JPWO2018051473A1

JPWO2018051473A1 - プリント配線基板

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Publication number: JPWO2018051473A1
Application number: JP2017560631A
Authority: JP
Inventors: 顕匡濱
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2016-09-15
Filing date: 2016-09-15
Publication date: 2018-09-13
Also published as: WO2018051473A1

Abstract

絶縁性基板（１）と、絶縁性基板（１）上に形成され、部品実装パターンである素子搭載用のフットパターン（２Ｆａ）とフットパターン（２Ｆｂ）に接続された引き出し線である信号線（２Ｓ）とを有する導電性の配線パターンと、フットパターン（２Ｆａ，２Ｆｂ）上の素子搭載部を除いて、配線パターン上を覆う絶縁膜としてのソルダーレジスト（３）とを備える。ソルダーレジスト（３）は、素子搭載部に開口（４）を有し、フットパターン（２Ｆａ，２Ｆｂ）の外縁は開口（４）の内縁よりも外側に位置する。上記構成により、配線パターンを形成する配線導体が腐食する環境下であっても、配線パターンの断線を防止することのできるプリント配線基板を得ることができる。

Description

本発明は、プリント配線基板に係り、特にプリント配線基板の腐食対策に関するものである。

プリント配線基板の回路パターンには一般的には銅が使用されているが、銅はガスその他外乱により化学反応を起こし腐食し易いため、回路パターンは断線し易い特性を有している。

プリント配線基板において、部品を実装する領域ではフットプリントと呼ばれる回路パターンが用いられる。フットプリント以外の回路パターンは、絶縁のために誘電体であるソルダーレジストで覆われている。ソルダーレジストは腐食に強いため、ソルダーレジストに覆われた回路パターンも腐食に強い。

一方、フットプリントは、部品とフットプリントの電気的接続のために、銅の表面をむき出しにする必要がある。

また、プリント配線基板の表面に形成された回路パターンから、裏面に形成された回路パターンを繋げる場合には、貫通ビアにより表面および裏面の回路パターンを接続する。導体パターンからなる回路パターンはソルダーレジストで被覆されているが、貫通ビアの周辺ではソルダーレジストに開口を形成して、接続をはかっている。貫通ビアは、技術的にソルダーレジストで覆うことが困難であるため銅がむき出しになる。また、チップ部品を接続するためのフットパターンについても信号パターンとの接続部で断線し易いといわれている。

そこで、例えば特許文献１では、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）部品の外側に位置する列のフットパターンに接続される信号パターンを、内側に位置する列のフットパターンに接続される信号パターンよりも太くするとともに、最外層の導体層の信号パターンを保護膜で覆う構造をとっている。

特開２０００−３１５８４３号公報

しかしながら、特許文献１の構成では、フットプリントのパターンは銅がむき出しであり、回路パターンの貫通ビアからの引き出し線の根元が腐食して断線し易いという問題がある。

また、貫通ビアに対しても保護膜を用いたとしても貫通ビア内壁を保護膜で覆うことは物理的に難しく、腐食し易いという問題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたもので、配線パターンを形成する配線導体が腐食する環境下であっても、配線パターンの断線の発生を抑制することのできるプリント配線基板を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、絶縁性基板と、絶縁性基板上に形成され、部品実装パターンと部品実装パターンに接続された引き出し線とを有する導電性の配線パターンと、部品実装パターン上の素子搭載部を除いて、配線パターン上を覆う絶縁膜とを備える。絶縁膜は、素子搭載部に開口を有し、部品実装パターンの外縁は開口の内縁よりも外側に位置することを特徴とする。

本発明により、配線パターンを形成する配線導体が腐食する環境下であっても、配線パターンの断線の発生を抑制することのできるプリント配線基板を得ることができる。

実施の形態１のプリント配線基板を示す斜視図図１のII-II断面図実施の形態１のプリント配線基板のフットパターンの拡大図であり、（ａ）は１対のフットパターンを示す上面図、（ｂ）は（ａ）のIIIb−IIIb断面図実施の形態１のプリント配線基板の貫通ビアの拡大図であり、（ａ）はビア接続パターンを示す上面図、（ｂ）は（ａ）のIVb−IVb断面図実施の形態２のプリント配線基板の貫通ビアの拡大図であり、（ａ）はビア接続パターンを示す上面図、（ｂ）は（ａ）のVb−Vb断面図実施の形態２のプリント配線基板において開口がずれて形成された場合を示す図実施の形態３のプリント配線基板を示す図であり、貫通ビア周辺部の拡大図実施の形態３のプリント配線基板の変形例を示す図実施の形態３のプリント配線基板の変形例を示す図実施の形態４のプリント配線基板を示す図であり、フットパターンの拡大図

以下に、本発明に係るプリント配線基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。各図面間においても同様である。また、平面図であっても、図面を見易くするためにハッチングを付す場合がある一方、断面図であっても、図面を見易くするためにハッチングを付さない場合がある。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１のプリント配線基板を示す斜視図であり、図２は図１のII-II断面図である。図３（ａ）および（ｂ）は、実施の形態１のプリント配線基板の部品実装パターンであるフットパターンの拡大図であり、図３（ａ）は１対のフットパターンを示す上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIb−IIIb断面図である。図４（ａ）および（ｂ）は、実施の形態１のプリント配線基板のビアである貫通ビアの拡大図であり、図４（ａ）はビア接続パターンを示す上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のIVb−IVb断面図である。実施の形態１のプリント配線基板１０は、ガラスエポキシ基板で構成された絶縁性基板１の第１主面１Ａに設けられた、引き出し線である信号線２Ｓに接続して形成されるフットパターン２Ｆの外縁は絶縁膜であるソルダーレジスト３に設けられる開口４の内縁よりも外側に位置することを特徴とする。また、信号線２Ｓを、貫通ビア５を介して第２主面１Ｂに設けられた裏面側の配線層６に接続する。信号線２Ｓなどを構成する配線材は銅層で構成されており、フットパターン２Ｆ上の素子搭載部に設けられた開口４、および貫通ビア５の形成領域のビア接続パターン２Ｖに設けられた開口７を除いて、配線材がソルダーレジスト３で覆われている。

実施の形態１のプリント配線基板１０は、貫通ビア５の形成された絶縁性基板１の第１主面１Ａに、チップ部品２０を搭載するためのフットパターン２Ｆと、ビア接続パターン２Ｖと、フットパターン２Ｆとビア接続パターン２Ｖとにそれぞれ接続される信号線２Ｓとを具備している。信号線２Ｓなどの配線部を構成する配線層２は銅層で構成されており、フットパターン２Ｆ上の素子搭載部に設けられた開口４を除いて、配線層２がソルダーレジスト３からなる絶縁膜で覆われている。そしてフットパターン２Ｆの外縁は開口４の内縁よりも外側に位置することを特徴とする。

フットパターン２Ｆは、図３（ａ）および（ｂ）に拡大図を示すように、フットパターン２Ｆの外縁はソルダーレジスト３の開口４の内縁より外側に配される。フットパターン２Ｆを構成する領域の第１主面１Ａ側の配線層２は、１辺Ｌ₁の正方形のパッドからなるフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂと、接続部２Ｂを介して接続された線幅Ｌ₀の信号線２Ｓとを有する。

ソルダーレジスト３の開口４の開口幅Ｌ₂は、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの１辺の長さＬ₁に比べて十分に小さく、開口４の内縁とフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの外縁との間に十分な幅の環状部が形成されている。フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂと開口形成用のマスクのわずかな位置ずれに対してもフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの外縁あるいは信号線２Ｓとの接続部２Ｂは開口４から露呈することなく確実にソルダーレジスト３で覆われている。つまりフットパターンの周囲全体を拡大し、ソルダーレジスト３下でフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの引き出し線つまり信号線２Ｓで幅が狭くなるようにしている。つまり、信号線２Ｓが細くなっているのはソルダーレジスト３下の領域である。

また、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂと、信号線２Ｓとの境界部である接続部２Ｂは、開口４の外側にあり、ソルダーレジスト３で覆われている。

また、信号線２Ｓは、貫通ビア５に電気的に接続されており、第１主面１Ａ上で貫通ビア５を囲む領域に信号線２Ｓと同一工程で形成される配線パターンからなるビア接続パターン２Ｖが形成されている。そしてビア接続パターン２Ｖの部分にはソルダーレジスト３に開口７が形成されており、ビア接続パターン２Ｖの外縁２Ｖ_Fはソルダ−レジスト３の開口７の内縁よりも外側に位置することを特徴とする。つまり、ビア接続パターン２Ｖの外縁部が、ソルダーレジスト３で覆われている。

外縁部は、図４（ａ）および（ｂ）に拡大図を示すように、貫通ビア５の上縁つまり絶縁性基板１の上面である第１主面１Ａ側の面上における外縁２Ｖ_Fを内周とする環状のパターン２Ｖ₁を構成している。つまりビア接続パターン２Ｖは、環状のパターン２Ｖ₁と貫通ビア５の上面を含む、円形のパターン２Ｖ₂である。貫通ビア５の上縁部のビア接続パターン２Ｖの外縁２Ｖ_Fはソルダーレジスト３の開口７の内縁７_iより外側に配される。ビア接続パターン２Ｖを構成する領域の第１主面１Ａ側の配線層２は、直径Ｒ₁の円形のパッドからなるビア接続パターン２Ｖと、接続部２Ｂを介して接続された線幅Ｌ₀の信号線２Ｓとを有する。

開口７の開口径Ｒ₂はビア接続パターン２Ｖの外径Ｒ₁に比べて十分に小さく、開口７の内縁とビア接続パターン２Ｖの外縁との間に一定の十分な幅の環状部が形成されており、ビア接続パターン２Ｖと開口形成用のマスクのわずかな位置ずれに対してもビア接続パターン２Ｖの外縁あるいは信号線２Ｓとの接続部２Ｂは開口７から露呈することなく確実にソルダーレジスト３で覆われている。つまりビアパターン２Ｖの周囲全体を拡大し、ソルダーレジスト３下で引き出し線である信号線２Ｓ幅が狭くなるようにしている。つまり、信号線２Ｓが細くなっているのはソルダーレジスト３下の領域である。ソルダーレジスト３はビア接続パターン２Ｖ上にビア接続パターン２Ｖよりも小さい開口７を有している。

ソルダーレジスト３は、例えばノボラック型エポキシ樹脂にアクリル酸および酸無水物を添加した感光性の絶縁材料であり、塗布後、フォトリソグラフィにより開口パターンを形成して得られる。はんだ付けによりプリント配線基板１０にチップ部品２０などの部品が実装される際に、電気的接続をとる接点以外にはんだが付着しショートを起こすのを防止する。また、ほこり、熱、湿気などの外部環境から配線パターンを保護し、電子機器を安定して維持するのに有効である。また、ソルダーレジスト３は、配線パターン間の電気絶縁性を維持し、ショートを防止することができる。

上記プリント配線基板１０は、例えば、ガラスエポキシ基板などからなる絶縁性基板１に貫通ビア５を形成した後、第１主面１Ａおよび第２主面１Ｂに形成された銅層をフォトリソグラフィによりパターニングする。こののち、ソルダーレジスト３を塗布し、フォトリソグラフィにより開口を形成することで得られる。

チップ部品２０は例えばコンデンサ本体２１と電極２２ａ，２２ｂとで構成される。実装に際しては、１対の電極２２ａ，２２ｂが、プリント配線基板１０の１対のフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂに載置され、例えばはんだリフローなどによりそれぞれ接続される。

従って上記構成により、腐食ガスなどにより信号線２Ｓとフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂとの接続部つまりフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの根元が腐食したとしても、断線するまでの時間は非常に長くなる。一部が腐食したとしても、どこかでつながっていれば、フットパターン２Ｆとチップ部品２０とは確実に接続され、チップ部品２０と信号線２Ｓとの接続が確保される。

仮に、フットパターン２Ｆの大きさがソルダーレジスト３の開口４の大きさより小さい従来例のプリント配線基板の場合、図３に破線で示すフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの外縁あるいはフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの接続部２Ｂが、ソルダーレジスト３の開口４の内側に露出することになる。この場合、これら外縁は開口４の内縁よりも内側に位置しているため、腐食ガスなどによりフットパターン２Ｆａ，２ＦＢと信号線２Ｓとの接続部２Ｂつまりフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの根元が腐食することがあり、断線が生じ易い。これに対し、実施の形態１のフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂでは一部が腐食したとしても、どこかでつながっていれば、フットパターン２Ｆとチップ部品２０とは確実に接続され、チップ部品２０と信号線２Ｓとの接続が確保される。信号線２Ｓはフットパターン２Ｆａ，２ＦＢあるいはビア接続パターン２Ｖの引き出し線とみなすこともできる。つまり図３（ａ）および(ｂ)に示すように、ソルダーレジスト３の開口４の開口幅Ｌ₂は、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの１辺の長さＬ₁に比べて十分に小さく、開口４の内縁とフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの外縁との間に十分な幅の環状部が形成されて、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂと信号線２Ｓとの接続が確保されている。

また、図４（ａ）および(ｂ)に示すように、ビア接続パターン２Ｖについてもフットパターンの場合と同様であり、ビア接続パターン２Ｖは貫通ビア５の外周部よりも大きく外周部全体つまり全周を覆っているため、貫通ビア５の外周部のいずれかの方向で引き出し線の根元が腐食したとしても、外周部全体が腐食して断線するまでの時間は非常に長くなる。貫通ビア５からソルダーレジスト３により覆われた信号線２Ｓつまり信号線２Ｓへのビア接続パターン２Ｖの引き出し線が腐食して細くなっても、腐食部分以外のビア接続パターン２Ｖを経由して通電することが可能であるため、断線しにくくなる。つまり一部が腐食したとしても、どこかでつながっていれば、第１主面１Ａの信号線２Ｓと裏面側である第２主面１Ｂに形成された裏面側の配線層６との接続が確保される。つまり図４（ａ）および(ｂ)に示すように、ソルダーレジスト３の開口７の開口径Ｒ₂は、ビア接続パターン２Ｖの外形Ｒ₁に比べて十分に小さく、開口７の内縁とビア接続パターン２Ｖの外縁との間に十分な幅の環状部が形成されて、ビア接続パターン２Ｖと信号線２Ｓとの接続が確保されている。

以上のように、実施の形態１のプリント配線基板１０によれば、フットパターン２Ｆまたはビア接続パターン２Ｖの外縁は開口４または７の内縁よりも外側に位置するようにしている。これによりフットパターン２Ｆの外縁は開口４から露呈することなくソルダーレジスト３で保護されているため、腐食による断線を防止し、信頼性の高いプリント配線基板１０を得ることができる。また腐食ガスなどによりフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの根元すなわち信号線２Ｓつまりフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂと信号線２Ｓとの接続部２Ｂが腐食するのを抑制することができる。また、ビア接続パターン２Ｖの外縁は開口７から露呈することなくソルダーレジスト３で保護されているため、腐食による断線を防止し、信頼性の高いプリント配線基板を得ることができる。また腐食ガスなどによりビア接続パターン２Ｖの根元すなわち信号線２Ｓつまりビア接続パターン２Ｖと信号線２Ｓとの接続部２Ｂが腐食するのを抑制することができる。

言い換えると、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂあるいはビア接続パターン２Ｖを広くし、ソルダーレジスト３の下にまで拡張させている。これにより腐食し易い信号線２Ｓあるいは引き出し線がソルダーレジスト３の下に完全に隠れるため断線することが無い。また、腐食ガスなどにより信号線２Ｓあるいは引き出し線の根元が腐食したとしても断線するまでの時間は非常に長くなる。さらにはフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂから信号線２Ｓまたは信号線２Ｓへの引き出し線を太くしている。これにより、断線するまでの時間は非常に長くなる。

さらにまた、貫通ビア５にレジスト液あるいはマーキングインクを塗布する方法も提案されている。上記方法では、位置ずれによりレジスト液あるいはマーキングインク自体によりスルーホールが腐食する問題がある。

また、発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）などが実装されているプリント配線基板は、被覆剤を塗布することで実装部品の機能が損なわれる場合があるため、被覆材に、耐腐食コーティング剤を用いた対策が出来ないという問題がある。

プリント配線基板は、配線材の表面を、ソルダーレジストなどの絶縁材で被覆しているが、部品接続を行うためのフットパターンあるいは貫通ビア上では、絶縁材に開口を設け、電気的接続を行うようにしている。特に、銅などの酸化性の高い配線材を用いたプリント配線基板は、絶縁材の開口に露呈する、フットパターンあるいは貫通ビアのエッジ部は腐食による断線が生じる可能性が高い。このため、従来のプリント配線パターン設計では、フットパターンあるいは貫通ビアと、これらフットパターンあるいは貫通ビアに接続されるエッジ部つまり、引き出し線である信号線との接続部で断線が生じやすいという問題があった。またソルダーレジストにより覆われた配線パターン側の貫通ビアのエッジつまり、引き出し線である信号線との接続部のみが断線した場合であっても、貫通ビアを挟んで電気的接続がなされているプリント配線基板両面それぞれのパターンの接続が完全に断線してしまうという問題があった。

これに対し実施の形態１のプリント配線基板１０によれば、前述したようにフットパターン２Ｆおよびビア接続パターン２Ｖの外縁は開口４または７の内縁よりも外側に位置する。これにより前述したようにフットパターン２Ｆおよびビア接続パターン２Ｖの外縁は開口４から露呈することなくソルダーレジスト３で保護されており、腐食による断線を防止し、信頼性の高いプリント配線基板１０を得ることができる。

実施の形態１のプリント配線基板１０によれば、位置ずれにより、基板パターンを形成する銅が腐食する環境下であっても、腐食しやすい回路パターンの引き出し線の根元がレジストにより保護されるため、耐腐食コーティング材の塗布無しにパターンが断線することを防ぐ効果がある。

実施の形態２．
図５は、実施の形態２のプリント配線基板を示す図であり、貫通ビア周辺部の拡大図である。図５（ａ）はビア接続パターンを示す上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のVb−Vb断面図である。実施の形態２のプリント配線基板１０は、引き出し線である信号線２Ｓとビア接続パターン２Ｖが方形パターンである例である。実施の形態２のプリント配線基板１０は、ビア接続パターン２Ｖとの接続部２Ｂで通常の信号線２Ｓの線幅より幅広の幅広部２Ｗを持つことを特徴とする。フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂ上の素子搭載部にフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの面積よりも小さい開口４を有し、配線パターン上を覆う絶縁膜であるソルダーレジスト３とを備えている。他の領域については実施の形態１で図４に示した例と同様である。これにより腐食により信号線２Ｓが断線しにくくなる。

上記構成により、実施の形態１の貫通ビア周辺部の構成に比べ、幅広部２Ｗをもつことで、腐食により信号線２Ｓが断線しにくくなる効果がより確実となる点に加え、ビア接続パターン２Ｖと信号線２Ｓとの間に中間幅の配線部が存在することで、電流集中が緩和され、電流集中による断線が防止される。また、実施の形態２のプリント配線基板１０は、ビア接続パターン２Ｖとの接続部２Ｂで通常の信号線２Ｓの線幅より幅広の幅広部２Ｗを持つことで、引張力に対する機械的強度の向上をはかることができる。

また、上記構成は、フットパターンについても同様であり、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂと信号線２Ｓとの接続部２Ｂに実施の形態２と同様の幅広部２Ｗを持つようにしてもよいことはいうまでもない。

例えば図６に示すように、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの中心より、開口４の形成位置がフットパターン２Ｆａ側にずれた場合について説明する。例えば、フットパターン２Ｆａ側では、ビア接続パターン２Ｖと信号線２Ｓとの接続部２Ｂが露呈することになる。しかしながら接続部２Ｂには信号線２Ｓの線幅より幅広の幅広部２Ｗが存在することで、開口４から露呈して、腐食した場合にも、幅広であるため断線は防ぐことができる。また、フットパターン２Ｆｂ側では、フットパターン２Ｆｂのエッジが開口４から露呈することになる。しかしながら開口４はフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂよりも小さく、他の領域は配線パターン上を覆う絶縁膜であるソルダーレジスト３で覆われており、エッジ部で、フットパターン２Ｆｂは開口４の周縁３辺に存在しているため、電流パスは維持されることになる。つまりソルダーレジスト３の開口４の開口幅は、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの１辺の長さに比べて十分に小さく、開口４の内縁とフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの周縁３辺の外縁との間に十分な幅の環状部が形成されている。

従って、信号線２Ｓが幅広部２Ｗを介してフットパターン２Ｆａ，２Ｆｂに接続されているため、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂと信号線２Ｓとの接続は維持され、断線は防ぐことができる。以上のように、実施の形態２の構成によれば、位置ずれが生じた場合にも断線を回避することができ、実施の形態２の構成は位置ずれに強い構造である。ここで部品実装パターンであるフットパターンは、実装部品が搭載される矩形あるいは円形の幅広部であり、フットパターンに幅の狭い引き出し線が接続されているかあるいは、フットパターンと引き出し線との間に幅広部である中間パターンが形成されていてもよい。フットパターンとは、実装部品が搭載される領域に連続的につながる領域をいうものとし、接続部を含め、幅狭となる領域は引き出し線とみなすことにする。

実施の形態３．
図７は、実施の形態３のプリント配線基板を示す図であり、貫通ビア周辺部の拡大図である。実施の形態３のプリント配線基板１０は、引き出し線である信号線２Ｓとビア接続パターン２Ｖとの接点に近づくにつれて信号線幅が徐々に広くなっている線幅拡大部２ＷＳを具備したことを特徴とする。他の領域については実施の形態２で図５に示した例と同様であるため説明は省略する。同一部位には同一符号を付した。

上記構成によれば、ビア接続パターン２Ｖに向けて信号線幅が徐々に広くなっている線幅拡大部２ＷＳを具備しているため、パターンエッジがなだらかであり、仮に、線幅拡大部２ＷＳが開口７から露呈したとしても、腐食による断線の危険は低減され、信号線２Ｓが断線しにくくなる。

加えて、使用時における信号線２Ｓとしても、線幅が徐々に拡がっているため、急激に線幅が拡大する場合に比べ、電流集中を防ぐことができる。

実施の形態３のプリント配線基板１０によれば、信号線２Ｓとビア接続パターン２Ｖとの接点に近づくにつれて信号線幅が徐々に広くなる、三角形状をなす線幅拡大部２ＷＳを具備した例について説明したが、線幅拡大部２ＷＳは、三角形状に限定されることなく図８に変形例を示すように、角部がラウンド形状となった線幅拡大部２ＲＳをはじめとする半円形状あるいは円形状であっても良い。あるいは図９に示すように、信号線２Ｓが開口７に対して中央にくる信号線に対して対称形状をなす台形状の線幅拡大部２ＴＳであってもよい。

実施の形態４．
図１０は、図６に示した実施の形態２のプリント配線基板１０におけるフットパターンの変形例を示す図である。実施の形態４のプリント配線基板１０は、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂがレジストの開口４に対して小さい場合の例を示し、フットパターン２Ｆａ，２Ｆｂの中心より、開口４の形成位置がフットパターン２Ｆａ側にずれた場合について説明する。例えば、フットパターン２Ｆａ側では、ビア接続パターン２Ｖと引き出し線である信号線２Ｓとの接続部２Ｂが露呈することになる。しかしながら接続部２Ｂには信号線２Ｓの線幅より幅広の幅広部２Ｗが存在することで、開口４から露呈して、腐食した場合にも、幅広であるため断線は防ぐことができる。また、フットパターン２Ｆｂ側では、フットパターン２Ｆｂのエッジが開口４から露呈することになる。しかしながら開口４から露呈するエッジは、フットパターン２Ｆｂを構成しているため、電流パスは維持されることになる。

従って、信号線２Ｓとの接続は維持され、断線は防ぐことができる。以上のように、実施の形態４の構成によれば、ずれが生じた場合にも断線を回避することができる。

以上説明してきたように、実施の形態１から４のプリント配線基板によれば、配線パターンを形成する銅が腐食する環境下であっても、腐食しやすい信号線２Ｓなど配線パターンの引き出し線の根元はソルダーレジスト３により保護されているため、特別なコーティング材の塗布無しに、信号線２Ｓなどの配線パターンが断線するのを防ぐことができる。

また、貫通ビア５のビア接続パターン２Ｖの一部が断線しても、周辺のパターン経由で残存したビア接続パターンにより通電が可能であるため、断線不良を抑制できるという効果がある。

上記構成によれば、パターンを太く引き出し、または腐食に強いソルダーレジスト３を広くかぶせることで特別なコーディング剤を塗布することなく腐食を防止することができる。さらに貫通ビア５をはじめとするビア周辺のパターンを広げることで、信号線２Ｓ側あるいは引き出し線側のビア接続パターン２Ｖが腐食したとしても、逆側をはじめ引き出し線側以外のビア接続パターン２Ｖ経由で通電することができ、腐食時の完全断線を防ぐことができる。

実施の形態３は、ビア接続パターン２Ｖに向けて信号線幅が徐々に広くなっている線幅拡大部を具備した例について説明したが、フットパターンと信号線との接続部がフットパターンに向けて信号線幅が徐々に広くなっている線幅拡大部を設けることで、同様の効果を得ることができることはいうまでもない。

実施の形態１から４では、銅層を配線層として用いた場合について説明したが、銅に限定されることなく、アルミニウムを含む配線など、他の導体層を用いたプリント配線基板にも適用可能であることはいうまでもない。

また、実施の形態１から４では、絶縁層として、ソルダーレジストを用いた例について説明したが、ソルダーレジストに限定されることなく、他のポリイミドなどの有機系絶縁膜あるいは無機絶縁膜も適用可能である。

また、実施の形態１から４では、絶縁性基板として、ガラスエポキシ基板を用いた例について説明したが、絶縁性基板としても、ガラスエポキシ基板に限定されることなく、他の樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板にも適用可能である。

なお、実施の形態１から４では、絶縁性基板の第１主面である表面から第２主面である裏面まで貫通する貫通ビアについて説明したが、絶縁性基板が複数層の絶縁性基材と各絶縁性基材の両面に形成された配線とを含む多層配線基板である場合、各絶縁性基材に形成されるビアにも適用可能である。また、各層を構成する絶縁性基材の第１主面である表面から第２主面である裏面まで貫通するビアが、配列され、ビア同士は絶縁性基板の厚さ方向に一列に配列されることなく、ずれて形成されている場合にも各絶縁性基材に本発明が適用可能であることはいうまでもない。

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１絶縁性基板、１Ａ第１主面、１Ｂ第２主面、２配線層、２Ｂ接続部、２Ｓ信号線、２Ｆ，２Ｆａ，２Ｆｂフットパターン、２Ｖビア接続パターン、２Ｗ幅広部、２ＷＳ線幅拡大部、２ＲＳ半円形状の線幅拡大部、２ＴＳ台形状の線幅拡大部、３ソルダーレジスト、４開口、５貫通ビア、６裏面側の配線層、７開口、１０プリント配線基板、２０チップ部品、２２ａ，２２ｂ電極。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、絶縁性基板と、絶縁性基板上に形成され、部品実装パターンと部品実装パターンに接続された引き出し線とを有する導電性の配線パターンと、部品実装パターン上の素子搭載部を除いて、配線パターン上を覆う絶縁膜とを備える。絶縁膜は、素子搭載部に開口を有し、部品実装パターンの外縁は開口の内縁よりも外側に位置する。引き出し線は、部品実装パターンとの接続部で引き出し線幅より広い幅広部を介して部品実装パターンに接続されたことを特徴とする。

Claims

絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成され、部品実装パターンと前記部品実装パターンに接続された引き出し線とを有する導電性の配線パターンと、
前記部品実装パターン上の素子搭載部を除いて、前記配線パターン上を覆う絶縁膜と、を備え、
前記絶縁膜は、前記素子搭載部に開口を有し、前記部品実装パターンの外縁は前記開口の内縁よりも外側に位置することを特徴とするプリント配線基板。
前記引き出し線は、前記部品実装パターンとの接続部で引き出し線幅より広い幅広部を介して前記部品実装パターンに接続されたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
前記絶縁性基板の第１主面から前記第１主面に対向する第２主面まで貫通するビアを備え、
前記第１主面上で前記ビアを囲む領域に前記導電性の配線パターンからなるビア接続パターンが形成されており、
前記ビア接続パターンの外縁部が、前記絶縁膜で覆われたことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板。
前記ビア接続パターンの前記外縁部は前記ビアの上縁を内周とする環状のパターンを構成することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
前記引き出し線の引き出し線幅は、前記引き出し線と前記部品実装パターン又はビア接続パターンとの接続部に近づくにつれて前記引き出し線幅が広くなることを特徴とする請求項３または４に記載のプリント配線基板。
前記絶縁膜はソルダーレジストであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の第１主面から前記第１主面に対向する第２主面まで貫通するビアと、
前記絶縁性基板上に形成され、前記第１主面上で前記ビアを囲む領域に形成されたビア接続パターンを含む、導電性の配線パターンと、
前記配線パターン上を覆う絶縁膜と、を備え、
前記ビア接続パターンの外縁部が、前記絶縁膜で覆われたことを特徴とするプリント配線基板。
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成され、素子搭載用の部品実装パターンと前記部品実装パターンに接続された引き出し線とを有する導電性の配線パターンと、
前記部品実装パターン上の素子搭載部に前記部品実装パターンよりも小さい開口を有し、前記配線パターン上を覆う絶縁膜と、を備え、
前記引き出し線は、前記部品実装パターンとの接続部で引き出し線幅より広い幅広部を介して前記部品実装パターンに接続されたことを特徴とするプリント配線基板。