JP2003069163A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JP2003069163A JP2003069163A JP2001251681A JP2001251681A JP2003069163A JP 2003069163 A JP2003069163 A JP 2003069163A JP 2001251681 A JP2001251681 A JP 2001251681A JP 2001251681 A JP2001251681 A JP 2001251681A JP 2003069163 A JP2003069163 A JP 2003069163A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カバーレイフィルム開口部に複数のチップ部
品が実装され、部品ランド同士が接続されている時に、
断線しづらいフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 少なくとも２個以上の部品が１つのカバ
ーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキシブ
ルプリント基板において、各部品ランド（５６，５７）
にスルーホール（６３，６４）を設けて、表面に露出し
ない部分で接続することを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板を用いる。
品が実装され、部品ランド同士が接続されている時に、
断線しづらいフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 少なくとも２個以上の部品が１つのカバ
ーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキシブ
ルプリント基板において、各部品ランド（５６，５７）
にスルーホール（６３，６４）を設けて、表面に露出し
ない部分で接続することを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に搭載さ
れたフレキシブルプリント基板に係わり、特に耐久性を
向上させたフレキシブルプリント基板に関する。
れたフレキシブルプリント基板に係わり、特に耐久性を
向上させたフレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について図４〜７を用いて説
明する。図４は、両面フレキシブルプリント基板の一部
を上面からみたものである。フレキシブルプリント基板
においては、通常は、図４に示すように、絶縁皮膜とし
て基板全面を覆っているカバーレイフィルムの開口部３
内にチップ部品１が部品ランド５と部品ランド６上に実
装され、さらに、カバーレイフィルム開口部４内にチッ
プ部品２が部品ランド７、部品ランド８上に実装されて
いる。
明する。図４は、両面フレキシブルプリント基板の一部
を上面からみたものである。フレキシブルプリント基板
においては、通常は、図４に示すように、絶縁皮膜とし
て基板全面を覆っているカバーレイフィルムの開口部３
内にチップ部品１が部品ランド５と部品ランド６上に実
装され、さらに、カバーレイフィルム開口部４内にチッ
プ部品２が部品ランド７、部品ランド８上に実装されて
いる。
【０００３】前記チップ部品同士をカバーレイフィルム
で覆われている部分９で接続されている。同様の構成で
チップ部品が複数配置されている。
で覆われている部分９で接続されている。同様の構成で
チップ部品が複数配置されている。
【０００４】次に、図５は図４の断面図である。ポリイ
ミドなどの絶縁材が用いられるベース材１０を中心に上
下に不図示の接着剤層を介して、導電材層１１、導電材
層１２がある。さらに、不図示の接着剤層を介してカバ
ーレイフィルム層１３、カバーレイフィルム層１４が配
置されている。また、チップ部品１、チップ部品２が実
装されている部分は、カバーレイフィルム層１３が開口
し、導電材層１１が露出している。２つの部品ランド同
士が接続されている部分９はカバーレイフィルム層１３
で覆われている。
ミドなどの絶縁材が用いられるベース材１０を中心に上
下に不図示の接着剤層を介して、導電材層１１、導電材
層１２がある。さらに、不図示の接着剤層を介してカバ
ーレイフィルム層１３、カバーレイフィルム層１４が配
置されている。また、チップ部品１、チップ部品２が実
装されている部分は、カバーレイフィルム層１３が開口
し、導電材層１１が露出している。２つの部品ランド同
士が接続されている部分９はカバーレイフィルム層１３
で覆われている。
【０００５】また、近年、電子機器の小型化が進み、高
密度に実装する要求が増えている。
密度に実装する要求が増えている。
【０００６】図６は、図５に示した例よりも高密度に実
装するために、例えば４つのチップ部品のカバーレイフ
ィルム開口部を結合し、カバーレイフィルム開口部３５
のようにすることによって互いに隣り合っているチップ
部品との間隔を近づけた場合の例を示している。
装するために、例えば４つのチップ部品のカバーレイフ
ィルム開口部を結合し、カバーレイフィルム開口部３５
のようにすることによって互いに隣り合っているチップ
部品との間隔を近づけた場合の例を示している。
【０００７】チップ部品２１、２２、２３、２４の部品
ランド２５、２６、２７、２８、２９、３０、３１、３
２の大きさは、図４で示したカバーレイフィルム開口部
３と部品ランド５の重なっている部分の大きさと等しく
なっているので半田の付く面積は変わらないため実装上
は問題ない。図７は図６の断面図である。ポリイミドな
どの絶縁材が用いられるベース材４０を中心に上下に不
図示の接着剤層を介して、導電材層４１、導電材層４２
がある。
ランド２５、２６、２７、２８、２９、３０、３１、３
２の大きさは、図４で示したカバーレイフィルム開口部
３と部品ランド５の重なっている部分の大きさと等しく
なっているので半田の付く面積は変わらないため実装上
は問題ない。図７は図６の断面図である。ポリイミドな
どの絶縁材が用いられるベース材４０を中心に上下に不
図示の接着剤層を介して、導電材層４１、導電材層４２
がある。
【０００８】さらに、不図示の接着剤層を介してカバー
レイフィルム層４３、カバーレイフィルム層４４があ
る。チップ部品２１、チップ部品２２が実装されている
部分は、カバーレイフィルム層４３が開口し、導電材層
４１が露出している。
レイフィルム層４３、カバーレイフィルム層４４があ
る。チップ部品２１、チップ部品２２が実装されている
部分は、カバーレイフィルム層４３が開口し、導電材層
４１が露出している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、部品ランド同
士が接続されている部分３３もカバーレイフィルム層４
３が開口しているため、フレキシブルプリント基板を電
子機器に組み込む際、フレキシブルプリント基板がたわ
んだ時などに、部品ランド同士を接続している部分３３
に応力がかかり、断線しやすいという問題があった。
士が接続されている部分３３もカバーレイフィルム層４
３が開口しているため、フレキシブルプリント基板を電
子機器に組み込む際、フレキシブルプリント基板がたわ
んだ時などに、部品ランド同士を接続している部分３３
に応力がかかり、断線しやすいという問題があった。
【００１０】そこで、本発明は以上のような問題点を解
決する為になされたものであって、カバーレイフィルム
開口部に複数のチップ部品が実装され、部品ランド同士
が接続されている時に、断線しづらいフレキシブルプリ
ント基板を提供することを目的とする。
決する為になされたものであって、カバーレイフィルム
開口部に複数のチップ部品が実装され、部品ランド同士
が接続されている時に、断線しづらいフレキシブルプリ
ント基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるフレキシブ
ルプリント基板は、少なくとも２個以上の部品が１つの
カバーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキ
シブルプリント基板において、各部品ランドにスルーホ
ールを設けて、表面に露出しない部分で接続することを
特徴とする。
ルプリント基板は、少なくとも２個以上の部品が１つの
カバーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキ
シブルプリント基板において、各部品ランドにスルーホ
ールを設けて、表面に露出しない部分で接続することを
特徴とする。
【００１２】また、少なくとも２個以上の部品が一つの
カバーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキ
シブルプリント基板において、前記部品ランドを接続す
るパターンが、フレキシブルプリント基板の強度上、折
れ曲がりやすい方向に対して、垂直方向の時にカバーレ
イフィルムの開口部の外側で接続することを特徴とす
る。
カバーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキ
シブルプリント基板において、前記部品ランドを接続す
るパターンが、フレキシブルプリント基板の強度上、折
れ曲がりやすい方向に対して、垂直方向の時にカバーレ
イフィルムの開口部の外側で接続することを特徴とす
る。
【００１３】また、前記カバーレイフィルムが感光性絶
縁材料で構成されていることを特徴とするフレキシブル
プリント基板である。
縁材料で構成されていることを特徴とするフレキシブル
プリント基板である。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を以下に図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００１５】まず、図１は、本発明の実施形態の両面フ
レキシブルプリント基板の一部を上面から見た図であ
る。図６と同様に、チップ部品５１、５２、５３、５４
の部品ランド５５、５６、５７、５８、５９、６０、６
１、６２の大きさは、図４で示したカバーレイフィルム
開口部３と部品ランド５の重なっている部分の大きさと
等しくなっているので半田の付く面積は変わらないので
実装上は問題ない。また、前記チップ部品５１とチップ
部品５２が、それぞれ前記部品ランド５６、部品ランド
５７に設けられたスルーホール６３、スルーホール６４
によって裏面に接続され、さらに裏面でスルーホール同
士が接続されることでチップ部品５１とチップ部品５２
は電気的に接続されている。
レキシブルプリント基板の一部を上面から見た図であ
る。図６と同様に、チップ部品５１、５２、５３、５４
の部品ランド５５、５６、５７、５８、５９、６０、６
１、６２の大きさは、図４で示したカバーレイフィルム
開口部３と部品ランド５の重なっている部分の大きさと
等しくなっているので半田の付く面積は変わらないので
実装上は問題ない。また、前記チップ部品５１とチップ
部品５２が、それぞれ前記部品ランド５６、部品ランド
５７に設けられたスルーホール６３、スルーホール６４
によって裏面に接続され、さらに裏面でスルーホール同
士が接続されることでチップ部品５１とチップ部品５２
は電気的に接続されている。
【００１６】次に、図２は、上述した図１の断面図であ
る。ポリイミドなどの絶縁材が用いられるベース材７０
を中心に上下に不図示の接着剤層を介して、導電材層７
１、導電材層７２がある。さらに、不図示の接着剤層を
介してカバーレイフィルム層７３、カバーレイフィルム
層７４がある。そして、前記チップ部品５１、チップ部
品５２が実装されている部分は、カバーレイフィルム層
７３が開口し、導電材層７１が露出している。
る。ポリイミドなどの絶縁材が用いられるベース材７０
を中心に上下に不図示の接着剤層を介して、導電材層７
１、導電材層７２がある。さらに、不図示の接着剤層を
介してカバーレイフィルム層７３、カバーレイフィルム
層７４がある。そして、前記チップ部品５１、チップ部
品５２が実装されている部分は、カバーレイフィルム層
７３が開口し、導電材層７１が露出している。
【００１７】また、前記部品ランド５６は、スルーホー
ル６３を介して、導電材層７１と７２を接続している。
そして、部品ランド５７は、スルーホール６４を介して
導電材層７１と７２を接続している。また、導電材層７
２で２つのスルーホールが接続されている。このような
構成にすることにより、接続ラインに垂直な方向に変形
する力が加わってもカバーレイフィルム層とベース材で
保護されているため、応力が導電材層にかかりにくくな
り、断線しづらいフレキシブルプリント基板となる。さ
らに、部品ランド５６、５７はスルーホール６３、６４
によって裏面パターンと接続されている為、導電材層が
剥がれにくいという利点もある。
ル６３を介して、導電材層７１と７２を接続している。
そして、部品ランド５７は、スルーホール６４を介して
導電材層７１と７２を接続している。また、導電材層７
２で２つのスルーホールが接続されている。このような
構成にすることにより、接続ラインに垂直な方向に変形
する力が加わってもカバーレイフィルム層とベース材で
保護されているため、応力が導電材層にかかりにくくな
り、断線しづらいフレキシブルプリント基板となる。さ
らに、部品ランド５６、５７はスルーホール６３、６４
によって裏面パターンと接続されている為、導電材層が
剥がれにくいという利点もある。
【００１８】次に、図３を用いて、本発明の第２の実施
形態を説明する。図３は、フレキシブルプリント基板の
一部を上面から見た図である。また、図６と構成が同様
な部分の説明は省くが、チップ部品８１とチップ部品８
２の部品ランド８９、９０が接続されている部分９３が
カバーレイ開口部より外側で接続されている。
形態を説明する。図３は、フレキシブルプリント基板の
一部を上面から見た図である。また、図６と構成が同様
な部分の説明は省くが、チップ部品８１とチップ部品８
２の部品ランド８９、９０が接続されている部分９３が
カバーレイ開口部より外側で接続されている。
【００１９】このような構成にすることにより、接続ラ
インに垂直な方向に変形する力が加わっても、カバーレ
イフィルム層で保護されているため、応力が導電材層に
かかりにくくなり、断線しづらいフレキシブルプリント
基板となる。また、上記の実施形態において、カバーレ
イフィルム層に感光性絶縁材を用いることで、導電材層
に対する開口部のズレを接着剤にて貼りつけるタイプの
カバーレイフィルムより抑えることができるので、図１
に示す部品ランド５５，５６，５７，５８とカバーレイ
開口部６９との間隔を近づけられるので、より高密度の
実装が可能となる。
インに垂直な方向に変形する力が加わっても、カバーレ
イフィルム層で保護されているため、応力が導電材層に
かかりにくくなり、断線しづらいフレキシブルプリント
基板となる。また、上記の実施形態において、カバーレ
イフィルム層に感光性絶縁材を用いることで、導電材層
に対する開口部のズレを接着剤にて貼りつけるタイプの
カバーレイフィルムより抑えることができるので、図１
に示す部品ランド５５，５６，５７，５８とカバーレイ
開口部６９との間隔を近づけられるので、より高密度の
実装が可能となる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、カバーレ
イフィルム開口部に複数のチップ部品が実装され、接続
されている時に、断線しづらいフレキシブルプリント基
板を提供することができる。
イフィルム開口部に複数のチップ部品が実装され、接続
されている時に、断線しづらいフレキシブルプリント基
板を提供することができる。
【図１】本発明の実施形態に係る両面フレキシブルプリ
ント基板の一部を上面から見た図。
ント基板の一部を上面から見た図。
【図２】本発明の実施形態に係る図１の断面図。
【図３】本発明の実施形態に係る両面フレキシブルプリ
ント基板の一部を上面から見た図。
ント基板の一部を上面から見た図。
【図４】従来例に係る両面フレキシブルプリント基板の
一部を上面図。
一部を上面図。
【図５】従来例に係る図４の断面図。
【図６】従来例に係る図５に示した例よりも高密度に実
装するために、例えば４つのチップ部品のカバーレイフ
ィルム開口部を結合し、カバーレイフィルム開口部のよ
うにすることによって互いに隣り合っているチップ部品
との間隔を近づけた場合を示す図。
装するために、例えば４つのチップ部品のカバーレイフ
ィルム開口部を結合し、カバーレイフィルム開口部のよ
うにすることによって互いに隣り合っているチップ部品
との間隔を近づけた場合を示す図。
【図７】従来例に係る図６の断面図。
１、２…チップ部品、３、４、３５…カバーレイフィル
ム開口部、 ５、６、７、８、２５、２６、５５、５
６、８９、９０…部品ランド、９、３３、９３…ランド
同士が接続されている部分、１０…ベース材、１１、１
２…導電材層、１３、１４、７３、７４…カバーレイフ
ィルム層、２１、２２、８１、８２…チップ部品、４
０、７０…ベース材、４１、４２、７１、７２…導電材
層、４３、４４…カバーレイフィルム層、５１、５２…
チップ部品、６３、６４…スルーホール
ム開口部、 ５、６、７、８、２５、２６、５５、５
６、８９、９０…部品ランド、９、３３、９３…ランド
同士が接続されている部分、１０…ベース材、１１、１
２…導電材層、１３、１４、７３、７４…カバーレイフ
ィルム層、２１、２２、８１、８２…チップ部品、４
０、７０…ベース材、４１、４２、７１、７２…導電材
層、４３、４４…カバーレイフィルム層、５１、５２…
チップ部品、６３、６４…スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも２個以上の部品が１つのカバ
ーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキシブ
ルプリント基板において、 各部品ランドにスルーホールを設けて、表面に露出しな
い部分で接続することを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板。 - 【請求項２】 少なくとも２個以上の部品が一つのカバ
ーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキシブ
ルプリント基板において、 前記部品ランドを接続するパターンが、フレキシブルプ
リント基板の強度上、折れ曲がりやすい方向に対して、
垂直方向の時にカバーレイフィルムの開口部の外側で接
続することを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 前記カバーレイフィルムが感光性絶縁材
料で構成されていることを特徴とする請求項１または請
求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251681A JP2003069163A (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | フレキシブルプリント基板 |
| CN 02129879 CN1254159C (zh) | 2001-08-22 | 2002-08-20 | 柔性印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251681A JP2003069163A (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003069163A true JP2003069163A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19080287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001251681A Withdrawn JP2003069163A (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003069163A (ja) |
| CN (1) | CN1254159C (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005173236A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
| JP2006237320A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | フレキシブル実装基板 |
| JP2009094349A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nok Corp | フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 |
| US8758028B2 (en) | 2011-11-10 | 2014-06-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television and electronic apparatus |
| WO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
| JP2020202303A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | プリント基板 |
| JP2022089301A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | 矢崎総業株式会社 | 端子の固着方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102625581B (zh) * | 2012-03-14 | 2014-11-05 | 华为终端有限公司 | 柔性电路板及其制造方法 |
-
2001
- 2001-08-22 JP JP2001251681A patent/JP2003069163A/ja not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-08-20 CN CN 02129879 patent/CN1254159C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005173236A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
| JP4525065B2 (ja) * | 2003-12-11 | 2010-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
| JP2006237320A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | フレキシブル実装基板 |
| JP2009094349A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nok Corp | フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 |
| US8758028B2 (en) | 2011-11-10 | 2014-06-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television and electronic apparatus |
| WO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
| JPWO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
| US10251277B2 (en) | 2014-05-13 | 2019-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin-sealed module |
| JP2020202303A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | プリント基板 |
| JP7427378B2 (ja) | 2019-06-11 | 2024-02-05 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | プリント基板 |
| JP2022089301A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | 矢崎総業株式会社 | 端子の固着方法 |
| JP7315523B2 (ja) | 2020-12-04 | 2023-07-26 | 矢崎総業株式会社 | 端子の固着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1254159C (zh) | 2006-04-26 |
| CN1404352A (zh) | 2003-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081104 |