CN204597019U - 将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆。传输线路(30)将绝缘体(32)作为原材料，具有传输导体和接地层。连接器(20)设置于用于固定传输线路(30)的印刷布线基板(10)。传输线路(30)具有与传输导体形成为一体的实心柱状的信号用柱状导体(PR-S)和与接地层形成为一体的实心柱状的接地用柱状导体(PR-G1～PR-G4)。连接器(20)包括与信号用柱状导体(PR-S)相对应的贯通孔(HL-S)及与接地用柱状导体(PR-G1～PR-G4)相对应贯通孔(HL-G1～HL-G4)。在贯通孔(HL-S、HL-G1～HL-G4)的内周面形成有导电膜(EL-S、EL-G1～EL-G4)。信号用柱状导体(PR-S)插入贯通孔(HL-S)，接地用柱状导体(PR-G1～PR-G4)插入贯通孔(HL-G1～HL-G4)。

Description

将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆
技术领域
本实用新型涉及将电缆固定于布线基板的固定结构，涉及将电缆固定于设置在布线基板的固定部的固定结构，该电缆中用于传输信号的长尺状传输导体设置于成为基材的绝缘片材。
本实用新型还涉及适用于上述固定结构的电缆或其制造方法。
背景技术
作为用于连接高频电路、高频元件的高频传输线路，以同轴电缆为代表。同轴电缆由中心导体与设置于其周围的屏蔽导体构成，由于抗弯曲、变形较强，且价格便宜，因此多用于各种高频电子设备中。
在将这样的同轴电缆与高频电路、高频元件相连接的情况下，在该连接中使用例如专利文献1所公开的连接器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2009/130964号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
然而，该连接器中，需要对金属薄板实施弯曲加工，并对其进行树脂 模塑等复杂的制造工艺，因此难以制作出小型且高精度的器件，并且价格昂贵。此外，需要用于将连接器连接、安装于电缆的工序，但连接器、电缆越小型化，则越难以确保该连接可靠性。
因此，本实用新型的主要目的在于提供一种能实现简易且可靠性高的固定结构的将电缆固定于布线基板的固定结构。
本实用新型的其它目的在于提供一种能实现简易且可靠性高的固定结构的电缆。
本实用新型的其它目的在于提供一种能实现简易且可靠性高的固定结构的电缆的制造方法。
解决技术问题的技术方案
基于本实用新型的将电缆固定于布线基板的固定结构包括：电缆(30)，该电缆(30)将绝缘片材(32)作为原材料，具有用于传输信号的长尺状的传输导体(38、38a～38c)；以及固定部(20)，该固定部(20)设置于用于固定电缆的布线基板(10)，电缆还具有突起状连接导体(PR-S、CD-S、PR-G1～PR-G4、CD-G11～CD-G41、CD-G12～CD-G42、PR-S1～PR-S3、CD-S1～CD-S3)，该突起状连接导体形成为向绝缘片材的厚度方向突出的实心柱状的，固定部具有孔状连接导体(EL-S、EL-G1～EL-G4、EL-S1～EL-S3)，该孔状连接导体具有与突起状连接导体的形状相对应的形状，且其内周面形成有导体，突起状连接导体插入孔状连接导体。
优选为绝缘片材具有可挠性。
优选为突起状连接导体包括与传输导体相连接的第1突起状连接导体(PR-S、CD-S、PR-S1～PR-S3、CD-S1～CD-S3)。
进一步优选为传输导体包括分别形成为长尺状的多个传输导电构件，第1突起状连接导体包括分别与多个传输导电构件相连接的多个连接导电构件。
优选为电缆还具有处于接地电位的接地导体(36、40)，突起状连接导体包含与接地导体相连的第2突起状连接导体(PR-G1～PR-G4、CD-G11～CD-G41、CD-G12～CD-G42)。
基于本实用新型的将电缆固定于布线基板的固定结构包括：电缆(30)，该电缆(30)将绝缘片材(32)作为原材料，具有用于传输信号的长尺状的传输导体(38)；以及固定部(20)，该固定部(20)设置于用于固定电缆的布线基板(10)，固定部具有与布线基板的端子(14、16a～16b)电连接的端子导体(70、72a、72b)；以及与端子导体形成为一体且为实心柱状的突起状连接导体(PR-S、PR-G1、PR-G2)，电缆还具有孔状连接导体(EL-S、EL-G1、EL-G2)，该孔状连接导体具有与突起状连接导体的形状相对应的形状，且其内周面形成有导体，突起状连接导体插入孔状连接导体。
优选为，布线基板的端子包括用于传输信号的多个端子构件，端子导体包括分别与多个端子构件相对应的多个端子导电构件，突起状连接导体包括分别与多个端子导电构件相对应的多个突起状导电构件，孔状连接导体包括分别与多个突起状导电构件相对应的多个孔状导电构件。
优选为构成孔状连接导体的孔相当于贯通绝缘片材主面的贯通孔。
基于本实用新型的电缆(10)包括：作为原材料的绝缘片材(32)；以及用于传输信号的长尺状的传输导体(36～40、38a～38c)，且该电缆固定于固定部(20)，该固定部(20)具有将与布线基板(10)的端子(14、16a～16b)电连接的导体形成在内周面的孔状连接导体(EL-S、EL-G1～ EL-G4)，该电缆还包括突起状连接导体(PR-S、CD-S、PR-G1～PR-G4、CD-G11～CD-G41、CD-G12～CD-G42)，该突起状连接导体具有与孔状连接导体的形状相对应的形状，且形成为向绝缘片材的厚度方向突出的实心柱状，并插入孔状连接导体。
基于本实用新型的电缆的制造方法为如下制造方法：(a)在第1孔中填充第1导电性材料(PS1～PS2)，该第1孔以到达传输导体的方式形成于具有传输导体的绝缘片材(SH11～SH13)的主面；(b)在形成于辅助片材(SH14)的主面的第2孔中填充第2导电性材料(PS3)；(c)在绝缘片材上层叠辅助片材以使得第2孔的开口部与第1孔的开口部相对，在该状态下对辅助片材及绝缘片材进行热压接，同时对第1导电性材料及第2导电性材料进行金属化；以及(d)去除辅助片材。
实用新型效果
根据本实用新型，设置于电缆的突起状连接导体形成为向绝缘片材的厚度方向突出的实心柱状。另一方面，设置于固定部的孔状连接导体的形状与突起状连接导体的形状相对应，且在内周面设有导体。因而，若将突起状连接导体插入孔状连接导体，则传输导体经由突起状连接导体及孔状连接导体与布线基板相连接。由此，实现了简易且可靠性较高的固定结构。
此外，根据本实用新型，设置于固定部的突起状连接导体形成为实心柱状且固定为连接导体。另一方面，设置于电缆的孔状连接导体的形状与突起状连接导体的形状相对应，且在内周面设有与传输导体电连接的端子导体。因而，若将突起状连接导体插入孔状连接导体，则传输导体经由孔状连接导体及突起状连接导体与布线基板的端子相连接。由此，实现了简易且可靠性较高的固定结构。
本实用新型的上述目的、其它的目的、特征及优点通过参照附图进行的以下的实施例的详细的说明能更加清楚。
附图说明
图1是表示适用于本实施例的布线基板的立体图。
图2是表示适用于本实施例的连接器的立体图。
图3表示将图2所示的连接器进行分解后的状态的分解图。
图4表示从上方观察图2所示连接器的状态的俯视图。
图5是表示适用于本实施例的扁平电缆的立体图。
图6表示将图4所示的扁平电缆进行分解后的状态的分解图。
图7表示从下方观察图4所示扁平电缆的端部的状态的俯视图。
图8是表示将扁平电缆固定于安装在布线基板的连接器的工序的一部分的图解图。
图9(A)表示收纳有本实施例的扁平电缆、连接器、以及布线基板的便携式通信终端的一个示例的俯视图，图9(B)是图9(A)所示通信终端的主要部分剖视图。
图10(A)是表示图2所示的连接器的制造工序的一部分的图解图，图10(B)是表示图2所示的连接器的制造工序的另一部分的图解图，图10(C)是表示图2所示的连接器的制造工序的又一部分的图解图，图10(D)是表示图2所示的连接器的制造工序的再另一部分的图解图，图10(E)是表示图2所示的连接器的制造工序的另一部分的图解图。
图11(A)是表示图5所示的扁平电缆的制造工序的一部分的图解图，图11(B)是表示图5所示的扁平电缆的制造工序的另一部分的图解图，图11(C)是表示图5所示的扁平电缆的制造工序的又一部分的图解图。
图12是表示其它实施例的扁平电缆的结构的图解图。
图13(A)是表示其它实施例的扁平电缆的制造工序的一部分其一的图解图，图13(B)是表示其它实施例的扁平电缆的制造工序的一部分其二的图解图，图13(C)是表示其它实施例的扁平电缆的制造工序的一部分其三的图解图，图13(D)是表示其它实施例的扁平电缆的制造工序的一部分其四的图解图。
图14是表示将再一其它实施例的扁平电缆及连接器安装于布线基板的工序的立体图。
图15是表示图14所示的安装工序的主要部分剖视图。
图16是表示将其他实施例的扁平电缆进行分解后的状态的分解图。
图17是表示将组装有图16所示扁平电缆的连接器进行分解后的状态的分解图。
图18是表示采用图16所示扁平电缆及图17所示连接器的照相机模块的一部分的主要部分剖视图。
具体实施方式
参照图1，本实施例的印刷布线基板(下面简称为“布线基板”。)10包含具有长方形主面的绝缘性(介电性)基板构件12。构成基板构件12的主面的长方形的长边以及短边分别沿X轴以及Y轴延伸，基板构件12的厚度(高度)沿Z轴延伸。下面，根据需要，将朝向Z轴方向上的正侧的主面称为“上表面”，将朝向Z轴方向上的负侧的主面称为“下表面”。
基板构件12的内部埋设有布线导体及接地导体(均未图示)。此外，在基板构件12的上表面设有与布线导体电连接的单一的信号端子14，并且设有与接地导体电耦合的2个接地端子16a及16b。信号端子14、接地端子16a、16b均具有长方形的主面并形成为板状。
此处，信号端子14、接地端子16a、16b中，构成各个主面的长方形的长边沿X轴，且接地端子16a、16b以在Y轴方向上夹持信号端子14的方式设置在基板构件12上表面的既定位置。接地端子16a及16b各自在X轴方向上的长度大于“X1”，Y轴方向上接地端子16a与16b的间隔相当于“Y1”。
参照图2及图3，连接器20将形成为长方体状的可挠性绝缘体(电介质)22作为坯体，是设置于要固定扁平电缆30的布线基板10的固定部。绝缘体 22层叠3个绝缘片材SH1～SH3制作而成。绝缘体22的上表面被抗蚀剂层24所覆盖，绝缘体22的下表面被抗蚀剂层26所覆盖。连接器20的上表面中央形成有到达下表面的贯通孔HL-S。此外，在构成连接器20的上表面的矩形的四个角附近也形成有到达下表面的4个贯通孔HL-G1～HL-G4。
根据图4可知，贯通孔HL-G1形成在位于X轴方向的负侧且Y轴方向的正侧的角落处，贯通孔HL-G2形成在位于X轴方向的正侧且Y轴方向的正侧的角落处。贯通孔HL-G3形成在位于X轴方向的负侧且Y轴方向的负侧的角落处，贯通孔HL-G4形成在位于X轴方向的正侧且Y轴方向的负侧的角落处。
贯通孔HL-G1、HL-G2沿X轴排列，贯通孔HL-G3、HL-G4也沿X轴排列。贯通孔HL-G1、HL-G2的间隔以及贯通孔HL-G3、HL-G4的间隔均相当于“X1”。贯通孔HL-G1、HL-G3沿Y轴排列，贯通孔HL-G2、HL-G4也沿Y轴排列。贯通孔HL-G1、HL-G3的间隔以及贯通孔HL-G2、HL-G4的间隔均相当于“Y1”。另外，贯通孔HL-G1～HL-G4的内径相互一致，贯通孔HL-S的内径比贯通孔HL-G1～HL-G4的各个内径稍大。
回到图3，贯通孔HL-S的内周面形成有导电膜EL-S。此外，贯通孔HL-G1的内周面形成有导电膜EL-G1，贯通孔HL-G2的内周面形成有导电膜EL-G2。并且，贯通孔HL-G3的内周面形成有导电膜EL-G3，贯通孔HL-G4的内周面形成有导电膜EL-G4。如上所述，在内周面形成有导电膜的贯通孔起到供突起状连接导体插入的孔状连接导体的作用。
如后所述，对于贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4中的任一个，形成于抗蚀剂层24及26的内径比形成于绝缘体22的内径稍大。导电膜EL-S、EL-G1～EL-G4的一部分仅在该内径差部分向绝缘体22的上表面及下表面突出。
参照图5，扁平电缆(高频传输线路)30具有三板带状线结构，将具有可挠性的薄板状绝缘体(电介质)32作为坯体。绝缘体32具有沿着X轴的任 意长度，绝缘体32的主面朝向Z轴方向。在X轴方向的端部32t，调整为绝缘体32的主面尺寸与连接器20的主面尺寸相一致。绝缘体32的上表面(面向Z轴方向的正侧的主面)被抗蚀剂层34所覆盖。
在绝缘体32的下表面(面向Z轴方向的负侧的主面)中相当于端部32t的位置，设有呈实心柱状(严格来说为实心圆锥台形)而突出的信号用突起状连接导体(下面作为信号用柱状导体)PR-S、接地用突起状连接导体(下面作为接地用柱状导体)PR-G1～PR-G4。信号用柱状导体PR-S从端部32t的下表面中央起向Z轴方向的负侧突出。接地用柱状导体PR-G1～PR-G4从端部32t的下表面的四个角起向Z轴方向的负侧突出。
此处，信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的前端部分的外径与贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4的内径相同或稍小于贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4的内径。信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4根部的外径稍大于贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4的内径。
根据图7可知，接地用柱状导体PR-G1形成在位于X轴方向的负侧且Y轴方向的正侧的角落处，接地用柱状导体PR-G2形成在位于X轴方向的正侧且Y轴方向的正侧的角落处。接地用柱状导体PR-G3形成在位于X轴方向的负侧且Y轴方向的负侧的角落处，接地用柱状导体PR-G4形成在位于X轴方向的正侧且Y轴方向的负侧的角落处。
此处，接地用柱状导体PR-G1、PR-G2沿X轴排列，接地用柱状导体PR-G3、PR-G4也沿X轴排列。接地用柱状导体PR-G1、PR-G2的间隔及接地用柱状导体PR-G3、PR-G4的间隔均相当于“X1”。此外，接地用柱状导体PR-G1、PR-G3沿Y轴排列，接地用柱状导体PR-G2、PR-G4也沿Y轴排列。接地用柱状导体PR-G1、PR-G3的间隔及接地用柱状导体PR-G2、PR-G4的间隔均相当于“Y1”。
另外，接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的尺寸相互一致。另一方面，接 地用柱状导体PR-S的高度与接地用柱状导体PR-G1～PR-G4各自的高度相一致，在相同的高度位置，接地用柱状导体PR-S的外径稍大于接地用柱状导体PR-G1～PR-G4各自的外径。
扁平电缆30的分解图如图6所示。绝缘体32通过层叠抗蚀剂层34和具有可挠性的绝缘片材(电介质片材)SH11～SH13制作而成。作为绝缘片材SH11～SH13，使用液晶聚合物、聚酰亚胺等热塑性树脂片材。该热塑性树脂片材具有弹性及可挠性，无需使用环氧树脂等粘接层，通过加压、加热处理就能形成为一体。抗蚀剂层34及绝缘片材SH11～SH13的主面尺寸通用，都是从Z轴方向观察时各主面的端部附近大致呈T字形。
其中，绝缘片材SH11中埋设有接地用柱状导体CD－G11、CD－G21、CD－G31、CD－G41，在绝缘片材SH11的下表面形成有接地层36。绝缘片材SH12中埋设有接地用柱状导体CD－G12、CD－G22、CD－G32、CD－G42和信号用柱状导体CD-S，在绝缘片材SH12的下表面形成有用于传输高频信号的板状传输导体38。并且，绝缘片材SH13设有上述信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4，在绝缘片材SH13的下表面形成有接地层40及加强层42。
另外，通过对设置于绝缘片材SH11～SH13主面的铜箔等金属层进行蚀刻等来进行图案形成，从而形成接地层36、传输导体38、接地层40及加强层42。
从Z轴方向观察绝缘片材SH11时，接地用柱状导体CD-G11埋设于与接地用柱状导体PR-G1重叠的位置，接地用柱状导体CD-G21埋设于与接地用柱状导体PR-G2重叠的位置，接地用柱状导体CD-G31埋设于与接地用柱状导体PR-G3重叠的位置，接地用柱状导体CD-G41埋设于与接地用柱状导体PR-G4重叠的位置。
设置于绝缘片材SH11的下表面的接地层36中，将从Z轴方向观察形成为梯子的板状接地导体36a和从Z轴方向观察形成为矩形环的板状接地导体36b形成为一体。接地导体36a沿X轴延伸，接地导体36b设置于X轴方向的端部。从Z轴方向观察时，形成接地导体36b的矩形环与接地用柱状导体CD-G11、CD-G21、CD-G31、CD-G41重叠。
从Z轴方向观察绝缘片材SH12时，接地用柱状导体CD-G12埋设于与接地用柱状导体PR-G1重叠的位置，接地用柱状导体CD-G22埋设于与接地用柱状导体PR-G2重叠的位置，接地用柱状导体CD-G32埋设于与接地用柱状导体PR-G3重叠的位置，接地用柱状导体CD-G42埋设于与接地用柱状导体PR-G4重叠的位置，信号用柱状导体CD-S埋设于与信号用柱状导体PR-S重叠的位置。
设置于绝缘片材SH12的下表面的传输导体38中，将从Z轴方向观察形成为长尺带的带状导体38a和从Z轴方向观察形成为长方形的加强导体38b形成为一体。带状导体38a具有比接地导体36a的宽度要小的宽度且沿X轴方向延伸，加强导体38b设置于X轴方向的端部。从Z轴方向观察时，加强导体38b位于形成接地导体36b的矩形环的内侧且与信号用柱状导体PR-S重叠。
设置于绝缘片材SH13的下表面的接地层40中，将从Z轴方向观察形成为长尺带的接地导体40a和从Z轴方向观察形成为矩环型的板状接地导体36b形成为一体。接地导体40a具有与接地导体36a的宽度相同的宽度且沿X轴方向延伸，接地导体40b设置于X轴方向的端部。从Z轴方向观察时，接地导体40b与接地导体36b重叠。另一方面，加强层42设置于形成接地导体40b的矩形环的内侧。从Z轴方向观察时，加强层42与信号用柱状导体PR-S重叠。
因而，传输导体38经由信号用柱状导体CD-S及加强层42与信号用柱状导体PR-S相连接。此外，接地导体36经由接地用柱状导体CD-G11～CD-G41、CD-G12～CD-G42、接地层40与接地用柱状导体PR-G1～PR-G4相连接。另外， 接地导体40a及36a还通过在X轴方向上等间隔地配置且沿Z轴方向延伸的过孔导体(未图示)来相互连接。
参照图8，连接器20放置在布线基板10的如下位置：即、贯通孔HL-S的下表面侧端部与信号端子14相对、贯通孔HL-G1及HL-G2的下表面侧端部与信号端子16a相对、且贯通孔HL-G3及HL-G4的下表面侧端部与信号端子16b相对的位置。彼此相对的贯通孔及端子通过焊糊等导电性接合材料50相结合，并进行电连接。连接器20由此固定于布线基板10。
当扁平电缆30与连接器20相连接时，信号用柱状导体PR-S插入贯通孔HL-S，接地用柱状导体PR-G1～PR-G4分别插入贯通孔HL-G1～HL-G4。信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4各自的前端印刷有导电性接合材料52，通过插入后的热处理而发生熔融。彼此相对的导体及贯通孔经由熔融后的导电性接合材料52来进行电连接。
信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4比构成连接器20的绝缘体22要硬，在信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4刺穿贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4时，贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4与信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的形状相对应地发生变形。由此，信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4与贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4保持牢固且良好的电接触状态并进行连接。
信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4形成为圆锥台形，因此信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4易于刺穿贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4。也可以将贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4的内周面形成为锥形，来代替信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4。
由此，导电性接合材料52并非必需的。另外，也可以根据情况，利用非导电性的粘接剂或销来固定扁平电缆30和连接器20。
如图9(A)～图9(B)所示，搭载有连接器20的布线基板10例如收纳于便携式通信终端60的壳体CB1中。扁平电缆30以上述要点安装于布线基板10。由此，安装于布线基板10的电路乃至元件经由扁平电缆30相互连接。扁平电缆30为薄型且具有可挠性，因此尤其适用于在壳体CB1内仅能确保较薄间隙的情况。
连接器20以图10(A)～图10(E)所示的要点制作而成。首先，层叠具有通用尺寸的3个绝缘片材SH1～SH3(参照涂10(A))。作为绝缘片材SH1～SH3，使用液晶聚合物、聚酰亚胺等热塑性树脂片材。热塑性树脂片材具有弹性及可挠性，因此无需使用环氧树脂等粘接层，通过实施加压、加热处理就能使绝缘片材SH1～SH3熔融并形成为一体。
由此制作而成的绝缘体22的上表面及下表面形成有抗蚀剂层24及26(参照图10(B))。接着，在要形成贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4的位置对抗蚀剂层24及26实施蚀刻，使绝缘体22的局部在上表面及下表面露出(参照图10(C))。接着，利用激光照射等形成贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4(参照图10(D))，之后利用镀敷处理在贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4的内周面及端部周边形成导电膜EL-S、EL-G1～EL-G4。
扁平电缆30以图11(A)～图11(C)所示的要点制作而成。首先，通过对形成于绝缘片材SH11的铜箔进行蚀刻等来形成图案，从而形成接地层36，与接地用柱状导体CD-G11～CD-G41的位置相对应地在绝缘片材SH11中形成4个孔，并且在这4个孔中填充分散有铜粉末的导电性糊料(未图示)(参照图11(A))。
首先，通过对形成于绝缘片材SH12的铜箔进行蚀刻等来形成图案，从而形成传输导体38，与信号用柱状导体CD-S、接地用柱状导体CD-G12～CD-G42的位置相对应地在绝缘片材SH12中形成5个孔，并且在这5个孔中填 充分散有铜粉末的导电性糊料PS1(参照图11(A))。
并且，通过对形成于绝缘片材SH13的铜箔进行蚀刻等来形成图案，从而形成接地层40及加强层42，与信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的位置相对应地在绝缘片材SH13中形成5个孔，并且在这5个孔中填充分散有铜粉末的导电性糊料PS2(参照图11(A))。
与信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的位置相对应地在辅助片材SH14中形成5个孔，并在这5个孔中填充分散有铜粉末的导电性糊料PS3(参照图11(A))。5个孔从下表面向上表面贯通，导电性糊料PS3从下表面进行填充。另外，该操作在辅助片材SH14的下表面朝上的状态下进行。
导电性糊料PS1～PS3及未图示的导电糊料中包含的金属粉末为相同组成，使用铜粉末或银粉末。
接着，依次层叠绝缘片材SH11～SH13和辅助片材SH14，并对由此获得的层叠体进行加压、加热(参照图11(B))。由此，绝缘片材SH11～SH13彼此发生熔融并形成为一体，制作得到绝缘体22。以上述要点，通过烧结使填充在其它孔中的导电性糊料中包含的金属粉末和导电性糊料PS1～PS3中包含的金属粉末发生金属化，制作得到信号用柱状导体PR-S、CD-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4、CD-G11～CD-G41、CD-G12～CD-G42。
另外，在该阶段，辅助片材SH14与绝缘片材SH13并未形成为一体。在将液晶聚合物、聚酰亚胺这样的在300℃左右形成为一体的热塑性树脂片材用作为绝缘片材SH11～SH13的情况下，能利用氟类树脂片材来作为辅助片材SH14。作为该氟类树脂片材的材料，例如能例举出聚四氟乙烯(PTFE)、PTFE-全氟代烷基乙烯基醚共聚物、PTFE-六氟丙烯共聚物、PTFE-乙烯共聚物等。此外，并不限于在加压、加热处理时与绝缘片材SH11～SH13进行接 合并形成为一体，也可以对辅助片材SH14使用其他材料。
在完成热压接之后，剥离辅助片材SH14，并在绝缘体32的下表面形成抗蚀剂层34(参照图11(C))。通过剥离辅助片材SH14，信号用柱状导体PR-S及接地用柱状导体PR-G1～G4出现在绝缘体32的上表面。优选为在该状态下实施镀敷等处理。若在信号用柱状导体PR-S及接地用柱状导体PR-G1～G4的表面形成镀膜，则除了使其表面变得平滑以外，还能提高突起导体的强度本身。
另外，信号用柱状导体PR-S及接地用柱状导体PR-G1～PR-G4形成为圆锥台形。当利用激光照射在辅助片材SH14中形成孔时，能通过调整激光的强度使孔的侧面具有锥形，由此形成圆锥台形。此处，将各导体的底面侧的直径调整为200～500μm，将各导体上表面侧的直径调整为100～300μm左右，将各导体的高度调整为25μm～1mm左右。各导体的高度取决于辅助片材SH14的厚度。
由此，从绝缘体32突出的信号用柱状导体PR-S与埋设在绝缘体32中的信号用柱状导体CD-S形成为一体，从绝缘体32突出的接地用柱状导体PR-G1～PR-G4也与埋设在绝缘体32中的接地用柱状导体CD-G11～CD-G41、CD-G12～CD-G42形成为一体。因而，信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4难以从绝缘体32脱落，并提高了强度。
另外，为了提高该强度，优选为预先在端部32t的上表面(面对Z轴方向的正侧的主面)设置SUS板等加强用板材。根据上述结构，能保持线路部的可挠性，并提高端部32t的强度。为了提高端部32t的强度，也可以提高端部32t中的导体密度。
此外，根据图11(A)～图11(C)，通过对导电性糊料PS2及PS3进行金属化来形成信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4。此处， 为了提高信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的强度，也可以在如图12所示那样以导电性糊料PS2及PS3夹持加强层80的状态下对导电性糊料PS2及PS3进行金属化。
根据以上说明可知，扁平电缆30将绝缘体32作为基材，具有长尺状的传输导体38及接地层36、40。连接器20设置于要固定扁平电缆30的布线基板10。此处，扁平电缆30具有与传输导体38形成为一体且形成为实心柱状的信号用柱状导体PR-S及CD-S，并且还具有与接地层36、40形成为一体且形成为实心柱状的接地用柱状导体PR-G1～PR-G4、CD-G11～CD-G41、CD-G12～CD-G42。连接器20包括贯通孔HL-S及贯通孔HL-G1～HL-G4，该贯通孔HL-S具有与信号用柱状导体PR-S相对应的形状，该贯通孔HL-G1～HL-G4具有与接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的形状相对应的形状。贯通孔HL-S的内周面形成有导电膜EL-S，贯通孔HL-G1～HL-G4的内周面形成有导电膜EL-G1～EL-G4。信号用柱状导体PR-S插入贯通孔HL-S，接地用柱状导体PR-G1～PR-G4插入贯通孔HL-G1～HL-G4。由此，实现了简易且可靠性较高的固定结构。
扁平电缆30也可以图13(A)～图13(D)所示的要点制作而成。首先，在与接地用柱状导体CD-G11～CD-G41的位置相对应地形成于绝缘片材SH11的4个孔中填充导电性材料(未图示)，并在绝缘片材SH11的下表面形成接地层36(参照图13(A))。
在与信号用柱状导体CD-S、接地用柱状导体CD-G12～CD-G42的位置相对应地形成于绝缘片材SH12的5个孔中填充导电性材料PS1，并在绝缘片材SH12的下表面形成传输导体38(参照图13(A))。
在与信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的位置相对应地形成于绝缘片材SH13的5个孔中填充导电性材料PS2，并在绝缘片材SH13的下表面形成接地层40及加强层42(参照图13(A))。
接着，依次层叠并热压接绝缘片材SH11～SH13，在由此制作而成的绝缘体32的上表面及下表面上形成抗蚀剂层RL1及34(参照图13(B))。热压接的结果是，以上述要点填充的未图示的导电性材料与导电性材料PS1～PS2发生金属化，从而形成信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的一部分、和信号用柱状导体CD-S、接地用柱状导体CD-G11～CD-G41、CD-G12～CD-G42。与信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的位置相对应地对抗蚀剂层RL1进行蚀刻。
接着，在经过蚀刻后的位置实施镀敷成长，从而形成信号用柱状导体PR-S、接地用柱状导体PR-G1～PR-G4的另一部分(参照图13(C))。在完成镀敷成长处理之后，去除抗蚀剂层RL1(参照图13(D))，由此完成扁平电缆30。
在上述实施例中，在连接器20形成贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G4，并且在扁平电缆30形成实心柱状的柱状导体PR-S、PR-G1～PR-G4。然而，也可以根据图14～图15所示要点在扁平电缆30A中形成贯通孔HL-S、HL-G1～HL-G2，并且在连接器20A中形成实心柱状的柱状导体PR-S、PR-G1～PR-G2。下面，参照图14、图15对本实施例的扁平电缆30A及连接器20A进行说明。另外，对于与扁平电缆30及连接器20相同的结构要素标注相同的参照标号，并省略详细说明。
根据图14，信号用柱状导体PR-S形成为不是从连接器20A的上表面中央而是从连接器20A的X轴方向负侧的位置起向上方突出。此外，接地用柱状导体PR-G1形成为从连接器20A的上表面的位于X轴方向的正侧且Y轴方向的正侧的角落起向上方突出，接地用柱状导体PR-G2形成为从连接器20A的上表面的位于X轴方向的正侧且Y轴方向的负侧的角落起向上方突出。
另一方面，贯通孔HL-S并非形成在端部32t的主面中央，而是形成在X 轴方向负侧的位置。贯通孔HL-G1形成在端部32t的主面的位于X轴方向的正侧且Y轴方向的正侧的角落处，贯通孔HL-G2形成在端部32t的主面的位于X轴方向的正侧且Y轴方向的负侧的角落处。贯通孔HL-S的内周面形成有导电膜EL-S，贯通孔HL-G1～HL-G2的内周面形成有导电膜EL-G1～EL-G2。由此，在内周面形成有导电膜的贯通孔起到供突起状连接导体插入的孔状连接导体的作用。
根据图15可知，信号用柱状导体PR-S与连接导体70形成为一体，接地用柱状导体PR-G1与连接导体72a形成为一体，接地用柱状导体PR-G2连接导体72b形成为一体。此外，在绝缘体22的下表面设有信号端子74及接地端子76a、76b。信号端子74与连接导体70电连接，接地端子76a及76b分别与连接导体72a及72b电连接。
并且，信号端子74通过导电性接合材料78与布线基板10的信号端子14电连接，接地端子76a及76b通过导电性接合材料78与布线基板10的接地端子16a及16b电连接。
扁平电缆30A中，贯通孔HL-S还贯通传输导体38，贯通孔HL-G1及HL-G2还分别贯通接地层36及40。因而，传输导体38与导电膜EL-S电连接，接地层36及40分别与导电膜EL-G1及导电膜EL-G2电连接。
此外，上述扁平电缆30中，单一的信号用柱状导体PR-S形成于绝缘片材SH13的下表面(面对Z轴方向的负侧的主面)，与信号用柱状导体PR-S电连接的单一的信号用柱状导体CD-S埋设于绝缘片材SH12，与信号用柱状导体CD-S电连接的单一的传输导体38形成于绝缘片材SH12的上表面(面对Z轴方向的正侧的主面)(参照图6)。
另一方面，如图16所示的扁平电缆30B那样，在绝缘片材SH13的下表面形成多个信号用柱状导体PR-S1～PR-S3以代替扁平电缆30的信号用柱状导 体PR-S，在绝缘片材SH12中埋设分别与多个信号用柱状导体PR-S1～PR-S3相连接的多个信号用柱状导体CD-S1～CD-S3以代替信号用柱状导体CD-S，在绝缘片材SH12的上表面形成分别与多个信号用柱状导体CD-S1～CD-S3相连接的多个传输导体38a～38c以代替传输导体38。下面，参照图16、图17对本实施例的扁平电缆30B及连接器20B进行说明。另外，对于与扁平电缆30及连接器20相同的结构要素标注相同的参照标号，并省略详细说明。
根据图16，信号用柱状导体PR-S2从扁平电缆30B端部的下表面中央起向Z轴方向的负侧突出。信号用柱状导体PR-S1从比信号用柱状导体PR-S2更靠近Y轴方向正侧的位置起向Z轴方向的负侧突出，信号用柱状导体PR-S3从比信号用柱状导体PR-S2更靠近Y轴方向负侧的位置起向Z轴方向的负侧突出。
信号用柱状导体CD-S1从Z轴方向观察埋设在与信号用柱状导体PR-S1重叠的位置，信号用柱状导体CD-S2从Z轴方向观察埋设在与信号用柱状导体PR-S2重叠的位置，信号用柱状导体CD-S3从Z轴方向观察埋设在与信号用柱状导体PR-S3重叠的位置。
并且，传输导体38a～38c分别以38c→38b→38c的顺序沿Y轴的正方向排列。传输导体38a的端部从Z轴方向观察与信号用柱状导体CD-S1重叠，传输导体38b的端部从Z轴方向观察与信号用柱状导体CD-S2重叠，传输导体38c的端部从Z轴方向观察与信号用柱状导体CD-S3重叠。另外，在图16所示的扁平电缆30B中省略了加强层42。
组装有上述扁平电缆30B的连接器20B如图17所示那样地构成。根据图17，形成有贯通孔HL-S1～HL-S3以代替连接器20的贯通孔HL-S。贯通孔HL-S2从连接器20B上表面的中央位置起向Z轴方向延伸，并到达连接器20B的下表面。贯通孔HL-S1从比贯通孔HL-S2更靠近Y轴方向正侧的位置起向Z轴方向延伸，并到达连接器20B的下表面。并且，贯通孔HL-S3从比贯通孔 HL-S2更靠近Y轴方向负侧的位置起向Z轴方向延伸，并到达连接器20B的下表面。
在贯通孔HL-S1的内周面形成有导电膜EL-S1，在贯通孔HL-S2的内周面形成有导电膜EL-S2，在贯通孔HL-S3的内周面形成有导电膜EL-S3。在将扁平电缆30B组装于连接器20B时，信号用柱状导体PR-S1～PR-S3分别插入贯通孔HL-S1～HL-S3。由此，信号用柱状导体PR-S1～PR-S3分别与导电膜EL-S1～EL-S3相接触。
扁平电缆30B及连接器20B以图18所示的要点安装于照相机模块90。根据图18，照相机模块90由比扁平电缆30B的层数更多的层来形成，且具有比扁平电缆30B稍硬的热塑性模块基板92。连接器20B安装于上述模块基板92。模块基板92还安装有图像传感器IC94、以及具有透镜98的透镜单元96。模块基板92中还内置有电感元件100、102等无源元件。
另外，本实施例中，在扁平电缆30B中形成有柱状导体PR-S1～PR-S3、PR-G1～PR-G4，在连接器20B中形成有贯通孔HL-S1～HL-S3、HL-G1～HL-G4。然而，也可以在连接器20B中形成有柱状导体PR-S1～PR-S3、PR-G1～PR-G2，在扁平电缆30B中形成有贯通孔HL-S1～HL-S3、HL-G1～HL-G2。
根据图14～图15，单一的信号用柱状导体PR-S形成为不是从连接器20A的上表面中央而是从X轴方向负侧的位置起向上方突出，具有形成有导电膜EL-S的内周面的单一的贯通孔HL-S不形成在电缆30A的端部32t的主面中央而形成在X轴方向负侧的位置。然而，可以在连接器20A形成多个信号用柱状导体以代替信号用柱状导体PR-S，在电缆30A形成多个贯通孔以代替贯通孔HL-S，在电缆30A形成分别形成为长尺状的多个传输导体以代替传输导体38。
在该情况下，在连接器20A中设有分别与多个信号用柱状导体形成为一 体的多个连接导体以代替连接导体70，在连接器20A中设有分别与多个连接导体相连接的多个信号端子以代替信号端子74。并且，为了传输信号，设置于连接器20A的多个信号端子分别与设置于布线基板10的多个信号端子相连接。扁平电缆30A中，多个贯通孔分别贯通多个传输导体。
基于具体实施例对本实用新型进行了说明，但本实用新型并不限于上述实施例。
例如，扁平电缆的坯体、连接器基板的坯体可以如上所述不使用粘接层，通过对多个绝缘片材进行层叠、形成为一体而得到，也可以利用环氧树脂等粘接层通过层叠、形成为一体而得到。也可以不是上述那样的层叠型扁平电缆，而是例如表面具有信号线路导体、背面具有接地导体的单层扁平电缆(微型带状线型)。也可以不是上述的偏移型带状线结构，而是各接地层以信号线路导体为中心对称地配置而成的通常的带状线结构。
该电缆主要作为用于传输高频信号的信号线路而被广泛利用，并不限于用于连接供电电路(RFIC)和天线元件的电缆。
此外，接地层、信号线路导体可以通过对单面金属片材、双面金属片材的金属薄膜进行蚀刻等来形成图案而得到，也可以利用丝网版等对导电性糊料进行图案印刷而得到。
此外，用于连接2个接地层的层间连接导体并不限于上述过孔导体，也可以是通孔导体。通孔导体是通过对贯通坯体的贯通孔实施镀敷处理等而赋予了导电性的贯通型的层间连接导体。
此外，附带孔状连接导体的连接器与作为母基板的布线基板分开设置，但也可以为如下结构：在布线基板本身设置孔状连接导体，而不利用连接器来将扁平电缆的突起导体直接刺穿布线基板的孔状连接导体。即，连接 器也可以就是布线基板本身。在该情况下，布线基板的孔状连接导体变成用于固定电缆的固定部。
标号说明
10  布线基板
14  信号端子
16a、16b 接地端子
20、20A、20B 连接器
22、32 绝缘体
30、30A、30B 扁平电缆
PR-S 信号用柱状导体
PR-G1～PR-G4 接地用柱状导体

Claims (10)

1.一种将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征在于，包括：
电缆，该电缆将具有可挠性的绝缘片材作为原材料，具有用于传输信号的长尺状的传输导体；以及
固定部，该固定部设置于用于固定所述电缆的布线基板，
所述电缆还具有突起状连接导体，该突起状连接导体形成为向所述绝缘片材的厚度方向突出的实心柱状，
所述固定部具有孔状连接导体，该孔状连接导体具有与所述突起状连接导体的形状相对应的形状，且其内周面形成有导体，
所述突起状连接导体形成为圆锥台形，
所述突起状连接导体插入所述孔状连接导体，
所述突起状连接导体与所述孔状连接导体经由导电性接合材料电连接。
2.如权利要求1所述的将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征在于，
所述突起状连接导体的根部外径比所述孔状连接导体的内径要大。
3.如权利要求1或2所述的将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征在于，
所述突起状连接导体包括与所述传输导体相连接的第1突起状连接导体。
4.如权利要求3所述的将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征在于，
所述传输导体包含分别形成为长尺状的多个传输导电构件，
所述第1突起状连接导体包括分别与所述多个传输导电构件相连接的多个连接导电构件。
5.如权利要求3所述的将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征在于，
所述电缆还具有处于接地电位的接地导体，
所述突起状连接导体包括与所述接地导体相连接的第2突起状连接导体。
6.如权利要求4所述的将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征在于，
所述电缆还具有处于接地电位的接地导体，
所述突起状连接导体包括与所述接地导体相连接的第2突起状连接导体。
7.一种将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征在于，包括：
电缆，该电缆将具有可挠性的绝缘片材作为原材料，具有用于传输信号的长尺状的传输导体；以及
固定部，该固定部设置于用于固定所述电缆的布线基板，
所述固定部具有与所述布线基板的端子电连接的端子导体；以及与所述端子导体形成为一体且为实心柱状的突起状连接导体，
所述电缆还具有孔状连接导体，该孔状连接导体具有与所述突起状连接导体的形状相对应的形状，且其内周面形成有导体，
所述突起状连接导体形成为圆锥台形，
所述突起状连接导体插入所述孔状连接导体，
所述突起状连接导体与所述孔状连接导体经由导电性接合材料电连接。
8.如权利要求7所述的将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征在于，
所述布线基板的端子包括用于传输所述信号的多个端子构件，
所述端子导体包括分别与所述多个端子构件相对应的多个端子导电构件，
所述突起状连接导体包括分别与所述多个端子导电构件相对应的多个突起状导电构件，
所述孔状连接导体包括分别与所述多个突起状导电构件相对应的多个孔状导电构件。
9.如权利要求7或8所述的将电缆固定于布线基板的固定结构，其特征 在于，
构成所述孔状连接导体的孔相当于贯通所述绝缘片材主面的贯通孔。
10.一种电缆，其特征在于，
包括：作为原材料的可挠性绝缘片材；以及用于传输信号的长尺状的传输导体，且该电缆固定于固定部，该固定部具有将与布线基板的端子电连接的导体形成在内周面的孔状连接导体，
该电缆还包括突起状连接导体，该突起状连接导体具有与所述孔状连接导体的形状相对应的形状，且形成为向所述绝缘片材的厚度方向突出的实心柱状且为圆锥台形，并插入所述孔状连接导体从而经由导电性接合材料与所述孔状连接导体电连接。
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