CN112867281B - 柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请适用于柔性线路板领域，提出一种柔性线路板的制作方法，包括：制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括产品区，位于产品区的焊盘区域和围绕产品区的废料区，其中产品区用于制作柔性线路板；在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶，并将ACP胶预烘为半固化状，ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区；对柔性线路板基板印刷有ACP胶的区域进行外形冲切，同时在柔性线路板基板的废料区冲出定位孔；将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。上述制作方法简单高效，且上述制作方法所制作的柔性线路板的可靠性高、性能良好。本申请同时提出一种柔性线路板。

Description

柔性线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性线路板及其制作方法。
背景技术
屏下发声技术是指将压电驱动器直接贴附于屏幕下方，压电驱动器通过力矩作用将自身形变传递给屏幕，从而实现屏幕振动发声，其技术原理是通过激励器驱动前方的屏幕及结构，以屏幕作为振动体，借由振动产生声波传递到人耳。采用屏下发声技术的手机，其在通话时无需听筒，手机中的微振动单元会驱动整块屏幕发声，通过屏幕即可传递声音。
其中，屏下发声系统配套的柔性线路板(Flexible circuit board，FPC)，其结构特殊，需要在焊盘上贴装陶瓷电容。目前，陶瓷电容通常采用贴片机作为加工设备并通过锡膏固定在柔性线路板的焊盘上，然后，通过回流焊的方式来固化锡膏。然而，这种制作方法较为繁琐。
发明内容
本申请提供了一种柔性线路板及其制作方法，以解决具有陶瓷电容的柔性线路板制作较为繁琐的问题。
本申请实施例提出了一种柔性线路板的制作方法，包括：
制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括产品区，位于所述产品区的焊盘区域和围绕所述产品区的废料区，其中所述产品区用于制作柔性线路板；
通过丝网印刷在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶，并将所述ACP胶预烘为半固化状，所述ACP胶的印刷区域相较于产品区柔性线路板的预设外形单边外扩0.8mm～1.2mm，所述ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区，所述掏铜区的单边宽度为1.8mm～2.0mm，所述掏铜区位于所述废料区；
对所述柔性线路板基板印刷有所述ACP胶的区域进行外形冲切，同时在所述柔性线路板基板的废料区冲出定位孔；
使用所述定位孔作为自动补强机的定位靶标，利用所述自动补强机吸附陶瓷电容，并将所述陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；
压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。
在一实施例中，在压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板之后，所述制作方法还包括：
使用冲切模具对所述柔性线路板基板进行冲切，将位于产品区的所述柔性线路板与相应的所述废料区相分离；
其中，记所述陶瓷电容的厚度为H1，所述陶瓷电容的长度为L1，所述陶瓷电容的宽度为W1，且H1为0.3mm～0.5mm；
所述冲切模具在对应所述陶瓷电容的位置设有掏空槽，所述掏空槽的深度为H2，所述掏空槽的长度为L2，所述掏空槽的宽度为W2，且H2＝H1+0.5mm，L2＝L1+1mm，W2＝W1+1mm。
在一实施例中，压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，包括：
利用压机来压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，所述柔性线路板基板的两侧均分别叠设有硅胶和离型膜，其中，所述硅胶的厚度为0.5mm～0.8mm，所述离型膜的厚度为20μm～40μm，压制温度为175℃～185℃，压力为10kg/cm2～20kg/cm2，时间为10S～20S。
在一实施例中，在所述焊盘区域上印刷ACP胶，包括：
通过丝网印刷将所述ACP胶印刷在需要贴装所述陶瓷电容的焊盘区域上，并将所述ACP胶预烘为半固化状；
其中，所述ACP胶的印刷区域相较于所述柔性线路板的预设外形单边外扩0.8mm～1.2mm；
所述ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区，所述掏铜区的单边宽度为1.8mm～2.0mm；
所述ACP胶的印刷厚度为15μm～25μm。
在一实施例中，所述柔性线路板基板还包括覆盖膜，所述覆盖膜在对应所述ACP胶的印刷区域的位置设有开窗。
在一实施例中，在所述焊盘区域上印刷ACP胶之前，所述制作方法还包括：
对所述焊盘区域做沉金处理；
在所述柔性线路板基板上贴合补强片。
在一实施例中，所述制作方法还包括：
将感压纸放于台面；
将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上，包括将所述柔性线路板基板放置于所述感压纸上，并将所述陶瓷电容贴合到所述ACP胶上，以通过所述感压纸的颜色差异来确认所述台面的平整度和贴合的压力。
本申请同时提出一种柔性线路板，采用上任一项实施例所述的柔性线路板的制作方法所制作。
上述柔性线路板的制作方法可获得具有陶瓷电容的柔性线路板，上述制作方法利用ACP的导电性和粘合性来贴合陶瓷电容，并通过压合的方法将陶瓷电容固定在焊盘上，不需要回流焊的制程，该制作方法简单高效。并且，上述制作方法所制作的柔性线路板的可靠性高、性能良好。
进一步地，上述柔性线路板的制作方法采用自动补强机代替贴片机进行陶瓷电容的贴装，可提升陶瓷电容贴装精度，同时提高了生产效率；上述制作方法使用压机来压合陶瓷电容和柔性线路板基板，可确保ACP胶中导电粒子的压破程度符合要求，进而结合力等性能同样能达到品质要求。
上述柔性线路板可用于屏下发声系统配套的电子装置，例如手机。上述柔性线路板使用ACP胶来贴合陶瓷电容，可保证陶瓷电容与柔性线路板基板之间的结合力，柔性线路板的可靠性高、性能良好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种柔性线路板的制作方法的流程图。
图2是本申请实施例提供的一种柔性线路板的结构示意图。
图3是本申请实施例提供的一种柔性线路板基板中ACP印刷区域的结构示意图。
图4是本申请另一实施例提供的一种柔性线路板的结构示意图。
图5是本申请实施例提供的一种吸嘴的结构示意图。
图6是本申请实施例提供的压合步骤中叠合结构的示意图。
图中标记的含义为：
100、柔性线路板；
101、焊盘区域；
10、柔性线路板基板；11、基材；12、导电线路层；13、覆盖膜；
20、ACP胶；
30、陶瓷电容；
200、吸嘴；210、吸附孔；
310、压机上开口；320、压机下开口；330、硅胶；340、离型膜。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
本申请实施例提供的一种柔性线路板的制作方法，请参照图1，柔性线路板的制作方法包括以下步骤。
步骤S1：制作柔性线路板基板。
请参照图2与图3，柔性线路板基板10包括焊盘区域101，焊盘区域101用于装贴陶瓷电容等元器件。
制作柔性线路板基板10的步骤包括：开料、钻孔、黑孔、垂直连续电镀(VerticalContinuous Plate，VCP)、制作线路图形、及贴合或压合覆盖膜。
请同时参照图2至图4，在一实施例中，柔性线路板基板10包括依次设置的基材11、导电线路层12及覆盖膜13，焊盘区域101位于导电线路层12中，覆盖膜13对应ACP胶的印刷区域的位置设置有开窗。其中，基材11可为聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材质；导电线路层12可为图案化的铜层；覆盖膜13可为PI类覆盖膜。
在一实施例中，柔性线路板基板10为双面板，基材11的两侧均设有导电线路层12和覆盖膜13。
可选地，柔性线路板基板10也可为单面板，即基材11的一侧设有导电线路层12。
可选地，柔性线路板基板10也可为多层板，即包括多层导电线路层12。
步骤S2：在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶20。
ACP(Anisotropic conductive paste)胶，即异方向性导电胶，是一种导电性的液体胶。在一实施例中，通过丝网印刷将ACP胶20印刷在需要贴装陶瓷电容的焊盘区域101上，并将ACP胶20预烘为半固化状。
请参照图3，图3中A所示为柔性线路板100的预设外形线，B所示为ACP胶20的印刷区域的外形线，B、C线之间的区域为掏铜区。在一实施例中，ACP胶20的印刷区域相较于柔性线路板100的预设外形单边外扩0.8mm～1.2mm；ACP胶20的印刷区域的周围设有掏铜区，掏铜区的单边宽度为1.8mm～2.0mm。如此，可防止ACP胶20在印刷时受废料边高低差的影响，改善印刷偏位造成的不均匀问题。
其中，ACP胶20的印刷区域对应覆盖膜13上的开窗，因此，覆盖膜13上所开的开窗不仅对应于焊盘区域101，且开窗的尺寸大于焊盘区域101。
在一实施例中，ACP胶20的印刷厚度为15μm～25μm，ACP导电粒子≥30个/mm2。
可选地，采用77T～90T网版印刷，网版张力在24±4N/cm，若网版网目太大会阻碍下油量；而网目太小，则下油量过多影响厚度。网版张力会影响ACP胶20印刷的均匀性，制作网版前可先采用9点法测量网版张力，再选择满足要求的网版制作。如此，可保证ACP胶20的印刷较为均匀。
步骤S3：将陶瓷电容30贴合到ACP胶20上。
陶瓷电容30是一种有容值管控的器件，其特性脆、易碎。在一实施例中，使用自动补强机将陶瓷电容30贴合到ACP胶20上。可选地，自动补强机具有吸嘴，吸嘴用于吸附陶瓷电容30。
请参照图5，可选地，吸嘴200的尺寸略大于陶瓷电容30的尺寸，确保陶瓷电容30所承受压力均匀，防止厚且宽的陶瓷电容30因吸料倾斜、吸料不稳而导致陶瓷电容30贴合偏位。例如，吸嘴200的尺寸单边比陶瓷电容30大0.02mm。
在一实施例中，吸嘴200的长度为20.04mm，宽度为10.04mm。
吸嘴200上设有两个直径为1.0mm～1.2mm的吸附孔210，两个吸附孔210呈直线排列。
符合上述条件的吸嘴200可稳定地吸附陶瓷电容30，若吸附孔210太大会漏气，若吸附孔210太小则无法吸住陶瓷电容30。
可选地，自动补强机的台面及吸嘴200的温度调至100℃～150℃，贴合时间延迟至600ms～1000ms，保证陶瓷电容30能够贴于柔性线路板基板10上而不脱落。
步骤S4：压合陶瓷电容30和柔性线路板基板10，得到具有陶瓷电容30的柔性线路板100。
请参照图6，在一实施例中，利用压机来压合陶瓷电容30和柔性线路板基板10，压机包括压机上开口310与压机下开口320，柔性线路板基板10的两侧分别叠设有硅胶330和离型膜340。
硅胶330用于附型和保护柔性线路板基板10，避免柔性线路板基板10在压制过程中受损。较佳地，硅胶330的厚度为0.5mm～0.8mm。若硅胶330的厚度过薄，附型效果差影响陶瓷电容30结合力；而硅胶330太厚则会导致附型太好，有溢胶风险。同时，由于陶瓷电容30的厚度较厚且材质较脆，通常陶瓷电容30的厚度为0.3mm～0.5mm，若硅胶330太薄，压机可能会将陶瓷电容30压裂。
可选地，在压合步骤中，预先按照硅胶330、离型膜340、贴合有陶瓷电容30的柔性线路板基板10、离型膜340、硅胶330的顺序叠合成一叠合结构，然后直接对叠合结构进行压制。
为了提高操作效率，也可以将硅胶330用胶纸固定在压机的上下台面，压合前只需将离型膜340、贴合有陶瓷电容30的柔性线路板基板10、离型膜340依次叠放，即可进行压制。
较佳地，离型膜340的厚度为20μm～40μm。
在压合时，可选用四开口快压机进行压制。陶瓷电容30朝向压机上开口310放置，因四开口快压机的压力是自下而上作用，需要将柔性线路板100平整的一面对着位于下开口处的硅胶330，可改善在陶瓷电容30边缘的塌陷问题。
在一实施例中，压制温度为175℃～185℃，压力为10kg/cm2～20kg/cm2，时间为10S～20S。满足上述压制条件，可防止压力过大造成陶瓷电容30破损，以及防止压力不足造成陶瓷电容30的电容数值不稳定。
其中，在压合后需使用放大镜观察ACP胶20中导电粒子的破损程度，较佳地，导电粒子呈花瓣状破损，其破损程度在1/3～2/3之间为佳。若破损程度太小，则无法达到所要求的电容值，若破损程度太大，则其电容值会超出管控范围。因此，满足上述参数的压合制程可保证陶瓷电容30的性能指标。
上述柔性线路板的制作方法可获得具有陶瓷电容30的柔性线路板100，该柔性线路板100可用于屏下发声系统的电子装置中。上述制作方法利用ACP的导电性和粘合性来贴合陶瓷电容30，并通过压合的方法将陶瓷电容30固定在焊盘上，不需要回流焊的制程，该制作方法简单高效。并且，上述制作方法所制作的柔性线路板100的可靠性高、性能优化良好。
另外，上述柔性线路板的制作方法采用自动补强机代替贴片机进行陶瓷电容30的贴装，可提升陶瓷电容30贴装精度，同时提高了生产效率；上述制作方法使用压机来压合陶瓷电容30和柔性线路板基板100，可确保ACP胶20中导电粒子的压破程度符合要求，进而结合力等性能同样能达到品质要求。
在一实施例中，柔性线路板基板10包括产品区和围绕产品区的废料区；在焊盘区域上印刷ACP胶20之后，制作方法还包括：对柔性线路板基板10印刷有ACP胶20的区域进行外形冲切，同时在柔性线路板基板10的废料区冲出定位孔。在将陶瓷电容30贴合到ACP胶20上的步骤中，使用定位孔作为自动补强机的定位靶标，利用自动补强机吸附陶瓷电容30，并将陶瓷电容30贴合到ACP胶20上。
由于陶瓷电容30的尺寸大于柔性线路板基板10的产品区的尺寸，若在贴合陶瓷电容30后冲切柔性线路板基板10，则无法对陶瓷电容30作让位处理，容易造成陶瓷电容30的损坏。因此，在贴合陶瓷电容30之前可先进行第一次冲切。同时，柔性线路板基板10的产品区与废料区保持连接状态，有助于整版的尺寸稳定性，确保陶瓷电容30贴压合过程不会出现偏位问题。
可选地，在产品区四周的废料区分别冲切出一个孔径为1.0mm～2.0mm的定位孔，即对每个单板冲4个定位孔，在后工序贴合陶瓷电容30时作为定位靶标。定位孔与产品区边缘的距离可大于或等于5.0mm。
柔性线路板基板10所在的母板包括多个产品区，每个产品区分别用于制作一个单板。在压合陶瓷电容30和柔性线路板基板10之后，柔性线路板的制作方法还包括：对柔性线路板基板10进行冲切，将柔性线路板100与废料区相分离。如此，可得到多个单片的柔性线路板100。
其中，可使用冲切模具对柔性线路板基板10进行冲切，冲切模具在对应陶瓷电容30的位置设有掏空槽。掏空槽用于在冲切时对陶瓷电容30进行避让。
可选地，记陶瓷电容30的厚度为H1，陶瓷电容30的长度为L1，陶瓷电容30的宽度为W1，且H1为0.3mm～0.5mm；掏空槽的深度为H2，掏空槽的长度为L2，掏空槽的宽度为W2，且H2＝H1+0.5mm，L2＝L1+1mm，W2＝W1+1mm。可以理解，掏空槽的尺寸不限于此，只要能对陶瓷电容30进行避让即可。
在一实施例中，在得到单片的柔性线路板100之后，所述制作方法还包括：将黑色UV膜贴合于柔性线路板100上、检验、包装出货。
在一实施例中，在步骤S2在焊盘区域101上印刷ACP胶20之前，柔性线路板10的制作方法还包括：对焊盘区域101做沉金处理；在柔性线路板基板10上贴合补强片。如此，在印刷ACP胶20之前，在焊盘区域101上镀上一层金，可对焊盘区域101起到保护作用；并且，在印刷ACP胶20之前贴合补强片，可确保印刷ACP之后、贴合陶瓷电容30之前，无高温压合固化流程，以避免高温压合的流程造成ACP胶20的固化。
在一实施例中，柔性线路板的制作方法还包括：将感压纸放于台面；在将陶瓷电容30贴合到ACP胶20上，包括将柔性线路板基板10放置于感压纸上，并将陶瓷电容30贴合到ACP胶20上，以通过感压纸的颜色差异来确认台面的平整度和贴合的压力。可选地，感压纸的尺寸与待贴产品的尺寸相同。
其中，感压纸为一种感压胶片，其常用的规格包括LW、LLW、LLLW，感压纸由上下两层纸组成，两层纸上含有两种药水，在一定压力下，两层纸上的药水才会进行接触发生变色反应。通过确认颜色的变化均匀性可判定台面的平整度和贴合的压力。不同型号的感压纸受压力的灵敏度不一样，根据自动补强机贴装的参数，优选用LLW型号的感压纸。
本申请的实施例同时提出一种柔性线路板100，采用如上任一项实施例的柔性线路板的制作方法所制作。
本申请的实施例还提出一种柔性线路板100，包括柔性线路板基板10、ACP胶20和陶瓷电容30，其中柔性线路板基板10包括焊盘区域101；ACP胶20设于焊盘区域101；陶瓷电容30设于所述焊盘区域101且通过ACP胶20电连接于柔性线路板基板10。
柔性线路板基板10可为单面板、双面板、多层板等，本申请对此柔性线路板基板10的结构不作限制。
上述柔性线路板100可用于屏下发声系统配套的电子装置，例如手机。上述柔性线路板100使用ACP胶20来贴合陶瓷电容30，可保证陶瓷电容30与柔性线路板基板10之间的结合力，柔性线路板100的可靠性高、性能良好。采用上述制作方法所制作的柔性线路板100，其陶瓷电容30具有较高的贴装精度，且生产效率较高。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：
制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括产品区，位于所述产品区的焊盘区域和围绕所述产品区的废料区，其中所述产品区用于制作柔性线路板；
通过丝网印刷在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶，并将所述ACP胶预烘为半固化状，所述ACP胶的印刷区域相较于产品区柔性线路板的预设外形单边外扩0.8mm～1.2mm，所述ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区，所述掏铜区的单边宽度为1.8mm～2.0mm，所述掏铜区位于所述废料区；
对所述柔性线路板基板印刷有所述ACP胶的区域进行外形冲切，同时在所述柔性线路板基板的废料区冲出定位孔；
使用所述定位孔作为自动补强机的定位靶标，利用所述自动补强机吸附陶瓷电容，并将所述陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；
压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。
2.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，在压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板之后，所述制作方法还包括：
使用冲切模具对所述柔性线路板基板进行冲切，将位于产品区的所述柔性线路板与相应的所述废料区相分离；
其中，记所述陶瓷电容的厚度为H1，所述陶瓷电容的长度为L1，所述陶瓷电容的宽度为W1，且H1为0.3mm～0.5mm；
所述冲切模具在对应所述陶瓷电容的位置设有掏空槽，所述掏空槽的深度为H2，所述掏空槽的长度为L2，所述掏空槽的宽度为W2，且H2＝H1+0.5mm，L2＝L1+1mm，W2＝W1+1mm。
3.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，包括：
利用压机来压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，所述柔性线路板基板的两侧均分别叠设有硅胶和离型膜，其中，所述硅胶的厚度为0.5mm～0.8mm，所述离型膜的厚度为20μm～40μm，压制温度为175℃～185℃，压力为10kg/cm2～20kg/cm2，时间为10S～20S。
4.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，
所述ACP胶的印刷厚度为15μm～25μm。
5.如权利要求4所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述柔性线路板基板还包括覆盖膜，所述覆盖膜在对应所述ACP胶的印刷区域的位置设有开窗。
6.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶之前，所述制作方法还包括：
对所述焊盘区域做沉金处理；
在所述柔性线路板基板上贴合补强片。
7.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
将感压纸放于台面；
将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上，包括将所述柔性线路板基板放置于所述感压纸上，并将所述陶瓷电容贴合到所述ACP胶上，以通过所述感压纸的颜色差异来确认所述台面的平整度和贴合的压力。
8.一种柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的柔性线路板的制作方法所制作。
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