JP2014175423A - フレキシブル基板及びその実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 吸着ノズルを用いてフレキシブル基板をプリント基板上に実装することができるフレキシブル基板の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブル基板３１，３２に貼付された補強板３７を部品実装機２００の吸着ノズル２０３で吸着して吊り上げ、被実装基板としてのプリント基板２０〜２２上の実装位置にフレキシブル基板３１，３２を載置する工程と、プリント基板２０〜２２上に載置されたフレキシブル基板２０〜２２をプリント基板２０〜２２に固着させる工程と、プリント基板２０〜２２に固着されたフレキシブル基板３１，３２から補強板３７を剥離する工程からなる。このような構成を採用することにより、フレキシブル基板３１，３２の吸着面が撓むことにより、吸着ノズル２０３と吸着面の間に隙間ができ、フレキシブル基板３１，３２が落下するのを防止することができる。
【選択図】 図６

Description

本発明は、フレキシブル基板及びその実装方法に係り、さらに詳しくは、吸着ノズルを用いてフレキシブル基板を他の基板上に実装する実装方法の改良に関する。

一般に、電子機器等に搭載されている回路基板は、リフロー方式の半田付け工程（以下、リフロー工程と呼ぶ。）を経て製造される。リフロー工程は、プリント基板上にクリーム半田を印刷する半田印刷処理と、半田印刷処理後のプリント基板上に電子部品を実装する部品実装処理と、電子部品が実装された状態でプリント基板を加熱し、半田を溶融することにより電子部品をプリント基板に固着する加熱処理からなる。

上記部品実装処理では、チップマウンタと呼ばれる部品実装機が用いられる。チップマウンタは、チップ部品と呼ばれる表面実装タイプの電子部品をプリント基板上の予め定められた実装位置に載置する装置であり、部品供給部からチップ部品を取り出し、プリント基板上へ移動させ、プリント基板上の実装位置に位置決めした後、当該電子部品をプリント基板上に載置する。

この様な部品実装機には、吸着ノズルを真空吸着させることにより、チップ部品をハンドリングし、プリント基板上の実装位置まで移動させるものが知られている。このような吸着ノズルを用いてチップ部品をハンドリングする場合、チップ部品の平坦面に吸着ノズルを近づけて真空吸引し、チップ部品をプリント基板上で位置決めした後、真空吸引を停止させれば、チップ部品を吸着ノズルから開放し、プリント基板上に載置することができる。このようなリフロー工程を利用することにより、チップ部品の実装処理を自動化することができ、回路基板を効率的に製造することができる。

これに対し、プリント基板にフレキシブル基板を取り付ける場合には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）接続やコネクタ接続が行われているが、チップ部品の実装処理に比べて、生産効率が悪く、生産コストが高いという問題があった。また、チップ部品を介在させることにより、プリント基板にフレキシブル基板を実装する方法も提案されているが（特許文献１）、フレキシブル基板をプリント基板上に位置決めする方法については開示されていない。

実開平５−４８３７４号

チップ部品と同様にして、フレキシブル基板をプリント基板上に実装することができれば、回路基板を効率的に製造することができる。しかしながら、吸着ノズルを用いてフレキシブル基板をハンドリングしようとすれば、持ち上げられたフレキシブル基板が撓んで、吸着ノズルとの間に隙間が生じ、フレキシブル基板が脱落してしまうという問題があった。

特に、細長い形状のフレキシブル基板の場合、平面上に載置されている状態では、吸着ノズルを用いて容易に吸着することができるが、吸着ノズルを上昇させてフレキシブル基板を持ち上げようとすれば、フレキシブル基板は、その長手方向に大きく撓み、吸着ノズルとの間に隙間が発生し、フレキシブル基板が脱落するという問題が生じる。

また、フレキシブル基板が撓んだ状態で位置決めを行うと、位置決め精度が低下するという問題が生じる。特に、フレキシブル基板が、その両端に端子を備えた配線基板である場合、これらの端子をプリント基板上の対応する電極端子と精度よく一致させることが難しくなるという問題があった。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされものであり、吸着ノズルを用いてフレキシブル基板を被実装基板上に実装することができるフレキシブル基板の実装方法を提供することを目的とする。また、フレキシブル基板を効率的に実装することができる実装方法を提供することを目的とする。また、被実装基板上における実装精度を向上させることができる実装方法を提供することを目的とする。さらに、上記実装方法に使用されるフレキシブル基板を提供することを目的とする。

本発明によるフレキシブル基板の実装方法は、フレキシブル基板に貼付された補強板を部品実装機の吸着ノズルで吸着し、上記フレキシブル基板を被実装基板上の実装位置に載置する工程と、上記被実装基板上に載置された上記フレキシブル基板を上記被実装基板に固着させる工程と、上記被実装基板に固着された上記フレキシブル基板から上記補強板を剥離する工程からなる。

このような構成を採用することにより、可撓性を有するフレキシブル基板を補強板で補強し、当該補強板を吸着ノズルで吸着することにより、フレキシブル基板を吸着ノズルで吸着して吊り上げた場合に、フレキシブル基板の吸着面が撓むことにより、吸着ノズルと吸着面の間に隙間ができ、フレキシブル基板が落下するのを防止することができる。

また、本発明によるフレキシブル基板は、可撓性を有するシート状の絶縁性基材と、上記絶縁性基材の第１面に端子が形成され、上記絶縁性基材の第２面に、吸着ノズルで吸着することができる補強板が剥離可能に貼付されて構成される。

このような構成を採用することにより、フレキシブル基板に貼付された補強板を部品実装機の吸着ノズルで吸着し、フレキシブル基板を被実装基板上の実装位置に載置することができる。また、補強板は、フレキシブル基板を被実装基板に固着させた後にフレキシブル基板から剥離することもできる。

本発明によるフレキシブル基板の実装方法を利用すれば、吸着ノズルを用いてフレキシブル基板を被実装基板上に実装することができる。このため、表面実装部品と同様にして、部品実装機を用いてフレキシブル基板を実装することができ、フレキシブル基板を効率的に実装することができる。また、被実装基板上における実装精度を向上させることができる。

また、本発明によるフレキシブル基板を用いれば、上記実装方法により、吸着ノズルを用いてフレキシブル基板を被実装基板上に実装することができる。

本発明の製造方法を用いて製造される電子機器の一例を示した図である。 図１の回路ユニット２の一構成例を示した図である。 図２の回路ユニット２の製造工程の一例を示した図である。 フレキシブル基板３１，３２の詳細構成の一例を示した図である。 部品実装機２００の概略構成の一例を示した図である。 吸着ノズル２０３を用いてフレキシブル基板３１，３２を吊り上げたときの様子を示した図である。 本発明によるリフロー処理の一例を示した図である。 補強板３７の様々な構成例を示した図である。

図１は、本発明の実施の形態によるフレキシブル基板の製造方法を用いて製造される電子機器の一例を示した図であり、携帯電話機１００が示されている。この携帯電話機１００は、略矩形の板形状からなる筐体１を備え、本実施の形態に係る製造方法を用いて製造された回路ユニット２が当該筐体１内に内蔵されている。

一般に、電子機器の回路ユニットは、１又は２以上のプリント回路板からなる。プリント回路板は、プリント配線板上に多数の電子部品を実装した回路基板であり、プリント配線板は、配線パターンが形成された板状又はシート状の絶縁性基材からなる配線基板である。また、プリント配線板は、必要に応じて、２以上の絶縁性基材を積層した多層構造のものが用いられる。本明細書では、このようなプリント回路板及びプリント配線板をともにプリント基板と呼ぶことにする。また、プリント基板には、容易に撓まない材質及び形状からなる硬質基板と、容易に撓む材質及び形状からなる可撓性基板とがあり、可撓性基板を特にフレキシブル基板と呼ぶ。

図２は、図１の回路ユニット２の一構成例を示した図である。図中の（ａ）は、携帯電話機１００の正面側から見た場合の回路ユニット２の外観図であり、図中の（ｂ）は、携帯電話機１００の底面側から見た場合の回路ユニット２の外観図である。

この回路ユニット２は、大型のメイン基板２０と、小型のサブ基板２１，２２とにより構成される。サブ基板２１，２２は、いずれもメイン基板２０と対向するように、メイン基板２０と平行に配置され、Ｕ字形状に湾曲させたフレキシブル基板３１，３２を介して、メイン基板２０にそれぞれ接続されている。

メイン基板２０及びサブ基板２１，２２は、多数の電子部品４が実装されたプリント基板である。これらのプリント基板２０〜２２は、絶縁性基材として、例えば、ガラス・エポキシ樹脂が用いられ、容易に撓むことがない剛性を有する硬質基板からなる。具体的には、自重のみで撓むことはなく、人力を加えた場合であっても、歪ませることができる程度であり、Ｌ字状やＵ字状に撓ませることはできない剛性を有している。

フレキシブル基板３１，３２は、プリント基板２０〜２２を互いに接続するための接続基板であり、細長い形状からなり、その長手方向の両端には、複数の電極端子がそれぞれ形成されている。フレキシブル基板３１，３２は、絶縁性基材として、例えば、厚さ０．１〜０．２ｍｍのシート形状に加工されたポリイミドが用いられ、容易に撓ませることができる可撓性を有している。具体的には、自重のみでも撓み、自在に形状を変化させることができる性質を有している。なお、この例では、フレキシブル基板３１，３２上に電子部品４が実装されていないが、プリント基板２０〜２２と同様にして、フレキシブル基板３１，３２上にも電子部品４を実装することができる。

フレキシブル基板３１は、その一端がメイン基板２０の上面に接続され、他端がサブ基板２１の下面に接続され、サブ基板２１は、フレキシブル基板３１を介して、メイン基板２０と電気的に接続されている。同様にして、フレキシブル基板３２は、その一端がメイン基板２０の上面に接続され、他端がサブ基板２２の下面に接続され、サブ基板２２は、フレキシブル基板３２を介して、メイン基板２０と電気的に接続されている。

図３は、図２の回路ユニット２の製造工程の一例を示した図である。図中の（ａ）には、部品実装前の基板シート２Ｓが示されている。基板シート２Ｓは、プリント基板２０〜２２が同一面内に割り付けられた基板である。２以上のプリント基板２０〜２２を基板シート２Ｓとして製作し、当該基板シート２Ｓに対して電子部品４を実装すれば、プリント基板２０〜２２を個別に製造し、プリント基板２０〜２２ごとに電子部品４を実装する場合に比べて、製造効率を向上させることができる。なお、部品実装前のプリント基板２０〜２２上には、電子部品４を接続するための多数の電極端子２５が形成されている。

図中（ｂ）には、部品実装後の基板シート２Ｓが示されている。プリント基板２０〜２２上には、多数の電子部品４が実装されている。また、プリント基板２０，２１を跨ぐようにフレキシブル基板３１が実装され、プリント基板２０，２２を跨ぐようにフレキシブル基板３２が実装されている。

電子部品４は、チップ部品と呼ばれる表面実装部品であり、周知のリフロー工程を用いて、プリント基板２０〜２２上の予め定められた位置に実装される。つまり、プリント基板２０〜２２上の電極端子２５に半田ペーストが印刷された後、部品実装機を用いて、電子部品４がプリント基板２０〜２２上に載置される。このとき、電子部品４の予め半田めっきされた端子と、半田ペーストが印刷された電極端子２５とが一致するように、電子部品４の位置決めが行われる。次に、電子部品４が実装された状態を維持したままで、基板シート２Ｓをリフロー炉に入れ、半田ペーストを溶融させる加熱処理が行われ、電子部品４がプリント基板２０〜２２に固着される。

フレキシブル基板３１，３２も、電子部品４の場合と全く同様にして、プリント基板２０〜２２上に実装される。すなわち、長手方向の両端に形成された接続端子には、半田めっきが予め形成されており、これらの接続端子と、半田ペーストが印刷された電極端子２５とが一致するように、フレキシブル基板３１，３２がプリント基板２０〜２２上に載置される。この状態を維持したままで加熱処理が行われ、半田ペーストを溶融させることにより、フレキシブル基板３１，３２がプリント基板２０〜２２に固着される。

ここで、フレキシブル基板３１を基板シート２Ｓ上に載置するとき、フレキシブル基板３１の長手方向の一端に形成された接続端子をメイン基板２０の電極端子２５と一致させ、長手方向の他端に形成された接続端子をサブ基板２１の電極端子２５と一致させる必要がある。このため、メイン基板２０及びサブ基板２１は、互いの電極端子２５間の距離が、フレキシブル基板３１の接続端子間の距離と一致するように、基板シート２Ｓ上に割り付けられている必要がある。

同様にして、メイン基板２０及びサブ基板２２は、互いの電極端子２５間の距離が、フレキシブル基板３２の接続端子間の距離と一致するように、基板シート２Ｓ上に割り付けられている必要がある。

図中の（ｃ）は、基板シート２Ｓを３枚のプリント基板２０〜２２に分割した状態を示した図である。基板シート２Ｓには、Ｖ字溝、ミシン目などが予め形成され、プリント基板２０〜２２へ容易に分割することができる。プリント基板２０〜２２への分割は、基板シート２Ｓに対し、電子部品４及びフレキシブル基板３１，３２が固着された後に行われる。

図中の（ｄ）は、サブ基板２１，２２をメイン基板２０と対向させた状態が示されている。フレキシブル基板３１，３２は、容易に撓ませることができる。このため、メイン基板２０側へ折り返すように、サブ基板２１，２２を移動させれば、フレキシブル基板３１，３２がＵ字状に湾曲し、図２に示した回路ユニット２が得られる。

図４は、フレキシブル基板３１，３２の詳細構成の一例を示した図である。図中の（ａ）〜（ｃ）には、フレキシブル基板３１，３２の下面、上面及び側面がそれぞれ示されている。

フレキシブル基板３１，３２は、細長いシート形状からなり、長手方向に延びる２以上の配線パターン３５と、その両端にそれぞれ設けられた接続端子３６とを備えている。配線パターン３５は、２枚の絶縁性基材間に挟まれた銅箔で構成され、接続端子３６は、下面側の絶縁性基材を開放することにより、フレキシブル基板３１，３２の下面から露出させた上記銅箔の両端部であり、その表面には半田めっきが予め施されている。

フレキシブル基板３１，３２の上面には、フレキシブル基板３１，３２よりも剛性の高い補強板３７が設けられ、フレキシブル基板３１，３２が自重で撓むのを防止している。この補強板３７は、リフロー工程の加熱処理に耐えられる耐熱性が求められる。このため、例えば、金属プレートや、耐熱性樹脂プレートが用いられる。ただし、補強板３７に求められる耐熱性は、加熱処理後でも剥離可能となる程度に形状を維持できる特性であれば足りるため、上記加熱処理により軟化する材質であってもよい。また、補強板３７は、接着材３８を介して、フレキシブル基板３１，３２に貼付されている。

フレキシブル基板３１，３２が細長い形状からなる場合、その長手方向に撓み易いため、補強板３７も上記長手方向に細長い形状からなることが望ましい。ここでは、補強板３７が、フレキシブル基板３１，３２の平面形状と略一致する細長い平面形状を有する板状体からなり、周縁部を残して、フレキシブル基板３１，３２の上面を概ね覆うように形成されている。

接着材３８は、リフロー工程の加熱処理に耐えられる耐熱性を有することが望ましく、例えば、耐熱性の両面テープを用いることができる。補強板３７は、フレキシブル基板３１，３２が基板２０〜２２に固着された後に剥離されるため、接着材３８は、上記加熱処理により接着力が低下するものであれば、剥離作業を容易化することができるので、より望ましい。

図５は、部品実装機２００の概略構成の一例を示した図である。この部品実装機２００は、実装ステージ２０１、部品供給部２０２、吸着ノズル２０３及びノズル駆動部２０４により構成される。

実装ステージ２０１は、被実装基板が載置されるステージであり、必要に応じて、真空吸引等を行って被実装基板を固定することができる。ここでは、基板シート２Ｓが、被実装基板として、実装ステージ２０１上に載置されている。

部品供給部２０２は、基板シート２Ｓ上に実装する実装部品、つまり、電子部品４及びフレキシブル基板３１，３２を供給している。これらの実装部品は、リールテープやトレイなど搬送ユニットに収容された状態で部品実装機２００に供給され、部品供給部２０２により上記搬送ユニットから分離される。

吸着ノズル２０３は、実装部品を持ち上げるヘッド部であり、部品供給部２０２内の実装部品を持ち上げ、実装ステージ２０１へ移動させ、基板シート２Ｓ上の予め定められた実装位置に位置決めした後、当該実装位置に載置する。この吸着ノズル２０３は、吸入口を実装部品の平坦な外表面に対向させて真空吸引することにより、当該実装部品を吸着することができる。また、吸着ノズル２０３は、ノズル駆動部２０４によって３次元方向に駆動される。このため、吸着ノズル２０３を用いて、部品供給部２０２内の実装部品を吊り上げて、実装ステージ２０１上へ移動させることができる。

図６は、吸着ノズル２０３を用いてフレキシブル基板３１，３２を吊り上げたときの様子を示した図である。図中の（ａ）には、図４のフレキシブル基板３１，３２の場合が示され、（ｂ）には、比較例として、従来のフレキシブル基板の場合が示されている。

実装部品を安定して持ち上げるためには、実装部品の重心又はその近傍に対し、吸着ノズル２０３のノズル口を吸着させることが望ましい。特に、実装部品が細長い形状からなる場合には、吸着ノズル２０３を重心又はその近傍に吸着させる必要がある。このため、図６では、フレキシブル基板３１，３２の長手方向の中央に吸着ノズル２０３を吸着させて、フレキシブル基板３１，３２を吊り上げている。

図中の（ｂ）に示した従来のフレキシブル基板は、吸着ノズル２０３で吊り上げられた状態では、自重で大きく撓み、長手方向について弓形となるように変形する。フレキシブル基板が大きく変形した場合、吸着ノズル２０３と、その吸着面との間に隙間が生じ、フレキシブル基板が落下してしまう。また、フレキシブル基板が大きく変形すれば、基板シート２Ｓ上の予め定められた実装位置にフレキシブル基板を載置することが難しくなり、実装精度が低下する。

これに対し、図中の（ａ）に示した本発明の実施の形態によるフレキシブル基板３１，３２は、補強板３７を備えているため、吸着ノズル２０３で吊り上げられた状態でも、ほとんど撓むことはない。このため、吸着ノズル２０３による搬送中に落下せず、また、容易かつ高精度に位置決めを行うことができる。

図７のステップＳ１０１〜Ｓ１０４は、本発明によるリフロー工程の一例を示したフローチャートである。まず、基板シート２Ｓ上にクリーム半田が印刷される（ステップＳ１０１）。この半田印刷処理により、基板２０〜２２の電極端子２５上に半田層が形成される。

次に、部品実装機２００を用いて部品実装処理が行われる（ステップＳ１０２）。すなわち、半田印刷処理後の基板シート２Ｓが、部品実装機２００の実装ステージ２０１に載置され、電子部品４及びフレキシブル基板３１，３２が基板シート２Ｓ上に実装される。

部品実装処理の後、リフロー炉を用いた加熱処理が行われる（ステップＳ１０３）。部品実装後の基板シート２Ｓは、そのままの状態でリフロー炉に入れられ、半田が溶融する温度になるまで加熱され、その後に冷却される。この加熱処理により、実装部品は、基板２０〜２２に固着される。

次に、補強板３７の剥離処理が行われる（ステップＳ１０４）。基板シート２Ｓにフレキシブル基板３１，３２を固着すれば、補強板３７は不要になるため、フレキシブル基板３１，３２から補強板３７が除去される。なお、補強板３７の剥離工程は、基板シート２Ｓを基板２０〜２２に分割する基板分割処理の前後のいずれであってもよい。

図８は、補強板３７の様々な構成例を示した図である。この図では、便宜上、フレキシブル基板３の形状を簡略化し、矩形で示している。このフレキシブル基板３は、１又は２以上の配線が形成された細長い配線領域３Ｂと、当該配線領域３Ｂの長手方向の両端に設けられ、１又は２以上の接続端子３６がそれぞれ形成された端子領域３Ａ，３Ｃとを備えている。

図中の（ａ）には、図４のフレキシブル基板３１，３２が簡略化して示されている。補強板３７は、フレキシブル基板３に対応する形状を有し、補強板３７の両端は、端子領域３Ａ，３Ｃに達するように形成されている。すなわち、フレキシブル基板３の長手方向に沿って延びる形状を有し、フレキシブル基板３の外縁からはみ出すことなく、フレキシブル基板３の上面を概ね覆っている。このような補強板３７をフレキシブル基板３に貼付することにより、吸着ノズルを有する部品実装機を用いて、電子部品と同様にして、被実装基板上に実装することができる。図中に破線で示した吸着領域Ｐは、吸着ノズル２０３を吸着させる領域であり、補強板３７が貼付されたフレキシブル基板３の重心を含んでいる。

図中の（ｂ）には、（ａ）よりも短いフレキシブル基板３が示されている。フレキシブル基板３が短い場合、例えば、長手方向の長さが３０ｍｍ以下であれば、自重によってフレキシブル基板の両端に加えられる力も小さくなり、吸着ノズル２０３で吸着して吊り上げた場合でも撓みにくい。このため、吸着面の撓みによって、吸着ノズル２０３との間に隙間が生じないように、吸着領域Ｐをカバーするように補強板３７が貼付されていればよい。

（ｂ）の補強板３７は、その長さがフレキシブル基板３の長手方向に比べて短く、その両端がいずれもフレキシブル基板３の端子領域３Ａ，３Ｃに達していないが、フレキシブル基板３の重心を含む領域に貼付されている。吸着領域Ｐは、フレキシブル基板３の重心を含む領域であるため、フレキシブル基板３の重心を含む領域に補強板３７を貼付すれば、当該吸着領域Ｐを含むように補強板３７を形成することができる。なお、フレキシブル基板３の重心とは、補強板３７を貼付する前の重心であってもよいが、補強板３７を貼付した後の重心であることがより望ましい。

図中の（ｃ）及び（ｄ）には、２以上の補強板３７Ａ〜３７Ｃが貼付されたフレキシブル基板３が示されている。２以上の吸着ノズル２０３を用いて、フレキシブル基板３を吊り上げる場合、各吸着ノズル２０３の吸着領域Ｐをそれぞれカバーするように２以上の補強板３７Ａ〜３７Ｃを貼付すれば、（ａ）の場合に比べて、小さな補強板３７Ａ〜３７Ｃを用いて、フレキシブル基板３を撓ませることなく、また、吸着ノズルとの間に隙間を生じさせることなく、フレキシブル基板３を実装することができる。

図中の（ｃ）は、２つの補強板３７Ａ，３７Ｃが、両端の端子領域３Ａ，３Ｃにそれぞれ貼付されたフレキシブル基板３が示されている。２つの吸着ノズル２０３をフレキシブル基板３の両端に吸着させることにより、フレキシブル基板３を撓ませることなく、安定して吊り上げることができる。また、吸着ノズル２０３を端子領域３Ａ，３Ｃに吸着させることにより、実装精度を向上させることができる。つまり、フレキシブル基板３の各電極が、基板シート２Ｓ上の電極端子と精度良く一致させるように、フレキシブル基板３を位置決めすることができる。

図中の（ｄ）は、３つの補強板３７Ａ〜３７Ｃが、長手方向の中央及び両端に貼付されたフレキシブル基板３が示されている。補強板３７Ｂは、フレキシブル基板３の重心に相当する吸着領域Ｐをカバーするように配線領域３Ｂに設けられている。一方、補強板３７Ａ，３７Ｃは、（ｃ）の場合と同様、端子領域３Ａ，３Ｃに設けられている。３つの吸着ノズル２０３を用いて、フレキシブル基板３の重心と、両端の端子領域３Ａ，３Ｃとをそれぞれ吸着して吊り上げることにより、安定して吊り上げることができるとともに、実装精度を向上させることができる。

図中の（ｅ）は、（ｄ）の補強板３７Ａ〜３７Ｃが、補強ビーム３７Ｄ，３７Ｅにより互いに連結され、一体の補強板を形成している。補強板３７Ａ〜３７Ｃを連結することにより、（ｄ）の場合に比べて、フレキシブル基板３をより撓みにくくすることができる。このため、特に、撓みやすい素材からなるフレキシブル基板３に好適である。また、補強ビーム３７Ｄ，３７Ｅは、吸着領域Ｐを有しておらず、補強板３７Ａ〜３７Ｃよりも幅の狭い形状にすることができる。このため、（ａ）の場合に比べて、金属プレートの面積を小さくすることができ、コストを低減することができる。

本実施の形態によるフレキシブル基板の実装方法は、フレキシブル基板３１，３２に貼付された補強板３７を部品実装機２００の吸着ノズル２０３で吸着して吊り上げ、被実装基板としてのプリント基板２０〜２２上の実装位置にフレキシブル基板３１，３２を載置する工程と、プリント基板２０〜２２上に載置されたフレキシブル基板２０〜２２をプリント基板２０〜２２に固着させる工程と、プリント基板２０〜２２に固着されたフレキシブル基板３１，３２から補強板３７を剥離する工程からなる。

このような構成を採用することにより、フレキシブル基板３１，３２を吸着ノズル２０３で吸着して吊り上げた場合に、フレキシブル基板３１，３２の吸着面が撓むことにより、吸着ノズル２０３と吸着面の間に隙間ができ、フレキシブル基板３１，３２が落下するのを防止することができる。

また、本実施の形態によるフレキシブル基板の実装方法は、プリント基板２０〜２２上に印刷された半田（低融点金属層）を加熱溶融することにより、フレキシブル基板３１，３２をプリント基板２０〜２２上に固着するように構成される。このような構成を採用することにより、従来の表面実装部品を実装するリフロー工程と同じ工程で、フレキシブル基板３１，３２を実装することができる。

また、本実施の形態によるフレキシブル基板の実装方法は、半田を溶融するための加熱処理により、補強板３７をフレキシブル基板３１，３２に貼付している接着材３８の接着力を低下させるように構成される。このような構成を採用することにより、特段の処理を行うことなく、加熱処理後に補強板をフレキシブル基板から剥離する剥離処理が容易になり、生産効率を向上させることができる。

また、本実施の形態によるフレキシブル基板は、可撓性を有するシート状の絶縁性基材と、当該絶縁性基材の第１面に接続端子３６が形成され、絶縁性基材の第２面に、吸着ノズルで吸着することができる補強板３７が剥離可能に貼付されて構成される。

このような構成を採用することにより、フレキシブル基板３１，３２に貼付された補強板３７を部品実装機２００の吸着ノズル２０３で吸着し、フレキシブル基板３１，３２をプリント基板２０〜２２上の実装位置に載置することができる。また、補強板３７は、フレキシブル基板３１，３２をプリント基板２０〜２２に固着させた後にフレキシブル基板３１，３２から剥離することもできる。

また、本実施の形態によるフレキシブル基板は、補強板３７が、フレキシブル基板３１，３２の重心を含む領域に貼付されている。このような構成を採用することにより、吸着ノズルで補強板を吸着して吊り上げることができ、安定して吊り上げることができるとともに、吸着ノズルと吸着面との間に隙間ができ、フレキシブル基板３１，３２が落下するのを防止することができる。

上記実施の形態では、２以上の硬質基板２０〜２２がフレキシブル基板３１，３２を用いて接続された回路ユニット２の製造方法の例について説明したが、本発明は、このような回路ユニットの製造方法のみに限定されない。すなわち、１枚の硬質基板上にフレキシブル基板を実装する方法にも適用することができる。また、フレキシブル基板同士を接続する方法にも適用することができる。さらに、接続基板として用いられるフレキシブル基板だけでなく、電子部品が実装される回路基板としてのフレキシブル基板の実装方法にも適用することができる。

また、上記実施の形態では、細長い矩形形状のフレキシブル基板の例について説明したが、本発明は、このような場合のみに限定されず、自重で撓みが生じる材質及び形状からなるすべてのフレキシブル基板に適用することができる。また、上記実施の形態では、補強板３７Ａ〜３７Ｃが略矩形形状からなる場合の例について説明したが、本発明は、このような場合のみに限定されない。

また、上記実施の形態では、半田を用いたリフロー工程について説明したが、半田は、良好な導電性を有する低融点金属の一例であり、他の材料を用いることもできる。

３７Ａ〜３７Ｃ 補強板
１ 筐体
１００ 携帯電話機
２ 回路ユニット
２Ｓ 基板シート
２０ メイン基板
２１，２２ サブ基板
２５ 電極端子
３ フレキシブル基板
３Ａ 端子領域
３Ｂ 配線領域
３Ｃ 端子領域
３１，３２ フレキシブル基板
３５ 配線パターン
３６ 接続端子
３７ 補強板
３７Ａ〜３７Ｃ 補強板
３７Ｄ，３７Ｅ 補強ビーム
３８ 接着材
４ 電子部品
２００ 部品実装機
２０１ 実装ステージ
２０２ 部品供給部
２０３ 吸着ノズル
２０４ ノズル駆動部
Ｐ 吸着領域

Claims (5)

1. フレキシブル基板に貼付された補強板を部品実装機の吸着ノズルで吸着し、上記フレキシブル基板を被実装基板上の実装位置に載置する工程と、
   上記被実装基板上に載置された上記フレキシブル基板を上記被実装基板に固着させる工程と、
   上記被実装基板に固着された上記フレキシブル基板から上記補強板を剥離する工程からなることを特徴とするフレキシブル基板の実装方法。
2. 上記被実装基板上に形成された低融点金属層を加熱溶融することにより、上記フレキシブル基板を上記被実装基板上に固着することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の実装方法。
3. 上記低融点金属層を溶融するための上記加熱により、上記補強板を上記フレキシブル基板に貼付する接着材の接着力を低下させることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル基板の実装方法。
4. 可撓性を有するシート状の絶縁性基材と、
   上記絶縁性基材の第１面に端子が形成され、
   上記絶縁性基材の第２面に、吸着ノズルで吸着することができる補強板が剥離可能に貼付されていることを特徴とするフレキシブル基板。
5. 上記補強板は、上記フレキシブル基板の重心を含む領域に貼付されていることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板。

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