CN110087404A - 接合平整度被改善的柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性电路板，包括：信号线，位于第一地和第二地之间；电介质，位于所述第一地和地所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；以及平整改善部，位于第二地的上方。

Description

接合平整度被改善的柔性电路板
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板。
背景技术
近来，作为智能手机、平板电脑等无线终端设备的部件、以高频信号传输为目的使用的同轴电缆正逐渐被柔性电路板所取代。
另外，作为将柔性电路板接合在印刷电路板所采用的方法是SMT(SurfaceMounter Technology：表面贴装技术)。
如图1所示，这种SMT是利用贴装机30吸附柔性电路板10，将柔性电路板10安装在印刷电路板20的上方，在柔性电路板10下方形成的柔性电路板接地焊盘11和在印刷电路板20上方形成的印刷电路板接地焊盘21之间通过焊料22(Solder)相结合。此时，是将焊料22(Solder)用热进行熔融后完成结合。
但是，柔性电路板10因贴装机30或因受热发生弯曲，从而与印刷电路板20间的接合平整度下降，出现SMT无法顺利进行的问题。
发明内容
本发明为了解决如上述以往问题而提出，其目的在于，提供一种接合平整度被改善的柔性电路板。
为了达到上述目的，本发明包括：信号线，位于第一地和第二地之间；
电介质，位于所述第一地和地所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；以及平整改善部，位于第二地的上方。
其中，所述平整改善部形成有压花结构。
其中，所述压花结构的直径大于贴装机吸入口的直径，以使所述压花结构的一部分插入所述吸入口。
其中，用于插入所述柔性电路板的托盘上形成有倾斜面，所述倾斜面形成于插入所述的柔性电路板的区间的外侧。
发明效果
由于平整改善部防止柔性电路板发生弯曲，因此具有提高柔性电路板的接合平整度的效果。
通过压花结构，柔性电路板被间接吸附至贴装机上，具有提高柔性电路板的接合平整度的效果。
倾斜面使压花结构可以准确插入到吸入口，具有提高柔性电路板的接合平整度的效果。
附图说明
图1是表示现有技术中问题的图。
图2是表示通过贴装机将柔性电路板安装在印刷电路板的图。
图3是表示压花结构的图。
图4是表示柔性电路板被放在托盘的形态的图。
图5A、图5B是表示托盘截面形状的图。
附图标记说明
10：柔性电路板 11：柔性电路板接地焊盘
20：印刷电路板 21：印刷电路板接地焊盘
30：贴装机 31：吸入口
40：托盘 41：倾斜面
100：第一地 200：第二地
300：信号线 400：电介质
500：平整改善部 510：压花结构
具体实施方式
由于柔性电路板10因贴装机30或受热发生弯曲，使柔性电路板10与印刷电路板20之间的接合平整度下降，出现SMT无法顺利进行的问题，为了解决上述问题，如图2至图3所示，本发明的柔性电路板包括第一地(ground)100、第二地200、信号线300、电介质400，以及平整改善部500。
信号线300位于第一地100和第二地200之间。
电介质400位于第一地100和信号线300之间，并位于第二地200和信号线300之间。即、电介质400位于第一地100和第二地200之间，并位于信号线300的外围中至少上下的位置。
作为一例，电介质400位于信号线300的外围。
作为另一例，电介质400可以构成为多层，其中一层可以位于第一地100和信号线300之间，另一层可以位于第二200和信号线300之间。
平整改善部500位于第二地200的上方。
平整改善部500可以是PSR(Photo Imageable Solder Resist；光敏成像阻焊剂)、Prepreg(Preimpregnated Material；预浸渍材料)、以及金属中的某一个。
平整改善部500是金属的情况下，可以是抗腐蚀性强的不锈钢(stainlesssteel)。但作为平整改善部500的材料，不限定于此，也可以是具有耐腐蚀性、或能够隔热的金属或合金。
优选平整改善部500和第二地200的厚度之和大于第一地100的厚度。
例如可以是，第一地100和第二地200的厚度分别为35μm，平整改善部500的厚度为20μm以上。
平整改善部500可以在第二地200的上方全部形成，也可以在第二地200上方的一部分上形成，上述第二地200的上方的一部分包括贴装机30所接触的部位。
如果贴装机30接触平整改善部500，柔性电路板10不会发生弯曲而平整地被吸附，柔性电路板10以平整的状态安装在印刷电路板20上，由此，柔性电路板10的接合平整度提高。
另外，平整改善部500减少向柔性电路板10的热传导，发挥了桥梁作用，防止柔性电路板10因受热发生弯曲。
如上所述，平整改善部500防止柔性电路板10发生弯曲，因此，具有柔性电路板10的接合平整度提高的优点。
如图3所示，平整改善部500可以形成有与贴装机30的吸入口31相对应的压花结构510。作为上述压花结构510的一例，可以形成为凸起。
平整改善部500是PSR的情况下，在第二地200形成压花结构510，随着这样的压花结构510的形状，PSR凸出而形成压花结构510。
平整改善部500是Prepreg或金属的情况下，可以将形成有压花结构510的平整改善部500附着在第二地200的上方。
由于压花结构510可以插入吸入口31，因此吸入口31通过压花结构510间接吸附柔性电路板10，从而贴装机30可以平整地吸附柔性电路板10。
压花结构510的直径可以形成为与吸入口31的直径相同，以使压花结构510全部插入吸入口31，或压花结构510的直径可以形成为大于吸入口31的直径，以使压花结构510的一部分插入吸入口31。
如图4所示，为了使压花结构510准确插入吸入口31，在贴装机30吸附柔性电路板10之前，在放有柔性电路板10的托盘40可以形成有倾斜面41，上述倾斜面41可以形成于插入柔性电路板10的区间的外侧。
如图5A所示，倾斜面41的最小宽度可以与柔性电路板10的宽度相同，或如图5B所示，倾斜面41的最小宽度小于柔性电路板10的宽度。
如上所述，通过压花结构510，柔性电路板10间接吸附到贴装机30，因此，具有柔性电路板10的接合平整度提高的优点。
而且，倾斜面41可使压花结构510准确插入到吸入口31，因此，具有柔性电路板10的接合平整度的提高的优点。

Claims (4)

1.一种接合平整度被改善的柔性电路板，其中，包括：
信号线，位于第一地和第二地之间；
电介质，位于所述第一地和地所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；以及
平整改善部，位于第二地的上方。
2.根据权利要求1所述的接合平整度被改善的柔性电路板，其中，
所述平整改善部形成有压花结构。
3.根据权利要求2所述的接合平整度被改善的柔性电路板，其中，
所述压花结构的直径大于贴装机吸入口的直径，以使所述压花结构的一部分插入所述吸入口。
4.根据权利要求2所述的接合平整度被改善的柔性电路板，其中，
用于插入所述柔性电路板的托盘上形成有倾斜面，
所述倾斜面形成于插入所述的柔性电路板的区间的外侧。
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