のハンダ接続方法を示す。
【０００３】図２において、（Ａ）は電子部品搭載前の
プリント基板の上面図、（Ｂ）は電子部品搭載後のプリ
ント基板の上面図、（Ｃ）はその側面図である。
プリント基板の上面図、（Ｂ）は電子部品搭載後のプリ
ント基板の上面図、（Ｃ）はその側面図である。
【０００４】図２で、１は紙フェノール樹脂積層配線板
や、ガラスエポキシ樹脂積層配線板等の一般的方法で製
造されたプリント基板である。２はプリント基板１上に
搭載される電子部品（ここではコンデンサ、抵抗で代表
される角型チップ部品として示した。）であり、その電
極は必要に応じてスズめっきやハンダめっき等が施され
ているものとする。また、３は電子部品２の電極をハン
ダ接続するための銅箔ランドパターンである。４はこの
銅箔ランドパターン３と他の電子部品のハンダ付けラン
ドパターンやＧＮＤパターン・電源パターンとを接続す
るために銅箔ランドパターン３から引き出されている配
線パターンである。そして４´は配線パターン４の銅箔
ランドパターン３からの引き出し部である。５はハンダ
の広がりを防ぐソルダーレジストの開口部であり、銅箔
ランドパターン３より大きく（逃げ量としては０．０５
〜０．１ｍｍが一般的である）設定されている。６はハ
ンダであり銅箔ランドパターン３と電子部品２の電極を
接続している。
や、ガラスエポキシ樹脂積層配線板等の一般的方法で製
造されたプリント基板である。２はプリント基板１上に
搭載される電子部品（ここではコンデンサ、抵抗で代表
される角型チップ部品として示した。）であり、その電
極は必要に応じてスズめっきやハンダめっき等が施され
ているものとする。また、３は電子部品２の電極をハン
ダ接続するための銅箔ランドパターンである。４はこの
銅箔ランドパターン３と他の電子部品のハンダ付けラン
ドパターンやＧＮＤパターン・電源パターンとを接続す
るために銅箔ランドパターン３から引き出されている配
線パターンである。そして４´は配線パターン４の銅箔
ランドパターン３からの引き出し部である。５はハンダ
の広がりを防ぐソルダーレジストの開口部であり、銅箔
ランドパターン３より大きく（逃げ量としては０．０５
〜０．１ｍｍが一般的である）設定されている。６はハ
ンダであり銅箔ランドパターン３と電子部品２の電極を
接続している。
【０００５】ハンダ接続を実施するには、プリント基板
１を用意し、そのプリント基板１に設けられた銅箔ラン
ドパターン３上に電子部品２をその電極が銅箔ランドパ
ターン３上に収まるような位置に搭載する。この時、電
子部品２の搭載位置にはディスペンサ等であらかじめ接
着剤を塗布しておき、電子部品２の搭載と同時に仮固定
する。その後で、ディップハンダ付けを行ってハンダ付
けを終了する。
１を用意し、そのプリント基板１に設けられた銅箔ラン
ドパターン３上に電子部品２をその電極が銅箔ランドパ
ターン３上に収まるような位置に搭載する。この時、電
子部品２の搭載位置にはディスペンサ等であらかじめ接
着剤を塗布しておき、電子部品２の搭載と同時に仮固定
する。その後で、ディップハンダ付けを行ってハンダ付
けを終了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のハンダ付けの方法には、次のような問題点がある。
すなわち、通常、ランド形式を決めるには、接続対象と
なる電子部品の形状・サイズから最適なハンダフィレッ
ト形状を決定し、そのハンダフィレット形状から必要と
されるランド形状を算出する。
来のハンダ付けの方法には、次のような問題点がある。
すなわち、通常、ランド形式を決めるには、接続対象と
なる電子部品の形状・サイズから最適なハンダフィレッ
ト形状を決定し、そのハンダフィレット形状から必要と
されるランド形状を算出する。
【０００７】上述の従来例の銅箔ランドパターン３もこ
のような設計で作られており、ソルダーレジスト開口部
５は銅箔ランドパターン３よりも大きく、実際にハンダ
付けされる形状とハンダ付け部分の面積は銅箔ランドパ
ターン３によって決定される。この部分は銅泊のエッチ
ング精度で決まるもので比較的高い寸法精度が期待でき
る。そうして、そこにディップハンダ付けを行うことに
より最適なハンダフィレット形状が得られるはずになっ
ている。しかし、実際のプリント基板では銅箔ランドパ
ターン３だけが設けられているのではなく、常に銅箔ラ
ンドパターン３からの配線を引き出す配線パターン４が
存在する。
のような設計で作られており、ソルダーレジスト開口部
５は銅箔ランドパターン３よりも大きく、実際にハンダ
付けされる形状とハンダ付け部分の面積は銅箔ランドパ
ターン３によって決定される。この部分は銅泊のエッチ
ング精度で決まるもので比較的高い寸法精度が期待でき
る。そうして、そこにディップハンダ付けを行うことに
より最適なハンダフィレット形状が得られるはずになっ
ている。しかし、実際のプリント基板では銅箔ランドパ
ターン３だけが設けられているのではなく、常に銅箔ラ
ンドパターン３からの配線を引き出す配線パターン４が
存在する。
【０００８】上述の従来例のハンダ付けにおいても、銅
箔ランドパターン３から配線パターン４を引き出す引き
出し部４´でソルダーレジスト開口部５の逃げ量の影響
を受け、この部分にも溶融ハンダが付着することにな
る。そのため、設計で狙ったランド形状と、実際にハン
ダ付けされる部分の形状は異なってきて、そのためディ
ップハンダ付け後のハンダフィレット形状も設計とは異
なったものになる。
箔ランドパターン３から配線パターン４を引き出す引き
出し部４´でソルダーレジスト開口部５の逃げ量の影響
を受け、この部分にも溶融ハンダが付着することにな
る。そのため、設計で狙ったランド形状と、実際にハン
ダ付けされる部分の形状は異なってきて、そのためディ
ップハンダ付け後のハンダフィレット形状も設計とは異
なったものになる。
【０００９】さらに、プリント基板上で銅箔ランドパタ
ーン毎に配線パターンの引き出し方向・引き出し数・パ
ターンの幅が異なるので、実際にハンダ付けされる部分
も様々な形状を持ち、ハンダフィレット形状も大きなバ
ラツキを持つようになる。その結果、最適なハンダフィ
レット形状が得られず、ハンダフィレット形状のバラツ
キも大きいので、それがハンダ付け品質および信頼性の
低下につながる。
ーン毎に配線パターンの引き出し方向・引き出し数・パ
ターンの幅が異なるので、実際にハンダ付けされる部分
も様々な形状を持ち、ハンダフィレット形状も大きなバ
ラツキを持つようになる。その結果、最適なハンダフィ
レット形状が得られず、ハンダフィレット形状のバラツ
キも大きいので、それがハンダ付け品質および信頼性の
低下につながる。
【００１０】また、ソルダーレジストに熱硬化型等の印
刷ソルダーレジストを用いた場合には、レジストのエッ
ジにおいてにじみが発生するため寸法精度が低く、この
方法では小型チップ部品の銅箔ランドパターン部のレジ
スト開口部を形成するのは困難であった。
刷ソルダーレジストを用いた場合には、レジストのエッ
ジにおいてにじみが発生するため寸法精度が低く、この
方法では小型チップ部品の銅箔ランドパターン部のレジ
スト開口部を形成するのは困難であった。
【００１１】上述のごとく、従来の電子部品基板におい
ては設計したランド形状と実際にハンダ付けされる部分
の形状が異なったり、ハンダフィレット形状のバラツキ
が大きいという問題があった。
ては設計したランド形状と実際にハンダ付けされる部分
の形状が異なったり、ハンダフィレット形状のバラツキ
が大きいという問題があった。
【００１２】本発明はこのような問題を解決して、バラ
ツキの小さいハンダフィレットを実現し、感光型のソル
ダーレジストを用いて、安定で品質が良く高い信頼性を
有するハンダ付けが実現できるプリント基板を提供する
ことを目的とする。
ツキの小さいハンダフィレットを実現し、感光型のソル
ダーレジストを用いて、安定で品質が良く高い信頼性を
有するハンダ付けが実現できるプリント基板を提供する
ことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、部品搭載部分と配線部分からなる回路パ
ターンを有し、前記部品搭載部分上に電子部品を搭載す
るプリント基板において、前記部品搭載部分と前記配線
部分上に重畳して設けられ、前記部品搭載部分上に前記
部品搭載部分よりも小さい開口部を有する絶縁膜層を具
備することを特徴とする。
め、本発明は、部品搭載部分と配線部分からなる回路パ
ターンを有し、前記部品搭載部分上に電子部品を搭載す
るプリント基板において、前記部品搭載部分と前記配線
部分上に重畳して設けられ、前記部品搭載部分上に前記
部品搭載部分よりも小さい開口部を有する絶縁膜層を具
備することを特徴とする。
【００１４】以上により、安定で品質が良く高い信頼性
を有するハンダ付けが実現できるプリント基板を提供す
ることができる。
を有するハンダ付けが実現できるプリント基板を提供す
ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、部品搭載部分と配線部分からなる回路パターンを有
し、前記部品搭載部分上に電子部品を搭載するプリント
基板において、前記部品搭載部分と前記配線部分上に重
畳して設けられ、前記部品搭載部分上に前記部品搭載部
分よりも小さい開口部を有する絶縁膜層を具備すること
を特徴としたものであり、これによってハンダフィレッ
ト形状が前記絶縁膜層の開口部によって規定され、ハン
ダフィレット形状のバラツキが少なくなり、前記電子部
品の搭載精度とハンダ付けの品質および信頼性を向上す
ることができる。
は、部品搭載部分と配線部分からなる回路パターンを有
し、前記部品搭載部分上に電子部品を搭載するプリント
基板において、前記部品搭載部分と前記配線部分上に重
畳して設けられ、前記部品搭載部分上に前記部品搭載部
分よりも小さい開口部を有する絶縁膜層を具備すること
を特徴としたものであり、これによってハンダフィレッ
ト形状が前記絶縁膜層の開口部によって規定され、ハン
ダフィレット形状のバラツキが少なくなり、前記電子部
品の搭載精度とハンダ付けの品質および信頼性を向上す
ることができる。
【００１６】本発明の請求項２に記載の発明は、前記絶
縁膜層の開口部は前記部品搭載部分に内接し、前記部品
搭載部分に対して前記部品搭載部分に対する前記絶縁膜
層の合わせずれ量を吸収できる最小の重ね代を有するこ
とを特徴とするものであり、これによって、前記絶縁膜
層の合わせずれによるハンダフィレット形状のバラツキ
をなくし、前記電子部品の搭載精度とハンダ付けの品質
および信頼性を一層向上することができる。
縁膜層の開口部は前記部品搭載部分に内接し、前記部品
搭載部分に対して前記部品搭載部分に対する前記絶縁膜
層の合わせずれ量を吸収できる最小の重ね代を有するこ
とを特徴とするものであり、これによって、前記絶縁膜
層の合わせずれによるハンダフィレット形状のバラツキ
をなくし、前記電子部品の搭載精度とハンダ付けの品質
および信頼性を一層向上することができる。
【００１７】本発明の請求項３に記載の発明は、前記絶
縁膜層は感光型ソルダーレジスト膜層で構成することを
特徴とするもので、これにより、にじみ等をなくし、前
記絶縁膜層の開口部の形状精度を向上し、ハンダフィレ
ット形状のバラツキを少なくできる。
縁膜層は感光型ソルダーレジスト膜層で構成することを
特徴とするもので、これにより、にじみ等をなくし、前
記絶縁膜層の開口部の形状精度を向上し、ハンダフィレ
ット形状のバラツキを少なくできる。
【００１８】本発明の請求項４に記載の発明は、前記電
子部品の搭載は前記部品搭載部分に前記絶縁膜層の開口
部を介してディップハンダ付けによって行われることを
特徴とするもので、これにより生産性の向上と、前記電
子部品の搭載精度の向上が図れる。
子部品の搭載は前記部品搭載部分に前記絶縁膜層の開口
部を介してディップハンダ付けによって行われることを
特徴とするもので、これにより生産性の向上と、前記電
子部品の搭載精度の向上が図れる。
【００１９】以下、本発明の実施の形態にかかるプリン
ト基板を添付図面を参照にして詳細に説明する。
ト基板を添付図面を参照にして詳細に説明する。
【００２０】（実施の形態１）図１は本発明の一実施形
態を示すプリント基板の構成図である。図１において、
（Ａ）は電子部品搭載前の基板の上面図、（Ｂ）は電子
部品搭載後の基板の上面図、（Ｃ）はその側面図であ
る。
態を示すプリント基板の構成図である。図１において、
（Ａ）は電子部品搭載前の基板の上面図、（Ｂ）は電子
部品搭載後の基板の上面図、（Ｃ）はその側面図であ
る。
【００２１】図１で、１は紙フェノール樹脂積層配線板
や、ガラスエポキシ樹脂積層配線板等の一般的方法で製
造されたプリント基板である。２はプリント基板１上に
搭載される電子部品（ここではコンデンサ、抵抗等でで
代表される角型チップ部品として示した。）であり、そ
の電極は必要に応じてスズめっきやハンダめっき等が施
されているものとする。
や、ガラスエポキシ樹脂積層配線板等の一般的方法で製
造されたプリント基板である。２はプリント基板１上に
搭載される電子部品（ここではコンデンサ、抵抗等でで
代表される角型チップ部品として示した。）であり、そ
の電極は必要に応じてスズめっきやハンダめっき等が施
されているものとする。
【００２２】また、３は電子部品２の電極をハンダ接続
するための銅箔ランドパターンである。４はこの銅箔ラ
ンドパターン３と他の電子部品のハンダ付けランドパタ
ーンやＧＮＤパターン・電源パターンとを接続するため
に銅箔ランドパターン３から引き出されている配線パタ
ーンである。そして４´は配線パターン４の銅箔ランド
パターン３からの引き出し部である。５はハンダの広が
りを防ぐソルダーレジストの開口部であり、銅箔ランド
パターン３より小さく、かつ、感光型ソルダーレジスト
と銅箔ランドパターン３の合わせズレ量を吸収できる最
小の重ね代を持つ寸法に作られている。６はハンダであ
り銅箔ランドパターン３と電子部品２の電極を接続して
いる。
するための銅箔ランドパターンである。４はこの銅箔ラ
ンドパターン３と他の電子部品のハンダ付けランドパタ
ーンやＧＮＤパターン・電源パターンとを接続するため
に銅箔ランドパターン３から引き出されている配線パタ
ーンである。そして４´は配線パターン４の銅箔ランド
パターン３からの引き出し部である。５はハンダの広が
りを防ぐソルダーレジストの開口部であり、銅箔ランド
パターン３より小さく、かつ、感光型ソルダーレジスト
と銅箔ランドパターン３の合わせズレ量を吸収できる最
小の重ね代を持つ寸法に作られている。６はハンダであ
り銅箔ランドパターン３と電子部品２の電極を接続して
いる。
【００２３】ハンダ接続を実施するには、プリント基板
１を用意し、そのプリント基板１に設けられた銅箔ラン
ドパターン３上に電子部品２をその電極が銅箔ランドパ
ターン３上に収まるような位置に搭載する。この時、電
子部品２の搭載位置にはディスペンサ等であらかじめ接
着剤を塗布しておき、電子部品２の搭載と同時に仮固定
する。その後で、ディップハンダ付けを行ってハンダ付
けを終了する。
１を用意し、そのプリント基板１に設けられた銅箔ラン
ドパターン３上に電子部品２をその電極が銅箔ランドパ
ターン３上に収まるような位置に搭載する。この時、電
子部品２の搭載位置にはディスペンサ等であらかじめ接
着剤を塗布しておき、電子部品２の搭載と同時に仮固定
する。その後で、ディップハンダ付けを行ってハンダ付
けを終了する。
【００２４】この実施形態では、感光性ソルダーレジス
トを用いて銅箔ランドパターン３より小さいソルダーレ
ジスト開口部５を設けるようにしており、ソルダーレジ
スト層形成後の銅箔ランドパターン３にはソルダーレジ
スト開口部５を除いてソルダーレジスト層が重畳されて
いる。
トを用いて銅箔ランドパターン３より小さいソルダーレ
ジスト開口部５を設けるようにしており、ソルダーレジ
スト層形成後の銅箔ランドパターン３にはソルダーレジ
スト開口部５を除いてソルダーレジスト層が重畳されて
いる。
【００２５】従って実際にハンダ付けされる部分の形状
はソルダーレジスト開口部５によって決定され、配線パ
ターン引き出し部４´に溶融ハンダが付着することは無
い。
はソルダーレジスト開口部５によって決定され、配線パ
ターン引き出し部４´に溶融ハンダが付着することは無
い。
【００２６】またソルダーレジスト開口部５の作成に感
光性ソルダーレジストを用いることができるので、熱硬
化型の印刷レジストなどのようにエッジでにじみが発生
することがなく、寸法精度が高い。
光性ソルダーレジストを用いることができるので、熱硬
化型の印刷レジストなどのようにエッジでにじみが発生
することがなく、寸法精度が高い。
【００２７】銅箔ランドパターン３から引き出す配線パ
ターンの引き出し方向・引き出し数・パターンの幅が異
なっていても銅箔ランドパターン３状の銅箔露出部分す
なわち実際にハンダ付けされる部分の形状は常に一定に
できるので、ディップハンダ付け後のハンダフィレット
形状も常に最適な形状を保つことができ、形状のバラツ
キも小さくできる。従って、安定で品質の良い、高い信
頼性が得られるハンダ付けが実現できる。
ターンの引き出し方向・引き出し数・パターンの幅が異
なっていても銅箔ランドパターン３状の銅箔露出部分す
なわち実際にハンダ付けされる部分の形状は常に一定に
できるので、ディップハンダ付け後のハンダフィレット
形状も常に最適な形状を保つことができ、形状のバラツ
キも小さくできる。従って、安定で品質の良い、高い信
頼性が得られるハンダ付けが実現できる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、プリン
ト基板に感光型レジストを用いてランドパターンよりも
小さなレジスト開口部を有するソルダーレジスト層を構
成するようにし、ランドパターンおよび配線パターンに
はレジスト開口部を除きソルダーレジスト層が重畳され
るようにした。
ト基板に感光型レジストを用いてランドパターンよりも
小さなレジスト開口部を有するソルダーレジスト層を構
成するようにし、ランドパターンおよび配線パターンに
はレジスト開口部を除きソルダーレジスト層が重畳され
るようにした。
【００２９】これにより実際にハンダ付けされる部分の
形状はレジスト開口部によって決定され、配線パターン
の引き出し部に溶融ハンダが付着することがない。
形状はレジスト開口部によって決定され、配線パターン
の引き出し部に溶融ハンダが付着することがない。
【００３０】さらに、ソルダーレジスト層を形成する際
に感光性レジストを用いるのでいっそう高い精度が得ら
れる。
に感光性レジストを用いるのでいっそう高い精度が得ら
れる。
【００３１】また、ハンダ付けされる部分の形状はレジ
スト開口部によって決定され、配線パターンとは無関係
にできるので、ディップハンダ付け後のハンダフィレッ
ト形状を最適にできる。
スト開口部によって決定され、配線パターンとは無関係
にできるので、ディップハンダ付け後のハンダフィレッ
ト形状を最適にできる。
【００３２】これらにより、安定で品質が良く、高い信
頼性を持つハンダ付けが可能なプリント基板を実現でき
る。
頼性を持つハンダ付けが可能なプリント基板を実現でき
る。
【図１】本発明の一実施形態のプリント基板の構成図
【図２】従来のプリント基板の構成図
１ プリント基板 ２ 電子部品 ３ 銅箔ランドパターン ４ 配線パターン ４´ 配線パターン引き出し部 ５ ソルダレジスト開口部 ６ ハンダ
Claims (4)
- 【請求項１】 部品搭載部分と配線部分からなる回路パ
ターンを有し、前記部品搭載部分上に電子部品を搭載す
るプリント基板において、前記部品搭載部分と前記配線
部分上に重畳して設けられ、前記部品搭載部分上に前記
部品搭載部分よりも小さい開口部を有する絶縁膜層を具
備することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記絶縁膜層の開口部は前記部品搭載部
分に内接し、前記部品搭載部分に対して前記部品搭載部
分に対する前記絶縁膜層の合わせずれ量を吸収できる最
小の重ね代を有することを特徴とする請求項１記載のプ
リント基板。 - 【請求項３】 前記絶縁膜層は感光型ソルダーレジスト
膜層であることを特徴とする請求項１または請求項２記
載のプリント基板。 - 【請求項４】 前記電子部品の搭載は前記部品搭載部分
に前記絶縁膜層の開口部を介してディップハンダ付けに
よって行われることを特徴とする請求項１または請求項
２または請求項３記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28948695A JPH09135070A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28948695A JPH09135070A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09135070A true JPH09135070A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17743909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28948695A Pending JPH09135070A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09135070A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014110303A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Tdk Corp | チップ部品の実装構造及びこれを用いたモジュール製品 |
| WO2018051473A1 (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 三菱電機株式会社 | プリント配線基板 |
-
1995
- 1995-11-08 JP JP28948695A patent/JPH09135070A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014110303A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Tdk Corp | チップ部品の実装構造及びこれを用いたモジュール製品 |
| WO2018051473A1 (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 三菱電機株式会社 | プリント配線基板 |
| JPWO2018051473A1 (ja) * | 2016-09-15 | 2018-09-13 | 三菱電機株式会社 | プリント配線基板 |
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