CN102625581B - 柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于印刷电路板技术领域，公开了一种柔性电路板及其制造方法，上述制造方法包括：设置柔性基材，在所述柔性基材上设置过孔；在柔性基材的正面设置焊盘并在反面设置电路图形，再在柔性基材上加工形成过孔；于过孔的内侧设置导电体，在所述柔性基材的两面设置覆盖膜，再将电子器件连接于所述焊盘上。上述柔性电路板包括柔性基材，柔性基材的正面设置有焊盘，反面设置有电路图形，柔性基材上开设有过孔，过孔内设置有导电体，柔性基材的正面和反面均设置有覆盖膜，所述焊盘上连接有电子器件。本发明提供的一种柔性电路板及其制造方法，其采用过孔改变焊盘的走线方式，杜绝了产品失效的问题，产品可靠性佳。

Description

柔性电路板及其制造方法

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制造方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)具备柔性的特点，广泛应用在各类电子产品中，其中对可靠性提出了较高的要求，现有技术中的柔性电路板，其焊盘焊锡与覆盖膜(Cover lay)交接线处很容易出现应力集中的现象，导致焊盘焊锡与覆盖膜交接线处的电路图形走线断裂，使产品出现电气功能的失效的情况，产品的可靠性低。

现有技术中的柔性电路板，为了避免柔性电路板在应力集中线处弯曲，在柔性电路板的反面贴设补强板，以对应力集中线的区域进行支撑加固，以保证应力线位置不弯曲。但是存在以下不足：一是需要单独增加补强材料，增加成本，而且还增加补强板贴合工艺，使柔性电路板生产流程延长，制造成本高；二是使柔性电路板失去了挠折特性，柔性电路板上设置有补强板处无法挠折，不能发挥FPC的灵活优势，不便于使用。

现有技术中的柔性电路板，还有通过在应力线位置通过点胶的方式加以固定，但这样的设计方式存在以下不足：一是需要单独增加胶水材料，而且增加点胶工艺，使FPC生产流程延长，制造成本高；二是胶水与电子器件黏合在一起，胶水不易脱离，造成返修困难。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种柔性电路板及其制造方法，其可避免柔性电路板中电路图形走线断裂，从而防止产品失效，产品可靠性高。

本发明的技术方案是：一种柔性电路板的制造方法，包括：

设置一双面覆铜的柔性基材，在所述柔性基材上设置过孔；

在所述柔性基材的正面对应所述过孔处设置焊盘，并在所述柔性基材的反面设置电路图形；

于所述过孔的内侧设置用于导通所述焊盘和电路图形的导电体，所述过孔及导电体用于连通所述柔性基材正面的焊盘和所述柔性基材反面的电路图形；

在所述柔性基材的两面设置覆盖膜，再将电子器件连接于所述焊盘上。

本发明还提供了一种柔性电路板，包括柔性基材，所述柔性基材的正面设置有焊盘，所述柔性基材的反面设置有电路图形，所述柔性基材上开设有可用于连接所述焊盘和电路图形的过孔，所述过孔内设置有导电体，所述柔性基材的正面和反面均设置有覆盖膜，所述焊盘上连接有电子器件。

本发明提供的一种柔性电路板及其制造方法，其采用过孔改变焊盘的走线方式，在正常使用的弯折条件下电路图形不会断裂，从而彻底杜绝了产品失效的问题，产品可靠性佳；而且由于无需设置补强板及点胶，缩短了生产流程，降低了生产成本，且产品便于返修。

附图说明

图1是本发明实施例提供的过孔为通孔的柔性电路板剖面示意图；

图2是本发明实施例提供的过孔为盲孔的柔性电路板剖面示意图

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种柔性电路板的制造方法，包括：设置一双面覆铜的柔性基材1，在柔性基材上设置过孔13；在柔性基材1的正面对应过孔13处设置焊盘11，并在柔性基材1的反面设置电路图形12，电路图形12可通过蚀刻等工艺加工而成。过孔13可为通孔或盲孔。如图1所示，当过孔13为通孔时，其可通过机械钻孔的方式加工而成，过孔13贯通于电路图形12、柔性基材1和焊盘11；如图2所示，当过孔13为盲孔时，其可通过激光加工的方式加工而成，过孔13仅贯通于柔性基材1和电路图形12。然后于过孔13的内侧设置用于导通焊盘11和电路图形12的导电体，焊盘11与电路图形12之间通过导电体连接，过孔13及导电体用于连通柔性基材1正面的焊盘11和柔性基材1反面的电路图形12，以实现信号换层。在柔性基材1的两面设置覆盖膜2a、2b，以保护电路图形12，避免其直接裸露于空气中。再将电子器件连接于焊盘11上，具体应用中，所述将电子器件连接于所述焊盘上，具体可包括：电子器件通过焊接于焊盘11上，或热压压接于所述焊盘11上，或通过导电胶将所述电子器件粘接于焊盘11上，得到柔性电路板。通过这样的设计，与焊盘11连接的电路图形12位于柔性基材1的反面，而应力集中的一侧位于焊盘11所在的一侧(即柔性基材1的正面)，这样，即使柔性电路板在挠折时，其也不会使柔性基材1反面的电路图形12断裂，提高了柔性电路板的可靠性，柔性电路板不易失效；而且，由于柔性基材1的反面不设置电子器件，故覆盖膜2b可以整体覆盖于柔性基材1的反面，使柔性基材1的均一性好，挠折时不会形成应力集中线，反面的电路图形12不易断裂，进一步提高了柔性电路板的可靠性。与现有技术相比，本发明实施例所提供的柔性电路板制造方法，无需设置补强板及点胶，降低了材料成本，缩短了生产流程，而且柔性电路板可以自如地挠折，产品检修方便。

具体地，如图1和图2所示，在设置覆盖膜2a、2b之前，于柔性基材1的正面设置电路图形(图中未示出)。柔性基材1正面的电路图形，其可以不与焊盘11连接，正面的电路图形12与反面的电路图形12可以通过过孔(图中未示出)进行电连接，以充分利用柔性基材1，提高了可用的布线面积，正面的电路图形不越过柔性基材1正面的覆盖膜2a的边缘或开孔处，防止应用集中导致正面的电路图形断裂。

具体地，如图1和图2所示，柔性基材1正面的覆盖膜2a对应焊盘11的区域设置有避空孔21，以露出焊盘11，便于在焊盘11上连接电子器件3。避空孔21的内周壁与焊盘11的外周壁间距设置。在柔性电路板弯折时，柔性基材1正面的覆盖膜2a与焊盘11不会抵紧，柔性基材1正面的覆盖膜2a与焊盘11之间不会产生干涉的情况，避免柔性基材1正面的覆盖膜2a与焊盘11相互挤压而导致柔性电路板损坏。

进一步地，于焊盘11区域处设置贯穿于柔性电路板的微孔，以便于连接电子器件3。

具体地，导电体可以为金属层，其制造方法如下：先对过孔13进行金属化，然后再进行电镀处理，使过孔13的内壁形成金属导电层，以可靠地连接柔性基材1正面的焊盘11与反面的电路图形12。

如图1和图2所示，本发明实施例还提供了一种柔性电路板，包括可挠折的柔性基材1，柔性基材1的两面均覆盖有铜层，以通过蚀刻等方式在铜层上形成电路图形12、焊盘11等，柔性基材1的正面设置有焊盘11，柔性基材1的反面设置有电路图形12，柔性基材1上开设有可用于连接焊盘11和电路图形12的过孔13，过孔13用于连通柔性基材1正面的焊盘11和柔性基材1反面的电路图形12，以实现信号换层。过孔13内设置有导电体，以连接柔性基材1正面的焊盘11与反面的电路图形12。柔性基材1的正面和反面设置有覆盖膜2a、2b，覆盖膜2a、2b一方面可保护电路图形的铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化，另一方面为后续的表面处理进行覆盖，如不需要镀金的区域用覆盖膜2a、2b盖起来，而且在后续的焊接电子器件3过程中，可起到阻焊作用。焊盘11上连接有电子器件3，以得到完整的柔性电路板。通过这样的设计，与焊盘11连接的电路图形12位于柔性基材1的反面，而应力集中的一侧位于焊盘11所在的一侧(即柔性基材1的正面)，这样，即使柔性电路板在挠折时，其也不会使柔性基材1反面的电路图形12断裂，提高了柔性电路板的可靠性；而且，由于柔性基材1的反面不设置电子器件3，故覆盖膜2b可以整体覆盖于柔性基材1的反面，使柔性基材1的均一性好，挠折时不易形成应力集中线，进一步提高了柔性电路板的可靠性。与现有技术相比，本发明实施例所提供的柔性电路板，无需设置补强板及点胶工序，降低了材料成本，缩短了生产流程，而且柔性电路板可以自如地挠折，产品检修方便。

具体地，如图1和图2所示，柔性基材1的正面也设置有电路图形(图中未示出)。柔性基材1正面的电路图形，其可以不与焊盘11连接，正面的电路图形与反面的电路图形12可以通过过孔(图中未示出)进行电连接，以充分利用柔性基材1，提高了可用的布线面积，正面的电路图形不越过柔性基材1正面的覆盖膜2a的边缘或开孔处，防止应用集中导致正面的电路图形12断裂。当然，可以理解地，柔性基材1的正面的电路图形也可与焊盘11连接，正面的电路图形与反面的电路图形12可设置为同样的功能，即使正面电路图形断裂，反面的电路图形12仍然可以正常工作，进一步提高了产品的可靠性。

具体地，如图1和图2所示，覆盖于柔性基材1正面的覆盖膜2a，其对应于焊盘11处开设有避空孔21，以露出焊盘11，便于在焊盘11上连接电子器件3。避空孔21的内侧壁与焊盘11的外周侧相距设置。避空孔21的内周壁与焊盘11的外周壁间距设置。在柔性电路板弯折时，柔性基材1正面的覆盖膜2a、2b与焊盘11不会抵紧，柔性基材1正面的覆盖膜2a与焊盘11之间不会产生干涉的情况，避免柔性基材1正面的覆盖膜2a与焊盘11相互挤压而导致柔性电路板损坏。

由于柔性基材1的反面不设置电子器件3，故覆盖膜2b可以整体覆盖于柔性基材1的反面，使柔性基材1的均一性好，挠折时不易形成应力集中线，进一步提高了柔性电路板的可靠性。

具体地，焊盘11处开设有贯通于柔性基材1的微孔，以便于连接电子器件3。

具体地，电子器件3可通过焊接或热压压接或通过导电胶(ACF，各向异性导电胶)粘接于焊盘11上，也可以通过使用异方形导电胶，并通过热压合的方式将电子器件3固定于焊盘11上并使电子器件3与焊盘11导通。

本发明实施例所提供的柔性电路板及其制造方法，其采用设计导电过孔13或微孔来改变焊盘11的走线方式，过孔13或微孔的位置位于焊盘11上或者焊盘11边缘不被正面的覆盖膜2a覆盖，焊盘11通过孔13与另一面电路图形12连接，进而避免了焊盘11与覆盖膜2a之间产生交界线对电路图形12造成不良影响，由于另一面的电路图形12和孔全部被覆盖膜2b覆盖，不会成形成应力线，在正常使用的弯折条件下电路图形12也就不会断裂，从而彻底杜绝了产品失效的问题，产品可靠性佳；而且由于无需设置补强板及点胶，产品可以自由挠折，也不存在胶水与电子器件3黏合而无法脱离的隐患，在不增加成本、仅改变设计方案的情况下解决了现有技术中生产成本高、产品检修不方便、产品可靠性低等一系列问题。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：

设置一双面覆铜的柔性基材，在所述柔性基材上设置过孔；

在所述柔性基材的正面对应所述过孔处设置焊盘，并在所述柔性基材的反面设置电路图形；

于所述过孔的内侧设置用于导通所述焊盘和电路图形的导电体，所述过孔及导电体用于连通所述柔性基材正面的焊盘和所述柔性基材反面的电路图形；

在所述柔性基材的两面设置覆盖膜，再将电子器件连接于所述焊盘上；所述柔性基材正面的覆盖膜对应于焊盘处开设有避空孔，所述避空孔的内侧壁与所述焊盘的外周侧相距设置，所述柔性基材正面的电路图形不越过所述柔性基材正面的覆盖膜的边缘或开孔处。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，在所述设置覆盖膜之前，于所述柔性基材的正面设置电路图形。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述柔性基材反面的覆盖膜整体覆盖于所述柔性基材的反面。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述将电子器件连接于所述焊盘上，具体包括：

将所述电子器件焊接于所述焊盘上，或将所述电子器件通过热压压接于所述焊盘上，或通过导电胶将所述电子器件粘接于所述焊盘上。

5.一种柔性电路板，包括柔性基材，所述柔性基材的正面设置有焊盘，其特征在于，所述柔性基材的反面设置有电路图形，所述柔性基材上开设有可用于连接所述焊盘和电路图形的过孔，所述过孔内设置有导电体，所述柔性基材的正面和反面均设置有覆盖膜，所述焊盘上连接有电子器件，所述柔性基材正面的覆盖膜对应于焊盘处开设有避空孔，所述避空孔的内侧壁与所述焊盘的外周侧相距设置。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基材的正面也设置有电路图形。

7.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基材反面的覆盖膜，整体覆盖于柔性基材的反面。

8.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘处开设有贯通于所述柔性基材的微孔。