JP2002299807A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線パターンを補強することができる回路基
板及びその製造方法を提供することにある。 【解決手段】 回路基板は、電子部品４０のリード挿入
穴１２を有するベース基板１０と、ベース基板１０に形
成された配線パターン２０と、ベース基板１０に設けら
れたレジスト３０と、を含み、配線パターン２０は、リ
ード挿入穴１２と重なる穴２６が形成された円形状のラ
ンド２２を有し、レジスト３０は、ランド２２の穴２６
を避けて、ランド２２の端部を複数箇所で覆うように設
けられてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【発明の背景】電子部品を回路基板に実装する工程で、
挿入実装型の電子部品のリードを回路基板のスルーホー
ルに挿入し、その後、フローハンダ付けを行うことが知
られている。回路基板の表面には、スルーホールの位置
に配線パターンのランドが形成されている。そして、ハ
ンダをスルーホール内部及びランド表面に設けることに
よって、電子部品及び回路基板の電気的な接続を図る。

【０００３】しかしながら、フローハンダ付け工程を終
えると、ハンダや回路基板の収縮によって、ランドが浮
き上がってしまい回路基板から剥がれることがあった。
特に、鉛フリーハンダを使用する場合に、ランドが浮き
上がる可能性があった。ランドが浮き上がると、ランド
とそこに接続される配線（信号線）との間の接続部が断
線する可能性があった。

【０００４】改善策としてフローハンダ付け工程後に、
回路基板全体を急速に冷却する方法が知られているが、
その場合、電子部品及び回路基板にストレスが加わって
破損することがあった。

【０００５】本発明は、この問題点を解決するためのも
のであり、その目的は、配線パターンを補強することが
できる回路基板及びその製造方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る回路
基板は、電子部品のリード挿入穴を有するベース基板
と、前記ベース基板に形成された配線パターンと、前記
ベース基板に設けられたレジストと、を含み、前記配線
パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形成された
円形状のランドを有し、前記レジストは、前記ランドの
前記穴を避けて、前記ランドの端部を複数箇所で覆うよ
うに設けられてなる。

【０００７】本発明によれば、レジストは、ランドの端
部を上から部分的に覆う。そのため、ランドがベース基
板から浮き上がりにくい方向に応力が加わる。したがっ
て、例えば、電子部品のフローハンダ付けなどで、ラン
ドがベース基板から浮き上がるような応力が加わって
も、ランドがベース基板から剥離するのを防止すること
ができる。

【０００８】（２）本発明に係る回路基板は、電子部品
のリード挿入穴を有するベース基板と、前記ベース基板
に形成された配線パターンと、前記ベース基板に設けら
れたレジストと、を含み、前記配線パターンは、前記リ
ード挿入穴と重なる穴が形成された円形状のランドを有
し、前記レジストは、前記ランドの前記穴を避けるとと
もに、前記ランドの端部を全周の半分以下が露出するよ
うに覆って設けられてなる。

【０００９】本発明によれば、レジストは、ランドの端
部をその全周の半分以上の部分で覆う。そのため、ラン
ドがベース基板から浮き上がりにくい方向に応力が加わ
る。したがって、例えば、電子部品のフローハンダ付け
などで、ランドがベース基板から浮き上がるような応力
が加わっても、ランドがベース基板から剥離するのを防
止することができる。

【００１０】（３）この回路基板において、前記レジス
トは、前記ランド上において、前記ランドの中心を通る
直線を軸として左右対称になるように設けられてもよ
い。

【００１１】これによれば、レジストのランドを覆う部
分が左右対称になる。そのため、ランドがベース基板か
ら浮き上がりにくい方向に加わる応力を均等にすること
ができる。したがって、ランドが浮き上がる方向に応力
が加わっても、その応力をランド全体に分散して緩和す
ることができるので、さらに有効にランドが剥離するの
を防止することができる。

【００１２】（４）この回路基板において、前記配線パ
ターンは、前記ランドの幅よりも小さな幅で、前記ラン
ドの端部に接続された配線を有し、前記レジストは、前
記配線と前記ランドとの間の接続部を含む領域に設けら
れてもよい。

【００１３】これによれば、少なくとも配線とランドと
の間の接続部にレジストを設けるので、接続部を補強す
ることができる。これによって、ランドが浮き上がる方
向に加わる応力が接続部に集中して接続部が断線するの
を防止することができる。

【００１４】（５）本発明に係る回路基板は、電子部品
のリード挿入穴を有するベース基板と、前記ベース基板
に形成された配線パターンと、を含み、前記配線パター
ンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形成された円形状
のランドを有し、前記ベース基板には、前記ランドの端
部に接続された補強部が形成されてなる。

【００１５】本発明によれば、ランドの端部に補強部が
接続されているので、ランドがベース基板から浮き上が
りにくい方向に応力が加わる。したがって、例えば、電
子部品のフローハンダ付けなどで、ランドがベース基板
から浮き上がるような応力が加わっても、ランドがベー
ス基板から剥離するのを防止することができる。

【００１６】（６）この回路基板において、前記配線パ
ターンは、前記ランドの端部に接続された配線を有し、
前記配線は、前記ランドの幅よりも小さい幅で、かつ、
一定の幅で引き廻されてもよい。

【００１７】これによって、ランドがベース基板から剥
離することを防止して、配線とランドとの間の接続部が
断線するのを防止することができる。

【００１８】（７）この回路基板において、複数の前記
補強部を有し、複数の前記補強部は、前記ランドの端部
に複数箇所で接続されてもよい。

【００１９】これによれば、複数の補強部がランドの端
部に複数箇所で接続されているので、さらに有効にラン
ドが剥離するのを防止することができる。

【００２０】（８）この回路基板において、各補強部
は、前記配線の側部から引き廻されるとともに、前記配
線と前記ランドとの間の接続部を避けて前記ランドの端
部に接続されてもよい。

【００２１】これによれば、配線とランドとの接続部の
ほかに、複数の補強部が両者を接続する。したがって、
ランドが浮き上がっても、応力が配線とランドとの間の
接続部に集中するのを防止して、接続部の断線を防止す
ることができる。

【００２２】（９）この回路基板において、各補強部
は、前記配線と前記ランドとの間の接続部に近接するよ
うに、前記ランドの端部に接続されてもよい。

【００２３】これによれば、補強部は、配線とランドと
の間の接続部に近接して形成されるので、さらに有効に
接続部を補強することができる。

【００２４】（１０）この回路基板において、前記補強
部は、前記配線と前記ランドとの間の接続部を含む領域
に形成され、前記配線の幅よりも大きく、かつ、前記ラ
ンドの幅よりも小さい幅で前記ランドの端部に接続され
てもよい。

【００２５】これによって、ランドがベース基板から浮
き上がりにくい方向に応力が加わるとともに、配線とラ
ンドとの接続部を補強することができる。したがって、
配線とランドとの間の接続部が断線するのをさらに有効
に防止することができる。

【００２６】（１１）この回路基板において、前記補強
部は、前記ランドの端部に複数箇所で外接された前記ラ
ンドの外枠であってもよい。

【００２７】これによれば、補強部がランドの端部に複
数箇所で外接されているので、さらに有効にランドが剥
離するのを防止することができる。

【００２８】（１２）この回路基板において、前記補強
部は、前記ランドの中心を通る直線を軸として左右対称
になるように形成されてもよい。

【００２９】これによって、ランドがベース基板から浮
き上がりにくい方向に加わる応力を均等にすることがで
きる。したがって、ランドが浮き上がる方向に応力が加
わっても、その応力をランド全体に分散することができ
るので、さらに有効にランドが剥離するのを防止するこ
とができる。

【００３０】（１３）この回路基板において、前記補強
部は、前記配線パターンと同じ材料で形成されてもよ
い。

【００３１】これによって、部品点数を少なくするの
で、低コストの回路基板を提供できる。

【００３２】（１４）この回路基板において、前記ベー
ス基板に設けられたレジストをさらに含み、前記レジス
トは、前記補強部の少なくとも一部を覆うように設けら
れてもよい。

【００３３】これによれば、レジストが補強部の少なく
とも一部を覆う。レジストで覆うことによって、ランド
がベース基板から浮き上がりにくい方向に応力が加わ
る。したがって、さらに有効にランドが剥離するのを防
止することができる。

【００３４】（１５）本発明に係る回路基板の製造方法
は、ベース基板に配線パターンを形成し、電子部品のリ
ード挿入穴を形成し、レジストを設けることを含み、前
記配線パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形成
された円形状のランドを有し、前記レジストを設ける工
程で、前記レジストを、前記ランドの前記穴を避けて、
前記ランドの端部を複数箇所で覆うように設ける。

【００３５】本発明によれば、レジストを、ランドの端
部を上から部分的に覆うように設ける。そのため、ラン
ドがベース基板から浮き上がりにくい方向に応力が加わ
る。したがって、例えば、電子部品のフローハンダ付け
などで、ランドがベース基板から浮き上がるような応力
が加わっても、ランドがベース基板から剥離するのを防
止することができる。

【００３６】（１６）本発明に係る回路基板の製造方法
は、ベース基板に配線パターンを形成し、電子部品のリ
ード挿入穴を形成し、レジストを設けることを含み、前
記配線パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形成
された円形状のランドを有し、前記レジストを設ける工
程で、前記レジストを、前記ランドの前記穴を避けると
ともに、前記ランドの端部を全周の半分以下が露出する
ように覆って設ける。

【００３７】本発明によれば、レジストを、ランドの端
部をその全周の半分以上の部分で覆うように設ける。そ
のため、ランドがベース基板から浮き上がりにくい方向
に応力が加わる。したがって、例えば、電子部品のフロ
ーハンダ付けなどで、ランドがベース基板から浮き上が
るような応力が加わっても、ランドがベース基板から剥
離するのを防止することができる。

【００３８】（１７）本発明に係る回路基板は、ベース
基板に配線パターンを形成し、電子部品のリード挿入穴
を形成することを含み、前記配線パターンは、前記リー
ド挿入穴と重なる穴が形成された円形状のランドを有
し、前記ベース基板に、前記ランドの端部に接続する補
強部を形成することをさらに含む。

【００３９】本発明によれば、ランドの端部に補強部を
接続するので、ランドがベース基板から浮き上がりにく
い方向に応力が加わる。したがって、例えば、電子部品
のフローハンダ付けなどで、ランドがベース基板から浮
き上がるような応力が加わっても、ランドがベース基板
から剥離するのを防止することができる。

【００４０】（１８）この回路基板において、前記補強
部は、前記配線パターンと同じ材料からなり、前記配線
パターンを形成する工程で、前記配線パターンとともに
前記補強部を形成してもよい。

【００４１】これによれば、配線パターンを形成すると
ともに、補強部を形成するので、少ない工程で簡単に補
強部を形成することができる。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、
以下の実施の形態に限定されるものではない。

【００４３】（第１の実施の形態）図１〜図５（Ｄ）
は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板
及びその製造方法を示す図である。

【００４４】図１は、本実施の形態における回路基板の
平面図である。図２は、図１のII−II線断面図であり、
回路基板に電子部品が搭載されている図である。回路基
板１は、ベース基板１０と、配線パターン２０と、レジ
スト３０と、を含む。なお、回路基板１は、プリント配
線基板（Printed Wiring Boards）又はマザーボードと
称してもよい。

【００４５】ベース基板１０は、有機系又は無機系のい
ずれの材料で形成されてもよく、あるいは、それらの複
合構造からなるものであってもよい。ベース基板１０
は、リジッド基板又はフレキシブル基板のいずれであっ
てもよい。ベース基板１０の全体形状及び厚みは限定さ
れない。

【００４６】ベース基板１０には、電子部品４０のリー
ド４２が挿入される複数のリード挿入穴１２が形成され
ている。すなわち、リード挿入穴１２は、挿入実装型の
電子部品４０を実装するための貫通穴である。

【００４７】配線パターン２０は、銅などの材料で形成
されることが多いが、その材料は限定されない。配線パ
ターン２０は、複数のランド２２と、複数の配線２４
（ライン）と、を有する。

【００４８】ランド２２は、リード挿入穴１２の径より
も大きい径を有する。それぞれのランド２２は、いずれ
かのリード挿入穴１２の位置に形成され、リード挿入穴
１２と重なる（径の大きさがほぼ等しい）穴２６を有す
る。穴２６は、ランド２２の中央に形成されることが好
ましい。また、ランド２２は、ベース基板１０の両面に
形成されることが多い。ランド２２を形成することで、
電子部品４０と配線パターン２０との電気的な接続信頼
性が高まる。ランド２２の形状は、円形状（丸形状）で
あることが多い。

【００４９】配線２４は、ベース基板１０の少なくとも
一方の面（片面又は両面）で所定の形状に引き廻され、
ランド２２の端部に接続されている。ベース基板１０の
一方の面に配線２４が形成される場合、配線２４は、電
子部品４０の搭載面に形成されてもよく、あるいはそれ
とは反対の面に形成されてもよい。配線２４の幅は、ラ
ンド２２の幅よりも小さい。こうすることで、ベース基
板１０上での配線２４の引き廻しの自由度を向上させる
ことができる。

【００５０】図２に示すように、配線パターン２０の一
部は、リード挿入穴１２の内壁面にも形成される。こう
することで、ベース基板１０の両面に形成された各ラン
ド２２を電気的に接続するとともに、リード挿入穴１２
の内部において電子部品４０と配線パターン２０との電
気的な接続が図れる。

【００５１】レジスト３０は、ベース基板１０の少なく
とも一方の面（片面又は両面）に設けられる。ベース基
板１０の一方の面にレジスト３０が設けられる場合、レ
ジスト３０は、配線２４が形成される面に設けられても
よい。その場合、レジスト３０は、配線２４を覆う。レ
ジスト３０として、例えばソルダレジストを使用しても
よい。

【００５２】レジスト３０は、複数のランド２２のいず
れかの位置に開口部３２を有する。開口部３２は、レジ
スト３０が部分的に除去された抜き穴である。開口部３
２は、ランド２２の穴２６（リード挿入穴１２）を露出
させる。すなわち、レジスト３０は、少なくともランド
２２の穴２６を避けて設けられる。そして、開口部３２
の端部は、部分的にランド２２の内側に位置する。詳し
くは、レジスト３０は、ランド２２の端部を複数箇所で
覆うように設けられている。

【００５３】例えば、開口部３２は、ランド２２を内側
に含む多角形を基準として、レジスト３０が多角形の複
数の辺から中央に向かって、ランド２２の端部に重なる
長さで突起するような形状に形成されてもよい。あるい
は、開口部３２は、ランド２２を内側に含む円形を基準
として、レジスト３０が複数位置から中央に向かって、
ランド２２の端部に重なる長さで突起するような形状に
形成されてもよい。図１に示す例では、開口部３２は、
ランド２２を内側に含む四角形を基準として、レジスト
３０が四角形の各４辺から中央に向かって、ランド２２
の端部に重なる長さで突起するような形状に形成されて
いる。言い換えると、レジスト３０の突起部３４、３
５、３６、３７が、ランド２２の端部を複数箇所で覆っ
ている。

【００５４】これによれば、レジスト３０がランド２２
の端部を上から部分的に覆うので、ランド２２がベース
基板１０から浮き上がりにくい方向に応力が加わる。し
たがって、図１に示すように、電子部品４０がハンダ４
４によって接合（フローハンダ付け）され、ハンダ４４
又はベース基板１０の収縮によって、ランド２２がベー
ス基板１０から浮き上がるような応力が加わっても、ラ
ンド２２がベース基板１０から剥離するのを防止するこ
とができる。特に、ハンダ４４として、鉛フリーハンダ
を使用するとランド２２が浮き上がる可能性があるの
で、その場合に有効である。これによれば、ランド２２
がベース基板１０から浮き上がるのを防止して、配線２
４とランド２２との間の接続部２８が断線するのを防止
することができる。

【００５５】レジスト３０は、ランド２２の端部を２箇
所以上で覆っていればよく、その形態は上述の例に限定
されない。また、レジスト３０は、ランド２２の穴２６
（リード挿入穴１２）を塞がなければよく、突起部３４
〜３７がランド２２の中央に向かって突起する部分の長
さは問わない。なお、ランド２２がベース基板１０の両
面に形成される場合には、本実施の形態におけるレジス
ト３０を、ベース基板１０の両方の面に形成してもよ
く、あるいはいずれか一方の面に形成してもよい。

【００５６】レジスト３０は、配線２４とランド２２と
の間の接続部２８を含む領域に設けられることが好まし
い。図１に示す例では、複数の突起部のうち、突起部３
４が接続部２８を覆うように設けられている。これによ
って、接続部２８を補強して、接続部２８が断線するの
をさらに有効に防止することができる。

【００５７】本発明は、上述の例に限定されるものでは
なく、以下に示すように種々な変形が可能である。

【００５８】（第１変形例）図３に示すように、レジス
ト１３０は、ランド２２上で左右対称となるように、ラ
ンド２２の端部を覆ってもよい。詳しくは、ランド２２
の端部を複数箇所で覆うレジスト１３０の突起部１３
４、１３５、１３６、１３７が、ランド２２の中心を通
る仮想直線（例えば仮想直線５０）を軸として、左右対
称になっている。図３に示す例では、配線２４が延びる
方向と平行な仮想直線５０を軸として左右対称になって
いる。なお、開口部１３２は、ランド２２を内側に含む
四角形を基準として、レジスト１３０が四角形の各４角
から中央に向かって、ランド２２の端部に重なる長さで
突起するような形状に形成されている。

【００５９】これによれば、ランド２２がベース基板１
０から浮き上がりにくい方向に加わる応力を均等にする
ことができる。したがって、ランド２２が浮き上がる方
向に応力が加わっても、その応力をランド２２全体に分
散して緩和することができる。したがって、さらに有効
にランド２２が剥離するのを防止することができる。

【００６０】なお、図１に示す例においても、レジスト
３０は、図示しない仮想直線を軸として、ランド２２上
で左右対称となるようにランド２２の端部を覆ってい
る。

【００６１】（第２変形例）図４に示すように、レジス
ト２３０は、ランド２２の端部を全周の半分以下が露出
するように覆ってもよい。すなわち、レジスト２３０の
開口部２３２によって、ランド２２の全周の半分以下が
露出される。言い換えると、レジスト２３０のランド２
２に対する重なり部２３４は、ランド２２の端部を全周
の半分以上で覆う。重なり部２３４は、配線２４とラン
ド２２との間の接続部２８を含む領域に設けられてもよ
い。

【００６２】図４に示すように、１つのランド２２に対
して、レジスト２３０の重なり部２３４は１つであって
もよく、あるいは複数であってもよい。ランド２２の端
部を複数箇所で覆う場合には、複数の重なり部２３４を
合わせた領域が、ランド２２の端部を全周の半分以上で
覆う。

【００６３】これによれば、ランド２２の端部を全周の
半分以下しか露出させないので、ランド２２がベース基
板１０から浮き上がりにくい方向に大きな応力が加わ
る。したがって、さらに有効にランド２２が剥離するの
を防止することができる。

【００６４】本実施の形態に係る回路基板は、上述した
ように構成されており、以下に回路基板の製造方法につ
いて説明する。図５（Ａ）〜図５（Ｄ）は、本実施の形
態に係る回路基板の製造方法を示す図である。

【００６５】図５（Ａ）に示すように、ベース基板１０
の両面に導電部材１４を設ける。導電部材１４の材料
は、例えば銅系の材料を使用してもよい。導電部材１４
は、ベース基板１０の平面の全体に設けてもよい。導電
部材１４は、接着剤（図示しない）を介してベース基板
１０に接着してもよい。

【００６６】図５（Ｂ）に示すように、ベース基板１０
及び導電部材１４を貫通するリード挿入穴１２を形成
し、その内壁面に導電部材（例えば銅系の材料）を設け
て回路基板のスルーホールを形成する。リード挿入穴１
２は、パンチ又はドリルで穴あけ加工することで形成し
てもよい。リード挿入穴１２の導電部材は、メッキ処理
（電解又は無電解メッキ）によって形成してもよい。

【００６７】図５（Ｃ）に示すように、ベース基板１０
の面に設けられた導電部材１４をエッチングして、配線
パターン２０を形成する。ランド２２は、リード挿入穴
１２の位置でベース基板２０の両面に形成してもよい。
配線２４は、ベース基板１０の一方の面に形成してもよ
い。配線２４は、ランド２２の端部と接続する。ランド
２２及び配線２４は、エッチング用のレジスト（図示し
ない）をパターン形成して、そのレジストからの露出部
分をエッチングして形成する。

【００６８】図５（Ｄ）に示すように、ランド２２の端
部を覆うレジスト３０を設ける。レジスト３０は、ベー
ス基板１０の配線２４が形成された面に形成してもよ
い。こうすれば、配線２４を保護するとともに、ランド
２２がベース基板１０から剥離するのを防止することが
できる。あるいは、レジスト３０は、図示するように、
ベース基板１０の両面に形成してもよい。

【００６９】レジスト３０は、フォトリソグラフィ技術
を適用して形成してもよく、スクリーン印刷などの印刷
法を適用して形成してもよい。あるいは、インクジェッ
ト方式を適用して、高速かつレジストの材料を無駄なく
経済的に設けてもよい。なお、レジスト３０の形態は、
上述した通りである。

【００７０】本実施の形態によれば、ランド２２がベー
ス基板１０から浮き上がりにくい方向に応力が加わる。
したがって、例えば、電子部品４０のフローハンダ付け
などで、ランド２２がベース基板１０から浮き上がるよ
うな応力が加わっても、ランド２２がベース基板１０か
ら剥離するのを防止することができる。

【００７１】（第２の実施の形態）図６〜図１１は、本
発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板を示す
図である。本実施の形態に係る回路基板は、ベース基板
１０と、円形状のランド２２を有する配線パターン２０
と、ランド２２の端部に接続された補強部と、を含む。

【００７２】配線パターン２０は、配線２４を有しても
よい。その場合、配線２４は、ランド２２の幅よりも小
さい幅で、かつ、一定の幅で引き廻される。なお、図示
するように、必要があれば、ベース基板１０の補強部が
形成された面に、レジスト６０を設けてもよい。

【００７３】（第１例）図６は、本実施の形態の第１例
における回路基板を示す図である。本例では、ランド２
２の端部に、複数箇所で接続される複数の補強部７０が
形成されている。補強部７０は、ベース基板１０の面上
に形成される。なお、図示する例では、ベース基板１０
の配線２４が形成された面に補強部７０が形成されてい
る。

【００７４】補強部７０は、ランド２２の外周から突起
して形成されてもよい。各補強部７０の形状は限定され
ない。図示する例では、４つの補強部７０がランド２２
の端部に接続されているが、２箇所以上で接続されてい
ればその形態は限定されず、ランド２２の端部との接続
位置も限定されない。

【００７５】これによれば、ランド２２の端部に補強部
７０が接続されているので、ランド２２がベース基板１
０から浮き上がりにくい方向に応力が加わる。詳しく
は、補強部７０がランド２２の押さえになる。したがっ
て、電子部品４０がハンダ４４によって接合（フローハ
ンダ付け）され、ハンダ４４又はベース基板１０の収縮
によって、ランド２２がベース基板１０から浮き上がる
ような応力が加わっても、ランド２２がベース基板１０
から剥離するのを防止することができる。これによっ
て、配線２４とランド２２との間の接続部２８が断線す
るのを防止することができる。

【００７６】各補強部７０は、ランド２２の中心を通る
仮想直線（例えば仮想直線５０）を軸として左右対称に
なるように形成されてもよい。図示する例では、配線２
４が延びる方向と平行な仮想直線５０を軸として左右対
称になっている。こうすることで、ランド２２がベース
基板１０から浮き上がりにくい方向に加わる応力を均等
にすることができる。したがって、ランド２２が浮き上
がる方向に応力が加わっても、その応力をランド２２全
体に分散して緩和することができる。したがって、さら
に有効にランド２２が剥離するのを防止することができ
る。

【００７７】補強部７０は、配線パターン２０と同じ材
料で形成されてもよく、例えば銅系の材料で形成されて
もよい。これによれば、部品点数を少なくするので、コ
ストを削減できる。また、導電部材をエッチングすると
きに、ランド２２とともに補強部７０も形成すれば、少
ない工程数でランド２２に接続する補強部７０を形成す
ることができる。

【００７８】複数の補強部７０は、図示するように配線
２４とランド２２との間の接続部２８を避けて、ランド
２２の端部に接続されてもよい。あるいは、いずれかの
補強部７０が接続部２８を含む領域（接続部２８と重な
る領域）に形成されても構わない。また、ベース基板１
０のうち、配線２４が形成されない面のランド２２の端
部に、補強部７０が接続されてもよい。

【００７９】必要があれば、ベース基板１０にレジスト
６０が設けられてもよい。レジスト６０は、複数のラン
ド２２のいずれかの位置に開口部６２を有する。開口部
６２の形状は限定されず、例えば、ベース基板１０の平
面視において円形状をなしてもよい。開口部６２によっ
て、少なくともランド２２の穴２６（リード挿入穴１
２）を露出させる。そして、レジスト６０は、複数の補
強部７０の少なくとも一部（一部又は全部）を覆う。こ
うすることで、レジスト６０が補強部７０を上から覆う
ので、ランド２２が剥離するのをさらに有効に防止する
ことができる。また、補強部７０を上から覆うので、ラ
ンド２２の径を小さくせずに済む。そのため、ランド２
２の表面にハンダを良好な状態で設けることができる。
あるいは、レジスト６０は、ランド２２の端部に重なる
まで設けても構わない。

【００８０】図示する例とは別に、レジスト６０は、ラ
ンド２２の端部に至るまで設けられてもよい。その場
合、ランド２２の端部を複数箇所で覆ってもよく、第１
の実施の形態で説明した内容（変形例を含む）のいずれ
かを選択的に、本実施の形態（第１例から第５例を含
む）に適用することができる。なお、レジスト６０のそ
の他の構成は、第１の実施の形態で説明した通りであ
る。

【００８１】（第２例）図７は、本実施の形態の第２例
における回路基板を示す図である。本例では、複数の補
強部７２が、配線２４とランド２２との間の接続部２８
に近接するように、ランド２２の端部に接続されてい
る。言い換えれば、複数の補強部７２は、ランド２２の
端部の配線２４が接続された側に形成されている。例え
ば、図示するように、各補強部７２は、配線２４の両隣
であって、配線２４の延びる方向と平行な方向に突起し
て形成されてもよい。

【００８２】こうすることで、ランド２２がベース基板
１０から浮き上がる方向の応力が、配線２４とランド２
２との間の接続部２８に集中するのを防ぐことができ
る。すなわち、補強部７２にもその応力が加わるので、
配線２４とランド２２との間の接続部２８が断線するの
を防止することができる。

【００８３】また、補強部７２は配線２４に近接して設
けられるので、ランド２２の端部のあらゆる箇所に補強
部を設けるよりも、ランド２２及び補強部７２が設けら
れるスペースを小さくすることができる。したがって、
ランド２２同士の距離が狭ピッチであっても、容易にラ
ンド２２が浮き上がるのを防止することができる。

【００８４】レジスト６０の開口部６４は、四角形をな
してもよくその形状は限定されない。なお、本例におい
ても、第１例で説明した内容を選択的に適用することが
できる。

【００８５】（第３例）図８は、本実施の形態の第３例
における回路基板を示す図である。本例では、複数の補
強部７４が、配線２４の側部から引き廻され、配線２４
とランド２２との間の接続部２８を避けて、ランド２２
の端部に接続されている。本例は、第２例の補強部７２
が配線２４と接続された形態である。

【００８６】複数の補強部７４は、導電性の部材で形成
されることが好ましく、特に、配線パターン２０と同じ
材料で形成されることが好ましい。これによれば、配線
２４とランド２２との接続部２８のほかに、複数の補強
部７４が両者を電気的に接続する。したがって、ランド
２２が浮き上がっても、応力が配線２４とランド２２と
の間の接続部２８に集中するのを防止して、接続部２８
の断線を防止することができる。

【００８７】なお、本例においても、第１例及び第２例
で説明した内容を選択的に適用することができる。

【００８８】（第４例）図９は、本実施の形態の第４例
における回路基板を示す図である。本例では、補強部７
６が、配線２４とランド２２との間の接続部２８を含む
領域に形成されている。補強部７６は、配線２４の幅よ
りも大きく、かつ、ランド２２の幅よりも小さい幅で、
ランド２２の端部に接続されている。補強部７６の形状
は、図示するように、ランド２２との接続部を１辺とす
る矩形形状をなしてもよい。あるいは、配線２４からラ
ンド２２の方向に従って、補強部７６の幅が大きくなる
ような形状であってもよい。

【００８９】これによって、ランド２２がベース基板１
０から浮き上がりにくい方向に応力が加わるとともに、
配線２４とランド２２との接続部２８を補強することが
できる。したがって、配線２４とランド２２との間の接
続部２８が断線するのをさらに有効に防止することがで
きる。

【００９０】なお、本例においても、第１例から第３例
で説明した内容を選択的に適用することができる。

【００９１】（第５例）図１０及び図１１は、本実施の
形態の第５例における回路基板を示す図である。本例で
は、補強部７８は、ランド２２の端部に複数箇所で外接
されたランド２２の外枠として形成されている。言い換
えると、ランド２２は、一定の幅を有し帯状をなす補強
部７８で囲まれている。補強部７８の外形は、四角形な
どの多角形であってもよく、複数箇所でランド２２を支
持するために外接されていればその外形は問わない。例
えば、ランド２２を囲む帯状の部分は、互いに距離が等
しい４箇所でランド２２の端部に外接してもよい。図１
０に示す例では、補強部７８は、ランド２２を囲む帯状
の部分から、さらに部分的に外側に突起して形成されて
いる。

【００９２】これによれば、補強部７８がランド２２の
端部に複数箇所で外接されているので、さらに有効にラ
ンド２２が剥離するのを防止することができる。また、
電子部品を回路基板にフローハンダ付けした後、ランド
２２の熱が補強部７８に放熱されるので、リード挿入穴
１２の内部と、ランド２２の表面と、の両方に設けられ
るハンダの温度差を小さくすることができる。したがっ
て、リード挿入穴１２の内部のハンダが先に冷えて固ま
り、その後にランド２２の表面のハンダがリード挿入穴
１２の内部に引きつけられるのを妨げることができる。
すなわち、ハンダの収縮で生じるランド２２の剥離を防
止することができる。

【００９３】図１１に示すように、補強部８０は、一定
の幅を有する帯状に形成され、その外形は多角形（例え
ば八角形）をなしてもよい。また、レジスト６０は、補
強部８０を覆うとともに、ランド２２の端部を複数箇所
で覆ってもよい。例えば、レジスト６０の開口部６３
は、ランド２２を内側に含む円形を基準として、レジス
ト６０が複数位置から中央に向かって、ランド２２の端
部に重なる長さで突起するような形状に形成されてもよ
い。言い換えると、レジスト６０の突起部６６、６７、
６８、６９が、ランド２２の端部を複数箇所で覆ってい
る。こうすることで、さらに有効にランド２２が浮き上
がるのを防止することができる。

【００９４】本実施の形態に係る回路基板の製造方法
は、ベース基板１０にランド２２を有する配線パターン
２０と、電子部品のリード挿入穴１２と、補強部７０〜
８０と、を形成することを含む。補強部７０〜８０は、
配線パターン２０と同じ材料で形成してもよい。その場
合、配線パターン２０を形成するとともに、補強部７０
〜８０を形成すれば、工程数を少なくして簡単に回路基
板を製造することができる。補強部７０〜８０の形態
は、既に説明した通りである。なお、その他の形態は、
第１の実施の形態で説明した製造方法の内容のいずれか
を選択的に適用することができる。ただし、レジスト６
０は、必要に応じてベース基板１０に設ければよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る回路基板の平面を示す図である。

【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る回路基板の断面を示す図である。

【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態の
第１変形例に係る回路基板の平面を示す図である。

【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態の
第２変形例に係る回路基板の平面を示す図である。

【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｄ）は、本発明を適用した
第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を示す図で
ある。

【図６】図６は、本発明を適用した第２の実施の形態の
第１例に係る回路基板の平面を示す図である。

【図７】図７は、本発明を適用した第２の実施の形態の
第２例に係る回路基板の平面を示す図である。

【図８】図８は、本発明を適用した第２の実施の形態の
第３例に係る回路基板の平面を示す図である。

【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態の
第４例に係る回路基板の平面を示す図である。

【図１０】図１０は、本発明を適用した第２の実施の形
態の第５例に係る回路基板の平面を示す図である。

【図１１】図１１は、本発明を適用した第２の実施の形
態の第５例に係る回路基板の平面を示す図である。

【符号の説明】

１０ ベース基板 １２ リード挿入穴 ２０ 配線パターン ２２ ランド ２４ 配線 ２６ 穴 ２８ 接続部 ３０ レジスト ４０ 電子部品 ６０ レジスト ７０ 補強部 ７２ 補強部 ７４ 補強部 ７６ 補強部 ７８ 補強部 ８０ 補強部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA25 BB02 BB11 BB12 CC01 FF01 FF19 GG10 GG12 5E319 AA02 AA07 AB01 AC02 AC13 AC15 AC16 AC17 BB01 CC23 CD45 GG11 5E338 AA02 BB04 BB13 BB25 BB63 BB72 BB75 CC01 CD33 EE27 EE51

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のリード挿入穴を有するベース
   基板と、前記ベース基板に形成された配線パターンと、
   前記ベース基板に設けられたレジストと、を含み、 前記配線パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形
   成された円形状のランドを有し、 前記レジストは、前記ランドの前記穴を避けて、前記ラ
   ンドの端部を複数箇所で覆うように設けられてなる回路
   基板。
2. 【請求項２】 電子部品のリード挿入穴を有するベース
   基板と、前記ベース基板に形成された配線パターンと、
   前記ベース基板に設けられたレジストと、を含み、 前記配線パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形
   成された円形状のランドを有し、 前記レジストは、前記ランドの前記穴を避けるととも
   に、前記ランドの端部を全周の半分以下が露出するよう
   に覆って設けられてなる回路基板。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の回路基板
   において、 前記レジストは、前記ランド上において、前記ランドの
   中心を通る直線を軸として左右対称になるように設けら
   れてなる回路基板。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の回路基板において、 前記配線パターンは、前記ランドの幅よりも小さな幅
   で、前記ランドの端部に接続された配線を有し、 前記レジストは、前記配線と前記ランドとの間の接続部
   を含む領域に設けられてなる回路基板。
5. 【請求項５】 電子部品のリード挿入穴を有するベース
   基板と、前記ベース基板に形成された配線パターンと、
   を含み、 前記配線パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形
   成された円形状のランドを有し、 前記ベース基板には、前記ランドの端部に接続された補
   強部が形成されてなる回路基板。
6. 【請求項６】 請求項５記載の回路基板において、 前記配線パターンは、前記ランドの端部に接続された配
   線を有し、 前記配線は、前記ランドの幅よりも小さい幅で、かつ、
   一定の幅で引き廻されてなる回路基板。
7. 【請求項７】 請求項５又は請求項６に記載の回路基板
   において、 複数の前記補強部を有し、 複数の前記補強部は、前記ランドの端部に複数箇所で接
   続されてなる回路基板。
8. 【請求項８】 請求項６を引用する請求項７記載の回路
   基板において、 各補強部は、前記配線の側部から引き廻されるととも
   に、前記配線と前記ランドとの間の接続部を避けて前記
   ランドの端部に接続されてなる回路基板。
9. 【請求項９】 請求項６を引用する請求項７又は請求項
   ８に記載の回路基板において、 各補強部は、前記配線と前記ランドとの間の接続部に近
   接するように、前記ランドの端部に接続されてなる回路
   基板。
10. 【請求項１０】 請求項８記載の回路基板において、 前記補強部は、前記配線と前記ランドとの間の接続部を
    含む領域に形成され、前記配線の幅よりも大きく、か
    つ、前記ランドの幅よりも小さい幅で前記ランドの端部
    に接続されてなる回路基板。
11. 【請求項１１】 請求項５又は請求項６に記載の回路基
    板において、 前記補強部は、前記ランドの端部に複数箇所で外接され
    た前記ランドの外枠である回路基板。
12. 【請求項１２】 請求項５から請求項１１のいずれかに
    記載の回路基板において、 前記補強部は、前記ランドの中心を通る直線を軸として
    左右対称になるように形成されてなる回路基板。
13. 【請求項１３】 請求項５から請求項１２のいずれかに
    記載の回路基板において、 前記補強部は、前記配線パターンと同じ材料からなる回
    路基板。
14. 【請求項１４】 請求項５から請求項１３のいずれかに
    記載の回路基板において、 前記ベース基板に設けられたレジストをさらに含み、 前記レジストは、前記補強部の少なくとも一部を覆うよ
    うに設けられてなる回路基板。
15. 【請求項１５】 ベース基板に配線パターンを形成し、
    電子部品のリード挿入穴を形成し、レジストを設けるこ
    とを含み、 前記配線パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形
    成された円形状のランドを有し、 前記レジストを設ける工程で、前記レジストを、前記ラ
    ンドの前記穴を避けて、前記ランドの端部を複数箇所で
    覆うように設ける回路基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 ベース基板に配線パターンを形成し、
    電子部品のリード挿入穴を形成し、レジストを設けるこ
    とを含み、 前記配線パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形
    成された円形状のランドを有し、 前記レジストを設ける工程で、前記レジストを、前記ラ
    ンドの前記穴を避けるとともに、前記ランドの端部を全
    周の半分以下が露出するように覆って設ける回路基板の
    製造方法。
17. 【請求項１７】 ベース基板に配線パターンを形成し、
    電子部品のリード挿入穴を形成することを含み、 前記配線パターンは、前記リード挿入穴と重なる穴が形
    成された円形状のランドを有し、 前記ベース基板に、前記ランドの端部に接続する補強部
    を形成することをさらに含む回路基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載の回路基板の製造方法
    において、 前記補強部は、前記配線パターンと同じ材料からなり、 前記配線パターンを形成する工程で、前記配線パターン
    とともに前記補強部を形成する回路基板の製造方法。